灯装置及照明装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种能够从施加于透光板的外力保护发光模块的灯装置及使用该灯装置的照明装置。灯装置(11)具备框体(20)、发光模块(21)、透光板(40)、弹性体(41)及支承体(42)。框体(20)具有外壳(26)、配置在外壳(26)的前侧且具有开口部(44)的罩(27)、设置在外壳(26)的后侧的散热部(28)。发光模块(21)具有基板(68)、形成在该基板(68)的前侧表面的发光部(69)，基板(68)的后侧表面与散热部(28)热连接并且发光部(69)与开口部(44)对置。透光板(40)配置在罩(27)的开口部(44)和发光模块(21)之间。弹性体(41)夹在透光板(40)和基板(68)之间，向散热部(28)按压基板。支承体将透光板支承于框体。
【专利说明】灯装置及照明装置
【技术领域】
[0001]本实用新型的实施方式涉及一种使用发光模块的灯装置及使用该灯装置的照明
>J-U ρ?α装直。
【背景技术】
[0002]以往，已知有一种照明装置，该照明装置将具有发光模块的灯装置和通过将该灯装置安装于灯座而与该灯装置热连接的散热体组合而构成。
[0003]灯装置在框体的后侧设置有散热部，在框体内的散热部的前侧配置有发光模块，在框体的前侧配置有透过来自发光模块的光的透光板。
[0004]这种灯装置存在如下问题:若从外部向框体内按压透光板而发光模块经由框体内的部件等受到荷载时，则发光模块所具有的基板会断裂，或将发光元件电连接于基板的焊料连接部或弓I线接合等会断线。
[0005]专利文献1:日本特开2012-30401号公报
【发明内容】
[0006]本实用新型要解决的技术问题在于提供一种能够从施加于透光板的外力保护发光模块的灯装置、及使用该灯装置的照明装置。
[0007]本实施方式的灯装置具备框体、发光模块、透光板、弹性体及支承体。框体具有外壳、配置在外壳的前侧且具有开口部的罩、设置在外壳的后侧的散热部。发光模块具有基板、形成在该基板的前侧表面的发光部，基板的后侧表面与散热部热连接并且发光部与开口部对置。透光板配置在罩的开口部和发光模块之间。弹性体夹在透光板和基板之间，向散热部按压基板。支承体将透光板支承于框体。
[0008]根据本实用新型，虽为利用夹在透光板和基板之间的弹性体将基板按压于散热体的结构，但通过利用支承体将基板支承于框体，即使透光板从外部受到按压，也能够减少荷载施加到发光模块，能够期待保护发光模块。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是表示I种实施方式的灯装置的剖视图。
[0010]图2是上述灯装置的与图1不同位置上的剖视图。
[0011]图3是表示上述灯装置的分解状态的立体图。
[0012]图4是上述灯装置及灯座的立体图。
[0013]图5是使用上述灯装置及灯座的照明装置的剖视图。
[0014]图中:10-照明装置，11-灯装置，14-灯座，20-框体，21-发光模块，26-外壳，27-罩，28-散热部，40-透光板，41-弹性体，42-支承体，44-开口部，54-通气部，68-基板，69-发光部，90散热体。
【具体实施方式】
[0015]以下，参照图1至图5，对一种实施方式进行说明。
[0016]图5表示照明装置10。照明装置10例如为筒灯。照明装置10具备灯装置11及器具12。而且，照明装置10具备配置在器具12的电源电路13及灯座14。另外，电源电路13可另行配置，而不配置于器具12。
[0017]而且，如图1至图5所示，灯装置11具备框体20、容纳于框体20内的发光模块21、从框体20突出的多个电极22及使发光模块21和电极22电连接的连接线23等。另外，以下将灯装置11的光照射方向即前侧设为下侧，将与光照射方向相反的一侧即后侧设为上侧而进行说明。
[0018]框体20具备由例如合成树脂等绝缘材料形成为圆筒状的外壳26、覆盖该外壳26的下侧的罩27及安装于外壳26的上侧的散热部28。
[0019]在外壳26的上表面中央突出有筒状的壁部30，以贯通壁部30的方式安装有散热部28。由这些壁部30及散热部28构成从框体20的上表面中央突出的突出部31。在外壳26的外侧部的内侧及壁部30的下侧分别形成有用于卡止罩27的多个爪部32及多个爪部
