LED模组及照明器具的制作方法

本实用新型涉及LED模组及照明器具，更详细地讲，涉及在基板上安装多个LED而构成的LED模组、以及具备该LED模组的照明器具。

背景技术：

作为以往例，例示文献1(日本专利申请公开公报2015－159020)记载的LED照明装置。文献1记载的LED照明装置(以下称作以往例)具备向天花板面安装的LED灯主体、和装接于LED灯主体的透光性罩。LED灯主体具备LED元件、安装LED元件的基板、搭载于基板而使LED元件点亮的点亮电路用的电路零件、安装基板的散热部件、和隔着散热部件而保持基板的基座部件。

基板形成为大致圆板形状。在基板的中心部与外周部之间设有多个狭缝。基板被划分为狭缝的内侧(中心部侧)、外侧(外周部侧)这2个区。在基板的前表面的外周部侧安装着多个LED元件。在基板的前表面的中心部侧，安装着多个LED元件和点亮电路用的电路零件。即，基板的前表面的比狭缝靠外周部侧的区是LED元件的搭载区。此外，基板的前表面的比狭缝靠中心部侧的区是LED元件和电路零件的混载区。另外，基板的背面的外周部侧的区，是用来将LED元件及点亮电路发出的热经由散热部件散热的散热区。此外，在基板的背面的中心部侧的区，安装有点亮电路用的电路零件。

然而，已知LED的发光效率随着温度上升而下降。因而，在以LED为光源的LED模组、及具备该LED模组的照明器具中，将LED发出的热效率良好地散热而抑制LED的温度上升是重要的。但是，在上述以往例的结构中，抑制在基板的混载区中搭载的LED元件的温度上升并不容易。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，提供能够进一步抑制LED的温度上升的LED模组及照明器具。

本实用新型的一技术方案的LED模组具备：基板；多个第1LED及多个第2LED，被安装到上述基板的表面。上述表面具有：第1区域，安装上述多个第1LED；第2区域，安装上述多个第2LED；第3区域，将上述第1区域与上述第2区域隔开。上述第1区域设有与上述多个第1LED分别具有的一对电极一对一对应地电连接的多对第1焊盘。上述第2区域设有与上述多个第2LED分别具有的一对电极一对一对应地电连接的多对第2焊盘。上述第3区域设有与上述多对第1焊盘热连接的第1热传导体、和与上述多对第2焊盘热连接的第2热传导体。

也可以是，上述第1热传导体及上述第2热传导体是形成于上述基板的上述表面的金属制的导体。

也可以是，上述第1热传导体及上述第2热传导体是形成于上述基板的上述表面的铜箔。

本实用新型的一技术方案的照明器具，具备上述LED模组和支承上述LED模组的器具主体。

也可以是，上述基板通过设在上述第3区域的固定部而被固定到上述器具主体。

也可以是，具备将上述多个第1LED与上述多个第2LED在光学上绝缘的绝缘部件；上述绝缘部件，在与上述器具主体之间夹着上述基板的上述第3区域而被安装到上述器具主体。

也可以是，上述绝缘部件具有：第1反射面，面向上述第1区域；以及第2反射面，面向上述第2区域；上述第1反射面构成为，将从上述多个第1LED放射的光的一部分反射；上述第2反射面构成为，将从上述多个第2LED放射的光的一部分反射。

