照明用光源以及照明装置制造方法

照明用光源以及照明装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种照明用光源，能够使基板上的充电部与金属基座的绝缘性提高。该照明用光源具备长条状的壳体（20）、收纳于壳体（20）的由金属构成的长条状的第1基座（50）以及第2基座（60）、配置于第2基座（60）之上的基板（11）、配置于基板（11）之上的LED（12），在第2基座（60）中的与基板（11）的端缘重叠的位置上，设有将该第2基座（60）的一部分切口而形成的第1切口部（61）以及第2切口部（62）。
【专利说明】 照明用光源以及照明装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明用光源以及照明装置，特别涉及使用发光二极管(LED =LightEmitting Diode)的直管形的LED灯。
【背景技术】
[0002]LED是高效率以及长寿命的，因此可望作为以往以来已知的荧光灯或白炽电灯泡等的各种灯中的新的光源，正在开展使用LED的灯(LED灯)的研究开发。
[0003]作为LED灯，有代替在两端部具有电极线圈的直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)、或者代替电灯泡形荧光灯或白炽电灯泡的电灯泡形的LED灯(电灯泡形LED灯)等。例如，在专利文献I中公开了以往的直管形LED灯。
[0004]专利文献1:日本特开2009 - 043447号公报
[0005]直管形LED灯例如具备长条状的透光性外壳(直管等)、在透光性外壳的长边方向的两端部设置的一对灯头、由透光性外壳覆盖的金属基座、配置于金属基座之上的LED模组、用于使LED模组点灯的点灯电路等。
[0006]LED模组例如由基板、安装在基板之上的多个LED、在基板上图案形成的金属布线、在基板上设置的连接端子(连接件)等构成。
[0007]LED模组的基板(模组基板)在金属基座之上配置。该情况下，当在基板上的充电部(LED、金属布线、连接端子等)与金属基座之间产生过大的电位差时，有沿面放电发生而产生基板的绝缘破坏的问题。
实用新型内容
[0008]本实用新型是为了解决上述的问题而做出的，其目的在于提供一种能够使基板上的充电部与金属基座的绝缘性提高的照明用光源以及照明装置。
[0009]为了达成上述目的，本实用新型的照明用光源的一形态的特征在于，具备:长条状的透光性外壳；长条状的金属基座，被上述透光性外壳覆盖；基板，配置在上述金属基座之上；以及发光元件，配置在上述基板之上，在上述金属基座中的与上述基板的端缘重叠的位置设有对该金属基座的一部分进行切口而形成的切口部。
[0010]此外，可以设为，本实用新型的照明用光源的一形态中，上述基板邻接地配置有多个，上述切口部设置在与邻接的上述基板的边界部分重叠的位置。
[0011]此外，可以设为，本实用新型的照明用光源的一形态中，上述切口部设置在上述发光元件的附近。
[0012]此外，可以设为，本实用新型的照明用光源的一形态中，还具备设置在上述基板之上且与上述发光元件电连接的连接端子，上述切口部设置在上述连接端子的附近。
[0013]此外，可以设为，本实用新型的照明用光源的一形态中，还具有用于使上述发光元件发光的点灯电路，上述点灯电路具有与上述基板邻接配置的电路基板、和安装于上述电路基板的电路元件，上述切口部设置在重叠于上述基板与上述电路基板的边界部分的位置。
[0014]此外，可以设为，本实用新型的照明用光源的一形态中，上述切口部是贯通上述金属基座的贯通孔。
[0015]此外，可以设为，本实用新型的照明用光源的一形态中，上述切口部以从上述金属基座的端缘后退的方式进行切口而形成。
[0016]此外，可以设为，本实用新型的照明用光源的一形态中，上述透光性外壳是长条筒状的壳体，上述金属基座被收纳于上述壳体。
[0017]此外，本实用新型的照明装置的一形态的特征在于，具备上述任一照明用光源。
[0018]实用新型的效果
[0019]根据本实用新型，能够使基板上的充电部与金属基座之间的绝缘性提高。
【专利附图】

【附图说明】
[0020]图1是本实用新型的实施方式的直管形LED灯的概观立体图。
[0021]图2是本实用新型的实施方式的直管形LED灯的分解立体图。
[0022]图3是本实用新型的实施方式的直管形LED灯的分解俯视图。
[0023]图4是本实用新型的实施方式的LED模组的立体图。
[0024]图5A是表示本实用新型的实施方式的直管形LED灯中的供电用灯头的周边构成的立体图(将第I供电用灯头主体部卸下的状态)。
[0025]图5B是表示本实用新型的实施方式的直管形LED灯中的供电用灯头的周边构成的分解立体图。
[0026]图6A是表示本实用新型的实施方式的直管形LED灯中的非供电用灯头的周边构成的立体图。
[0027]图6B是本实用新型的实施方式的直管形LED灯中的非供电用灯头的立体图(将第I非供电用灯头主体部卸下的状态)。
[0028]图7是本实用新型的实施方式的直管形LED灯的局部放大侧视图。
[0029]图8A是图7的A — A’线处的本实用新型的实施方式的直管形LED灯的剖视图。
[0030]图8B是图7的B — B’线处的本实用新型的实施方式的直管形LED灯的剖视图。
[0031]图8C是图7的C 一 C’线处的本实用新型的实施方式的直管形LED灯的剖视图。
[0032]图9是本实用新型的实施方式的直管形LED灯的主要部分放大立体图。
[0033]图10是本实用新型的实施方式的照明装置的概观立体图。
[0034]图11是表示本实用新型的实施方式的直管形灯中的第I基座的变形例的构成的图。
[0035]图12是表示本实用新型的实施方式的直管形灯中的LED模组的变形例的构成的立体图。
[0036]附图标记的说明
[0037]I直管形LED灯
[0038]2照明装置
[0039]10，IOA LED 模组
[0040]11 基板[0041]12LED
[0042]12A LED 元件
[0043]12a 封装
[0044]12b LED 芯片
[0045]12c, 13密封部件
[0046]14连接端子
[0047]20壳体
[0048]30供电用灯头
[0049]31供电用灯头主体
[0050]31a第I供电用灯头主体部
[0051]31b第2供电用灯头主体部
[0052]32供电销
[0053]33导 线
[0054]34，44 螺丝
[0055]35凸部
[0056]40非供电用灯头
[0057]41非供电用灯头主体
[0058]41a第I非供电用灯头主体部
[0059]41b第2非供电用灯头主体部
[0060]42非供电销
[0061]43连接部件
[0062]50第I基座
[0063]51第I壁部
[0064]51a第I突出部
[0065]51b,61,71a 第 I 切口部
[0066]52第2壁部
