一种高散热led球泡灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高散热LED球泡灯，包括：微晶玻璃泡壳，其呈球形且一端具有开口；微晶玻璃灯座，其与所述微晶玻璃泡壳烧结为一体；灯头，其与所述微晶玻璃灯座相连；FPC电路板，其通过导热胶贴合于所述微晶玻璃灯座上，且与所述灯头电性连接；一组LED芯片，其焊接于FPC电路板上。本实用新型的微晶玻璃泡壳和微晶玻璃灯座烧结为一体结构，降低了热阻，LED芯片产生的热量可以通过微晶玻璃灯座迅速传递到整个微晶玻璃泡壳，有利于热量的散发。
【专利说明】一种高散热LED球泡灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明领域，特别涉及一种LED球泡灯。
【背景技术】
[0002]LED球泡灯外观采用灯泡外形(球形)，内部光源采用LED光源，其凭借节能、环保、无频闪、使用寿命长等诸多优点广泛应用于各种照明领域。
[0003]由于单个LED芯片的发光强度有限，为了获得所需照明亮度，需要在LED球泡灯内部集成多个LED芯片，但这样势必会导致LED球泡灯内部发热量大。鉴于此，如何提升LED球泡灯的散热效果，愈发受到人们的关注。
[0004]现有的LED球泡灯通常包括玻璃泡壳、灯座、灯头及LED光源，其散热方式主要是:LED光源产生的热量以热传导的方式藉由灯座传递到玻璃泡壳上，玻璃泡壳以热对流的方式将热量散发到空气中。由于灯座与玻璃泡壳采用的材质不同，需要通过胶接等连接方式进行连接，二者之间存在一定的热阻，使得热量不能及时传导到玻璃泡壳上，从而造成LED球泡灯整体散热效果差。另外，玻璃泡壳容易破碎，导致LED球泡灯使用寿命降低，当玻璃泡壳破碎后，LED光源直接暴露于外界，并且仍然会处于通电工作状态，存在着一定的安全隐患。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种散热效果好、强度高、使用寿命长、安全性好的LED球泡灯。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0007]一种高散热LED球泡灯，包括:
[0008]微晶玻璃泡壳，其呈球形且一端具有开口 ；
[0009]微晶玻璃灯座，其与所述微晶玻璃泡壳烧结为一体；
[0010]灯头，其与所述微晶玻璃灯座相连；
[0011]FPC电路板，其通过导热胶贴合于所述微晶玻璃灯座上，且与所述灯头电性连接；
[0012]一组LED芯片，其焊接于FPC电路板上。
[0013]优选地，所述微晶玻璃灯座为类锥形壳体，其一端具有开口，所述微晶玻璃灯座的开口端与所述微晶玻璃泡壳的开口端烧结连接。
[0014]优选地，所述LED芯片为垂直倒装LED芯片，其上涂覆有荧光粉。
[0015]采用上述技术方案后，本实用新型与【背景技术】相比，具有如下优点:
[0016]1.本实用新型的微晶玻璃泡壳和微晶玻璃灯座烧结为一体结构，降低了热阻，LED芯片产生的热量可以通过微晶玻璃灯座迅速传递到整个微晶玻璃泡壳，有利于热量的散发。
[0017]2.采用高强度微晶玻璃材料制成的泡壳和灯座不易破碎，提高了 LED泡灯的整体强度和使用寿命，同时也提高了 LED泡灯的安全性。[0018]3.本实用新型将微晶玻璃灯座设计成类锥形壳体，增加了其与微晶玻璃泡壳的正对角度和面积，LED芯片可进行多角度安装，便于增加照明角度。
[0019]4.LED芯片采用垂直倒装LED芯片，可形成有效的热电分离，耐大驱动电流，大幅提升了散热效率和发光效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型的结构示意图。
[0021]图2为本实用新型微晶玻璃泡壳的结构示意图。
[0022]图3为本实用新型微晶玻璃灯座的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0024]实施例
[0025]请参阅图1，本实用新型公开了一种高散热LED球泡灯，包括微晶玻璃泡壳100、微晶玻璃灯座200、灯头300、FPC电路板400及一组LED芯片500，其中:
[0026]参考图2所示，微晶玻璃泡壳100呈球形，其一端具有开口。
[0027]参考图1和图3所示，微晶玻璃灯座200为类锥形壳体，其一端具有开口，这样就增加了微晶玻璃灯座200与微晶玻璃泡壳100的正对角度和面积，便于实现LED芯片500的多角度安装，从而增加了照明角度。微晶玻璃灯座200的开口端与微晶玻璃泡壳100的开口端烧结连接，这样可以降低热阻，便于热量通过微晶玻璃灯座200迅速传递到整个微晶玻璃泡壳100,有利于热量的散发。
[0028]参考图1所示，灯头300与微晶玻璃灯座200相连，其内设有驱动电路板310。
[0029]FPC电路板400通过导热胶贴合于微晶玻璃灯座200上，且与灯头300内的驱动电路板310通过导线电性连接，相应的，微晶玻璃灯座200开设有供导线穿过的通孔，导线穿过通孔后用导热胶密封通孔。
[0030]LED芯片500焊接于FPC电路板400上。在本实施例中，LED芯片500为垂直倒装LED芯片，其上涂覆有荧光粉。生产时，LED芯片500可采用SMT工艺焊接在FPC电路板400,有利于提闻生广效率。
[0031]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种高散热LED球泡灯，其特征在于，包括: 微晶玻璃泡壳，其呈球形且一端具有开口 ； 微晶玻璃灯座，其与所述微晶玻璃泡壳烧结为一体； 灯头，其与所述微晶玻璃灯座相连； FPC电路板，其通过导热胶贴合于所述微晶玻璃灯座上，且与所述灯头电性连接； 一组LED芯片，其焊接于FPC电路板上。
2.如权利要求1所述的一种高散热LED球泡灯，其特征在于:所述微晶玻璃灯座为类锥形壳体，其一端具有开口，所述微晶玻璃灯座的开口端与所述微晶玻璃泡壳的开口端烧结连接。
3.如权利要求2所述的一种高散热LED球泡灯，其特征在于:所述LED芯片为垂直倒装LED芯片，其上涂覆有荧光粉。
【文档编号】F21V23/00GK203771220SQ201420184785
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年4月16日 优先权日:2014年4月16日
【发明者】徐虹 申请人:厦门丰泓照明有限公司