大功率贴片平面光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了大功率贴片平面光源，其特征在于：由正负极电源连接点、支架底部PCB板、发光体和连接线构成，所述的发光体固定在支架底部PCB板上；所述的正负极电源连接点为两个，设在支架的两侧；所述的发光体通过连接线连接到正负极电源连接点。外部电源对接本实用新型的正负极电源连接点，发光体芯片发光，光到达混有硅胶的荧光粉和支架底部后，支架底部形成光反射从而出现更多的光；此时因芯片电光能转换不完全而产生的热量，由支架底部（光反射金属材质）瞬间将热传导到产品的外部，从而提升产品的寿命；本实用新型采用平面式封装，没有用到透镜，亮度也比有透镜的光源更高，可以过回流焊，散热导热系数更高。
【专利说明】大功率贴片平面光源
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明设备，尤其是大功率贴片平面光源，属于【技术领域】。
【背景技术】
[0002]目前用的LED光源就是发光二极管(LED)为发光体的光源。发光二极管发明于20世纪60年代，在随后的数十年中，其基本用途是作为收录机等电子设备的指示灯。这种灯泡具有效率高、寿命长的特点，可连续使用10万小时，比普通白炽灯泡长100倍。科学家预测，在未来5年，这种灯泡很可能成为下一代照明的主流产品。
[0003]然而，如今我们用的传统仿流明灯珠过不了高温，特别是过不了回流焊。因为传统的仿流明产品，使用的是透镜封装，过回流焊就出现死灯。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是为了提供一种可以过回流焊、散热导热系数更高、提高使用寿命的大功率贴片平面光源。
[0005]本实用新型的目的可以通过采取如下技术方案达到:
[0006]大功率贴片平面光源，其特征在于:由正负极电源连接点、支架底部PCB板、发光体和连接线构成，所述的发光体固定在支架底部PCB板上；所述的正负极电源连接点为两个，设在支架的两侧；所述的发光体通过连接线连接到正负极电源连接点。
[0007]作为一种优选方案，所述的发光体设在支架底部PCB板的中央位置。
[0008]本实用新型相对于现有技术具有如下的有益效果:
[0009]1、外部电源对接本实用新型的正负极电源连接点，发光体芯片发光，光到达混有硅胶的荧光粉和支架底部后，支架底部形成光反射从而出现更多的光；此时因芯片电光能转换不完全而产生的热量，由支架底部(光反射金属材质)瞬间将热传导到产品的外部，从而提升广品的寿命；
[0010]2、本实用新型采用平面式封装，没有用到透镜，亮度也比有透镜的光源更高，可以过回流焊，散热导热系数更高；
[0011]3、本实用新型可以用在多种灯具上面，例如球泡灯、吸顶灯、面包灯、路灯、羊皮灯
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【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]其中，I 一正负极电源连接点，2支架底部PCB板，3—发光体，4 一连接线。
【具体实施方式】
[0014]实施例1:
[0015]如图1所示，本实施例的大功率贴片平面光源，其特征在于:由正负极电源连接点1、支架底部PCB板2、发光体3和连接线4构成，所述的发光体3固定在支架底部PCB板2上；所述的正负极电源连接点I为两个，设在支架的两侧；所述的发光体3通过连接线4连接到正负极电源连接点1，然后直接封装成型。
[0016]优选的，所述的发光体3设在支架底部PCB板2的中央位置，直接封胶，采用平面式封装。
[0017]使用的时候，外部电源对接本实用新型的正负极电源连接点1，发光体3芯片发光，光到达混有硅胶的荧光粉和支架底部后，支架底部形成光反射从而出现更多的光；此时因芯片电光能转换不完全而产生的热量，由支架底部(光反射金属材质)瞬间将热传导到产品的外部，从而提升产品的寿命。
[0018]这种光源采用平面式封装，没有用到透镜，亮度也比有透镜的光源更高，可以过回流焊，散热导热系数更高，而且可以用在多种灯具上面，例如球泡灯、吸顶灯、面包灯、路灯、
羊皮灯等。
[0019]以上所述，仅为本实用新型专利优选的实施例，但本实用新型专利的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本实用新型专利所公开的范围内，根据本实用新型专利的技术方案及其实用新型专利构思加以等同替换或改变，都属于本实用新型专利的保护范围。
【权利要求】
1.1、大功率贴片平面光源，其特征在于:由正负极电源连接点(I)、支架底部PCB板(2 )、发光体(3 )和连接线(4 )构成，所述的发光体(3 )固定在支架底部PCB板(2 )上；所述的正负极电源连接点(I)为两个，设在支架的两侧；所述的发光体(3)通过连接线(4)连接到正负极电源连接点(I)。
2.2、根据权利要求1所述的大功率贴片平面光源，其特征在于:所述的发光体(3)设在支架底部PCB板(2)的中央位置。
【文档编号】F21S2/00GK203489065SQ201320614557
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年10月8日 优先权日:2013年10月8日
【发明者】巫惠亮, 肖潘 申请人:深圳市聚人成电子材料有限公司