一种LED灯丝条的制作方法

本实用新型涉及LED照明领域，尤其是涉及一种LED灯丝条。

背景技术：

LED作为一种新的能源，因其节能效果好、寿命长等优点，已广泛应用于照明领域。LED灯改变了白炽灯钨丝发光的原理，利用电场发光，具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保节能的优点。而LED灯丝灯具有能够实现360°全角度发光、实现立体光源效果等优点。

目前制造的用于LED灯丝灯中的LED灯丝条，大都是使用均一面积的多个LED芯片均布布设在基板上，这种结构的LED灯丝条在使用过程中，热量会大部分集中在LED灯丝条的中间位置，从而导致LED灯丝条的中部温度过高，影响使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、使用寿命好的LED灯丝条。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：

一种LED灯丝条，包括基板，所述的基板的两端设置有金属焊板，所述的基板上设置有LED芯片组件，所述的LED芯片组件分别与两个所述的金属焊板电连接，所述的LED芯片组件包括一个第一LED芯片组和两个第二LED芯片组，所述的第一LED芯片组位于所述的基板的中间位置，两个所述的第二LED芯片组分别位于所述的第一LED芯片组的两边，每个所述的第二LED芯片组的外端分别与两个所述的金属焊板电连接，每个所述的第二LED芯片组的内端分别与所述的第一LED芯片组的两端电连接，所述的第一LED芯片组由多个第一LED芯片串联而成，所述的第二LED芯片组由多个第二LED芯片串联而成，所述的第一LED芯片的面积大于所述的第二LED芯片的面积。

所述的第二LED芯片与所述的第一LED芯片的面积之比为灯条中间温度高使用大面积的第一LED芯片，大面积的第一LED芯片热阻低，相同电流下可以有效降低LED的温度，保证LED寿命，灯条边缘温度低使用小面积的第二LED芯片,可以有效降低灯条成本,提高产品竞争力。

多个所述的第一LED芯片均布设置在所述的基板上，相邻两个所述的第一LED芯片通过导线电连接，多个所述的第二LED芯片均布设置在所述的基板上，相邻两个所述的第二LED芯片通过导线电连接。第一LED芯片和第二LED芯片都均布设置在基板有利于光源的均匀分布，同时使得热量分布为较为均匀。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：在基板上布设不同面积的两种LED芯片，将大面积的第二LED芯片布设在基板的中间位置，可有效减小基板中部的电流密度，降低发热量，同时由于大面积的第二LED芯片的导热通道截面积较大，使得热阻较低，LED Chip节温低，可以有效提高LED灯丝条的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为图1中A处的放大结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例一：如图1、图2所示，一种LED灯丝条，包括基板1，基板1的两端设置有金属焊板2，基板1上设置有LED芯片组件，LED芯片组件分别与两个金属焊板2电连接，LED芯片组件包括一个第一LED芯片组3和两个第二LED芯片组4，第一LED芯片组3位于基板1的中间位置，两个第二LED芯片组4分别位于第一LED芯片组3的两边，每个第二LED芯片组4的外端分别与两个金属焊板2电连接，每个第二LED芯片组4的内端分别与第一LED芯片组3的两端电连接，第一LED芯片组3由多个第一LED芯片31串联而成，第二LED芯片组4由多个第二LED芯片41串联而成，第一LED芯片31的面积大于第二LED芯片41的面积。

在此具体实施例中，第一LED芯片31与第二LED芯片41的面积之比为灯条中间温度高使用大面积的第一LED芯片31，大面积的第一LED芯片31热阻低，相同电流下可以有效降低LED的温度，保证LED寿命，灯条边缘温度低使用小面积的第二LED芯片41,可以有效降低灯条成本,提高产品竞争力。

在此具体实施例中，多个第一LED芯片31均布设置在基板1上，相邻两个第一LED芯片31通过导线5电连接，多个第二LED芯片41均布设置在基板1上，相邻两个第二LED芯片41通过导线5电连接。第一LED芯片31和第二LED芯片41都均布设置在基板1有利于光源的均匀分布，同时使得热量分布为较为均匀。

实施例二：其他部分与实施例一相同，其不同之处在于第一LED芯片31与第二LED芯片41的面积之比为灯条中间温度高使用大面积的第一LED芯片31，大面积的第一LED芯片31热阻低，相同电流下可以有效降低LED的温度，保证LED寿命，灯条边缘温度低使用小面积的第二LED芯片41,可以有效降低灯条成本,提高产品竞争力。