照明用光源以及照明装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种照明用光源以及照明装置，其所涉及的直管形LED灯(1)具备：细长状的框体(10)；被设置在框体(10)的长度方向的端部的第一灯头(20)；被配置在框体(10)内的LED模块(40)；用于向LED模块(40)提供电力的电路元件(51)；以及安装有电路元件(51)的电路基板(52)，其中，第一灯头(20)具有筒状的灯头主体(21)以及灯头销(22)，电路基板(52)被收纳在灯头主体(21)内，通过该电路基板(52)与第一灯头(20)的一部分相接触，从而被固定在第一灯头(20)。
【专利说明】照明用光源以及照明装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种照明用光源以及采用了该照明用光源的照明装置。
【背景技术】
[0002]由于发光二极管(LED:Light Emitting Diode)等半导体发光元件具有小型、高效以及寿命长等特点，因此能够期待着用作各种制品的光源。近些年，其中采用了 LED的灯(LED灯)被不断地研究开发。
[0003]作为LED灯例如有，取代两端部具有电极线圈的直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)或者取代灯泡形荧光灯或白炽灯的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)等。例如，在专利文献I中公开了以往的直管形LED灯。
[0004]直管形LED灯例如具备:作为外围框体的直管、被配置在直管内的LED模块(发光模块)、以及被设置在直管的两端的灯头。LED模块例如由细长状的基板(模块基板)以及被安装在该基板上的多个LED元件构成。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2009 - 043447号公报实用新型内容
[0008]实用新型所要解决的课题
[0009]直管形LED灯中设置有用于使LED模块发光的驱动电路。驱动电路由多个电路元件、以及用于安装电路元件的电路基板构成。电路基板例如被配置在接受电力的灯头的近芳。
[0010]以往，在将模块基板配置到金属基台(散热器)的情况下，电路基板也被配置在金属基台，但是在不采用金属基台，而直接将模块基板粘着固定在直管的内面的情况下，对于应该怎样配置电路基板则成为一个课题。
[0011]尤其是在驱动电路为构成将交流电转换为直流电的电源电路的情况下，由于电路元件的数量增多或者电路元件的尺寸增大等会导致电路基板增大，因此，应该怎样配置电路基板则成为重要的课题。
[0012]本实用新型为了解决上述的课题，目的在于提供一种能够简单地组装电路基板的照明用光源以及照明装置。
[0013]用于解决课题的方法
[0014]为了达成上述的目的，本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式为，该照明用光源具备:细长状的框体；被设置在所述框体的长度方向的端部的灯头；被配置在所述框体内的发光模块；用于向所述发光模块提供电力的电路元件；安装有所述电路元件的电路基板，其中，所述灯头具有筒状的灯头主体以及灯头销，所述电路基板被收纳在所述灯头主体内，并且,通过将该电路基板与所述灯头主体的一部分相接触,从而将该电路基板固定到所述灯头主体。
[0015]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述电路基板以自身的主面略平行于所述框体的长度方向的方式而被配置。
[0016]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述灯头主体具有用于夹持所述电路基板的夹持部。
[0017]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述电路基板在所述框体的长度方向上被滑动，从而被插入到所述夹持部的凹部。
[0018]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，在将所述电路基板滑动插入到所述灯头主体内的同时，所述电路元件与所述灯头销被电连接。
