毫米波波导组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种毫米波波导组件，包括相互装配的第一波导组件和第二波导组件，所述第一波导组件包括第一铜片、第一圆盘、第一圆环，所述第一铜片和第一圆盘焊接为一体，第一圆盘装配在第一圆环上；第二波导组件包括第二铜片、第二圆盘、第二圆环，所述第二铜片和第二圆盘焊接为一体，第二圆盘装配在第二圆环上，所述第一铜片和第二铜片上分别开设多个通孔。本实用新型在毫米波行波管中使用这种结构的波导组件不但可以解决对微波的衰减问题，而且可以保证行波管在波导附近磁场强度的要求。
【专利说明】毫米波波导组件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种真空电子器件，尤其涉及的是一种毫米波波导组件。
【背景技术】
[0002]由于铜材料对微波的衰减比较小，所以在行波管的制造过程中一般采用铜材料制造波导组件。但是在毫米波行波管领域，由于铜波导组件的尺寸较大，在制作毫米波行波管的磁系统时波导占去了磁片较大的面积，如图1所示，图中I’表示波导，2’表示磁片，波导处的磁场值不能满足毫米波行波管对磁场强度的要求，从而不能很好的对电子注聚焦。因此需设计一种波导组件，使得该波导组件既能满足对毫米波的衰减较小的要求，又能满足行波管对磁场强度的要求。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种毫米波波导组件，满足毫米波频段对微波的衰减要求，又满足行波管波导附近的磁场要求。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的，本实用新型包括相互装配的第一波导组件和第二波导组件，所述第一波导组件包括第一铜片、第一圆盘、第一圆环，所述第一铜片和第一圆盘焊接为一体，第一圆盘装配在第一圆环上；第二波导组件包括第二铜片、第二圆盘、第二圆环，所述第二铜片和第二圆盘焊接为一体，第二圆盘装配在第二圆环上，所述第一铜片和第二铜片上分别开设多个通孔。
[0005]作为本实用新型的优选方式之一，所述通孔的直径为0.3mm。
[0006]作为本实用新型的优选方式之一，所述第一铜片和第二铜片的厚度为0.1mm。
[0007]根据对毫米波频段在金属表面趋肤深度的计算，要达到减小衰减的目的，铜模的厚度应不小于0.1_。因此在波导表面焊一层比较厚的铜片便可解决衰减的问题，而0.1mm厚度的铜片的引入，对磁场强度基本没有影响。
[0008]在钎焊铜模时，由于铜模与零件间是通过接触面进行焊接的，面与面之间的气体在钎焊时不能排除，因此钎焊铜模时会出现起包的问题，严重影响焊接质量。为解决这个问题，可以在铜片上开一些通孔，通孔的尺寸为Φ0.3_，这样钎焊时气体可以从通孔处排除，不会出现起包现象，而且焊料在流淌时可以将Φ0.3mm的通孔填满，经加工后，铜模上将不存在通孔。
[0009]本实用新型相比现有技术具有以下优点:本实用新型在毫米波行波管中使用这种结构的波导组件不但可以解决对微波的衰减问题，而且可以保证行波管在波导附近磁场强度的要求，结构简单，制作方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是现有波导组件的结构示意图；
[0011]图2是第一铜片的结构示意图；[0012]图3是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
[0014]如图2和图3所示，本实施例包括相互装配的第一波导组件7和第二波导组件8，所述第一波导组件7包括第一铜片1、第一圆盘3、第一圆环5，所述第一铜片I和第一圆盘3焊接为一体，第一圆盘3装配在第一圆环5上；第二波导组件8包括第二铜片2、第二圆盘4、第二圆环6，所述第二铜片2和第二圆盘4焊接为一体，第二圆盘4装配在第二圆环6上，所述第一铜片I和第二铜片2上分别开设多个通孔。第一铜片I和第二铜片2的厚度为 0.1mnin
[0015]具体制作过程如下:
[0016]1、根据波导组件结构要求设计第一铜片I和第二铜片2的结构尺寸，并在第一铜片I和第二铜片2上打一些分布适中的Φ0.3mm的通孔；
[0017]2、根据波导组件结构要求设计第一圆盘3和第一圆环5的结构尺寸，并将第一铜片I和第一圆盘3焊接在一起，然后再和第一圆环5装配在一起，生成第一波导组件7 ；
[0018]3、根据波导组件结构要求设计第二圆盘4和第二圆环6的结构尺寸，并将第二铜片2和第二圆盘4焊接在一起，然后再和第二圆环6装配在一起，生成第二波导组件8 ；
[0019]4、将第一波导组件7和第二波导组件8按照波导组件结构要求装配成一个完整的波导组件。
【权利要求】
1.一种毫米波波导组件，其特征在于，包括相互装配的第一波导组件(7)和第二波导组件(8)，所述第一波导组件(7)包括第一铜片(I)、第一圆盘(3)、第一圆环(5)，所述第一铜片(I)和第一圆盘(3)焊接为一体，第一圆盘(3)装配在第一圆环(5)上；第二波导组件(8)包括第二铜片(2)、第二圆盘(4)、第二圆环(6)，所述第二铜片(2)和第二圆盘(4)焊接为一体，第二圆盘(4)装配在第二圆环(6)上，所述第一铜片(I)和第二铜片(2)上分别开设多个通孔。
2.根据权利要求1所述的毫米波波导组件，其特征在于，所述通孔的直径为0.3mm。
3.根据权利要求1所述的毫米波波导组件，其特征在于，所述第一铜片(I)和第二铜片(2)的厚度为0.1mm。
【文档编号】H01J23/36GK203674154SQ201320838938
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月18日 优先权日:2013年12月18日
【发明者】吴华夏, 侯信磊, 王亚军, 温旭杰, 夏晓培, 贺兆昌 申请人:安徽华东光电技术研究所