LED灯具的制作方法

本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种LED灯具。

背景技术：

近年来，LED灯具技术日新月异，发展迅速。但是，还是无法摆脱体积大，不可随身携带的问题，如MR灯、PAR灯、轨道灯等等，都需要有固定位置装置，另外，灯具在内部也需有交流转直流的驱动电源，需要有一定体积的散热块。这会导致灯具占用面积大，且不可随意移动。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述问题，提供一种LED灯具。

本实用新型的一种LED灯具，包括：

底座，其中所述底座为散热块；

LED封装器件，所述LED封装器件设于所述底座上，所述LED封装器件的外接端口处开设有第一连接孔；所述底座与所述第一连接孔相对应位置上设有第二连接孔；

导热件，所述导热件设于所述底座和LED封装器件之间；

导电件，所述导电件与所述第一连接孔和所述第二连接孔相适配，所述导电件分别穿过所述第一连接孔和所述第二连接孔，且所述导电件与所述第一连接孔电连接，部分所述导电件伸出所述第二连接孔。

在其中的一个实施例中，还包括反射罩，所述反射罩罩设于所述LED封装器件上。

在其中的一个实施例中，所述底座整体为绝缘体。

在其中的一个实施例中，所述底座四周和所述第二连接孔表面均涂设有绝缘层。

在其中的一个实施例中，所述导电件为螺钉，所述螺钉伸出所述第二连接 孔的一端连接有扁平金属结构，所述扁平金属结构与外接插孔相适配。

在其中的一个实施例中，所述扁平金属结构与所述螺钉伸出所述第二连接孔的一端一体形成。

在其中的一个实施例中，所述螺钉为铜螺钉。

在其中的一个实施例中，所述导热件为导热硅脂或导热胶。

在其中的一个实施例中，所述底座上开设有凹槽，所述凹槽用于放置所述LED封装器件。

在其中的一个实施例中，所述反射罩上还设有透镜。

本实用新型的优点和有益效果为：本实用新型的一种LED灯具，包括具有散热功能的底座，同时具有光电功能的LED封装器件，另外该LED封装器件的外接端口处开设有第一连接孔，底座与第一连接孔相对应位置上设有第二连接孔，导电件分别穿过所述第一连接孔和所述第二连接孔，且部分导电件伸出第二连接孔与外接插孔连接。本实用新型的LED灯具占用体积少且可以方便随身携带。

另外导电件分别穿过第一连接孔和第二连接孔，且导电件与第一连接孔电连接，部分导电件伸出第二连接孔，其中的导电件为螺钉，该结构无需焊线，组装方便，成本低廉。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中LED灯具的结构示意图；

图2为图1中所示LED灯具的组装步骤一示意图；

图3为图1中所示LED灯具的组装步骤二示意图；

图4为图1中所示LED灯具的效果图。

图中：LED灯具100、底座110、第二连接孔111、LED封装器件120、第 一连接孔121、导热件130、导电件140、反射罩150、插座200。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的具体实施方式作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

参考图1和图2，本实施例的一种LED灯具100，包括底座110，其中该底座110具有两种功能，一方面其需要承载下述的LED封装器件120等，充当底座功能，另一方面还需要具有散热功能，本实施例中的灯具结构直接采用散热块当底座，可以很好满足这两个需求，LED封装器件120，其中该LED封装器件120具体结构可以参见中国实用新型专利CN204614782U《LED封装器件及具有其的LED灯具》，在此不作赘述，该LED封装器件120设于底座110上，其中LED封装器件120的外接端口处开设有第一连接孔121，导热件130，该导热件130设于底座110和LED封装器件120之间，另外底座110上与第一连接孔121相对应的位置上设有第二连接孔111，还包括导电件140，其中该导电件140与第一连接孔121和第二连接孔111相适配，该导电件140分别穿过第一连接孔121和第二连接孔111，且导电件140与第一连接孔121电连接，部分导电件140伸出第二连接孔111，伸出的部分与外接插座连接。

本实施例的LED灯具100，其中的LED封装器件120将光学芯片和电学芯片同时封装在封装座上，同时具有光与电功能，用导电件140直接将LED封装器件120的外接端口与该LED灯具100的输入端连接，无需焊线，组装方便，成本低廉。

在本实施例中，该LED灯具100还可以包括反射罩150，反射罩150罩设于LED封装器件120上，其中该反射罩150与LED封装器件120以及底座相匹配，且用普通螺钉固定，另外，为了获得更好地改变光线方向或是控制配光分布情形，可以采取在该反射罩150上设置透镜，优选地可以为凹透镜。

在本实施例中，为了增强该灯具结构的安全性，可以将底座110整体采用绝缘材料制作，或者是在该底座110的四周和第二连接孔111表面均涂设有绝缘 层。

在本实施例中，上述导电件140为螺钉，优选的可以是铜螺钉，能够增强导电性能，其中该螺钉伸出第二连接孔111的一端连接有扁平金属结构，该扁平金属结构与外接插孔相适配，便于与外接插孔导通，当然，该扁平金属结构可以与该螺钉一体形成，可以在螺钉的端部开设与外接插孔相适配的结构。

在本实施例中，上述导热件130为导热胶，该导热胶可以均匀涂设在底座110与LED封装器件120相对的表面上，当然导热件130也可为其他的部件，例如也可以是导热硅脂。

为了更进一步减小该LED灯具体积，可以在上述底座110上开设有凹槽，该凹槽用于放置LED封装器件120。

在本实施例中，上述第二连接孔111表面也涂设有绝缘层，防止造成安全隐患。

另外整个灯具的组装过程，简单容易，不需太复杂。灯具轻盈方便，且有一定外观视觉美效果的。灯具的总厚度可以做到最小是4.5mm，可随身携带，即插即用，起到用户所需的照明效果。

下面描述其组装过程，参考图2，LED灯具100的组装步骤一示意图。在底座110的相对应区域上(与LED封装器件120相对应)，涂上导热硅脂或导热胶，再把LED封装器件120置于其上，再使用导电件140(本实施例选用螺钉)固定LED封装器件120于底座110上。螺钉外端可以与扁平的金属体相连接，扁平的金属体可插入电插座上，起到导电作用，也可以将该螺钉端部设置成扁平结构。

其中，底座110，可以是绝缘体，也可以是金属块外包绝缘体，其长宽略大于LED封装器件120，厚度最小可做到1mm。底座有通过螺钉的第二连接孔111，且第一连接孔111表面涂设有绝缘层。

参考图3，LED灯具100的组装步骤二示意图，在上述步骤一的基础上，盖上反射罩150，再使用普通螺钉固定反射罩150于原有的组装上。

其中，反射罩150可是注塑机注塑成型的塑料体，其需LED封装器件120相匹配，厚度最小可做到3.5mm。

组装完成后，即为图1。整个灯具的组装过程，简单容易，不需太复杂。灯具轻盈方便，且有一定外观视觉美效果的。灯具的总厚度可以做到最小是4.5mm，可随身携带，即插即用。

参考图4，为LED灯具100的效果图，该灯具插上插座200后，可以起到用户所需的照明效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。