也可以是，具备将从上述多个第2LED放射的光进行导光的导光部件。

也可以是，从上述基板的厚度方向来看，上述导光部件形成为沿着从上述第1区域及上述第3区域离开的方向突出到上述第2区域的外侧的形状。

本实用新型的LED模组及照明器具，具有能够进一步抑制LED的温度上升的效果。

附图说明

图1是本实用新型的一实施方式的LED模组的正面图。

图2表示该LED模组的副基板，是没有安装第1LED、第2LED及连接器的状态的副基板的正面图。

图3表示该LED模组的副基板，是安装了第1LED、第2LED及连接器的状态的副基板的正面图。

图4是该LED模组的变形例1的正面图。

图5是该LED模组的变形例2的正面图。

图6是本实用新型的一实施方式的照明器具的正面图。

图7是该照明器具的背面图。

图8是该照明器具的左侧面图。

图9是该照明器具的分解立体图。

图10是该照明器具的LED模组、绝缘部件和导光部件的正面图。

图11是该照明器具的部分省略的剖面图。

图12是该照明器具的部分省略的剖面图。

图13是该照明器具的动作说明图。

符号说明

1、1X、1Y LED模组

2 器具主体

4 绝缘部件

5 导光部件

9 照明器具

10 基板

11 第1LED

12 第2LED

14C 导体(第1热传导体、第2热传导体)

15A、15B 焊盘(第1焊盘)

15C、15D 焊盘(第2焊盘)

40 反射部

100 副基板

101 固定部

401 第1反射面

402 第2反射面

S1 第1区域

S2 第2区域

S3 第3区域

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的LED模组的实施方式、以及本实用新型的照明器具的实施方式详细地说明。另外，以下说明的实施方式不过是本实用新型的实施方式的一例。本实用新型并不限定于以下的实施方式，只要能够起到本实用新型的效果，则能够根据设计等进行各种各样的变更。

本实施方式的LED模组(Light Emitting Diode module)1如图1所示，具备基板10和安装在基板10的表面上的多个第1LED11及多个第2LED12。基板10形成为大致圆环状。但是，基板10被分为多片(在图示例中是3片)副基板100。这里，有将3片副基板100称作第1副基板100A、第2副基板100B及第3副基板100C的情况。3片副基板100分别形成为弧状。但是，3片副基板100全部形成为相同的形状及尺寸。各副基板100例如由玻璃布基材环氧树脂基板形成。这里，在各副基板100中，将距弧的中心较近的一侧称作内侧，将距弧的中心较远的一侧称作外侧。

多个第1LED11在各副基板100的表面的内侧从内侧朝向外侧以排列为同心圆状的方式安装。多个第1LED11以排列为3重同心圆状的方式安装在各副基板100的表面上，但也可以以排列为2重以下或4重以上的同心圆状的方式安装。多个第2LED12在各副基板100的表面的外侧以圆弧状排列的方式安装。但是，多个第2LED12也可以在基板10的表面的第2区域S2中以排列为同心圆状的方式安装。这里，在各副基板100的表面，将以同心圆状3重排列安装着多个第1LED11的区域称作第1区域S1。此外，在各副基板100的表面，将以圆弧状排列安装着多个第2LED12的区域称作第2区域S2。进而，在各副基板100的表面，将第1区域S1与第2区域S2之间的区域、即把第1区域S1和第2区域S2隔开的区域称作第3区域S3(参照图1)。多个第1LED11及多个第2LED12是一般照明用白色LED。但是，多个第1LED11及多个第2LED12也可以包括光色不同的多个种类的一般照明用白色LED，例如日光色及暖黄色的一般照明用白色LED。

在各副基板100的第3区域S3，设有多个(在图示例中是2个)固定部101。各固定部101具有将副基板100在厚度方向上贯通的圆形的贯通孔。这些固定部101，在各副基板100的第3区域S3中以排列为圆弧状的方式配置。此外，在各副基板100的第3区域S3，2个第1定位孔102、2个第2定位孔103和1个第3定位孔104将副基板100在厚度方向上贯通。第1定位孔102、第2定位孔103及第3定位孔104，与2个固定部101一起呈圆弧状排列而配置。

此外，在各副基板100的第3区域S3，安装着多个(在图示例中是2个)插座连接器130。2个插座连接器130中的1个被安装在副基板100的第3区域S3中的较长方向(圆周方向)的第1端部1001。2个插座连接器130中的另1个被安装在副基板100的第3区域S3中的较长方向(圆周方向)的第2端部1002。在各副基板100中，2个插座连接器130分别经由形成在各副基板100的表面上的导体(铜箔)14，与安装在各副基板100的表面上的多个第1LED11及多个第2LED12电连接(参照图2)。各插座连接器130与插头连接器131可插拔地电连接且机械连接，所述插头连接器131与各个插座连接器130一对一地对应。另外，由1个插座连接器130和1个插头连接器131构成1个连接器13。