[0067]52a弟2关出部
[0068]52b，62，72a 第 2 切口部
[0069]53，73 底面部
[0070]53a第I底面部
[0071]53b第2底面部
[0072]54固定部
[0073]55施力部
[0074]56，57 突起部
[0075]58凸部
[0076]60第2基座
[0077]63第 3 切口部
[0078]70反射部件
[0079]71第I反射壁部[0080]72第2反射壁部
[0081]74，75 贯通孔
[0082]80点灯电路
[0083]81电路基板
[0084]82电路元件
[0085]83输入插座
[0086]84输出插座
[0087]85电路外壳
[0088]90连接件线
[0089]91安装部
[0090]92电力供给线
[0091]100照明器具
[0092]110 插座
[0093]120器具主体`【具体实施方式】
[0094]以下，参照附图来说明本实用新型的实施方式的照明用光源以及照明装置。另外，以下所说明的实施方式都表示本实用新型的优选的一具体例。因而，以下的实施方式所表示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态、工序、工序的顺序等是一例，不是限定本实用新型的意思。因此，关于以下的实施方式的构成要素中的、没有记载在表示本实用新型的最上位概念的独立权利要求中的构成要素，被作为任意的构成要素来说明。
[0095]另外，各图是示意图，并不一定是严格图示的。此外，在各图中，对于相同的构成部件赋予相同的附图标记。
[0096]以下的实施方式中，作为照明用光源的一例对直管形LED灯进行说明。
[0097][灯的整体构成]
[0098]首先，使用图1~图3对本实用新型的实施方式的直管形LED灯I的构成进行说明。图1是本实施方式的直管形LED灯的概观立体图。图2是本实施方式的直管形LED灯的分解立体图。图3是本实施方式的直管形LED灯的分解俯视图。
[0099]本实施方式的直管形LED灯I是代替以往的直管形荧光灯的直管形LED灯，例如是全长与直管40形荧光灯相同的40形的直管形LED灯。
[0100]如图1所示，直管形LED灯I具备:LED模组10、收纳LED模组10的长条状的壳体20、作为在壳体20的长边方向(管轴方向)的一方的端部设置的第I灯头的供电用灯头(供电侧灯头)30、作为在壳体20的长边方向的另一方的端部设置的第2灯头的非供电用灯头(非供电侧灯头)40。
[0101]如图2所示，直管形LED灯I还具备配置有LED模组10的散热器(第I基座50以及第2基座60)、将LED模组10发出的光向规定的方向反射的反射部件70、用于使LED模组10点灯的点灯电路80、用于进行壳体20内的构成部件彼此的电连接的连接件线90。另外，本实施方式的直管形LED灯I中，采用了 LED模组10仅从供电用灯头30这单侧一方接受供电的单侧供电方式。
[0102]以下，参照图2以及图3来详细叙述直管形LED灯I的各构成要素。
[0103][LED 模组]
[0104]如图2以及图3所示，LED模组10是长条状，沿壳体20的管轴方向配置多个。多个LED模组10以它们的长边方向为壳体20的长边方向的方式邻接排列。具体来讲，LED模组10的基板11在第2基座60之上邻接配置。另外，本实施方式中，使用4个LED模组10(4个基板11)。
[0105]这里，使用图4来说明各LED模组10的详细构成。图4是本实施方式的LED模组的立体图。
[0106]如图4所示，LED模组10是LED芯片被直接安装到基板上的C0B(Chip On Board:板上芯片)型的发光模组，具备基板11、多个LED (裸芯片)12、将LED12密封的密封部件13、从LED模组的外部接受用于使LED12发光的电力的供给的连接端子14。
[0107]基板11是用于安装LED12的安装基板(绝缘基板)。本实施方式中，使用在壳体20的管轴方向呈长条状的矩形基板来作为基板11。基板11的安装LED12的面是第I主面(表面)，与该第I主面相反侧的面是第2主面(背面)。LED12仅被安装于基板11的第I主面，在第2主面上没有安装LED12。另外，如后述那样，LED模组10以基板11的第2主面与第2基座60的载置面接触的方式载置于第2基座60。
[0108]作为基板11，能够使用由氧化铝和/或氮化铝等构成的陶瓷基板、将树脂作为基底的树脂基板、将铝合金等金属作为基底的金属基底基板、或由玻璃构成的玻璃基板等。作为树脂基板，例如能够使用由玻璃纤维和环氧树脂构成的玻璃环氧基板(CEM — 3、FR — 4等)、由纸酚和/或纸环氧树脂构成的基板(FR -1等)、或者由聚酰亚胺等构成的具有可挠性的柔性基板。作为金属基底基板，例如能够使用铝合金基板、铁合金基板或铜合金基板
坐寸ο
[0109]并且，若设基板11的长边方向的长度(长边的长度)为LI (mm)并设基板11的短边方向的长度(短边的长度)为L2 (mm),则LI = IOOmm?600mm, L2 = IOmm?40_。另夕卜，本实施方式中的基板11使用LI = 280mm、L2 = 15mm且厚度为1.0mm的构件。
[0110]LED12是发光元件的一例，是通过规定的电力来发光的半导体发光元件。如图4所示，在基板11上，多个LED12沿着基板11的长边方向呈线状配置一列。各LED12是发出单色的可见光的裸芯片，通过芯片接触材料(芯片焊接材料)而被芯片键合(die bonding)到基板11上。基板11上的多个LED12采用特性全部相同的构件，例如是通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。作为蓝色LED芯片，能够使用由例如InGaN类的材料构成的、中心波长为440nm?470nm的氮化镓类的半导体发光元件。
[0111]各LED12能够构成为，通过形成在基板11上的金属布线(未图示)或金线(未图示)等而成为串联连接、并列连接、或者串联连接与并列连接的组合连接。
[0112]密封部件13是包含作为光波长变换体的荧光体的含荧光体树脂并且是将来自LED12的光波长变换(颜色变换)为规定的波长的波长变换部件，并且是将LED12树脂密封来保护LED12的保护部件。本实施方式中，密封部件13由含有荧光体粒子作为波长变换件的绝缘性树脂材料构成。密封部件13中的荧光体粒子被由LED12发出的光激发而放出所期望的颜色(波长)的光。[0113]并且，密封部件13形成为直线状，以将被一列配置的多个LED12—并密封。本实施方式中，将全部的LED12 —并密封。这样，由于密封部件13不对各个LED12进行密封而对多个LED12 —并密封，因此能够从相邻的LED12之间的密封部件13也放出白色光。由此，能够抑制仅LED12的上方的亮度变高这一现象，能够减少亮点(颗粒感)。