[0019]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述电路基板与所述灯头主体由螺钉固定。
[0020]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述发光模块具有基板、以及被安装在所述基板的发光元件，所述电路基板以自身的主面相对于所述基板的主面为略平行的方式而被配置。
[0021]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述灯头销接受交流电，所述电路元件将所述交流电转换为直流电。
[0022]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述框体与所述发光模块由粘着剂固定。
[0023]并且，在本实用新型所涉及的照明装置的一个实施方式中，该照明装置具备技术方案I至9的任一项所述的照明用光源。
[0024]实用新型效果
[0025]通过本实用新型，能够简单地组装电路基板。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1为本实用新型的实施方式I所涉及的直管形LED灯的外观透视图。
[0027]图2(a)是本实用新型的实施方式所涉及的直管形LED灯的剖视图，图2 (b)为沿图2 (a)的A-A’线的该直管形LED灯的剖视图。
[0028]图3为表示出本实用新型的实施方式所涉及的直管形LED灯的第一灯头周边的结构的俯视图。
[0029]图4 (a)、图4 (b)为用于说明将本实用新型的变形例所涉及的直管形LED灯中的电路基板固定到第一灯头的方法的图。
[0030]图5为本实用新型的实施方式所涉及的照明装置的外观透视图。
【具体实施方式】
[0031]以下参照附图，对本实用新型的实施方式所涉及的照明用光源以及照明装置进行说明。并且在以下所说明的实施方式中，均为本实用新型的一个优选具体例子。因此，以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式、步骤以及步骤的顺序等仅为一个例子，并非限制本实用新型的主旨。因此，在以下的实施方式的构成要素中，对于示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。
[0032]另外，各个图为模式图，并非是严谨的图示。并且，在各个图中，对于相同的构成部件赋予相同的符号。
[0033]在以下的实施方式中，作为照明用光源的一个例子，对直管形LED灯进行说明。
[0034]直管形LED灯首先，利用图1以及图2(a)、图2(b)，对本实用新型的实施方式所涉及的直管形LED灯进行说明。图1为本实用新型的实施方式所涉及的直管形LED灯的外观透视图。图2(a)为本实用新型的实施方式所涉及的直管形LED灯的剖视图(以通过管轴的切削平面进行切断的剖视图)，图2 (b)为沿图2 (a)的A-A’线的该直管形LED灯的剖视图。
[0035]如图1所示，本实施方式所涉及的直管形LED灯I为取代以往的直管形荧光灯的灯，其具备:细长状的框体10、以及被设置在框体10的长度方向(管轴方向)的两端部的第一灯头21以及第二灯头22。
[0036]如图2 (a)以及图2 (b)所示，直管形LED灯I还具备:被配置在框体10内的LED模块40、用于向LED模块40提供电力的电路元件51、以及安装有电路元件51的电路基板52。并且，电路基板52与第一灯头20的一部分相接触,从而被固定在第一灯头20。
[0037]LED模块40具有:被配置在框体10内的细长状的基板41、以及以列状被设置在基板41的第一主面(表面)41a的多个LED元件42。驱动电路50由多个电路元件51以及电路基板52构成。
[0038]在本实施方式的直管形LED灯I中，LED模块40采用的供电方式是，仅从第一灯头20的一侧接受电力的单侧供电方式。
[0039]以下参照图1以及图2 (a)、图2 (b)对直管形LED灯I的各个构成部件进行详细说明。
[0040]框体
[0041]框体10是具有透光性的外围部件，例如图1以及图2(a)所示，框体10为在两个端部具有开口的细长圆筒状的直管。并且，框体10并非受限于圆筒状，也可以采用角筒状。
[0042]框体10能够由透光性材料构成，可以是由玻璃材料构成的玻璃管(玻璃灯管)，或者由丙烯或聚碳酸酯等树脂材料构成的塑料管等。