与副基板100A的第1端部1001(1001A)的插座连接器130连接的插头连接器131，经由多个电线132电连接到与副基板100B的第2端部1002(1002B)的插座连接器130连接的插头连接器131。此外，与副基板100A的第2端部1002(1002A)的插座连接器130连接的插头连接器131，经由多个电线133电连接到与副基板100C的第1端部1001(1001C)的插座连接器130连接的插头连接器131。与副基板100B的第1端部1001(1001B)的插座连接器130连接的插头连接器131与多个电线134电连接。与副基板100C的第2端部1002(1002C)的插座连接器130连接的插头连接器131与多个电线135电连接。其中，多个电线134及多个电线135与供给用来使多个第1LED11及多个第2LED12点亮的电力的电源装置的输出端子电连接。即，在LED模组1中，副基板100B的第1端部1001B的连接器13和副基板100C的第2端部1002C的连接器13相当于输入部。此外，由多个电线132连接的2个连接器13、和由多个电线133连接的2个连接器13相当于连接部。但是，在全部的连接器13与电源装置直接电连接的情况下，全部的连接器13相当于输入部。安装于基板10的多个第1LED11及多个第2LED12利用经由相当于输入部的连接器13供给的电力而点亮。另外，输入部及连接部也可以并不一定是连接器13。输入部及连接部例如也可以是形成在基板10的表面上的焊盘(铜箔)。

如上述那样，LED模组1在基板10的表面的第3区域S3安装有成为输入部或连接部的多个连接器13。因而，与将连接器13安装在第1区域S1或第2区域S2的结构相比，LED模组1能够抑制第1区域S1及第2区域S2的LED安装空间的减少。结果，与在第1区域S1或第2区域S2安装连接器13的结构相比，LED模组1能够实现照度均匀度的提高。

接着，对基板10(副基板100)的构造、特别是表面的构造更详细地说明。图2是没有安装多个第1LED11及多个第2LED12和多个连接器13的状态的副基板100的正面图。此外，图3是安装着多个第1LED11及多个第2LED12和多个连接器13的状态的副基板100的正面图。

在副基板100的第1区域S1，形成有多对焊盘15A、15B、和将这些多对焊盘15A、15B电连接的导体14(14A)(参照图2)。多对焊盘15A、15B分别与一对一地对应的多个第1LED11各自具有的一对电极(阳极电极及阴极电极)电连接(参照图3)。即，多对焊盘15A、15B分别相当于第1焊盘。此外，在副基板100的第2区域S2，形成有多对焊盘15C、15D、和将这些多对焊盘15C、15D电连接的导体14(14B)(参照图2)。多对焊盘15C、15D分别与一对一地对应的多个第2LED12各自具有的一对电极(阳极电极及阴极电极)电连接(参照图3)。即，多对焊盘15C、15D分别相当于第2焊盘。进而，在副基板100的第3区域S3，形成有多个焊盘15E和多个导体14(14C)(参照图2)。多个焊盘15E中的形成在第1端部1001的一部分焊盘15E，与插座连接器130具有的多个端子1300一对一对应地电连接(参照图3)。多个焊盘15E中的形成在第2端部1002的另一部分焊盘15E，与其他插座连接器130具有的多个端子1300电连接(参照图3)。多个导体14C中的一部分将多个焊盘15E中的一部分与第1区域S1中的多个焊盘15A、15B电连接(参照图2)。多个导体14C中的另一部分将多个焊盘15E中的另一部分与第2区域S2中的多个焊盘15C、15D电连接(参照图2)。这里，形成在第3区域S3中的多个导体14C，与形成在第1区域S1中的多个导体14A的一部分及形成在第2区域S2中的多个导体14B的一部分一体地形成(参照图2)。形成在第3区域S3中的多个导体14C由作为热的良导体的金属(铜箔)形成。即，多个导体14C分别经由多个导体14A及导体14B、和多个焊盘15A～15D，与多个第1LED11及多个第2LED12热连接。即，多个导体14C相当于第1热传导体及第2热传导体。LED模组1能够将多个第1LED11及多个第2LED12在点亮中发出的热从形成在第3区域S3中的多个导体14C散热。即，LED模组1通过在没有安装多个第1LED11及多个第2LED12的基板10的第3区域S3中形成第1热传导体及第2热传导体(多个导体14C)而促进了散热，抑制了点亮中的多个第1LED11及多个第2LED12的温度上升。