[0114]作为密封部件13，例如在LED12是蓝色LED的情况下，为了得到白色光，能够使用使YAG (钇铝石榴石)类的黄色荧光体粒子分散于硅树脂等树脂材料的含荧光体树脂。由此，黄色荧光体粒子被蓝色LED芯片的蓝色光激发而放出黄色光，因此从密封部件13激发出的黄色光和蓝色LED芯片的蓝色光在密封部件13之中被扩散以及混合，从而成为白色光而从密封部件13中射出。
[0115]本实施方式中，设密封部件13为使规定的荧光体粒子分散于硅树脂的含荧光体树脂，能够通过分配器(dispenser)对基板11的表面进行涂敷而形成。该情况下，与密封部件13的长边方向垂直的剖面中的该密封部件13的形状为圆顶形状的剖面形状或大致半圆形。另外，密封部件13还可以含有二氧化硅等的光扩散材料。并且，为了提高显色性，可以根据需要而含有红色荧光体粒子等荧光发出黄色以外的其他颜色的荧光体粒子。
[0116]连接端子14是接受用于使LED12发光的直流电力的外部连接端子(连接件)，与LED12电连接。连接端子14被设置于基板11之上的规定的部位。本实施方式中，连接端子14被设置于基板11的长边方向的两端部上的基板11的长边附近，该2个连接端子14以密封部件13为基准，靠近基板11的一方的长边侧。
[0117]并且，本实施方式中的连接端子14以插座型构成，具有树脂制的插座和用于接受直流电力的导电销。该导电销与在基板11上形成的金属布线电连接。另外，通过在连接端子14 (插座)上安装连接件线90的安装部91，成为连接端子14能够从连接件线90接受电力的供给的状态。另外，作为连接端子14，还能够设为不是树脂插座而是图案形成为矩形状的焊盘(land)状的金属布线(金属电极)。
[0118]另外，虽然未图示，但在基板11的第I主面上形成有金属布线。金属布线为了将LED12彼此电连接或将LED12与连接端子14连接，以规定形状图案形成在基板11上。此夕卜，为了保护LED12，可以将保护元件(齐纳二极管)安装于基板11的第I主面。进而，为了使LED模组10的散热性提高，可以将散热用的金属膜或金属图案形成于基板11的第2主面。进而，为了使基板11的绝缘性提高，可以在基板11的第I主面以及第2主面上形成白抗蚀剂等的绝缘膜。
[0119][壳体]
[0120]壳体20是长条状的透光性外壳的一例，以将配置有LED模组10的第I基座50以及第2基座60覆盖的方式构成。本实施方式中的壳体20是具有透光性的直管，是如图2所示在两端部具有开口的长条筒状的外廓部件(外插管)。在壳体20中收纳LED模组10、第I基座50、第2基座60以及点灯电路80等。本实施方式中，壳体20使用圆筒状的构件，但并不一定需要是圆筒状，也可以使用方筒状的构件。
[0121]壳体20能够通过透光性材料构成，能够使用玻璃制的玻璃管(玻璃灯罩)或树脂制的塑料管等。例如，作为壳体20，能够使用由二氧化硅(SiO2)为70?72 [%]的苏打石灰玻璃构成的玻璃管、或者由聚碳酸酯等的树脂材料构成的塑料管。本实施方式中，作为壳体20，使用与用于直管40形荧光灯的灯管相同的玻璃管(全长为约1167mm)。[0122]此外，壳体20中可以设置光扩散部，该光扩散部具有用于使来自LED模组10的光扩散的光扩散功能。由此，能够使从LED模组放射的光在通过壳体20时扩散。作为光扩散部，例如有在壳体20的内表面或外表面形成的光扩散薄板或光扩散膜等。具体来讲，通过使含有二氧化硅、碳酸钙等光扩散材料(微粒子)的树脂和/或白色颜料附着于壳体20的内表面或外表面，能够形成乳白色的光扩散膜。作为其他的光扩散部，有在壳体20的内部或外部设置的透镜构造物、或者在壳体20上形成的凹部或凸部。例如，通过在壳体20的内表面或外表面上印刷点图案、或对壳体20的一部分进行加工，也能够使壳体20具有光扩散功能(光扩散部)。或者，通过使用分散了光扩散材料的树脂材料等来将壳体20其自身成形，也能够使壳体20具有光扩散功能(光扩散部)。
[0123][供电用灯头]
[0124]供电用灯头(第I灯头)30是从灯外部接受用于使LED12发光的电力的受电用灯头，进行向LED模组10的供电。并且，供电用灯头30被卡止于照明器具的插座，以支撑LED灯的方式构成。供电用灯头30呈大致有底圆筒形状构成，以盖住壳体20的长边方向的一方的方式设置。本实施方式中的供电用灯头30如图2所示由树脂制的供电用灯头主体31和一对供电销32构成，该树脂制的供电用灯头主体31由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等的合成树脂构成，该一对供电销32由黄铜等的金属材料构成。
[0125]此外，本实施方式中的供电用灯头30构成为能够沿着该供电用灯头30的轴向而分割为多个。具体来讲，供电用灯头主体31构成为，将经过壳体20的管轴的平面作为分割面而能够分解为上下各一半，由第I供电用灯头主体部31a和第2供电用灯头主体部31b这2个部件构成。
[0126]一对供电销32是用于向LED模组10供给电力的销。此外，供电销32是从照明器具等的外部设备接受用于使LED模组10的LED12点灯的电力的受电销。一对供电销32构成为，从供电用灯头主体31的底部朝向外方突出。供电销32被卡止于照明器具的插座。
[0127]例如，通过使供电用灯头30安装于照明器具的插座，成为一对供电销32可从内置在照明器具中的电源装置(电源电路)获得直流电力的状态。一对供电销32通过导线33而与壳体20内的点灯电路80电连接，一对供电销32接受的直流电力被供给到点灯电路80。
[0128]另外，电源装置也可以不是在灯外部的照明器具中设置而内置于直管形LED灯I。该情况下，一对供电销32从例如商用100V的交流电源接受交流电力而供给到电源装置，通过电源装置来将交流电力变换为直流电力。
[0129]这里，使用图5A以及图5B来对供电用灯头30的周边构成进行说明。图5A是表示本实施方式的直管形LED灯中的供电用灯头的周边构成的立体图，示出将第I供电用灯头主体部31a卸下的状态。图5B是表示该供电用灯头的周边构成的分解立体图。另外，图5B中没有图示壳体20。
[0130]如图5A以及图5B所示，通过例如焊料，将导线33的一端与供电销32电连接以及物理连接、并且将导线33的另一端与点灯电路80(输出插座84)电连接以及物理连接之后，在第2基座60之上配置点灯电路80。接着，通过使电路外壳85安装于第I基座50的第I壁部51以及第2壁部52，由此用电路外壳85覆盖点灯电路80。其后，在配置有第2基座60的第2供电用灯头主体部31b的槽部安装有供电销32后，将第I供电用灯头主体部31a嵌入第2供电用灯头主体部31b。其后，通过螺丝34将第I供电用灯头主体部31a和第2供电用灯头主体部31b螺纹固定。由此，能够在第2基座60被固定在供电用灯头30上的状态下，将供电用灯头30安装于壳体20的一方的端部。
