技术领域本实用新型涉及照明用光源以及具备该照明用光源的照明装置。
背景技术：
作为使用LED(LightEmittingDiode)的照明用光源，公知例如直管形LED灯(例如，参照专利文献1)。以往的直管形LED灯具备由直管形的玻璃管形成的壳体、分别覆盖壳体的两端部的一对灯头、配置在壳体的内部的长条状的基板、以及安装在基板的表面上的多个LED以及多个电路部件。多个LED以在基板的长度方向上隔开间隔的方式配置。多个电路部件用于分别点亮多个LED，配置在基板的长度方向上的端部。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014－103000号公报在上述以往的直管形LED灯中，由于在基板的长度方向上的端部配置有多个电路部件，因此无法在所述端部配置LED。因此，产生在多个LED分别点亮时，壳体的长度方向上的端部变暗的课题。
技术实现要素：
实用新型要解决的课题本实用新型是鉴于这样的课题而完成的，其目的在于提供能够提高壳体的长度方向上的两端部的亮度的照明用光源以及照明装置。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本实用新型的一方式的照明用光源具备：直管形的壳体；长条状的基板，其配置在所述壳体的内部；发光元件，其安装在所述基板的表面；电路部件，其用于点亮所述发光元件，并在所述基板的背面侧配置于所述基板与所述壳体的内表面之间；以及隔离件，其用于确保所述基板的背面与所述壳体的内表面的距离，且固定在所述壳体的内表面。也可以是，所述电路部件安装在所述基板的背面，所述隔离件在所述基板的背面侧配置于所述基板与所述壳体的内表面之间，且分别固定在所述基板的背面以及所述壳体的内表面，所述电路部件距离所述基板的背面的高度比所述隔离件距离所述基板的背面的高度低。也可以是，所述隔离件设置有多个，所述多个隔离件配置为在所述基板的长度方向上隔开间隔。也可以是，所述隔离件配置为在所述基板的长度方向上呈长条状延伸，在所述隔离件上形成有用于供所述电路部件退避的缺口部。也可以是，所述隔离件在所述基板的背面侧配置于所述基板与所述壳体的内表面之间，且分别固定在所述基板的背面以及所述壳体的内表面，所述隔离件形成为中空状，在所述隔离件的内部形成有用于收容所述电路部件的空间。也可以是，所述照明用光源还具备安装有所述电路部件的电路基板，所述电路基板固定在所述隔离件的内部。也可以是，所述电路部件是在所述基板的背面侧配置于所述基板与所述壳体的内表面之间的第一电路部件，所述照明用光源还具备：一对灯头，其呈中空状，分别覆盖所述壳体的长度方向上的两端部；以及第二电路部件，其用于点亮所述发光元件，且配置在所述一对灯头的至少一方的内部，所述第二电路部件的厚度比所述第一电路部件的厚度大。也可以是，所述隔离件通过粘合剂固定在所述壳体的内表面。本实用新型的一方式的照明装置具备：上述照明用光源；以及支承所述照明用光源的照明器具。实用新型效果根据本实用新型的一方式的照明用光源，能够提高壳体的长度方向上的两端部的亮度。附图说明图1是示出实施方式1的照明装置的立体图。图2是示出实施方式1的照明用光源的立体图。图3是图2的III－III线剖视图。图4是图3的IV－IV线剖视图。图5是图3的V－V线剖视图。图6是实施方式2的照明用光源的剖视图。图7是实施方式3的照明用光源的剖视图。图8是图7的VIII－VIII线剖视图。图9是示出实施方式4的照明装置的立体图。图10是示出实施方式4的照明装置的分解立体图。图11是图10的XI－XI线剖视图。图12是实施方式5的照明用光源的剖视图。附图标记说明2、2C照明装置6、6C照明器具8、8A、8B、8C、8D照明用光源16、16C、16D壳体18供电用灯头(灯头)20非供电用灯头(灯头)24、24A、24B、24D隔离件28基板30LED(发光元件)32、40电路部件36、48、72粘合剂38缺口部44空间46、70电路基板具体实施方式以下，对本实用新型的实施方式进行说明。此外，以下说明的实施方式均示出本实用新型的优选的一个具体例。因此，以下实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、以及构成要素的配置位置、连接方式等仅是一例，其主旨不在于限定本实用新型。