此外，LED模组1的基板10的形状并不限定于圆环形状。例如，基板10的形状也可以是正方形或长方形。在图4中表示本实施方式的变形例1的LED模组1X。变形例1的LED模组1X的基板16形成为大致正方形状。基板16的中央被以圆形切掉。其中，基板16被分为多片(在图示例中是4片)副基板160。这里，4片副基板160分别形成为大致正方形状。其中，4片副基板160全部形成为相同的形状及尺寸。各副基板160例如由玻璃布基材环氧树脂基板形成。这里，在各副基板160中，将距基板16的中央较近的一侧称作内侧，将距基板16的中央较远的一侧称作外侧。

多个第1LED11在各副基板160的表面的内侧从内侧朝向外侧呈矩阵状排列而安装。多个第2LED12在各副基板160的表面的外侧呈直线状排列而安装。在各副基板160的表面，安装着多个第1LED11的区域是第1区域S1。此外，在各副基板160的表面，安装着多个第2LED12的区域是第2区域S2。进而，在各副基板160的表面，第1区域S1与第2区域S2之间的区域、即把第1区域S1与第2区域S2隔开的区域是第3区域S3(参照图4)。

在各副基板160的第3区域S3，安装着多个(在图示例中是2个)插座连接器130。在各副基板160，2个插座连接器130分别经由形成于各副基板160的表面的导体(铜箔)，而与安装于各副基板160的表面的多个第1LED11及多个第2LED12电连接。

如上述那样，变形例1的LED模组1X中，在基板16的表面的第3区域S3安装着多个连接器13。因而，变形例1的LED模组1X，与在第1区域S1或第2区域S2安装连接器13的结构相比，能够抑制第1区域S1及第2区域S2的LED安装空间的减少。结果，变形例1的LED模组1X，与在第1区域S1或第2区域S2安装连接器13的结构相比，能够实现照度均匀度的提高。此外，变形例1的LED模组1X，通过在第3区域S3形成多个导体，能够将多个第1LED11及多个第2LED12在点亮中发出的热从形成在第3区域S3的多个导体散热。

接着，在图5中表示本实施方式的变形例2的LED模组1Y。变形例2的LED模组1Y的基板17形成为长方形状。其中，基板17被分为多片(在图示例中是2片)副基板170。这里，2片副基板170分别形成为长方形状。其中，2片副基板170形成为相同的形状及尺寸。各副基板170例如由玻璃布基材环氧树脂基板形成。这里，在各副基板170中，将距基板17的中央较近的一侧称作内侧，将距基板17的中央较远的一侧称作外侧。

多个第1LED11在各副基板170的表面的内侧从内侧朝向外侧呈矩阵状排列而安装。多个第2LED12在各副基板170的表面的外侧呈直线状排列而安装。在各副基板170的表面，安装着多个第1LED11的区域是第1区域S1。此外，在各副基板170的表面，安装着多个第2LED12的区域是第2区域S2。进而，在各副基板170的表面，第1区域S1与第2区域S2之间的区域、即把第1区域S1与第2区域S2隔开的区域是第3区域S3(参照图5)。

在各副基板170的第3区域S3，安装着多个(在图示例中是2个)插座连接器130。在各副基板170中，2个插座连接器130分别经由形成于各副基板170的表面的导体(铜箔)，而与安装于各副基板170的表面的多个第1LED11及多个第2LED12电连接。