[0131]此外，如图5A以及图5B所示，在供电用灯头主体31(第2供电用灯头主体部31b)上设有屏风状的一对凸部35。一对凸部35是对导线33进行引导的引导部。S卩，在将导线33配置于供电用灯头主体31内时，一对凸部35以限制导线33的绕线(日语:引务回L.)的位置的方式进行引导，以使导线33不被卷入供电用灯头主体31的结合部分(第I供电用灯头主体部31a与第2供电用灯头主体部31b的连接部分)以及螺丝34周边的树脂部分。具体来讲，导线33以在2个凸部35的附近朝向供电用灯头主体31的侧面方向被弯折的方式绕2个凸部35的外侧而连接到供电销32。由此，导线33成为位于2个凸部35的外侧的形态，因此在使第I供电用灯头主体部31a与第2供电用灯头主体部31b嵌合而组装供电用灯头主体31时，能够避免导线33从供电用灯头主体31伸出而被夹在第I供电用灯头主体部31a与第2供电用灯头主体部31b之间或被卷入到螺丝34 (螺孔)周边。由此，能够防止导线33断线或防止在供电用灯头主体31产生间隙。
[0132][非供电用灯头]
[0133]非供电用灯头40被卡止于照明器具的插座，以支撑LED灯的方式构成。非供电用灯头40构成为大致有底圆筒形状，以盖住壳体20的长边方向的另一方的端部的方式设置。本实施方式中的非供电用灯头40如图2所示，由非供电用灯头主体41和I根非供电销42构成，非供电用灯头主体41由PBT等的合成树脂构成，非供电销42由黄铜等的金属材料构成。
[0134]此外，本实施方式中的非供电用灯头40与供电用灯头30同样地，构成为，可沿着非供电用灯头40的轴向而分割为多个。具体来讲，非供电用灯头主体41构成为，将经过壳体20的管轴的平面作为分割面而能够分解为上下各一半，由第I非供电用灯头主体部41a和第2非供电用灯头主体部41b这2个部件构成。
[0135]非供电销42以从非供电用灯头主体41的底部朝向外方突出的方式构成。非供电销42被卡止于照明器具的插座。
[0136]这里，使用图6A以及图6B来对非供电用灯头40的周边构成进行说明。图6A是表示本实施方式的直管形LED灯中的非供电用灯头的周边构成的立体图。图6B是该非供电用灯头的立体图，示出将第I非供电用灯头主体部41a卸下的状态。
[0137]如图6A以及图6B所示，在通过L字状的金属制的连接部件43而将非供电销42安装于第2基座60后，隔着反射部件70在第I基座50之上配置第2基座60，并且将非供电销42安装于第2非供电用灯头主体部41b的槽部。接着，将第I非供电用灯头主体部41a嵌入到第2非供电用灯头主体部41b。其后，通过螺丝44将第I非供电用灯头主体部41a与第2非供电用灯头主体部41b螺纹固定。由此，能够在将第2基座60固定于非供电用灯头40上的状态下，将非供电用灯头40安装于壳体20的端部。
[0138]另外，可以使非供电用灯头40具有接地功能而将非供电用灯头40作为接地用灯头使用。该情况下，非供电销42作为经由照明器具而被接地的接地销发挥作用，与金属制的第2基座60接地连接。由此，第2基座60经由非供电销42以及连接部件43而被接地。
[0139][基座]
[0140]第I基座50以及第2基座60都是金属制，作为对由LED模组10产生的热进行散热的散热器而发挥作用，并且作为用于对LED模组10进行载置以及固定的固定部件而发挥作用。
[0141]<第1基座>
[0142]第I基座50如图2所示，是在壳体20的长边方向上延伸的长条状的金属基座，构成散热器的外廓。第I基座50通过例如利用弯折加工等使金属板变形而构成。本实施方式中，第I基座50使用薄板状的镀锌钢板而被成形。
[0143]第I基座50具有在壳体20的长边方向上延伸的长条状的底面部53、从底面部53起呈屏风状设置并且在壳体20的长边方向上延伸设置的第I壁部51以及第2壁部52。本实施方式中，在第I基座50的剖面视中，底面部53与第I壁部51以及第2壁部52所成的角为大致90°。
[0144]第I壁部51以及第2壁部52设置于底面部53的、第I基座50的短边方向(基板11的宽度方向)上的两端部，以从该基板11的短边方向夹着LED模组10的基板11的方式构成。即，第I壁部51面对基板11的一方的侧面，第2壁部52面对基板11的另一方的侧面。这样，LED模组10的基板11被第I壁部51和第2壁部52所夹。
[0145]此外，在第I壁部51上形成有从该第I壁部51朝向第2壁部52突出的多个第I突出部51a。同样，在第2壁部52上形成有从该第2壁部52朝向第I壁部51突出的多个第2突出部52a。第I突出部51a以及第2突出部52a如后述那样，为了将基板11固定于第I基座50以及第2基座60而形成。
[0146]进而，第I基座50具有在第I突出部51a的附近形成的第I切口部51b、和在第2突出部52a的附近形成的第2切口部52b。本实施方式中，第I切口部51b以跨过第I壁部51和底面部53 (第I底面部53a)的方式被切口，沿着第I基座50的长边方向而形成为缝隙状。同样，第2切口部52b以跨过第2壁部52和底面部(第I底面部53a)的方式被切口，沿着第I基座50的长边方向而形成为缝隙状。第I切口部51b以及第2切口部52b为了容易将LED模组10 (基板11)压入第I基座50而形成。
[0147]底面部53以具有台阶部的方式弯折而构成，具有对第2基座60以及基板11进行支撑的第I底面部53a、和设有固定部54的第2底面部53b。
[0148]固定部54如后述那样，为了将第I基座50和壳体20固定而形成。如图3所示，本实施方式中设有3个固定部54。即，第I基座50与壳体20在三个部位被固接。
[0149]此外，在第I基座50的第2底面部53b上形成有施力部55。施力部55构成为与反射部件70抵接，对反射部件70 (第2基座60)赋予按压。施力部55如后述那样，为了通过该施力部55与第I突出部51a以及第2突出部52a夹着LED模组10而形成。如图3所不，本实施方式中，8个施力部55设置于第I基座50。
[0150]此外，在第I基座50上形成有从第I底面部53a朝向基板11侧突出的一对突起部56。一对突起部56是对第2基座60在宽度方向上的移动进行限制的限制部。S卩，通过使第2基座60配置于一对突起部56之间，来限制第2基座60在宽度方向上的运动。如图3所示，本实施方式中，一对突起部56设置于第I基座50的长边方向的两端部。突起部56通过对构成第I基座50的金属板的一部分进行加工而形成。另外，一对突起部56被插通到反射部件70的一对贯通孔74。由此，能够还限制反射部件70的运动。
[0151]此外，在第I基座50上形成有用于进行第2基座60的定位的一对突起部57。一对突起部57如图6A以及图6B所示，被卡止于第2基座60的第3切口部63。由此，决定第I基座50与第2基座60的相对的位置。并且，通过突起部57，能够还限制第2基座60在长边方向上的运动。如图3所不,一对突起部57在第I基座50的长边方向的一方的端部设置。突起部57以将构成第I基座50的金属板的一部分切起的方式形成。另外，一对突起部57被插通到反射部件70的一对贯通孔75。由此，能够还进行反射部件70的定位。
