一种大功率U型LED灯的制作方法

本实用新型涉及LED照明设备的技术领域，具体涉及一种大功率U型LED灯。

背景技术：

LED 是英文 light emitting diode （发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好，运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。LED灯相比以往的白炽灯、节能灯，具有亮度高、耗电小、使用寿命长等优点，但是在工业用U型灯具中，由于技术壁垒LED类型U型灯目前只停留在小功率4U、5U产品，而且功率没有超过60W，基于LED光源发热量大、整灯体积小的限制，使得灯具内发热量极大，直接影响灯具内驱动电源的寿命、温升、发光效率以及频闪视觉，难以符合国家安规认证的要求。

技术实现要素：

为了解决现在技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种大功率U型LED灯。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种大功率U型LED灯，包括灯头、上盖、电源、中盖、主板、下盖、散热器、侧边灯板组件、顶部灯板组件，所述的电源设于上盖和中盖之间，该电源与中盖之间设有挡板，所述的挡板中间设有定位孔，所述的定位孔中设有风扇，所述的风扇与主板中间的通孔、下盖中间的格栅、散热器形成散热回流通道，所述的主板上设有系统电路，该系统电路包含有一温控电路，所述的温控电路包括芯片IC1、温控感应器件NTC2、二极管D6、D31、稳压管Z1、电感L1、三极管Q1、Q4、继电器JP1、JP2、电容C5、C6、C7、C8、C9、C10、C11、电阻R26、R27、R28、R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37、R38、R39、R40、R41，所述的电阻R34、R35、R36、R37、R38、R39、R40、R41并联之后一端接地，另一端接入三极管Q1的发射极，二极管D6与电阻R27并联之后一端接芯片IC1的第10端口，另一端接继电器JP2后接三极管Q1的基极，电阻R29接在继电器JP2和三极管Q1的发射极之间，电阻R28接在芯片IC1的第11端口和三极管Q1的发射极之间，稳压管Z1与电阻R30串联之后与电容C11并联，然后一端接芯片IC1的第8端口和第9端口，另一端接三极管Q4的集电极，三极管Q4发射极接继电器JP1之后接入芯片IC1的第7端口，电容C9、C10并联之后一端接芯片IC1的第7端口，另一端接芯片IC1的第8端口和第9端口，电阻R30接在三极管Q4的基极和集电极之间，电阻R32、R33串联之后与电感L1并联，然后一端接二极管D31之后接电阻R31再接三极管Q4的集电极，另一端接电容C5之后接芯片IC1的第13端口，温控感应器件NTC2一端接芯片IC1的第13端口，另一端接电阻R26之后接在电容C5和电阻R32之间，电容C6一端接芯片IC1的第14端口，另一端接在电容C5和电阻R32之间，电容C7一端接芯片IC1的第12端口，另一端接在电容C5和电阻R32之间，电容C8一端接芯片IC1的第11端口，另一端接在电容C5和电阻R32之间，芯片IC1的第12端口连接电阻R32和R33之间。

作为优选，所述的中盖上均匀分布有若干散热孔。

作为优选，所述的主板安装在中盖内，所述的侧边灯板组件上端与主板连接，下端与顶部灯板组件连接，形成一个筒体。

作为优选，所述的散热器用于安装侧边灯板组件，散热器上端安装在主板上。

作为优选，所述的侧边灯板组件外侧覆盖PC罩，所述的顶部灯板组件外侧覆盖顶部PC罩。

作为优选，所述的系统电路还包括有源PFC电路和PWM控制电路。

作为优选，所述的二极管D6正极连接继电器JP2，负极连接芯片IC1的第10端口。

作为优选，所述的二极管D31的正极连接电阻R33，负极连接电阻R31。

本实用新型先是采用采用电源分离式设计，用挡板将电源与灯板组件分离，减少热量传递，在电源上安装风扇降温，整体采用筒体式的设计，中间中空，并在中盖上设有散热孔，实现第一道降温，再试通过温控电路，改变采样电压，减少输出电流，从而降低输出功率，降低温升，达到第二道降温的目的，使系统稳定工作，此外，本实用新型还采用了PFC+PWM两级控制方式，通过前面有源PFC电路提升系统功率因素，降低无功功率损耗，提高驱动效率，大大增加有功输出，减少系统纹波电流，达到去除频闪目的，由于多重温控方案的集合，使系统工作更稳定、更安全可靠。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的温控电路图。

