一种LED模组的制作方法

文档序号:14742767发布日期:2018-06-19 22:52阅读:174来源:国知局
一种LED模组的制作方法

本实用新型涉及LED照明技术领域,特别是一种适用于路灯、隧道灯、投光灯等领域的LED模组。



背景技术:

现有的LED模组,其装配工艺比较复杂,LED模组之间的组装需要使用装配零件,例如:支撑条,在拆装之时都存在不便之处。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种LED模组。

为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:一种LED模组,其包括至少一个本体,该本体设置有一底板和一顶板,底板与顶板之间通过连接板连接为一体;在所述顶板的内侧表面设置有散热器,在所述顶板的外侧表面设置有LED灯组,LED灯组通过所述散热器进行散热;在所述底板和顶板上均分别设置有连接结构。

上述技术方案中,所述顶板在底板所在平面上的垂直投影与底板部分重叠或不重叠。

上述技术方案中,所述连接板设置于顶板的中部与底板的中部之间。

上述技术方案中,所述连接板设置于顶板和底板的两端之间。

上述技术方案中,所述散热器为散热鳍片。

上述技术方案中,连接结构为形成有锁固孔的座体以及将该座体与外部进行锁固的锁固件。

上述技术方案中,所述连接结构设置于底板的内侧表面,并且另一所述连接结构设置于顶板的内侧表面。

上述技术方案中,若干所述本体相连接,其中一所述本体的底板上的连接结构与相邻另一所述本体的顶板上的连接结构相连接。

上述技术方案中,所述本体的顶板与底板平行。

上述技术方案中,以相连接的两所述连接结构的固定连接接触点所在的水平面为基准;在同一所述本体中,顶板上的连接结构从顶板到所述水平面的垂直高度与底板上的连接结构从底板到所述水平面的垂直高度之和等于顶板到底板之间的垂直距离。

本实用新型的有益效果是:整体结构简单而可靠性强,其作为多个本体连接为一LED模组,其组装自由度高,而且不需要设置支撑板等装配零件,可以减少制造成本以及降低拆装难度,并且因为工艺的简化,可以提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图;

图2是本实用新型的角度一的侧视结构示意图;

图3是本实用新型的角度二的侧视结构示意图;

图4是本实用新型多个本体相连接的结构示意图。

图中,01、本体;1、底板;2、顶板;3、连接板;4、散热鳍片;5、座体;6、锁固孔;7、外端面;8、内侧表面;9、外侧表面。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1-3所示,一种LED模组,其包括一个本体01,该本体01设置有一底板1和一顶板2,底板1与顶板2之间通过连接板3连接为一体;在所述顶板2的内侧表面8设置有散热器,该散热器为散热鳍片4;在所述顶板2的外侧表面9设置有LED灯组,LED灯组通过所述散热器进行散热;在所述底板1和顶板2上均分别设置有连接结构。

其中,所述连接板3设置于顶板2的中部与底板1的中部之间,如果连接板3只有一个,则使本体01整体呈工字形,有两个则像亚字去掉两边的点和撇。另一种实施例,所述连接板3设置于顶板2和底板1的两端之间,使本体01整体呈囗字形。

其中,连接结构为形成有锁固孔6的座体5以及将该座体5与外部进行锁固的锁固件。该锁固孔6为螺孔或穿孔等,该锁固件为螺杆或销柱等。锁固孔6从顶板2或底板1外侧面贯穿到座体5的外端面7。

其中,所述顶板2在底板1所在平面上的垂直投影与底板1部分重叠或不重叠。所述连接结构设置于底板1的内侧表面8,并且另一所述连接结构设置于顶板2的内侧表面8。由于在同一本体01上顶板2与底板1之间错开,所以在若干本体01相连接的时候,可以前一个本体01的顶板2位于后一个本体01的底板1之上,使整体的连接结构更加紧密和有序而可靠性得到加强。

如图4所示,多个所述本体01相连接,其中一所述本体01的底板1上的连接结构与相邻另一所述本体01的顶板2上的连接结构相连接。其中的一种实施例,所述本体01的顶板2与底板1平行。以相连接的两所述连接结构的固定连接接触点所在的水平面为基准,以座体5的外端面7作为该水平面,也就是说,两座体5固定连接后的接触面为该外端面7;在同一所述本体01中,顶板2上的连接结构从顶板2到所述水平面的垂直高度h与底板1上的连接结构从底板1到所述水平面的垂直高度h’之和等于顶板2到底板1之间的垂直距离H,保证了若干个本体01相连接之后,能够排列为一直线的大排LED模组,顶板2上的LED灯组可以保持平齐。当然的,如果顶板2被设置为不平齐,相对应的会使大排LED模组有高低的效果,根据实际需求相对应的进行调整,可以变化出多种排列效果,具有很高的自由组装度。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型,故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。

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