如上述那样，变形例2的LED模组1Y中，在基板17的表面的第3区域S3安装着多个连接器13。因而，变形例2的LED模组1Y，与在第1区域S1或第2区域S2安装连接器13的结构相比，能够抑制第1区域S1及第2区域S2的LED安装空间的减少。结果，变形例2的LED模组1Y，与在第1区域S1或第2区域S2安装连接器13的结构相比，能够实现照度均匀度的提高。此外，变形例2的LED模组1Y，通过在第3区域S3形成多个导体，能够将多个第1LED11及多个第2LED12在点亮中发出的热从形成在第3区域S3的多个导体散热。

接着，参照图6～图13对本实施方式的照明器具9详细地说明。照明器具9如图9所示，具备向建材(天花板加工件)安装的器具主体2、和向器具主体2的前表面(下表面)安装的LED模组1。此外，照明器具9优选具备绝缘部件4和导光部件5。进而，照明器具9优选具备电源单元3、透镜块6、罩7、球壳8。另外，照明器具9是向设置在住宅的天花板上的钩挂顶棚体(引掛シーリングボディ)可拆装地安装的、所谓的顶棚灯。因而，在图9中，从器具主体2朝向LED模组1的朝向为朝下，从LED模组1朝向器具主体2的朝向为朝上。

器具主体2具有第1主体20和第2主体21。第1主体20及第2主体21分别由钢板等金属板形成为大致圆盘状。在第1主体20的中央沿上下方向贯通有圆形的孔200。第2主体21具有支承台210。支承台210形成为圆锥台形状，从第2主体21的下表面朝下突出。在支承台210的中央沿上下方向贯通有长圆形的孔211。此外，在支承台210的孔211的横侧，开设有窗212。第2主体21将第1主体20的下表面覆盖而被螺紧到第1主体20。即，通过将第1主体20与第2主体21结合而构成器具主体2。并且，在器具主体2的内部容纳着电源单元3。

电源单元3具有电源装置30、安装台31、绝缘罩32、保持件33。电源装置30构成为，将从商用电源供给的交流电力变换为直流电力并向LED模组1供给。电源装置30例如具有功率因数改善电路、降压型的DC－DC变换器等。电源装置30优选由将半导体开关元件、电感器、二极管、电容器及半导体开关元件的驱动电路等电路零件安装于印刷配线板而得到的印刷电路实现。

安装台31由合成树脂那样具有电绝缘性的材料形成为平板状。在安装台31，沿上下方向贯通有长圆形的孔。在安装台31的下表面的孔的周围，设有朝下突出的长圆筒形状的隔壁310。电源装置30被螺紧安装在安装台31的下表面。

绝缘罩32由合成树脂那样具有电绝缘性的材料形成为比安装台31小的平板状。绝缘罩32将安装于安装台31的下表面的电源装置30从下方覆盖而被安装于安装台31。即，绝缘罩32从下方对电源装置30进行电气保护及机械保护。

保持件33具有将钩挂顶棚适配器(引掛シーリングアダプタ)进行支承的筒体330、和与筒体330一体地形成的固定板331。固定板331由合成树脂形成为长圆形的平板状。在固定板331的中央贯通有圆形的孔。筒体330由合成树脂形成为圆筒形。筒体330以从固定板331的下表面的孔的周缘朝下突出的方式与固定板331一体地形成。保持件33的固定板331被螺紧到安装台31。保持件33的筒体330在固定板331被螺紧于安装台31的状态下被配置在隔壁310的内侧。

电源单元3由于安装台31被螺紧于第1主体20而被安装到第1主体20并被容纳到器具主体2内。安装台31的隔壁310的下端被插入到第2主体21的孔211中。钩挂顶棚适配器被插入到保持件33的筒体330中。钩挂顶棚适配器被可拆装地安装到设置在天花板上的钩挂顶棚体。器具主体2被可拆装地安装到钩挂顶棚适配器。即，器具主体2经由钩挂顶棚适配器被可拆装地安装到钩挂顶棚体，经由钩挂顶棚适配器而被钩挂顶棚体支承。此外，电源单元3的电源装置30经由电线134、135而与LED模组1电连接。其中，钩挂顶棚体及钩挂顶棚适配器是以往周知的，所以省略详细结构的图示及说明。