因此，将以下实施方式的构成要素中的、未被示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求所记载的构成要素作为任意的构成要素而进行说明。另外，各图仅是示意图，未必一定严格地图示。此外，在各图中，对实际上相同的结构标注相同的附图标记，重复的说明省略或者简化。(实施方式1)以下，实施方式1的照明用光源以及照明装置进行说明。[1－1.照明装置的结构]首先，参照图1，对实施方式1的照明装置2的结构进行说明。图1是示出实施方式1的照明装置2的立体图。如图1所示，本实施方式的照明装置2是例如设置在屋内的顶棚4并用于照亮下方(Z轴的负方向)的空间的装置。照明装置2具备设置于顶棚4的照明器具6、以及以装卸自如的方式支承于照明器具6的一对照明用光源8。照明器具6具有器具主体10、以及两组配置在器具主体10的下表面的一对灯座12。器具主体10通过将例如铝板或者钢板等金属板冲压加工成长条状的大致三棱柱状而形成。此外，在器具主体10的下表面形成有将来自一对照明用光源8的光朝向下方的空间反射的反射面14。一对灯座12分别配置在器具主体10的长度方向(X轴方向)上的两端部。此外，在器具主体10的内部配置有用于向一对照明用光源8分别供给电力的电源装置(未图示)。照明用光源8是使用了例如LED30(发光元件的一例)(参照后述的图2)的直管形LED灯。照明用光源8的两端部分别以装卸自如的方式安装于一对灯座12。由此，一对照明用光源8分别配置为与器具主体10的反射面14对置，并且沿着器具主体10的长度方向配置。在本实施方式的照明装置2中，特征在于照明用光源8的结构。之后叙述照明用光源8的结构。此外，照明器具6也可以具备有透光性的罩部件(未图示)。该罩部件覆盖一对照明用光源8，以装卸自如的方式安装于器具主体10。[1－2.照明用光源的结构]接下来，参照图2～图5对照明用光源8的结构进行说明。图2是示出实施方式1的照明用光源8的立体图。图3是图2的III－III线剖视图。图4是图3的IV－IV线剖视图。图5是图3的V－V线剖视图。[1－2－1.照明用光源的整体结构]首先，参照图2以及图3对照明用光源8的整体结构进行说明。如图2以及图3所示，照明用光源8例如是40瓦的直管形LED灯，其全长例如约1250mm。照明用光源8具备直管形的壳体16、以及分别覆盖壳体16的长度方向(X轴方向)上的两端部的供电用灯头18及非供电用灯头20(一对灯头的一例)。供电用灯头18以及非供电用灯头20分别以装卸自如的方式安装于一对灯座12，由此照明用光源8被支承于照明器具6。照明用光源8还具备配置在壳体16的内部的LED模块22以及多个隔离件24。此外，本实施方式的照明用光源8的供电方式例如采用仅从供电用灯头18向LED模块22进行供电的单侧供电方式。即，来自器具主体10内的电源装置的电力经由供电用灯头18供给至LED模块22。以下，对照明用光源8的各构成要素进行详述。[1－2－2.壳体]参照图2以及图3对壳体16的结构进行说明。如图2以及图3所示，壳体16由具有透光性的玻璃或者树脂等形成，形成为长条状的圆筒状(即，直管形)。壳体16的两端部均开口。此外，壳体16例如能够使用以二氧化硅(SiO2)为70～72％的钠钙玻璃作为主成分，并且热传导率约1.0W/m·K的玻璃管。或者，作为壳体16，也能够代替所述玻璃管，例如使用由丙烯酸或者聚碳酸酯等树脂材料形成的塑料管。此外，壳体16也可以具备有光扩散功能的光扩散部(未图示)。由此，来自LED模块22的光在通过壳体16时扩散。作为光扩散部的一例，例如能够使用在壳体16的内表面16a以及外表面16b的至少一方配置的光扩散板或者光扩散膜。在使用光扩散膜作为光扩散部的情况下，该光扩散膜是如下乳白色的光扩散膜：通过使例如含有二氧化硅或者碳酸钙等光扩散材料(微粒子)的树脂或者白色颜料附着在壳体16的内表面16a以及外表面16b的至少一方而形成。作为光扩散部的另一例，例如，能够使用设置在壳体16的内部以及外部的至少一方的透镜构造物、或者形成于壳体16的内表面16a以及外表面16b的至少一方的凹部或者凸部。或者，通过对壳体16的内表面16a以及外表面16b的至少一方印刷点图案，或对壳体16的局部实施规定的加工，能够使壳体16具有光扩散功能(光扩散部)。