[0043]并且，框体10也可以具有对来自LED模块40的光进行扩散的光扩散功能。例如可以通过将含有硅石或碳酸钙等光扩散材料(微粒子)的树脂或者白色颜料附着于框体10的内面或者外面，从而形成乳白色的光扩散膜。并且，也可以在框体10的内部或者外部设置透镜结构物，通过在框体10的内面或者外面形成凹部或者凸部的凹坑图案，从而使框体10具有光扩散功能。或者，也可以是，框体10本身采用分散有光扩散材料的树脂材料等来形成。
[0044]第一灯头
[0045]如图2(a)所示，第一灯头20被设置在框体10的长度方向(管轴方向)的一端的端部。第一灯头20是用于向LED模块40 (LED元件42)提供电力的供电用灯头，从灯的外部接受使LED模块40 (LED元件42)发光的电力。
[0046]第一灯头20以罩住框体10的端部的方式被构成为盖状，由灯头主体21和一对灯头销22构成，所述灯头主体21为由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等合成树脂构成的略有底圆筒形状，所述一对灯头销22由黄铜等金属材料构成。
[0047]灯头主体21的形状为有底筒状，以覆盖框体10的长度方向的端部的方式而被构成。在本实施方式中，灯头主体21的形状虽然为圆筒状，但是并非受圆筒所限。
[0048]一对灯头销22是从照明器具等外部设备，接受用于使LED模块40 (LED元件42)发光的电力的导电销。一对灯头销22被构成为从灯头主体21的底部向外突出，从而被卡合在照明器具的插口。
[0049]并且，一对灯头销22经由一对引线(连接线)61而与驱动电路50电连接，由一对灯头销22接受的电力经由引线61被提供到驱动电路50。例如，灯头销22从商用交流电源接受交流电。并且，第一灯头20 (灯头销22)也可以被构成为接受直流电。
[0050]第一灯头20的状态为，通过被卡合在照明器具的插口，从而直管形LED灯I由照明器具支承，并且，从照明器具接受电力。第一灯头20作为一个例子是G13灯头，也能够采用L形灯头等其他的灯头。
[0051]第二灯头
[0052]如图1所示，第二灯头30被设置在外围框体的长度方向的另一端的端部。第二灯头30是非供电用灯头，被构成为用于将LED灯支承在照明器具。
[0053]第二灯头30以罩住框体10的端部的方式被构成为盖状，与第一灯头20同样由灯头主体31和一对灯头销32构成，所述灯头主体31为由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等合成树脂构成的略有底圆筒形状，一对灯头销32由黄铜等金属材料构成。
[0054]第二灯头30与第一灯头20同样，例如也采用G13灯头，并且也可以采用其他的灯头。并且，第二灯头30也可以具有接地功能。
[0055]LED 模块
[0056]LED模块40是直管形LED灯I的光源，以由框体10覆盖的方式被配置在框体10内。如图2(a)以及图2(b)所示，在本实施方式中，LED模块40(基板41)通过由硅树脂等构成的粘着剂70，被直接固定在框体10的内面。也就是说，在框体10的内面与基板41的第二主面41b之间形成有粘着剂70。
[0057]在本实施方式中LED模块40为表面贴装(SMD:Surface Mount Device,表面安装器件)型的发光模块，由基板41、以及被安装在基板41的SMD型的LED元件42构成。
[0058]基板41是用于安装LED元件42的安装基板。作为基板41能够采用以树脂为主的树脂基板、以金属为主的金属基板、由陶瓷构成的陶瓷基板、或者由玻璃构成的玻璃基板等。作为树脂基板例如能够采用由玻璃纤维和环氧树脂构成的玻璃环氧基板(CEM-3、FR-4等)、由纸酚醛或纸环氧树脂构成的基板(FR-1等)、或者由聚酰亚胺等构成的具有柔性的柔性基板。作为金属为主的基板例如能够采用在表面形成有绝缘膜的铝合金基板、铁合金基板或铜合金基板等。
[0059]基板41例如是在框体10的长度方向(管轴方向)上呈细长状的矩形基板。在基板41，安装有LED元件42的面为第一主面(表面)41a,与第一主面41a相反一侧的面为第二主面(背面)41b。第二主面41b是由粘着剂70被粘着在框体10的面。
[0060]多个LED元件42沿着基板41的长度方向，以线状而被安装成一列。各个LED元件42由LED芯片和荧光体等波长变换材料构成。
