汽车用LED前大灯的制作方法

文档序号:11498361阅读:547来源:国知局
汽车用LED前大灯的制造方法与工艺

本实用新型涉及汽车车灯技术领域,尤其涉及一种以LED灯作为灯珠的汽车用LED前大灯。



背景技术:

车灯是汽车的重要组成部分,其在车辆行驶及保证行车安全方面起着非常重要的作用。近年来,由于LED灯具有工作温度低,电能消耗小、输出光效高、使用寿命长等优点而得到广泛的应用。

现有的汽车前大灯,如CN104566115公开了一种LED汽车大灯,灯珠20固定设置于灯基座10上,如图1所示,该大灯的前端对称固定有一对LED灯珠20,该LED大灯利用了LED灯能耗低、输出光效高、使用寿命长的优点,但由于灯基座10为整体式结果,需要在后期将灯珠20逐个人工固定于灯基座上,由于灯珠的焊接工艺较为特殊,对时间和温度的要求很高,生产上述结构的大灯,工作效率低,产品质量稳定性差。

因此,本领域技术人员亟需研究一种结构简单、工作效率较高、安装方便的汽车用LED前大灯。



技术实现要素:

有鉴于现有技术的上述缺陷,本实用新型提出了一种构简单、工作效率较高、安装方便的汽车用LED前大灯。

为实现上述目的,本实用新型提供了一种汽车用LED前大灯,至少包括散热铝件,卡座和灯基座,所述卡座的一端固定连接于所述散热铝件,所述卡座的另一端固定连接于灯基座,还包括基板,LED灯珠固定设置于所述基板;所述灯基座上开设有供所述基板的一端插入的卡槽,所述灯基座内设置有供导线出入的通道;所述基板通过焊接方式或者借助于紧固件固定连接于所述灯基座上。

在一些具体实施方式中,所述基板为双面基板,二组所述LED灯珠分别固定设置于所述双面基板的二面。

在一些具体实施方式中,所述灯基座采用紫铜或者铝材制作。

在一些具体实施方式中,所述卡座通过螺栓固定设置于所述散热铝件上。

在一些具体实施方式中,所述灯基座通过挤压方式固定连接于所述散热铝件内。

在一些具体实施方式中,所述基板采用铜制作。

本实用新型的有益效果:

本实用新型的上述结构设计,由于将基板和灯基座分体式制造,并采用LED灯珠电脑贴片加回流焊接工艺,通过自动化设备将灯珠焊接于基板灯珠焊接于基板上,提高了生产效率,降低了生产成本,同时满足了市场上对大批量、性能稳定的铜基板的需求。

本实用新型的上述结构设计,由于采用灯基座上直接开槽并将基板直接插入的方式,简化了结构,降低了安装程序,提高了工作效率。

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

附图说明

图1为现有大灯的结构示意图。

图2为本实用新型一实施例的结构示意图

图3为基座的俯视结构示意图。

图4为基座的仰视结构示意图。

图5为双面基板的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

如图2至图5所示,本实施例提出了一种汽车用LED前大灯,包括散热铝件1、卡座2和灯基座3。其中,卡座2的一端固定连接于散热铝件1,卡座2的另一端固定连接于灯基座3。

如图2和图5所示,汽车用LED前大灯还包括铜制的双面基板4,二组LED灯珠41采用LED灯珠电脑贴片加回流焊接工艺,通过自动化设备将灯珠41焊接于双面基板4的二面,该贴片过程是在安装于双面基板4之前通过自动化设备进行的,速度快,质量稳定可靠。

如图3和图4所示,灯基座3上开设有供双面基板4的一端插入的卡槽31,灯基座3内设置有供导线出入的通道32。将双面基板4插入灯基座3的卡槽31内后,再将双面基板4通过焊接方式固定连接于灯基座3上。由于采用灯基座上直接开槽并将基板直接插入的方式,简化了结构,降低了安装程序,提高了工作效率。

采用本实施例的LED前大灯,由于将基板和灯基座分体式制造,并采用LED灯珠电脑贴片加回流焊接工艺,通过自动化设备将灯珠焊接于基板上,提高了生产效率,降低了生产成本,同时满足了市场上对大批量、性能稳定的铜基板的需求。

在其他实施例中,也可以采用单面基板或者多面基板,并将灯珠固定设置于单面基板的一个面上。

为了便于前大灯使用过程中快速散热的需求,延长前大灯的使用寿命,灯基座优选紫铜材料制作。

为了进一步简化结构,将灯基座3通过挤压方式固定连接于散热铝件内。然后将卡座2的通过螺栓固定设置于散热铝件上。

实施例2

本实施例与实施例1基本相同,其不同之处在于:基座采用铝材制作,并在基座上开设孔,借助于穿设于灯基座和基板的紧固件,比如螺栓等,将基座固定连接于灯基座上。

在其他实施例中,也可以采用可以满足使用要求的其他金属材料作为基板材料。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此,凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

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