或者，作为壳体16的材料，通过使用分散有光扩散材料的树脂材料等，能够使壳体16具有光扩散功能(光扩散部)。[1－2－3.供电用灯头以及非供电用灯头]接下来，参照图2以及图3，对供电用灯头18以及非供电用灯头20的各结构进行说明。如图2以及图3所示，供电用灯头18是用于向LED模块22供电的灯头。换言之，供电用灯头18是用于从器具主体10内的电源装置接收用于分别点亮多个LED30的电力的灯头。此外，供电用灯头18也是用于将照明用光源8支承于照明器具6的灯头。供电用灯头18具有由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等合成树脂形成的灯头主体18a、以及由黄铜等金属形成的一对供电插脚18b。灯头主体18a形成为有底圆筒状(即中空状)，配置为覆盖壳体16的长度方向上的一端部。一对供电插脚18b分别配置为贯通灯头主体18a的底部，并从灯头主体18a的底部向外部突出。一对供电插脚18b以装卸自如的方式安装于照明器具6的一对灯座12的一方，由此形成一对供电插脚18b能够接收来自器具主体10内的电源装置的电力的状态。非供电用灯头20是用于将照明用光源8支承于照明器具6的灯头。非供电用灯头20具有由聚对苯二甲酸丁二醇酯等合成树脂形成的灯头主体20a、以及由黄铜等金属形成的供电插脚20b。灯头主体20a形成为有底圆筒状，并配置为覆盖壳体16的长度方向上的另一端部。供电插脚20b配置为贯通灯头主体20a的底部，从灯头主体20a的底部向外部突出。供电插脚20b以装卸自如的方式安装于照明器具6的一对灯座12的另一方。[1－2－4.LED模块]接下来，参照图2～图4对LED模块22的结构进行说明。如图2～图4所示，LED模块22配置在壳体16的内部。LED模块22具有基板28以及多个LED30。基板28形成为长条状的矩形状，与壳体16的长度方向大致平行地延伸。如图3所示，基板28配置为从壳体16的长度方向上的一端部遍布延伸至另一端部。在基板28的表面28a以及背面28b分别形成有布线图案(未图示)。这些布线图案经由金属布线34与一对供电插脚18b电连接。此外，作为基板28，能够使用含有低价且轻型的树脂作为主成分的基板，具体而言，能够使用环氧玻璃基板(CEM－3以及FR－4等)、由酚醛纸或者环氧纸等形成的基板(FR－1等)、由聚酰亚胺等形成的软性基板等。或者，作为基板28，除了上述的树脂制的基板以外，还能够使用例如金属基底基板。作为金属基底基板，例如能够使用在表面形成有绝缘膜的铝合金基板、铁合金基板或者铜合金基板等。此外，由于本实施方式的照明用光源8的供电方式是单侧供电方式，因此，高电位侧以及低电位侧的金属布线34均配置在供电用灯头18侧。作为金属布线34的材料，例如能够使用铜、镍、铝或者金等具有高传导率的金属。或者，作为金属布线34的材料，还能够使用由镍、铝以及金中的两种以上金属形成的层叠膜或者合金。多个LED30安装(表面安装)于基板28的表面28a侧的布线图案。如图3所示，多个LED30以在基板28的长度方向上隔开间隔的方式，在从基板28的长度方向(X轴方向)上的一端部到另一端部的范围内配置成一列。多个LED30均是例如LED芯片封装化而成的LED元件。即，基板28的安装构造是将LED芯片封装化而成的LED元件安装在基板28上的SMD(SurfaceMountDevice，表面贴装器件)构造。此外，在基板28的背面28b侧的布线图案上安装(表面安装)有多个电路部件32。多个电路部件32用于分别点亮多个LED30，例如是二极管元件以及电阻元件等电子部件。如图3以及图4所示，多个电路部件32在基板28的背面28b侧配置于基板28与壳体16的内表面16a之间，并且配置在基板28的长度方向上的一端部(即，供电用灯头18侧的端部)。[1－2－5.隔离件]接下来，参照图3以及图5对隔离件24的结构进行说明。多个隔离件24用于确保基板28的背面28b与壳体16的内表面16a的距离D1(最大距离)。换言之，多个隔离件24用于抑制多个电路部件32分别与壳体16的内表面16a接触。如图3所示，多个隔离件24分别由例如树脂等形成，形成为矩形状的板状。多个隔离件24在基板28的背面28b侧配置于基板28与壳体16的内表面16a之间，以在基板28的长度方向上隔开间隔的方式配置。