[0061]本实施方式中的LED元件42是由LED芯片和荧光体一起被封装的、所谓的SMD型的发光元件。如图2 (b)所示，各个LED元件42由封装体42a、被配置在封装体42a内的LED芯片42b、以及被封入到封装体42a的密封部件42c。LED元件42例如能够采用发出白色光的白色LED元件。
[0062]封装体42a是由白色树脂等成型的容器，具有逆圆锥台形状的凹部(空腔)。凹部的内侧面为倾斜面，具有将LED芯片42b发出的光反射到上方的构成。
[0063]LED芯片42b是由规定的直流电而发光的半导体发光元件的一个例子，是发出单色可见光的裸芯片。LED芯片42b被封装在封装体42a的凹部的底面。作为LED芯片42b，例如能够采用在通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。
[0064]作为密封部件42c，能够采用硅树脂等具有透光性的绝缘性树脂材料。本实施方式中的密封部件42c是由含有荧光体的树脂构成的含荧光体树脂，既能够将从LED芯片42b发出的光变换为规定的波长(颜色变换)，又能够密封LED芯片42b以保护LED芯片42b。密封部件42c被填充到封装体42a的凹部。
[0065]作为密封部件42c，例如在LED芯片42b为蓝色LED的情况下，为了得到白色光，从而能够采用将YAG(钇、铝、石榴石)系的黄色荧光体粒子分散到硅树脂而构成的含荧光体树脂。这样，黄色荧光体粒子由蓝色LED芯片的蓝色光激励而放出黄色光，被激励的黄色光与蓝色LED芯片的蓝色光的合成光，作为白色光从密封部件42c放出。并且，密封部件42c也可以含有硅石等光扩散材料。
[0066]具有这种构成的LED元件42具有正极以及负极这两个外部连接端子，这些外部连接端子与被形成在基板41的金属配线电连接。
[0067]并且，在基板41的第一主面41a被设置有电极端子43。电极端子43是从驱动电路50接受用于使LED元件42发光的直流电的连接端子(连接器)。本实施方式中的电极端子43被构成为插座型，具有树脂制成的插座以及用于接受直流电的导电销。导电销与被形成在基板41上的金属配线电连接。
[0068]电极端子43经由引线(连接线)62，与驱动电路50的电极端子54电连接。例如，能够通过将被设置在引线62的两个端头的安装端子的每一个，分别嵌入到电极端子43以及电极端子54，从而来实现电连接。
[0069]这样，通过将引线62连接到电极端子43，从而成为电极端子43经由引线62从驱动电路50接受直流电的供给的状态。并且，电极端子43也可以不是插座型，也可以是被图案形成在基板41上的金属电极。在这种情况下，电极端子43也引线62可以是焊接。
[0070]并且，虽然没有图示，在基板41的第一主面41a上形成有规定形状的金属配线。金属配线例如是铜配线，多个LED元件42彼此电连接，电极端子43与多个LED元件42电连接。
[0071]驱动电路
[0072]驱动电路(电路单元)50是用于使LED模块40 (LED元件42)点灯的点灯电路，向LED模块40提供规定的电力。本实施方式中的驱动电路50是电源电路，将从第一灯头20 (灯头销22)供给来的交流电转换为直流电，并将该直流电供给到LED元件42。
[0073]驱动电路50由生成用于使LED模块40发光的电力的多个电路元件51、以及安装有多个电路元件51的电路基板52构成。在本实施方式中，由多个电路元件51将交流电转换为直流电。[0074]电路元件51例如是电解电容器或陶瓷电容器等电容元件、电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、静噪滤波器、二极管或集成电路元件等半导体元件等电路元器件。电路元件51既有耐热性高的也有耐热性低的。作为耐热性低的电路元件51例如可以列举出电解电容器。
[0075]如图2 (a)、图2 (b)所示，电路基板52被收纳在第一灯头20的灯头主体21内。并且，电路基板52是通过将自身与灯头主体21的一部分相接触，从而被固定在灯头主体21。并且，整个电路基板52也可以不收纳在灯头主体21内，也可以是，电路基板52的一部分被收纳在灯头主体21内。
[0076]在本实施方式中，电路基板52以自身的主面略平行于框体10的长度方向(管轴方向)的方式被配置在灯头主体21内。而且，电路基板52以自身的主面略平行于LED模块40的基板41的主面的方式而被配置。