[0152]此外，如图2以及图3所示，在第I基座50上形成有用于将电路外壳85安装于第I基座50的凸部58。凸部58在第I壁部51以及第2壁部52的各自上向外侧突出地形成。本实施方式中，以对第I壁部51以及第2壁部52的一部分进行切削、使其隆起的方式来变形，从而构成凸部58。
[0153]<第2基座>
[0154]第2基座60是配置在第I基座50与LED模组10之间的中板散热器。如图2以及图3所示，第2基座60与第I基座50同样地，是在壳体20的长边方向上延伸的长条状的金属基座。第2基座60优选由金属等的高热传导性材料构成，本实施方式中是铝板。第2基座60的板厚以大于第I基座50的板厚的方式构成。此外，第2基座60以比第I基座50的长度长的方式构成。S卩，第2基座60的两端部分别被供电用灯头30或非供电用灯头40覆盖，如上述那样，第2基座60被安装于供电用灯头30以及非供电用灯头40。
[0155]此外，在第2基座60上设有第I切口部61和第2切口部62。第I切口部61以及第2切口部62通过将该第2基座60的一部分切口而形成。此外，第I切口部61以及第2切口部62设置在与LED模组10的基板11的端缘重叠的位置上。
[0156]如图3所示，第I切口部61设置在与第2基座60上被邻接配置的基板11的边界部分(边界线)重叠的位置上。即，第I切口部61以覆盖基板11的边界线的方式形成。本实施方式中，第I切口部61设置在各LED模组10中的LED12中的在最靠近第2基座60的位置处存在的LED12的附近。另外，第I切口部61如图5B所示，也可以设置在与邻接的电路基板81和基板11的边界部分重叠的位置上。
[0157]本实施方式中的第I切口部61是贯通第2基座60的贯通孔，在俯视中，是在第2基座60的长边方向上延伸的赛道形状的开口。
[0158]第2切口部62在LED模组10的连接端子14的附近设置。更具体来讲，第2切口部62位于连接端子14的下方，以从第2基座60的长边端缘朝向基座内部后退的方式进行切口而形成。另外，本实施方式中，第2切口部62以从两方的长边端缘朝向内部后退的方式形成。
[0159]此外，在第2基座60上设有卡止一对突起部57的第3切口部63。第3切口部63通过将第2基座60的一部分切口而形成。本实施方式中，第3切口部63以从两方的长边端缘朝向内部后退的方式形成。并且，第3切口部63以与一对突起部57对应的方式设置于第2基座60的长边方向的一方的端部。
[0160][反射部件]
[0161]反射部件70为了使灯的光取出效率提高而构成为，将LED模组10(LED12)发出的光向一定的方向反射。反射部件70由具有电绝缘性以及光反射性的材料构成，例如，能够通过对由二轴延伸聚酯纤维(PET)薄膜等构成的绝缘性的反射薄板进行弯折加工而构成。
[0162]如图2所示，反射部件70被加工为剖面“ - ”字状，由第I反射壁部71、第2反射壁部72、底面部73构成。第I反射壁部71、第2反射壁部72、底面部73分别沿着第I基座50的长边方向被延伸设置。来自LED模组10的光被第I反射壁部71以及第2反射壁部72的内表面反射。
[0163]此外，第I反射壁部71具有第I切口部71a，该第I切口部71a设置在与第I基座50中的第I壁部51的第I突出部51a对应的位置上。同样，第2反射壁部72具有第2切口部72a，该第2切口部72a设置在与第I基座50中的第2壁部52的第2突出部52a对应的位置上。
[0164]第I切口部71a以及第2切口部72a为了避免与第I基座50的第I突出部51a以及第2突出部52a的冲突而形成为，从第I反射壁部71以及第2反射壁部72的上端缘朝向下方而进行切口。由此，在将反射部件70配置到第I基座50时，第I基座50的第I突出部51a以及第2突出部52a从第I反射壁部71以及第2反射壁部72突出。
[0165]此外，在反射部件70的长边方向的两端部设有一对贯通孔74。在贯通孔74中插入第I基座50的突起部56。进而，在反射部件70的长边方向的一方的端部设有一对贯通孔75。在贯通孔75中插通第I基座50的突起部57。
[0166][点灯电路]
[0167]点灯电路80是用于控制LED模组10中的LED12的点灯状态的LED点灯电路，本实施方式中对所输入的直流电流进行整流而输出。如图2所示，点灯电路80具备电路基板
81、和安装于电路基板81的多个电路元件82。
[0168]电路基板81是形成了用于使所安装的多个电路元件82相互电连接的、规定的布线图案(未图示)的印刷基板，能够使用例如玻璃环氧基板等。
[0169]电路元件82是用于使LED模组10的LED12点灯的电子零件，例如是对所输入的直流电力进行全波整流的二极管桥式电路(整流电路)以及熔丝元件等。作为电路元件82，根据其他需要，可以具备电阻、电容、线圈、二极管或晶体管等。
[0170]此外，点灯电路80具备从在供电用灯头30设置的一对供电销32接受直流电力的输入插座83 (输入部)、和对LED模组10输出直流电力的输出插座84 (输出部)。在输入插座83中插入经由导线33而与一对供电销32电连接的输入连接件端子。此外，在输出插座84中插入经由导线(连接件线90)而与LED模组10电连接的输出连接件端子。另外，输入插座83以及输出插座84通过在电路基板81上形成的布线图案而与规定的电路元件82电连接。
[0171]这样构成的点灯电路80在第I基座50之上配置，被电路外壳85覆盖。本实施方式中，点灯电路80 (电路基板81)被载置于载置在第I基座50上的第2基座60上。电路外壳85由绝缘树脂构成，对点灯电路80进行保护，并且确保与其他零件的绝缘性。在电路外壳85上形成有被第I基座50的凸部58卡止的卡止孔，如图5A以及图5B所示，通过使第I基座50的凸部58卡止到电路外壳85的卡止孔中，能够将电路外壳85固定于第I基座50。
[0172]另外，点灯电路80 (电路基板81)可以不载置在第2基座60上而载置在LED模组10的基板11之上。该情况下，只要将基板11的长度增长对点灯电路80进行载置的量即可。此外，可以构成为，不使用电路基板81而将LED模组10的基板11作为电路基板，并在基板11之上直接安装电路元件82。该情况下，只要在基板11上设置输入插座83、通过导线33将供电销32和输入插座83电连接、通过基板11上的布线图案将输入插座83和电路元件82电连接即可。此外，通过在基板11上形成布线图案，来自电路元件82的输出(整流后的直流电力)能够供给到LED12。
[0173][连接件线]
[0174]连接件线90将邻接的LED模组10彼此电连接以及物理连接，将LED模组10与点灯电路80电连接以及物理连接。
[0175]如图2所示，连接件线90具有安装在LED模组10的连接端子14上的一对安装部(连接件部)91、和将一对安装部91电连接的导电线即用于使供给到LED模组10的电力通过的电力供给线92。