33。在外壳26的周边部形成有用于安装从外壳26的上表面突出的电极22的多个安装孔
34。在外壳26的周边部的下表面设置有用于使发光模块21的周边部(四角)嵌入而进行定位的多个定位部35，并且设置有用于保持连接线23的多个保持部36。而且，在外壳26的下表面的与发光模块21不相干涉的位置设置有用于支承罩27侧的支承部37。
[0020]罩27上组装有透光板40、弹性体41及支承体42从而构成为一体的罩单元。
[0021]罩27具备中央部开有开口部44的环状的罩主体45。在罩主体45的上表面周边部突出设置有嵌入于外壳26内侧的外侧壁部46，并且在外侧壁部46的一部分上设置有与外壳26的爪部卡止的爪部47。在罩主体45的上表面的开口部44的周缘部形成有用于保持透光板40的下表面周缘部的保持部48，并且在比该保持部48更靠外径侧突出设置有内侧壁部49。在内侧壁部49设置有与外壳26的爪部33卡止的多个卡止孔50，并且设置有与支承体42卡止的多个卡止孔51。
[0022]透光板40例如由具有透光性的玻璃或树脂材料形成为圆板状。
[0023]弹性体41例如由硅橡胶等具有弹性且具有耐热性的材料形成为圆筒状。弹性体41形成为从上端朝向下端扩开。其上端与发光模块21抵接，下端与透光板40抵接，并夹在这些发光模块21和透光板40之间而弹性变形，通过其回弹力相对于透光板40将发光模块21向散热部28按压。在弹性体41的下端周边部形成有夹在透光板40和支承体42之间而得到保持的凸缘部53。
[0024]在弹性体41的上端的一部分形成有使弹性体41的内周侧和外周侧连通的通气部54。通气部54可以是例如截面V字形槽、截面半圆形槽、截面四边形槽等任何形状的槽。另夕卜，通气部54不只限于槽形状，可以形成从弹性体41的上端突出的突起，并在突起的周围与发光模块21之间形成间隙而构成。而且，通气部54不只限于设置在上端，也可以设置在下端，还可以设置在上下两端。而且，通气部54可以设置在周向的一处或者多处。而且，通气部54也可以在弹性体41的上端形成为槽形状，并且在通气部54以外的弹性体41的上端设置多个突起。如此，通过采用组合槽和突起的结构，弹性体41弹性变形时首先突起进行变形从而吸收应力，抑制通气部54的变形，由此能够容易确保弹性体41的内周侧和外周侧之间通气。
[0025]支承体42形成为筒状，具有用于嵌入透光板40的周围的框部56及从框部56的上端朝向内周侧突出的按压部57。框部56能够与罩27的内侧壁部49的内侧嵌合，在框部56的外周面突出设置有与内侧壁部49的各卡止孔51卡止的多个爪部58。而且，通过将透光板40经由弹性体41的凸缘部53嵌合于支承体42，使支承体42嵌合于内侧壁部49的内侧并且使各爪部58与各卡止孔51卡止，由此透光板40、弹性体41及支承体42安装于罩27。在该安装状态下，透光板40及弹性体41的凸缘部53夹在支承体42的按压部57和罩27的保持部48之间。
[0026]散热部28例如由压铸铝等金属材料形成。散热部28的下侧向框体20内突出，并且安装成发光模块21与散热部28的平面状下表面热连接的状态。在散热部28的上侧周边部形成有配置于壁部30的上侧且比壁部30更向径向突出的缘部60。在缘部60形成有多个槽61。而且，在缘部60沿径向突出设置有多个键62。而且，在散热部28的上表面安装有导热片63。
[0027]而且，框体20的上侧构成为可装卸地安装于灯座14的灯头65。而且，框体20构成为相对于灯座14能够装卸且相对于灯座14以恒定朝向组装。
[0028]而且,发光模块21具备基板68及形成于基板68上的发光部69。发光部69具备安装于基板68的多个发光元件70。发光模块21由在基板68安装多个发光二极管作为多个发光元件70，并用含有荧光体的透光性树脂覆盖多个发光二极管的COB (Chip On Board)模块构成。另外，作为发光元件70可以是使用发光二极管的SMD (Suface Mount Device)封装体，或者EL元件等其它半导体发光元件。