[0077]电路基板52例如是金属配线被图案化的印刷电路板(PCB)，在一侧的表面被安装有电路元件51。并且，在电路基板52上除了电路元件51以外，还设置有电极端子53以及54。
[0078]电极端子53经由引线61与第一灯头20的灯头销22电连接。另外，电极端子54经由引线62，与LED模块40的电极端子43电连接。本实施方式中的电极端子53以及54与LED模块40的电极端子43同样,被构成为插座型。
[0079]并且，在本实施方式中，驱动电路50虽然被构成为将交流电转换为直流电，不过，在第一灯头20接受直流电的情况下，驱动电路50将被输入的直流电流进行整流等，从而转换为用于使LED模块40发光的规定的直流电。并且，在驱动电路50中也可以恰当地选择调光电路或升压电路等，并可以进行组合。并且，为了保护电路元件51，也可以设置由绝缘性树脂材料构成的电路外壳。
[0080]特征性构成以及作用效果
[0081]接着，参照图2 (a)、图2 (b)并利用图3，对本实施方式所涉及的直管形LED灯的特征性构成进行说明。图3是示出本实用新型的实施方式所涉及的直管形LED灯的第一灯头周边的构成的俯视图。并且，在图3没有对框体10进行图示。
[0082]如图2(a)、图2(b)以及图3所示，在灯头主体21被设置有夹持部21a，用于夹持驱动电路50的电路基板52。如图3所示，夹持部21a以分别夹持电路基板52的相对的两个边的方式而被设置在灯头主体21的两个位置。
[0083]各个夹持部21a由上下一对突出部构成，该上下一对突出部从灯头主体21的底部，沿着框体10的长度方向而被延伸设置。在一对突出部之间，形成有用于插入电路基板52的凹部。夹持部21a与灯头主体21被成型为一体。
[0084]电路基板52以自身的主面相对于框体10的长度方向为略平行的方式被插入到夹持部21a的凹部。具体而言，电路基板52的相对的两个边的每个边被夹持在各个夹持部21a的一对突出部之间。
[0085]将电路基板52固定到第一灯头20的方法例如是，朝着第一灯头20的灯头主体21的开口，将电路基板52沿着框体10的长度方向滑动，从而使电路基板52插入到夹持部21a的凹部。
[0086]在这种情况下，LED模块40与驱动电路50以及第一灯头20的电连接例如能够以以下的顺序进行。
[0087]首先，将引线61的一端与灯头销22连接，之后，将电路基板52插入到灯头主体21的夹持部21a，从而将电路基板52固定到第一灯头20。接着，将引线61的另一端与被设置在电路基板52的电极端子53连接。据此，第一灯头20 (灯头销22)与驱动电路50(电路元件51)的电连接结束。
[0088]接着，在将被插入有电路基板52的第一灯头20安装到框体10的端部时，驱动电路50的电极端子54与LED模块40的电极端子43由引线62连接。据此，驱动电路50与LED模块40的电连接结束。
[0089]综上所述，通过本实施方式所涉及的直管形LED灯I，驱动电路50的电路基板52既能够被收纳到第一灯头20的灯头主体21内，又能够通过将该电路基板52与灯头主体21的一部分相接触来固定到灯头主体21。
[0090]根据此构成，即使在不采用金属基台(散热器)的情况下，也能够通过利用第一灯头20的空间，来将电路基板52配置到灯内。
[0091]而且，通过将电路基板52固定到第一灯头20，而不是固定到框体10，从而能够抑制对灯的配光特性的影响。即，能够减少因电路基板52对LED模块40所发出的光的遮挡。
[0092]并且，在本实施方式中，电路基板52以自身的主面略平行于框体10的长度方向的方式，而被插入到设置在灯头主体21的夹持部21a的凹部。
[0093]根据此构成，能够通过滑动电路基板52，而将电路基板52插入到夹持部21a的凹部。据此，能够容易地将电路基板52组装到灯头主体21。
[0094]并且，在本实施方式中，第一灯头20的灯头销22与驱动电路50的电极端子53虽然是通过经由引线61来连接，从而与灯头销22以及驱动电路50 (电路元件51)电连接的，但是并非受此所限。例如也可以通过图4(a)、图4(b)所示的方法，对驱动电路50 (电路元件51)与灯头销22进行电连接。图4(a)、图4(b)是用于说明将本实用新型的变形例所涉及的直管形LED灯中的电路基板向第一灯头进行固定的方法的图。