[0176]安装部91设置在电力供给线92的两端部，由以与LED模组10的连接端子(插座)14嵌合的方式构成的大致矩形状的树脂成形部、和在该树脂成形部设置的导电部构成。此夕卜，电力供给线92能够通过被称为线束(harness)的金属线被树脂覆盖后的导线而构成。本实施方式中，连接件线90构成为让直流电力通过，电力供给线92由供给正电压的正电压供给线、和供给负电压的负电压供给线构成。
[0177]本实施方式中，在壳体20内配置有4个长条状的LED模组10，因此使用了 4条连接件线90。具体来讲，使用了将在供电用灯头30侧配置的LED模组10的连接端子14与点灯电路80的输出插座84连接的一条连接件线90、和将相邻LED模组10的连接端子14彼此连接的3条连接件线90。由此，经由连接件线90，从点灯电路80向LED模组10供给直流电力，并且从一方的LED模组10向另一方的LED模组10供给电力。
[0178]关于各连接件线90，在安装到连接端子14前，事先将电力供给线92的形状成形为规定形状，以使电力供给线92相对于基板11的位置(基板11的主面垂直方向的高度位置)成为一定。具体来讲，电力供给线92以在相对于基板11的第I主面水平的方向上折弯或者弯曲的方式被变形，在相对于基板11的第I主面垂直的方向上不被变形。由此，能够抑制配光特性由于连接件线90 (电力供给线92)的影而出现劣化。另外，各连接件线90的电力供给线92可以通过硅树脂或两面胶带而固接到基板11上。
[0179][各构成的位置关系]
[0180]接着，使用图7、图8A、图8B以及图8C来详细说明被收纳到壳体20内时的LED模组10、第I基座50、第2基座60以及反射部件70等的位置关系以及连接关系。图7是本实施方式的直管形LED灯的局部放大侧视图。图8A是图7的A — A’线处的该直管形LED灯的剖视图，图8B是图7的B — B’线处的该直管形LED灯的剖视图，图8C是图7的C 一C’线处的该直管形LED灯的剖视图。
[0181]如图8A?图8C所示，第I基座50中的第I突出部51a以及第2突出部52a以与LED模组10中的基板11的第I主面侧抵接的方式构成。具体来讲，第I突出部51a以及第2突出部52a作为在基板11的第I主面侧上进行卡止的卡止爪而形成。由此，LED模组10中的基板11的在相对于基板11的第I主面垂直的方向上的运动被限制。S卩，通过第I突出部51a以及第2突出部52a，LED模组10以不向基板11的垂直方向跳出(日语:飛K出+ )的方式被固定于第I基座50。
[0182]通过这样构成，即使是将直管形LED灯I安装在照明器具上后(即，即使是成为该LED模组10与第I基座50相比位于地面侧的情况)，LED模组10也通过第I突出部51a以及第2突出部52a而不从第I基座50脱落。这样，通过第I突出部51a以及第2突出部52a来按压基板11，所以能够不使用螺丝或粘着剂等就将LED模组10容易地固定于第I基座50。此外，能够通过将LED模组10 (基板11)压入第I基座50而将LED模组10固定于第I基座50，所以能够简便地进行LED模组10与第I基座50的组装。
[0183]第I突出部51a以及第2突出部52a通过对构成第I基座50的金属板的一部分进行加工而形成。例如，能够通过对由金属板构成的第I壁部51以及第2壁部52进行压花，使金属板的一部分突出而形成。由此，能够不使用别的部件、通过简单的构成、将LED模组10固定于第I基座50。
[0184]进而，在第I突出部51a以及第2突出部52a中，为了避免基板11因振动或冲击等而从第I基座50脱落，第I突出部51a或第2突出部52a上的基板11的第I主面侧的形状成为与第I主面对置那样的大致平面。另一方面，第I突出部51a或第2突出部52a上的与第I主面侧相反侧的形状成为大致锥状，以便在使基板11与第I突出部51a或第2突出部52a抵接地插入时，容易将基板11相对于第I突出部51a或第2突出部52a压入。
[0185]并且，如图8A?图8C所示，在第I基座50的底面部53上通过第I底面部53a和第2底面部53b而构成有台阶部。通过该台阶部，在第I基座50的底面部53(第2底面部53b)与反射部件70之间构成空间区域，利用该空间区域而设有施力部55。
[0186]施力部55通过对构成第I基座50的金属板的一部分进行加工而形成，构成为将第I基座50的板状的第I底面部53a切起而形成的板簧。这样构成的施力部55以与反射部件70抵接的方式构成，通过由板簧的弹性力施加的施力，对反射部件70 (第2基座60)赋予按压。
[0187]S卩，施力部55构成为，朝向LED模组10中的基板11的第2主面(即，在从基板11的第2主面朝向第I主面的方向上)，对第I基座50、第2基座60以及反射部件70进行施力。
[0188]这样，LED模组10的基板11通过施力部55而被施力，被由该施力部55带来的弹性力赋予按压。由此，基板11以受到按压的状态被第I突出部51a以及第2突出部52a与施力部55夹持。S卩，基板11成为从第I主面以及第2主面的两侧的面被按压的状态，因此能够使基板11牢固地保持于第I基座50。此外，施力部55通过对第I基座50的一部分进行加工而形成，因此能够通过简单的构成而使基板11的保持性能提高。
[0189]此外，本实施方式中，如图SC所示，在第I突出部5Ia的附近形成第I切口部5Ib，在第2突出部52a的附近形成有第2切口部52b。由此，在将基板11固定于第I基座50时，能够容易地使第I突出部51a以及第2突出部52a的周边部弹性变形。从而，能够容易地将基板11嵌入第I基座50的第I突出部51a以及第2突出部52a，能够容易地将基板11固定于第I基座50。
[0190]此外，如图7以及图8A所示，固定部54通过使第I基座50的底面部53 (第2底面部53b)的一部分朝向壳体20的内表面突出地进行变形而构成。在第I基座50的固定部54与壳体20的内表面之间，填充有用于将固定部54与壳体20粘着固定的粘着剂。这样，通过利用粘着剂使固定部54与壳体20的内表面粘着，能够将第I基座50固定于壳体20。另外，作为粘着剂，能够使用例如硅树脂。
[0191]如图8A?图8C所示，第2基座60被夹在LED模组10与第I基座50之间，在第2基座60之上载置LED模组10 (基板11)。通过将LED模组10固定于第I基座50，第2基座60也被固定于第I基座50。
[0192]此外，第2基座60隔着反射部件70而被载置于第I基座50的第I底面部53a，第2基座60的第I基座50侧的面(背面)隔着反射部件70而被第I基座50中的施力部55的弹性力(施力)施力。
[0193]另外，第2基座60与基板11接触而配置在LED模组10 (基板11)与第I基座50之间。由此，能够使由LED12产生的热经由基板11而高效地传递到第2基座60。
