本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种LED大功率球泡灯。
背景技术：
LED ，又称发光二极管。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
今年来采用了无污染环保的LED光源产品逐步普及，并衍生出各类替换传统光源如白炽灯泡，卤素射灯，荧光灯的LED光源类照明，利用LED的高效节能，但是LED在长时间使用时会产生热量，若不能妥善解决LED灯的散热问题，其工作寿命将受到严重影响。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为克服现有技术的技术问题，提供了一种LED大功率球泡灯。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种LED大功率球泡灯，包括灯体，所述灯体一端上设置有连接头，所述灯体一侧上设置有灯珠安装板，所述灯体一侧设置有灯罩，所述灯珠安装板上设置有V形段，所述V形段与LED灯珠连接，所述灯体内部设置有凹槽，所述凹槽内部设置有散热层，所述散热层与若干块散热板，所述凹槽内部设置有散热风扇，所述散热层通过若干根散热管与导热层连接。
作为本实用新型的优选技术方案，所述散热层为石墨材料层。
作为本实用新型的优选技术方案，所述散热板为铝板或铜板。
作为本实用新型的优选技术方案，所述散热风扇与灯体之间为可拆卸连接。
作为本实用新型的优选技术方案，所述导热层与灯珠安装板之间为粘贴连接。
与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型球泡灯在使用时，灯板上的LED灯珠工作过程中产生较多的热量，此时导热层将热量及时导出，经过散热管、散热层进行热量的散发，同时热量经过散热风扇排出，将灯珠产生的热量及时散发，有效的延长LED灯的使用寿命。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。
如图1所示，一种LED大功率球泡灯，包括灯体1，所述灯体1一端上设置有连接头2，所述灯体1一侧上设置有灯珠安装板3，所述灯体1一侧设置有灯罩7，所述灯珠安装板3上设置有V形段301，所述V形段301与LED灯珠4连接，所述灯体1内部设置有凹槽101，所述凹槽101内部设置有散热层5，其中所述散热层5为石墨材料层。
所述散热层5与若干块散热板6，其中所述散热板6为铝板或铜板，所述凹槽101内部设置有散热风扇8，其中所述散热风扇8与灯体1之间为可拆卸连接，所述散热层5通过若干根散热管10与导热层9连接，其中所述导热层9与灯珠安装板3之间为粘贴连接。本实用新型球泡灯在使用时，灯板上的LED灯珠4工作过程中产生较多的热量，此时导热层9将热量及时导出，经过散热管10、散热层5进行热量的散发，同时热量经过散热风扇8排出，将灯珠产生的热量及时散发，有效的延长LED灯的使用寿命。至此，本实用新型LED大功率球泡灯使用过程描述完毕。
值得说明的是：在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。