一种大发光角度LED球泡灯的制作方法

本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种大发光角度LED球泡灯。

背景技术：

基于节能环保的考虑，白炽灯正在逐渐被人们放弃。而LED灯泡具有寿命长、光效高、无辐射及抗冲击等特点，正在逐步取代白炽灯。

SMD球泡灯较其他出现的替代光源具有高光效、易组装维修、生产成本低、适用性强等优点占有较大市场。但是由于SMD球泡灯受到其灯杯结构限制，在不借助光学部件前提下，无法实现大角度发光，且在泡壳底部方向的光强较弱，这种光强分布无法达到美国能源之星对全配光型LED球泡灯的要求。

技术实现要素：

本实用新型为解决上述问题，提供一种生产效率高、散热效果好、寿命长的、成本低可实现大发光角度的LED球泡灯。

为了实现上述目的，本实用新型技术方案如下：

一种大发光角度LED球泡灯，包括灯头，发光体和位于灯头内部的驱动电源。发光体包括泡壳、芯柱、光源模组和气体；泡壳与芯柱密封连接，并形成泡壳内部密封空间；气体位于泡壳内部密封空间；光源模组与芯柱固定连接；光源模组与驱动电源串联连接；光源模组包含多个SMD光源板、SMD光源板 和底部连接板。SMD光源板呈矩形；SMD光源板和连接板呈圆环形。泡壳与灯头之间通过粘结剂固定连接。

进一步地，多个SMD光源板 和SMD光源板 之间串联连接；或相邻SMD光源板 之间并联，多个SMD光源板 和SMD光源板 之间串联连接。所述光源模组通过芯柱上的连接线与灯头连接。

进一步地，上述的SMD光源板 包括SMD贴片灯珠和基板、焊盘；基板为金属基板，或纸基板，或环氧玻纤布基板；SMD贴片灯珠为蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、黄光LED芯片、紫光LED芯片中的一种或其任意组合；SMD贴片灯珠固定在基板上表面，并通锡膏经过高温融化后固定。

进一步地，上述金属基板的外表面设有镀银层，或镀金层，或锡镀层。

进一步地，上述的SMD光源板 包括基板；所述基板表面设有SMD贴片灯珠、孔和焊盘。其中孔是为了将SMD光源板更简单方便地组装并焊接到焊盘上。

进一步地，上述SMD光源板 通过焊盘1与SMD光源板 和连接板焊接连接。

进一步地，上述的芯柱上设有排气管、连接线、密封部和支撑柱；密封部与泡壳密封连接；连接线穿过密封部，分别与光引擎模组和外部的驱动电源连接；排气管位于芯柱内部，其连接泡壳的内部与外部，在完成封排工艺后，会在排气管端头位置熔接密封。可利用排气管在密封泡壳时，为先排出泡壳全部空气，然后再充入散热保护气体。光引擎模组通过粘结剂固定在支撑柱上，支撑柱起到固定光引擎模组的作用。

进一步地，上述气体为散热保护气体，散热保护气体为氦气、氢气、氮气、氩气中的一种或其任意组合，优选地为低粘度、高导热率的惰性气体，如氦气、氢气或氦氢混合气。

进一步地，上述泡壳采用A型泡壳、或G型泡壳、或P型泡壳、或B型泡壳、或C型泡壳、或T型泡壳；所述灯头采用E型、或B型、或GU型、或GX型、或GZ型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型采用的贴片灯珠不在受传统的五金结构件限制，因此：（1），本实用新型使用的光引擎模组包含多个SMD光源板、SMD光源板 和底部连接板，多个SMD光源板实现本LED充气球泡灯的四周发光，SMD光源板实现可实现本LED充气球泡灯的底部发光，因此本实用新型具有较大的发光角度。从而可以获得大角度配光型的配光曲线，平均光束角320°，亦可实现全配光的配光曲线；（2）本实用新型通过气体散热，与传统结构件比成本更低；与目前市面上出现的灯丝灯相比，生产良率更高。

附图说明

图1是现有常见的SMD贴片灯珠的LED球泡灯的配光曲线图；

图2是本实用新型一个实施例的结构示意图；

图3是本实用新型中SMD光源板的结构示意图；

图4是本实用新型中SMD光源板的结构示意图；

图5是本实用新型一个实施例的配光曲线图。

图中：1-发光体；2-灯头；3- 驱动电源；4-泡壳；5-芯柱；6- 光源模组；7-气体；8- SMD光源板；9- SMD光源板；10-连接板；11-连接线；13-SMD贴片灯珠；14-基板；15-排气管；16-密封件；17-支撑柱；19-焊盘；20-孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作更进一步的说明，以便本领域内的技术人员了解本实用新型。

如图1所示，本实用新型提供了一种大发光角度LED球泡灯，包括发光体1、灯头2和位于灯头2内部的驱动电源3。发光体1包括泡壳4、芯柱5、光源模组6和气体7；泡壳4与芯柱5密封连接，并形成泡壳4内部密封空间；气体7位于泡壳4内部密封空间；光源模组6与芯柱5固定连接；光源模组6与驱动电源3串联连接；光源模组6包含多个SMD光源板 8、SMD光源板 9和底部连接板10。SMD光源板 8呈矩形；所述SMD光源板 9和连接板10呈圆环形。泡壳4与灯头2之间通过粘结剂固定连接。

本实施例的多个SMD光源板 8和SMD光源板 9之间串联连接；或相邻SMD光源板8之间并联，多个SMD光源板 8和SMD光源板 9之间串联连接。光源模组6通过芯柱5上的连接线11与灯头2连接。

本实施例的SMD光源板 8包括SMD贴片灯珠13和基板14、焊盘19；基板14的材质为金属基板，具体为铁质基板；SMD贴片灯珠13为蓝光LED芯片；SMD贴片灯珠13固定在基板14上表面，并通锡膏经过高温融化后固定。

本实施例的铁质基板的外表面设有镀银层。

本实施例的SMD光源板 9包括基板14；所述基板14表面设有SMD贴片灯珠13、孔20和焊盘19。其中孔是为了将SMD光源板更简单方便地组装并焊接到焊盘上。

进一步地，上述SMD光源板 8通过焊盘19与SMD光源板 9和连接板10焊接连接。

本实施例的芯柱5上设有排气管15、连接线11、密封部16和支撑柱17；密封部16与泡壳4密封连接；连接线11穿过密封部16，分别与光引擎模组6和外部的驱动电源连接；排气管15位于芯柱5内部，在完成封排工艺后，会在排气管端头位置熔接密封。可利用排气管15在密封泡壳4时，为先排出泡壳4全部空气，然后再充入散热保护气体7。光引擎模组6通过粘结剂固定在支撑柱17上。本实施例粘结剂为1120胶水。

本实施例气体7为为低粘度、高导热率的惰性气体，具体为氦气。

本实施例泡壳4采用A型泡壳。

本实施例灯头型号为E27。

以上实施方式仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案；因此尽管本说明书参照上述的各个实施方式对本实用新型已进行了详细的说明，但是本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或者等同替换；而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。