[0029]发光模块21具有直流电源的阴极用和正极用的一对电源输入部71。一对电源输入部71配置在比基板68和弹性体41的接触位置更靠外侧。一对电源输入部71之间电连接有多个发光元件70。
[0030]而且，基板68经由导热片72与散热部28热连接。而且，基板68的周边部(四角)嵌入于外壳26的多个定位部35之间，由此基板68被保持成沿与基板68的面平行的方向的移动受到限制。
[0031]而且，电极22由具有导电性的金属制成，呈销状。电极22插通并安装于外壳26的安装孔34，从突出部31周围的外壳26的上表面周边部向上方突出。
[0032]而且，连接线23将发光模块21和电极22电连接。连接线23具备将发光模块21的电源输入部71的一侧和电极22电连接的第I连接单元75及将发光模块21的电源输入部71和电极22电连接的第2连接单元76。这些连接单元75、76在发光模块21和电极22之间被保持部36保持。
[0033]而且，如图5所示，器具12具备作为器具主体的散热体90、安装于该散热体90的下侧的反射体91及灯座14。而且，在器具12的周围安装有天花板安装用的多个安装弹簧。
[0034]散热体90例如由压铸铝等金属材料形成。在散热体90形成有圆板状的基部92及从该基部92的上表面突出的多个散热片93。在基部92的下表面形成有平面状的连接面。在散热体90安装有向侧方突出的托架94，电源电路13安装在该托架94。
[0035]反射体91形成为朝向下方扩开的圆筒状。
[0036]而且，电源电路13具备将商用交流电源整流平滑成直流电源的电源电路、将该直流电源通过开关元件的开关作为预定的直流输出供给至负载(灯装置11的发光元件70)的DC/DC转换器、控制开关元件的起振的控制IC等。
[0037]而且，如图4及图5所示，灯座14具备灯座主体100、配置在该灯座主体100的多个端子101。
[0038]灯座主体100由具有绝缘性的合成树脂制成，呈环状。在灯座主体100的中央形成有供灯装置11的灯头65的突出部31插通的圆形的插通孔102。
[0039]在灯座主体100的内周面突出设置有多个突起103。多个突起103配置在与组装于灯座主体100的灯装置11的各槽61的位置相对应的位置。而且，通过将灯装置11的突出部31插入于灯座主体100的插通孔102，并使各突起103的位置和各槽61的位置一致，能够将灯装置11的突出部31插通于灯座主体100的插通孔102。因此，灯装置11构成为相对于灯座14以恒定朝向组装。
[0040]在灯座主体100的内周面形成有多个键槽104。多个键槽104形成在与组装于灯座主体100的灯装置11的各键62的位置相对应的位置。键槽104形成为下侧为纵槽并在纵槽的上侧与横槽连通的大致L字形。而且，各键62插入于各键槽104的纵槽，并且朝向灯装置11的安装方向转动，由此各键62可以嵌入并安装于各键槽104的横槽。而且，通过向与灯装置11的安装方向相反的拆卸方向转动，各键62从各键槽104的横槽脱落，能够从各键槽104的纵槽向下方拔出各键62。因此，灯装置11构成为相对于灯座14可装卸。
[0041]在灯座主体100的下表面形成有供灯装置11的电极22插入的多个连接孔105。连接孔105配置在与组装于灯座主体100的灯装置11的各电极22的位置相对应的位置。连接孔105沿灯座主体100的周向形成为长孔状。各连接孔105的上侧分别配置有各端子101，插入于连接孔105的灯装置11的各电极22分别与各端子101电连接。
[0042]另外，灯座14通过支承机构支承于散热体90。在该支承机构中，通过将灯装置11的灯头65安装于灯座14，使该灯头65的上表面即散热部28夹着导热片63按压于散热体90的下表面，从而提高从灯装置11朝向散热体90的导热系数。
[0043]而且，在灯装置11安装于器具12的灯座14的状态下，通过从电源电路13向灯装置11供电，发光模块21的发光部69发光,来自发光部69的光透过透光板40向下方的照明空间射出。
[0044]发光部69发光时所产生的热从基板68传递到散热部28，并从散热部28传递到散热体90而向空气中释放。