LED模组1被安装到器具主体2，更详细地讲，被安装到第2主体21的支承台210。支承台210如图9所示，具有多个(在图示例中是6个)螺孔213和多个(在图示例中是6个)突起214。这些突起214与形成在各副基板100上的多个第1定位孔102中的对应的1个嵌合。通过将插通在3片副基板100的各自的固定部101中的螺钉分别拧入到与各固定部101对应的螺孔213中，将LED模组1固定到支承台210的下表面。即，LED模组1，在支承台210的下表面将第2主体21的孔211的周围遍及整周而包围。其中，第2主体21的窗212从形成在各副基板100的第1端部1001和第2端部1002处的缺口105之间露出。另外，电源单元3具备的夜灯及红外线受光元件对置于该窗212。即，夜灯放射的光穿过窗212向下方照射到器具主体2。此外，红外线受光元件能够通过窗212接收从红外线式的遥控器发送的红外线信号。另外，优选的是，电源装置30根据由红外线受光元件接收的红外线信号中包含的命令，使LED模组1闪烁、调光及调色。

透镜块6具有圆环状的基座60和多个透镜61。多个透镜61在基座60的下表面以同心圆状排列3重而配置。基座60和多个透镜61优选由玻璃或具有透光性的合成树脂(丙烯酸树脂或聚碳酸酯树脂)的成形体一体地形成。基座60具有从内周缘朝向中心突出的2个第1突部(first lug)62、和从外周缘朝外突出的6个第2突部(second lug)63。在2个第1突部62处，分别在厚度方向(上下方向)上贯通有圆形的孔。在6个第2突部63的各自的上表面，朝上突出有圆柱状的突起。6个第2突部63的突起分别与设在基板10(副基板100)上的6个第2定位孔103中的对应的1个嵌合。即，透镜块6通过使6个第2突部63的突起与基板10的6个第2定位孔103一对一地嵌合，从而对LED模组1定位。透镜块6通过在从下覆盖LED模组1的基板10的第1区域S1的状态下分别被插通在2个第1突部62的孔中的2根螺钉而被螺紧到器具主体2(第2主体21的支承台210)。并且，多个透镜61分别以与LED模组1的多个第1LED11中的对应的1个在上下方向上重叠的方式配置。各透镜61构成为，将从对应的1个第1LED11放射的光聚光。

导光部件5如图9所示，具有导光面板50、导引部51和多个(在图示例中是3个)安装片52。其中，导光面板50、导引部51及多个安装片52优选由丙烯酸树脂或聚碳酸酯树脂等具有透光性的合成树脂一体地形成。导引部51优选形成为开口径从上朝下逐渐变大的圆筒形、所谓的喇叭形状(trumpet－shaped)。导光面板50形成为圆环状。导光面板50的内周缘与导引部51的下侧的开口端(2个开口端中的直径较大的开口端)相连(参照图9及图11)。即，导光部件5，从基板10的厚度方向(上下方向)来看，形成为沿着从第1区域S1及第3区域S3离开的方向突出到第2区域S2的外侧的形状(参照图10)。

优选的是，在导光面板50的上表面(或上表面和下表面)形成许多凹凸。优选的是，从导光面板50射出的光在从导光面板50的上表面(或上表面和下表面)射出时被许多凹凸进行扩散。3个安装片52从导引部51的上侧的开口端(2个开口端中的直径较小的开口端)朝向中心突出。3个安装片52沿着导引部51的周向等间隔地排列(参照图9)。在各安装片52的较长方向(周向)的两端，分别形成有半圆形的安装槽520。此外，在各安装片52的上表面的周向的中央，形成有朝上突出的圆锥台形状的突起。各安装片52的突起与设在基板10(副基板100)上的3个第3定位孔104中的对应的1个嵌合。通过将使基板10螺紧于器具主体2(第2主体21)的6根螺钉插通到3个安装片52的各安装槽520中，将导光部件5与LED模组1一起安装到器具主体2。导光部件5的导引部51的前端(上端)，与LED模组1的多个第2LED12在上下方向上对置(参照图11)。因而，从多个第2LED12放射的光的大致全部从导引部51的上端面(入射面)向导引部51入射。入射到导引部51中的光在导引部51内行进而到达导光面板50。到达导光面板50的光一边在导光面板50内行进一边逐渐向导光面板50之外射出(参照图13)。