[0095]如图4 (a)、图4 (b)所示，在本变形例中，在将电路基板52滑动插入到灯头主体21内的同时，对电路元件51与灯头销22进行电连接。
[0096]具体而言，在本变形例的灯头销22上设置有导电性的连接销22a，在驱动电路50的电极端子53上设置有用于插入连接销22a的插入部。
[0097]在本变形例中，在将电路基板52固定到第一灯头20的情况下，首先如图4(a)所示，与上述的实施方式相同，朝着第一灯头20的灯头主体21的开口，将电路基板52沿着框体10的长度方向滑动。
[0098]在本变形例中，如图4(b)所示，在将电路基板52按入到灯头主体21的夹持部21a的凹部的同时，将从灯头销22延伸设置的连接销22a插入到电极端子53的插入部。据此，灯头销22与电极端子53经由连接销22a而被电连接，灯头销22与驱动电路50 (电路元件51)的电连接结束。
[0099]在这样的变形例中，能够在将电路基板52固定到第一灯头20 (灯头主体21)的同时，对第一灯头20 (灯头销22)与驱动电路50(电路元件51)进行电连接。这样，由于不需要使用引线61，从而能够使灯的组装工序变得简单。
[0100]照明装置[0101]接着，利用图5对本实用新型的实施方式所涉及的照明装置100进行说明。图5是本实用新型的实施方式所涉及的照明装置的外观透视图。
[0102]如图5所示，本实施方式所涉及的照明装置100是基础照明型的照明装置，具备直管形LED灯I以及照明器具200。在本实施方式中如图5所示，采用两根直管形LED灯I。
[0103]照明器具200与直管形LED灯I电连接，并且具备:用于保持该直管形LED灯I的一对插座210、以及安装有该插座210的器具主体220。器具主体220例如能够通过对铝钢板进行冲压加工等来成型。并且,器具主体220的内面成为反射面，能够将从直管形LED灯I发出的光反射到规定的方向(例如下方)。
[0104]具有这种构成的照明器具200例如通过固定器具被安装在天花板等。并且，也可以设置用于覆盖直管形LED灯I的具有透光性的罩部件。如以上所述，本实施方式所涉及的直管形LED灯I能够作为照明装置等来实现。
[0105]其他
[0106]以上对本实用新型所涉及的照明用光源以及照明装置基于实施方式进行了说明，本实用新型并非受上述的实施方式所限。
[0107]例如，在上述的实施方式中，作为对电路基板52与第一灯头20进行固定的方法，采用了将电路基板52夹持在夹持部21a的方法，不过并非受此所限。例如，也可以通过螺钉来对电路基板52与灯头主体21进行固定，也可以对电路基板52与第一灯头20进行固定。
[0108]并且，在上述的实施方式中，虽然采用了仅以第一灯头20来进行供电的单侧供电方式，不过，也可以采用从两侧的灯头进行供电的双侧供电方式。在这种情况下，可以将双方的灯头作为与第一灯头20的构成相同的供电用灯头。在这种情况下，如以上的实施方式所述，可以在双方的灯头上设置夹持部，通过将电路基板夹持到各个灯头来固定电路基板。
[0109]并且，在上述的实施方式中，作为LED模块40采用了对LED元件42进行封装化的SMD型的LED模块，不过并非受此所限。具体而言，也可以在基板41上直接安装多个LED芯片(裸芯片)，并且通过密封部件对多个LED芯片(含荧光体树脂)一起进行密封，从而构成COB (Chip On Board:板上芯片)型的LED模块。
[0110]并且在上述的实施方式中，框体10采用的是非分割型的筒状物，不过也可以采用分割型。例如，能够由透光性罩以及基台来构成一个细长筒状的框体(外围器)。在这种情况下，作为覆盖LED模块40的透光性罩，能够采用略半圆筒状的透光性树脂罩，作为基台能够采用具有飞边结构的半圆柱状的金属基台。由于该金属基台采用露出在与载置LED模块40的面相反一侧的面的构成，因此能够将LED模块40的热从金属基台直接散热到灯的外部。并且，作为基台也可以不是金属基台，而是采用由树脂构成的树脂基台。
[0111]并且在上述的实施方式中，LED元件42虽然是由蓝色LED芯片与黄色荧光体构成的，不过并非受此所限。例如为了提高演色性，也可以在加入黄色荧光体的基础上进一步混入红色突光体或绿色突光体。