[0045]而且，灯装置11通过夹在发光模块21和透光板40之间的弹性体41相对于透光板40向散热部28按压发光模块21。由此，无需使用螺钉等将发光模块21固定在散热部28侦彳，也能够使基板68与散热部28紧密连接，能够确保从基板68朝向散热部28的高导热系数。
[0046]而且，由于采用相对于透光板40向散热部28按压发光模块21的结构，因而若透光板40从外部被按压，导致透光板40移动，则有可能过大的荷载经由弹性体41施加到发光模块21。
[0047]在本实施方式的灯装置11中，由于通过支承体42将透光板40支承于框体20，因而即使透光板40从外部被按压，也能够将透光板40的移动控制在最小限度，能够减少过大的荷载经由弹性体41施加到发光模块21。具体而言，由于在透光板40和支承体42之间夹有弹性体41的凸缘部53，因而透光板40有可能在凸缘部53可弹性变形的范围内移动，但是超过该范围的移动被支承体42限制，能够减少过大的荷载经由弹性体41施加到发光模块21。
[0048]如此，根据上述灯装置11，虽然为通过夹在透光板40和基板68之间的弹性体41将基板68向散热部28按压的结构，但通过利用支承体42将透光板40支承于框体20，即使透光板40从外部被按压，也能够减少过大的荷载经由弹性体41施加到发光模块21，能够保护发光模块21。
[0049]而且，支承体42与外壳26的支承部37抵接。因此，即使透光板40从外部被强力按压，也能够经由支承体42由外壳26支承该外力，从而限制支承体42与透光板40 —同移动，能够可靠地减少荷载施加到发光模块21。
[0050]而且，支承体42安装在罩27，并且与罩27之间夹住并保持透光板40及弹性体41，因而能够实现单元化，能够提高灯装置11的组装性。
[0051]而且，若筒状弹性体41的上端与发光模块21紧密连接，下端与透光板40紧密连接，则弹性体41的内部成为气密空间，有可能因来自点灯时的发光部69的热导致气密空间的压力上升。在本实施方式中，由于形成有与弹性体41的内周侧和外周侧连通的通气部54，因而弹性体41的内部不会成为气密空间，能够防止压力的上升。
[0052]以上，对本实用新型的若干实施方式进行了说明，但这些实施方式只是举例说明，并没有限定实用新型范围的意图。这些新的实施方式能够以其它各种方式实施，在不脱离本实用新型宗旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形均属于本实用新型的范围或宗旨内，并且也包含在技术方案中记载的发明及其等同的范围内。
【权利要求】
1.一种灯装置，其特征在于，具备: 框体，其具有外壳、配置在外壳的前侧且具有开口部的罩、设置在所述外壳的后侧的散热部； 发光模块，其具有基板、形成在该基板的前侧表面的发光部，所述基板的后侧表面与所述散热部热连接并且所述发光部与所述开口部对置； 透光板，配置在所述罩的开口部和所述发光模块之间； 弹性体，夹在所述透光板和所述基板之间，向所述散热部按压所述基板； 支承体，将所述透光板支承于所述框体。
2.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于: 所述支承体的后侧与所述外壳抵接。
3.根据权利要求1或2所述的灯装置，其特征在于: 所述支承体安装在所述罩，在所述支承体与所述罩之间夹住并保持所述透光板及所述弹性体。
4.根据权利要求1或2所述的灯装置，其特征在于: 所述弹性体形成为筒状，并且形成有与内周侧和外周侧连通的通气部。
5.一种灯装置，其特征在于，具备: 发光模块，在基板上具有发光部； 散热部，用于释放来自所述发光模块的热； 透光板，配置在所述发光模块的前面； 弹性体，向所述散热部侧按压所述发光模块。
6.一种照明装置，其特征在于，具备: 权利要求1至5中的任意一项所述的灯装置； 灯座，供所述灯装置安装； 散热体，热连接有安装于所述灯座的所述灯装置的所述散热部。
【文档编号】F21V15/04GK204062609SQ201420519322
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月10日 优先权日:2014年2月18日
【发明者】筏邦彦, 森直人, 木宫淳一, 大塚诚 申请人:东芝照明技术株式会社