如图3所示，多个隔离件24的X轴方向上的各自的大小均比基板28的长度方向上的长度小。另外，如图5所示，多个隔离件24的Y轴方向上的大小均比基板28的短边方向(Y轴方向)上的宽度小。如图3以及图5所示，多个隔离件24分别通过粘合剂36固定(粘合)于壳体16的内表面16a，并且通过粘合剂(未图示)固定在基板28的背面28b。此外，粘合剂36由例如硅树脂等形成。此外，如图4以及图5所示，电路部件32距离基板28的背面28b的高度H1(Z轴方向上的高度)比隔离件24距离基板28的背面28b的高度H2(Z轴方向上的高度)低。[1－3.效果等]如上所述，本实施方式的照明用光源8具备直管形的壳体16、配置在壳体16的内部的长条状的基板28、安装在基板28的表面28a的LED30、电路部件32、以及隔离件24，该电路部件32用于点亮LED30，并在基板28的背面28b侧配置于基板28与壳体16的内表面16a之间，隔离件24用于确保基板28的背面28b与壳体16的内表面16a的距离D1，并固定在壳体16的内表面16a。根据该结构，电路部件32在基板28的背面28b侧配置于基板28与壳体16的内表面16a之间。由此，由于能够将多个LED30从基板28的表面28a的一端部遍布配置至另一端部，因此能够提高壳体16的长度方向上的两端部的亮度。其结果是，例如通过在长度方向上并列配置多个照明用光源8，能够实现无间断的照明。此外，在壳体16的内表面16a固定有用于确保基板28的背面28b与壳体16的内表面16a的距离D1的隔离件24。由此，能够抑制电路部件32与壳体16的内表面16a接触，故而能够抑制壳体16的破损。此外，电路部件32安装于基板28的背面28b。隔离件24在基板28的背面28b侧配置于基板28与壳体16的内表面16a之间，分别固定于基板28的背面28b以及壳体16的内表面16a。电路部件32距离基板28的背面28b的高度H1比隔离件24距离基板28的背面28b的高度H2低。根据该结构，基板28经由隔离件24固定于壳体16的内表面16a。由此，能够将基板28的背面28b与壳体16的内表面16a的距离D1保持为恒定，能够更可靠地抑制电路部件32与壳体16的内表面16a接触。此外，隔离件24设置有多个。多个隔离件24以在基板28的长度方向上隔开间隔的方式配置。根据该结构，能够将基板28经由多个隔离件24稳定地固定在壳体16的内表面16a。此外，隔离件24通过粘合剂36固定在壳体16的内表面16a。根据该结构，能够容易地将隔离件24固定在壳体16的内表面16a。此外，照明装置2具备上述任一照明用光源8、以及支承照明用光源8的照明器具6。根据该结构，能够提高照明用光源8在壳体16的长度方向上的两端部的亮度。此外，能够抑制照明用光源8的电路部件32与壳体16的内表面16a接触。(实施方式2)接下来，参照图6对实施方式2的照明用光源8A的结构进行说明。图6是实施方式2的照明用光源8A的剖视图。此外，在以下所示的各实施方式中，对与所述实施方式1相同的构成要素标注相同的附图标记，省略其说明。在本实施方式中，照明用光源8A的隔离件24A的结构与所述实施方式1不同。如图6所示，隔离件24A形成为长条状的矩形状，配置为在基板28的长度方向上呈长条状延伸。即，隔离件24A呈长条状从基板28的一端部遍布延伸至另一端部。隔离件24A通过粘合剂(未图示)间断地固定在基板28的背面28b，并且通过粘合剂36间断地固定在壳体16的内表面16a。另外，在隔离件24A的与基板28对置的面上形成有缺口部38，该缺口部38用于供安装在基板28的背面28b上的电路部件32(第一电路部件的一例)退避。该缺口部38的Z轴方向上的大小比电路部件32距离基板28的背面28的高度H1大。由此，电路部件32收容在缺口部38内。此外，在本实施方式中，在供电用灯头18的灯头主体18a的内部配置有用于分别点亮多个LED30的电路部件40(第二电路部件的一例)。该电路部件40安装(表面安装)在与基板28的长度方向上的一端部相邻配置的基板42的背面。电路部件40的厚度H3(即，距离基板42的背面的高度)比电路部件32的厚度H1(即，距离基板28的背面28b的高度)大。如上所述，隔离件24A配置为在基板28的长度方向上呈长条状延伸。另外，在隔离件24A上形成有用于供电路部件32退避的缺口部38。