[0112]并且，在上述的实施方式中，LED元件32虽然采用的是B-Y型的白色LED元件，不过也可以不采用黄色荧光体，而是采用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，并通过将这些与蓝色LED芯片组合从而放出白色光的构成。而且，LED芯片也可以采用发出蓝色以外的颜色的光的LED芯片。例如，在采用发出紫外线光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子也可以对发出三原色(红色、绿色、蓝色)的各个颜色的荧光体粒子进行组合。并且还可以采用除荧光体粒子以外的波长变换材料，例如作为波长变换材料能够采用半导体、金属络合物、有机染料、颜料等含有能够吸收某种波长的光，并发出与吸收的光具有不同的波长的光的物质的材料。
[0113]并且，在上述的实施方式中，作为发光元件举例示出了 LED元件，不过并非受此所限。例如作为发光元件也可以采用半导体激光等半导体发光元件、或者有机EL(Electix)Luminescence:电致发光)或无机EL等EL元件等其他的固体发光元件。
[0114]除此之外，在不脱离本实用新型的主旨的情况下，将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于本实施方式以及变形例的构成，或者对实施方式以及变形例中的构成要素进行组合后的构成均包含在本实用新型的范围内。
[0115]符号说明
[0116]I直管形LED灯
[0117]10 框体
[0118]20 第一灯头
[0119]21,31灯头主体
[0120]21a 夹持部
[0121]22、32 灯头销
[0122]22a 连接销
[0123]30第二灯头
`[0124]40 LED 模块
[0125]41基板
[0126]41a 第一主面
[0127]41b 第二主面
[0128]42 LED 元件
[0129]42a 封装体
[0130]42b LED 芯片
[0131]42c 密封部件
[0132]43、53、54 电极端子
[0133]50驱动电路
[0134]51电路元件
[0135]52电路基板
[0136]61、62 引线
[0137]70粘着剂
[0138]100 照明装置
[0139]200 照明器具
[0140]210 插座
[0141]220 器具主体
【权利要求】
1.一种照明用光源，其特征在于，具备: 细长状的框体； 被设置在所述框体的长度方向的端部的灯头； 被配置在所述框体内的发光模块； 用于向所述发光模块提供电力的电路元件； 安装有所述电路兀件的电路基板； 所述灯头具有筒状的灯头主体以及灯头销， 所述电路基板被收纳在所述灯头主体内，并且,通过将该电路基板与所述灯头主体的一部分相接触，从而将该电路基板固定到所述灯头主体。
2.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述电路基板以自身的主面略平行于所述框体的长度方向的方式而被配置。
3.如权利要求1或者2所述的照明用光源，其特征在于， 所述灯头主体具有用于夹持所述电路基板的夹持部。
4.如权利要求3所述的照明用光源，其特征在于， 所述电路基板在所述框体的长度方向上被滑动，从而被插入到所述夹持部的凹部。
5.如权利要求4所述的照明用光源，其特征在于， 在将所述电路基板滑动插入到所述灯头主体内的同时，所述电路元件与所述灯头销被电连接。
6.如权利要求1或者2所述的照明用光源，其特征在于， 所述电路基板与所述灯头主体由螺钉固定。
7.如权利要求1或者2所述的照明用光源，其特征在于， 所述发光模块具有基板、以及被安装在所述基板的发光元件， 所述电路基板以自身的主面相对于所述基板的主面为略平行的方式而被配置。
8.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述灯头销接受交流电， 所述电路元件将所述交流电转换为直流电。
9.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述框体与所述发光模块由粘着剂固定。
10.一种照明装置，其特征在于，具备权利要求1至9的任一项所述的照明用光源。
【文档编号】F21S2/00GK203500909SQ201320614825
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】王军 申请人:松下电器产业株式会社