一种led灯泡的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种LED灯泡，包括灯座、PCB板、LED芯片，散热器、透明灯罩，所述PCB板安装在所述灯座内，所述PCB板与所述灯座组形成的空间中设有驱动器，所述LED芯片固定焊接在所述PCB板上，所述LED芯片的周围设有反光板，在所述反光板背靠所述LED芯片的一面上设有散热器，所述透明灯罩与所述PCB板密封封装。在所述PCB板与所述灯座组形成的空间中设有驱动器，所述驱动器驱动所述LED芯片发光，所述LED芯片的周围设有反光板，在所述反光板背靠所述LED芯片的一面上设有散热器，使得本发明具有节能的优点，同时，散热效果好，照明亮度高、效果好。
【专利说明】一种LED灯泡
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种照明装置，尤其涉及一种LED灯泡。
【背景技术】
[0002]随着对灯光效果要求的不断提高，LED灯得到了广泛的应用，LED灯以质优、耐用、节能为主要特点，其投射角度调节范围大，具有抗高温、防潮防水、防漏电等性能。发光二极管由于其节能、寿命长、光效高、无辐射、抗冲击等优点，而备受瞩目，在现有技术中，已经有各种led的灯具，质量参差不齐，大部分存在着亮度不够、功率有限，散热效果差、光衰减快、成本高等问题。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种节能、照明效果好、散热效果好的LED灯泡。
[0004]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种LED灯泡，包括灯座、PCB板、LED芯片、散热器、透明灯罩，所述PCB板安装在所述灯座内，所述PCB板与所述灯座组形成的空间中设有驱动器，所述LED芯片固定焊接在所述PCB板上，所述LED芯片的周围设有反光板，在所述反光板背靠所述LED芯片的一面上设有散热器，所述透明灯罩与所述PCB板密封封装。
[0005]在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
[0006]进一步，所述散热器为铝压铸制成，并贴合在所述反光板的一面上。
[0007]进一步，所述透明灯罩内涂有荧光粉。
[0008]进一步，所述驱动器通过导线焊接在PCB板上，并与LED芯片相导通，所述驱动器驱动所述LED芯片发光。
[0009]本发明的有益效果是:在所述PCB板与所述灯座组形成的空间中设有驱动器，所述驱动器驱动所述LED芯片发光，所述LED芯片的周围设有反光板，在所述反光板背靠所述LED芯片的一面上设有散热器，使得本发明具有节能的优点，同时，散热效果好，照明亮度闻、效果好。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明一种LED灯泡的结构示意图。
[0011]附图中，各标号所代表的部件列表如下:
[0012]1、灯座，2、PCB板，3、LED芯片，4、散热器，5、透明灯罩，6、驱动器，7、反光板。【具体实施方式】
[0013]以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。[0014]如图1所示，一种LED灯泡，包括灯座1、PCB板2、LED芯片3、散热器4、透明灯罩5，所述PCB板2安装在所述灯座I内，所述PCB板2与所述灯座I组形成的空间中设有驱动器6，所述LED芯片3固定焊接在所述PCB板2上，所述LED芯片3的周围设有反光板7，在所述反光板7背靠所述LED芯片3的一面上设有散热器4，所述透明灯罩5与所述PCB板2密封封装。所述散热器4为铝压铸制成，并贴合在所述反光板7的一面上，所述透明灯罩7内涂有荧光粉；所述驱动器6通过导线焊接在PCB板2上，并与LED芯片3相导通，所述驱动器6驱动所述LED芯片3发光。
[0015]在本发明中，所述PCB板2与所述灯座I组形成的空间中设有驱动器6，所述驱动器驱动6所述LED芯片3发光，所述LED芯片3的周围设有反光板7，在所述反光板7背靠所述LED芯片3的一面上设有散热器4，使得本发明具有节能的优点，同时，散热效果好，照明亮度高、效果好。
[0016]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED灯泡，其特征在于:包括灯座、PCB板、LED芯片、散热器、透明灯罩，所述PCB板安装在所述灯座内，所述PCB板与所述灯座组形成的空间中设有驱动器，所述LED芯片固定焊接在所述PCB板上，所述LED芯片的周围设有反光板，在所述反光板背靠所述LED芯片的一面上设有散热器，所述透明灯罩与所述PCB板密封封装。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯泡，其特征在于:所述散热器为铝压铸制成，并贴合在所述反光板的一面上。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED灯泡，其特征在于:所述透明灯罩内涂有荧光粉。
4.根据权利要求1或2所述的一种LED灯泡，其特征在于:所述驱动器通过导线焊接在PCB板上，并与LED芯片相导通，所述驱动器驱动所述LED芯片发光。
【文档编号】F21V29/00GK103574366SQ201310547125
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年11月7日 优先权日:2013年11月7日
【发明者】韦胜国 申请人:韦胜国