根据该结构，能够将基板28经由长条状的隔离件24A稳定地固定在壳体16的内表面16a。另外，由于电路部件32向缺口部38退避，因此能够抑制电路部件32与隔离件24A接触。此外，照明用光源8A还具备分别覆盖壳体16的长度方向上的两端部的中空状的供电用灯头18和非供电用灯头20、以及用于点亮LED30且配置在供电用灯头18以及非供电用灯头20的至少一方的内部的电路部件40。电路部件40的厚度H3比电路部件32的厚度H1大。根据该结构，通过利用供电用灯头18(或者非供电用灯头20)的内部空间，不仅是具有较小厚度的电路部件32，具有较大厚度的电路部件40也能够配置在照明用光源8A的内部。此外，在本实施方式中，在供电用灯头18的内部配置有电路部件40，但也可以在非供电用灯头20的内部配置电路部件40。或者，也可以在供电用灯头18以及非供电用灯头20的内部分别配置电路部件40。(实施方式3)接下来，参照图7以及图8对实施方式3的照明用光源8B的结构进行说明。图7是实施方式3的照明用光源8B的剖视图。图8是图7的VIII－VIII线剖视图。在本实施方式中，照明用光源8B的隔离件24B的结构与所述实施方式1不同。如图7以及图8所示，隔离件24B形成为长条状的半圆筒状(即，中空状)，配置为呈长条状在基板28的长度方向上延伸。即，隔离件24B呈长条状从基板28的一端部遍布延伸至另一端部。隔离件24B通过粘合剂(未图示)间断地固定在基板28的背面28b，并且通过粘合剂36间断地固定在壳体16的内表面16a。在本实施方式中，隔离件24B也将确保基板28的背面28b与壳体16的内表面16a的距离D2。在隔离件24B的内部，形成有沿隔离件24B的长度方向(X轴方向)贯通延伸的空间44。在该空间44的供电用灯头18侧的端部收容有多个电路部件32。多个电路部件32安装在电路基板46的表面46a。另外，电路基板46的背面46b通过粘合剂48固定在隔离件24B的内表面。此外，粘合剂48由例如硅树脂等形成。如上所述，隔离件24B在基板28的背面28b侧配置于基板28与壳体16的内表面16a之间，分别固定在基板28的背面28b以及壳体16的内表面16a。隔离件24B形成为中空状，在隔离件24B的内部形成有用于收容电路部件32的空间44。根据该结构，与所述实施方式1相同，电路部件32在基板28的背面28b侧配置于基板28与壳体16的内表面16a之间。由此，能够将多个LED30从基板28的表面28a的一端遍布配置至另一端部，故而能够提高壳体16的长度方向上的两端部的亮度。此外，由于电路部件32收容在隔离件24B的内部的空间44，因此能够抑制电路部件32与壳体16的内表面16a接触。此外，照明用光源8B还具备安装有电路部件32的电路基板46。电路基板46固定在隔离件24B的内部。根据该结构，由于电路基板46固定在隔离件24B的内部，因此，能够抑制电路部件32与隔离件24B接触。此外，在本实施方式中，与所述实施方式1相同，也可以使隔离件24B的X轴方向上的大小比基板28的长度方向上的长度小。在这种情况下，隔离件24B以在基板28的长度方向上隔开间隔的方式配置有多个。(实施方式4)接下来，参照图9～图11对实施方式4的照明装置2C以及照明用光源8C的各结构进行说明。图9是示出实施方式4的照明装置2C的立体图。图10是示出实施方式4的照明装置2C的分解立体图。图11是图10的XI－XI线剖视图。在本实施方式中，照明器具6C的结构与所述实施方式1不同。如图9所示，照明装置2C的照明器具6C通过从具有与G13灯头对应的一对灯座(未图示)的普通荧光灯用的器具主体10C取下上述一对灯座而形成。由此，如图10所示，在器具主体10C上形成有原本安装有一对灯座的第一开口部50以及第二开口部52。另外，在本实施方式中，照明用光源8C的结构与所述实施方式1不同。如图9～图11所示，照明用光源8C代替通过所述实施方式1说明的供电用灯头18以及非供电用灯头20，具备第一安装部54以及第二安装部56。第一安装部54以及第二安装部56分别固定在壳体16C的长度方向(X轴方向)上的两端部，并且固定在壳体16C的与壳体16C的长度方向大致垂直的方向(Z轴方向)上的侧方。第一安装部54具有爪部58，第二安装部56具有爪部60。