[0194]这样，本实施方式中，作为散热器，使用由容易加工的薄板状的钢板构成的第I基座50及由热传导率高的铝构成的第2基座60。由此，能够简单地进行LED模组10的固定等，并且能够实现散热性良好的散热器。
[0195]此外，如图8A?图SC所示，反射部件70中的第I反射壁部(第I反射面部)71以及第2反射壁部(第2反射面部)72在第I基座50的底面部53的短边方向(基板11的宽度方向)的两端部形成，以从该基板11的短边方向夹着LED模组10的基板11的方式构成。即，第I反射壁部71面对基板11的一方的侧面，第2反射壁部72面对基板11的另一方的侧面。
[0196]第I反射壁部71位于第I基座50的第I壁部51的内侧，本实施方式中，第I反射壁部71的外表面与第I壁部51的内表面进行面接触。另一方面，第2反射壁部72位于第I基座50的第2壁部52的内侧，本实施方式中，第2反射壁部72的外表面，其外表面与第2壁部52的内表面进行面接触。
[0197]此外，反射部件70 (底面部73)被载置在第I基座50的第I底面部53a上，在反射部件70 (底面部73)之上载置第2基座60以及基板11。即，反射部件70被配置于第I基座50与第2基座60之间。反射部件70的底面部73通过第I基座50的施力部55的弹性力被施力。
[0198]此外，如图7所示，设第I基座50中的第I壁部51以及第2壁部52的高度与反射部件70中的第I反射壁部71以及第2反射壁部72的高度大致相同，但本实施方式中，由于第I壁部以及第2壁部52的高度一定，因此最好增高第I壁部51以及第2壁部52的高度。通过这样做，能够使对LED模组10的光进行遮挡的部分的形状笔直(即，能够使由第I壁部51以及第2壁部52产生的影的边缘笔直)，因此能够实现良好的配光特性。
[0199](本实用新型的特征构成)
[0200]接着，使用图9来说明本实施方式的直管形LED灯I的特征构成以及作用效果。图9是本实施方式的直管形LED灯的主要部分放大立体图。另外，图9中示出了邻接的LED模组10的邻接部分，但关于一方的LED模组10没有图示。
[0201]LED模组10 (基板11)配置于由金属构成的第2基座60之上。该情况下，若在基板11上的充电部(LED12、连接端子14、金属布线等)与第2基座60之间产生过大的电位差，则有电流传过基板11的绝缘表面以及端缘而从基板11上的充电部向第2基座60局部地流过的情况。S卩，发生沿面放电而产生基板11的绝缘破坏。此外，点灯电路80中也同样，在将电路基板81配置于第2基座60上的情况下，若在电路基板81上的充电部(电路元件
82、金属布线等)与第2基座60之间产生过大的电位差，则有发生沿面放电的情况。
[0202]特别是，在第2基座60之上配置多个LED模组10 (基板11)的情况下，即使设为使相邻基板11彼此接触而配置，在邻接的基板11之间也存在间隙。因此，由于该间隙的存在，基板11上的充电部与第2基座60的绝缘距离变短，经由邻接的基板11的边界部分而发生沿面放电。此外，通过电路基板81与基板11之间的间隙也发生沿面放电。
[0203]因此，本实施方式中，如图9所示，在第2基座60中的与LED模组10的基板11的端缘重叠的位置上，设有第I切口部61以及第2切口部62。
[0204]特别是，第2基座60中，在与邻接配置的基板11的边界部分重叠的位置上，设有作为贯通孔的第I切口部61。并且，该第I切口部61设置于在最靠近第2基座60的位置存在的LED12(在基板11的最端处安装的LED12)的附近。由此，与没有设置第I切口部61的情况相比，能够增长从LED模组10的充电部(特别是在基板11的最端处安装的LED12)到第2基座60的绝缘距离(沿面距离)。从而，能够抑制LED模组10的充电部与第2基座60之间的沿面放电的发生。
[0205]此外，第2基座60中，在与LED模组10的连接端子14的附近部分对应的位置，设有第2切口部62。由此，与没有设置第2切口部62的情况相比，能够增长从LED模组10的充电部(特别是连接端子14)到第2基座60的绝缘距离。从而，能够抑制LED模组10的充电部与第2基座60之间的沿面放电的发生。
[0206]进而，本实施方式中，第2切口部62以从第2基座60的长边端缘向基座内部后退的方式进行切口而形成。由此，能够有效地抑制从基板11的长边绕进第2基座60而发生的沿面放电。
[0207]另外，如图5B所示，第I切口部61可以设置在重叠于电路基板81与基板11的边界部分的位置上。由此，与没有设置第I切口部61的情况相比，能够增长从点灯电路80的充电部(电路元件82等)到第2基座60的绝缘距离。从而，能够抑制点灯电路80的充电部与第2基座60之间的沿面放电的发生。
[0208]以上，根据本实施方式中的直管形LED灯1，在第2基座60上，在该第2基座60中的与基板11的端缘重叠的位置设有切口部(第I切口部61、第2切口部62)。由此，能够抑制LED模组10的充电部(LED12、连接端子14、金属布线等)与第2基座60之间的沿面放电的发生。从而，能够使直管形LED灯I的绝缘性提高。
[0209](照明装置)
[0210]接着，使用图10来说明本实用新型的实施方式的照明装置2。图10是本实施方式的照明装置的概观立体图。
[0211]如图10所示，本实施方式的照明装置2是基础照明(base light)，具备直管形LED灯I和照明器具100。
[0212]作为图10所示的直管形LED灯1，将上述实施方式中的直管形LED灯I作为照明用光源使用。另外，本实施方式中如图10所示，使用2根直管形LED灯I。
[0213]照明器具100与直管形LED灯I电连接，并且具备保持该直管形LED灯I的一对插座110、和安装着插座110的器具主体120。器具主体120能够通过对例如铝钢板进行冲压加工等而成形。此外，器具主体120的内表面为使从直管形LED灯I发出的光向规定方向(例如，下方)反射的反射面。
[0214]这样构成的照明器具100经由固定件而安装于例如顶棚等。另外，在照明器具100中内置有用于对直管形LED灯I的点灯进行控制的电源电路等。此外，可以设有透光性的外壳部件，以覆盖直管形LED灯I。
[0215]如以上那样，本实施方式的直管形LED灯I能够作为照明装置等而实现。
[0216](变形例等)
[0217]以上，基于实施方式对本实用新型的照明用光源以及照明装置进行了说明，但本实用新型并不限定于上述的实施方式。
[0218]例如，在上述实施方式中，第I切口部61设为贯通孔，但并不限于此。作为第I切口部61，也可以如第2切口部62那样，使用以使第2基座60从端缘后退的方式进行了切口的构造的切口部。
[0219]此外，上述实施方式中，第2切口部62设为以使第2基座60从端缘后退的方式进行了切口的构造的切口部，但并不限于此。例如，也可以将第2切口部62如第I切口部61那样设为贯通孔。
[0220]此外，切口部(第I切口部61、第2切口部62)的形状并不限定于上述实施方式的形状。例如，也可以将贯通孔的俯视形状设为矩形状或圆形等。并且，关于将端部开口后的构造的形状，也不限定于矩形状，可以设为圆形或椭圆形的一部分。
