本实用新型涉及一种多芯片集成封装COB光源模块，属于LED技术领域。
背景技术：
LED作为新一代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、 微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。
目前高压线性及智能照明成为LED应用的一种发展趋势。集成化系统外接按比例分段的LED光源及多通路驱动led的应用越来越普遍，传统的LED光源分段技术是在PCB线路板上进行布线及电气排布，然后使用单颗小功率LED器件表面贴装焊接在PCB线路板上。该技术无论是生产工序、工艺、成本、发光性能及集成化都没有明显优势。
现今，COB封装作为一种常用的模组集成封装方式，以其散热性能优越、制造成本低、光线均匀及应用方便等优点被广泛应用。现常用的COB光源模块结构复杂、工艺复杂、热阻较大、抗热老化能力及热应力效果差。
技术实现要素：
（一）要解决的技术问题
为解决上述问题，本实用新型提出了一种结构简单合理，使用方便，具有高光效，散热效率高，且生产成本低，工艺简单的多芯片集成封装COB光源模块。
（二）技术方案
本实用新型的一种多芯片集成封装COB光源模块，其包括：模块本体；所述的模块本体上设置有基板，所述的基板上设置有多个的LED芯片，所述的基板上还设置有封装胶，其封装胶设置于所述的基板上并覆盖所述的LED芯片。
进一步地，所述的基板上包括有线路槽、引脚及若干的定位通孔。
进一步地，所述的LED芯片设置为两路，其中一路LED芯片之间为相互串联连接，另一路LED芯片之间为相互并联连接。
进一步地，所述的基板的背面部端设置有背面焊盘。
进一步地，所述的基板为金属材质、陶瓷材质和复合材质其中的一种。
进一步地，所述的基板的正面还设置有围坝。
进一步地，所述的LED芯片为高压LED芯片。
进一步地，所述的模块本体上还设置有电源控制驱动模块。
进一步地，所述的模块本体设置于灯具内。
（三）有益效果
本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本实用新型结构简单合理，使用方便，具有高光效，散热效率高，且生产成本低，工艺简单。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
1-模块本体；2-基板；3-LED芯片；4-封装胶。
具体实施方式
如图1所示的一种多芯片集成封装COB光源模块，其包括：模块本体1；所述的模块本体1上设置有基板2，所述的基板2上设置有多个的LED芯片3，所述的基板2上还设置有封装胶4，其封装胶4设置于所述的基板2上并覆盖所述的LED芯片3；
其中，所述的基板2上包括有线路槽、引脚及若干的定位通孔；
所述的LED芯片3设置为两路，其中一路LED芯片3之间为相互串联连接，另一路LED芯片3之间为相互并联连接；
所述的基板2的背面部端设置有背面焊盘；
所述的基板2为金属材质、陶瓷材质和复合材质其中的一种；
所述的基板2的正面还设置有围坝；
所述的LED芯片3为高压LED芯片；
所述的模块本体1上还设置有电源控制驱动模块；
所述的模块本体1设置于灯具内。
本实用新型结构简单合理，使用方便，具有高光效，散热效率高，且生产成本低，工艺简单。
上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范分围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。