第一安装部54通过爪部58钩在第一开口部50上而安装于第一开口部50。另外，第二安装部56通过爪部60钩在第二开口部52上而安装于第二开口部52。由此，照明用光源8C以装卸自如的方式支承于照明器具6C。此时，第一安装部54以及第二安装部56分别夹设在壳体16C与器具主体10C之间。此外，第一安装部54具有电力接收部(未图示)。电力接收部通过与从第一开口部50引出的电线62电连接而接收来自器具主体10C内的电源装置的电力。如图11所示，与所述实施方式1相同，在壳体16C的内部配置有LED模块22，在基板28的背面28b侧的布线图案(未图示)上安装有多个电路部件32。另外，与所述实施方式1相同，在基板28的背面28b侧的基板28与壳体16的内表面16a之间配置有多个隔离件24。因此，即使是本实施方式的这种类型的照明装置2C以及照明用光源8C，也能够获得与所述实施方式1相同的效果。(实施方式5)接下来，参照图12对实施方式5的照明用光源8D的结构进行说明。图12是实施方式5的照明用光源8D的剖视图。在本实施方式中，照明用光源8D的结构与所述实施方式1不同。如图12所示，照明用光源8D的壳体16D具有罩64以及散热片66。罩64形成为长条状的大致半圆筒状，由具有透光性的树脂形成。散热片66形成为长条状的大致半圆筒状，由铝等散热性高的金属。此外，在散热片66的外表面形成有多个散热片66a。罩64以及散热片66以使壳体16D整体形成为大致筒状的方式相互组合。在壳体16D的内部配置有LED模块22以及多个电路部件32。LED模块22的基板28以多个LED30与罩64对置的方式支承于散热片66。多个电路部件32配置于形成在散热片66的内部的空间68，且安装在电路基板70的背面70a。此外，多个电路部件32以及电路基板70被绝缘衬套(未图示)覆盖。此外，在壳体16D的内部配置有隔离件24D。隔离件24D在基板28的背面28b侧配置于基板28与散热片66的内表面66b之间(即，基板28与壳体16D的内表面之间)。隔离件24D通过粘合剂(未图示)固定在电路基板70的背面70a，并且通过粘合剂72固定在散热片66的内表面66b。此外，粘合剂72由例如硅树脂等形成。另外，如图12所示，电路部件32距离电路基板70的背面70a的高度(Z轴方向上的高度)比隔离件24D距离电路基板70的背面70a的高度(Z轴方向上的高度)低。在本实施方式中，隔离件24D也将确保基板28的背面28b与壳体16D的内表面的距离D3。因此，即使是本实施方式的这种类型的照明用光源8D，也能够获得与所述实施方式1相同的效果。(其他变形例等)以上，根据实施方式1～5说明了本实用新型，但本实用新型不限定于上述各实施方式。例如，也可以适当地组合上述各实施方式。例如，在上述各实施方式中，使基板28与隔离件24(24A、24B、24D)独立，但并不局限于此，也可以将基板28与隔离件24(24A、24B、24D)一体形成。在这种情况下，通过形成例如从基板28的背面28b突出的突起部，能够使该突起部作为隔离件而发挥功能。例如，在上述各实施方式中，将基板28的安装构造设为SMD构造，但并不局限于此，也可以采用例如将LED芯片直接安装于基板28的COB(ChipOnBoard，板上芯片)构造。例如，在上述各实施方式中，作为照明用光源8(8A、8B、8D)的供电方式，采用了单侧供电方式，但并不局限于此，也可以采用从一对灯头分别向LED模块22进行供电的两侧供电方式。在这种情况下，一对灯头均由G13灯头或者L形灯头(即，具有弯曲成L字状的平板状的电力接收插脚的灯头)等形成。例如，在上述各实施方式中，照明用光源8(8A、8B、8C、8D)的电力接收方式是从外部的电源装置接收直流电力的方式，但并不局限于此，也可以采用通过在照明用光源8(8A、8B、8C、8D)的内部配置电力转换电路(例如转换电路)而接收来自外部的电源装置的交流电力的方式。例如，在上述各实施方中，使用了LED30作为发光元件，但并不局限于此，例如也可以使用半导体激光器等半导体发光元件、有机EL(ElectroLuminescence)或者无机EL等。除此之外，本实用新型也包括对所述实施方式实施本领域技术人员能够想到的各种变形而成的方式、在不脱离本实用新型的主旨的范围内任意组合各实施方式的构成要素以及功能而实现的方式。