[0221]此外，上述实施方式中，第I切口部61以及第2切口部62在对应部位仅设置了 I个，但也可以设置多个切口构造。例如，可以将第I切口部61设为多个缝隙，将第2切口部62设为梳齿。
[0222]此外，上述实施方式中，设置切口部(第I切口部61、第2切口部62)的位置只要在充电部的附近，就不限定于LED12、连接端子14或电路元件82的附近。例如，可以在基板11或电路基板81上图案形成的金属布线、或者基板11上的电路零件(保护元件)的附近设置切口部。
[0223]此外，上述实施方式中，第I基座50中的第I壁部51以及第2壁部52的高度设为一定，但并不限定于此。例如，如图11所示，可以使第I壁部51以及第2壁部52的高度在连接端子14的附近比其他的部分低。由此，能够抑制连接端子14与第I基座50之间的沿面放电的发生。该情况下，第I壁部51以及第2壁部52的高度的高低差反复，由第I壁部51以及第2壁部52的上端缘形状而产生的影出现凸凹，因此优选的是，如该图那样，使反射部件70中的第I反射壁部71以及第2反射壁部72的高度比第I壁部51以及第2壁部52的高度高。进而，优选的是，在使第I壁部51以及第2壁部52的高度在连接端子14的附近变低的情况下，如该图所示，使第I壁部51以及第2壁部52的高度逐渐变低，使第I壁部51以及第2壁部52的高度平滑地变化。由此，即使使第I基座50中的第I壁部51以及第2壁部52的高度比反射部件70中的第I反射壁部71以及第2反射壁部72的高度高，也能够使对LED模组10的光进行遮挡的部分的形状成为平滑的线。由此，能够实现良好的配光特性。
[0224]此外，上述实施方式中，LED模组设为在基板上直接安装有LED芯片的COB型的构成，但并不限定于此。例如，也可以如图12所示使用SMD型的LED模组10A，该SMD型的LED模组IOA通过如下方式构成，即:使用在树脂制的封装(容器)12a的凹部之中安装LED芯片(发光元件)12b、并在该凹部内封入了密封部件(含荧光体树脂)12c的封装型的LED元件(SMD型LED元件)12A，并在形成有金属布线的基板11上安装多个该LED元件12A。
[0225]此外，上述实施方式中，壳体20使用了非分割型的筒状的结构，但也可以做成分害I]型。例如，能够通过透光性外壳和基座来构成I个长条筒状的壳体(外围器)。该情况下，作为覆盖LED模组10的透光性外壳，能够使用大致半圆筒状的透光性树脂外壳，作为基座，能够使用具有翅片构造的半圆柱状的金属基座。该金属基座构成为，与载置LED模组10的面相反侧的面露出，因此能够使LED模组10的热从金属基座向灯外部直接散热。另外，作为基座可以不使用金属基座而使用由树脂构成的树脂基座。
[0226]此外，上述实施方式中，直管形LED灯I设为仅从供电用灯头30这单侧接受供电的单侧供电方式，但也可以设为从两侧接受供电的两侧供电方式。该情况下，只要代替非供电用灯头40而设置供电用灯头30即可。
[0227]此外，上述实施方式中，供电用灯头30以及非供电用灯头40设为被2分割的分割型的灯头，但也可以是不被分割的非分割型的灯头。
[0228]此外，上述实施方式中，可以是，在供电用灯头主体31以及非供电用灯头主体41的至少某一方的内周面，沿圆周方向形成与壳体20的长边方向的端缘抵接的环状的凸部(肋)。由此，能够限制壳体20在管轴方向的运动。此外，能够抑制虫子、灰尘、水分侵入壳体20内，能够防止因布线短路、壳体20内的电子零件劣化、虫子的死骸而外观变差。
[0229]此外，上述实施方式中，LED模组10构成为，通过蓝色LED芯片和黄色荧光体来放出白色光，但并不限定于此。例如，也可以构成为，使用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，通过使其与蓝色LED芯片组合来放出白色光。并且，LED芯片也可以使用发出蓝色以外的颜色的LED芯片。例如，在使用紫外线发光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子而能够使用将以三原色(红色、绿色、蓝色)进行发光的各色荧光体粒子组合的结构。进而，可以使用荧光体粒子以外的波长变换件，例如，作为波长变换件，可以使用半导体、金属络合物、有机染料、颜料等包含有吸收某个波长的光、并发出与吸收到的光不同波长的光的物质的材料。
[0230]此外，上述实施方式中，作为发光元件而例示了 LED，但也可以使用半导体激光器等的半导体发光元件、有机EL (Electro Luminescence)或无机EL等的发光元件。
[0231]除此以外，对各实施方式实施本领域技术人员想到的各种变形而得到的形态、及在不脱离本实用新型的主旨的范围内通过将各实施方式中的构成要素以及功能进行任意组合而实现的形态也包含在本实用新型中。
[0232]工业实用性
[0233]本实用新型对使用了 LED等的发光元件的照明用光源、特别是直管形LED灯是有用的，能够在照明装置等中广泛利用。
【权利要求】
1.一种照明用光源，具备: 长条状的透光性外壳； 长条状的金属基座，被上述透光性外壳覆盖； 基板，配置在上述金属基座之上；以及 发光元件，配置在上述基板之上， 在上述金属基座中的与上述基板的端缘重叠的位置设有对该金属基座的一部分进行切口而形成的切口部。
2.如权利要求1所述的照明用光源， 上述基板邻接地配置有多个， 上述切口部设置在与邻接的上述基板的边界部分重叠的位置。
3.如权利要求1所述的照明用光源， 上述切口部设置在上述发光元件的附近。
4.如权利要求1所述的照明用光源， 还具备在上述基板之上设置的、与上述发光元件电连接的连接端子， 上述切口部设置在上述连接端子的附近。
5.如权利要求1所述的照明用光源， 还具备用于使上述发光元件发光的点灯电路， 上述点灯电路具有与上述基板邻接配置的电路基板、和安装在上述电路基板上的电路元件， 上述切口部设置在重叠于上述基板与上述电路基板的边界部分的位置。
6.如权利要求1?5中任一项所述的照明用光源， 上述切口部是贯通上述金属基座的贯通孔。
7.如权利要求1?5中任一项所述的照明用光源， 上述切口部以从上述金属基座的端缘后退的方式被切口形成。
8.如权利要求1?5中任一项所述的照明用光源， 上述透光性外壳是长条筒状的壳体， 上述金属基座被收纳于上述壳体。
9.一种照明装置，具备: 权利要求1?8中任一项所述的照明用光源。
【文档编号】F21V25/00GK203586134SQ201320686284
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月1日 优先权日:2013年11月1日
【发明者】丸山贤治, 若宫彰人, 北田昭雄, 岩崎隆之, 畑冈真一郎, 藤本伸次, 八木裕司 申请人:松下电器产业株式会社