具体实施方式

下面结合附图和实例对本实用新型做进一步说明。

如图所示，一种大功率U型LED灯，包括灯头1、上盖2、电源3、中盖6、主板7、下盖8、散热器9、侧边灯板组件10、顶部灯板组件12，所述的电源3设于上盖2和中盖6之间，该电源3与中盖6之间设有挡板5，所述的挡板5中间设有定位孔，所述的定位孔中设有风扇4，所述的风扇4与主板7中间的通孔、下盖8中间的格栅、散热器9形成散热回流通道，所述的主板7上设有系统电路，该系统电路包含有一温控电路，所述的温控电路包括芯片IC1、温控感应器件NTC2、二极管D6、D31、稳压管Z1、电感L1、三极管Q1、Q4、继电器JP1、JP2、电容C5、C6、C7、C8、C9、C10、C11、电阻R26、R27、R28、R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37、R38、R39、R40、R41，所述的电阻R34、R35、R36、R37、R38、R39、R40、R41并联之后一端接地，另一端接入三极管Q1的发射极，二极管D6与电阻R27并联之后一端接芯片IC1的第10端口，另一端接继电器JP2后接三极管Q1的基极，电阻R29接在继电器JP2和三极管Q1的发射极之间，电阻R28接在芯片IC1的第11端口和三极管Q1的发射极之间，稳压管Z1与电阻R30串联之后与电容C11并联，然后一端接芯片IC1的第8端口和第9端口，另一端接三极管Q4的集电极，三极管Q4发射极接继电器JP1之后接入芯片IC1的第7端口，电容C9、C10并联之后一端接芯片IC1的第7端口，另一端接芯片IC1的第8端口和第9端口，电阻R30接在三极管Q4的基极和集电极之间，电阻R32、R33串联之后与电感L1并联，然后一端接二极管D31之后接电阻R31再接三极管Q4的集电极，另一端接电容C5之后接芯片IC1的第13端口，温控感应器件NTC2一端接芯片IC1的第13端口，另一端接电阻R26之后接在电容C5和电阻R32之间，电容C6一端接芯片IC1的第14端口，另一端接在电容C5和电阻R32之间，电容C7一端接芯片IC1的第12端口，另一端接在电容C5和电阻R32之间，电容C8一端接芯片IC1的第11端口，另一端接在电容C5和电阻R32之间，芯片IC1的第12端口连接电阻R32和R33之间，所述的中盖6上均匀分布有若干散热孔61，所述的主板7安装在中盖6内，所述的侧边灯板组件10上端与主板7连接，下端与顶部灯板组件12连接，形成一个筒体，所述的散热器用于安装侧边灯板组件，散热器上端安装在主板上，所述的侧边灯板组件10外侧覆盖PC罩11，所述的顶部灯板组件12外侧覆盖顶部PC罩13，所述的系统电路还包括有源PFC电路和PWM控制电路，所述的二极管D6正极连接继电器JP2，负极连接芯片IC1的第10端口，所述的二极管D31的正极连接电阻R33，负极连接电阻R31。

使用时将本实用新型产品通电后，内置去频闪电路和PFC升压电路开始工作，升压电感给滤波电容充电后，隔离变压器开始反激变换，将初级能量传给次级输出，灯正常点亮，持续一段时间后，由于LED光源部分严重发热，热气往电源部分灌，导致灯体内热量急剧上升，当电源内变压器磁芯温度达到120度，热敏器件传达给风扇温控电路，自动开启风扇进行抽风换热，达到风冷效果；风冷一段时间后，整机温升假如还下不去，磁芯温度达到130度，那电源启动第二道温控系统，自行将LED灯进行降功率使用，此二道温控方案确保整个电源工作在设定正常温度范围，达到降低功耗、降低温升、提高系统寿命、降低光衰、以及确保无频闪等功能。

本实用新型还可进一步设有PFC+PWM两级控制方式，通过前面有源PFC电路提升系统功率因素，降低无功功率损耗，提高驱动效率，大大增加有功输出，减少系统纹波电流，达到去除频闪目的，由于多重温控方案的集合，使系统工作更稳定、更安全可靠。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均包含在本实用新型的保护范围之内。