LED灯具的制作方法

文档序号:11982210阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型涉及一种LED灯具,包括:底座,其中所述底座为散热块;LED封装器件,所述LED封装器件设于所述底座上,所述LED封装器件的外接端口处开设有第一连接孔;所述底座与所述第一连接孔相对应位置上设有第二连接孔;导热件,所述导热件设于所述底座和LED封装器件之间;导电件,所述导电件与所述第一连接孔和所述第二连接孔相适配,所述导电件分别穿过所述第一连接孔和所述第二连接孔,且所述导电件与所述第一连接孔电连接,部分所述导电件伸出所述第二连接孔。本实用新型的LED灯具占用体积少且可以方便随身携带。

技术研发人员:罗锦长
受保护的技术使用者:惠州雷通光电器件有限公司
文档号码:201620505612
技术研发日:2016.05.27
技术公布日:2016.12.07

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