绝缘部件4如图9所示，具有反射部40和固定部41。反射部40优选形成为使开口径从上朝下逐渐变大的喇叭形状。固定部41形成为圆环状。固定部41的外周缘与反射部40的上侧的开口端(2个开口端中的直径较小的开口端)相连(参照图9)。反射部40和固定部41优选由合成树脂一体地形成。反射部40构成为，不使可视光透过而使其反射。这里，将反射部40的2个侧面中的内侧(面向LED模组1的第1区域S1的一侧)的侧面称作第1反射面401(参照图11)。此外，将反射部40的2个侧面中的外侧(面向LED模组1的第2区域S2的一侧)的侧面称作第2反射面402(参照图11)。固定部41具有多个(在图示例中是6个)螺钉插通孔410。这6个螺钉插通孔410如图10所示，以沿着固定部41的周向等间隔地排列的方式配置。此外，在固定部41的下表面，以在周向上等间隔地排列的方式固定着多个(在图示例中是3个)安装件42(参照图9)。

通过将插通在6个螺钉插通孔410的各自中的螺钉拧入到与各螺钉插通孔410对应地设在第2主体21的支承台210上的螺孔215中，将绝缘部件4的固定部41固定到支承台210。其中，固定部41将LED模组1及导光部件5的3个安装片52夹在与支承台210之间而被固定到支承台210(参照图11)。即，导光部件5的3个安装片52及绝缘部件4的固定部41从上下方向来看以仅与LED模组1的第3区域S3重叠的方式配置(参照图11)。这里，绝缘部件4的反射部40，在被安装在器具主体2(第2主体21)的状态下，隔开均等的间隙而与导光面板50的内周面对置。并且，当从第2LED12放射而在导引部51内行进的光的一部分向导引部51的内周面侧(图11中的右侧)射出，则被反射部40的第2反射面402反射而再次向导引部51内入射。此外，从第1LED11放射的光因为被反射部40的第1反射面401反射，所以不会入射到导光部件5的导引部51。即，绝缘部件4将LED模组1的多个第1LED11与多个第2LED12在光学上绝缘。

罩7优选由聚苯乙烯树脂等合成树脂形成为使开口径从下朝上逐渐变大的喇叭形状(参照图9)。罩7的上侧的开口端的直径与器具主体2的外径大致相等。此外，罩7的下侧的开口端的直径与导光部件5的导引部51的下侧的外径大致相等。罩7通过被螺紧到第2主体21的支承台210而被安装到器具主体2的下表面(参照图11)。即，罩7构成为，将导光部件5的导引部51的外周面和器具主体2的下表面(第2主体21的下表面)覆盖。

球壳8具有球壳主体80和结合部81。球壳主体80如图9所示，由具有透光性的合成树脂形成为上表面敞开的扁平的圆筒形状。结合部81由具有透光性的合成树脂形成为使开口径从上朝下逐渐变大的喇叭形状。在结合部81的上部的内周面，设有多个(在图示例中是6个)突部82(参照图9)。这6个突部82沿着周向等间隔排列配置。各突部82从结合部81的上部的内周面朝内突出。球壳主体80的开口端与结合部81的下侧的开口端相连(参照图11)。另外，球壳8优选的是将球壳主体80和结合部81例如通过粘接或热熔接等适当方法接合而构成。

接着，说明照明器具9的组装次序。进行组装作业的作业者将第2主体21螺紧到安装着电源单元3的第1主体20上而组装器具主体2。接着，作业者向器具主体2的支承台210依次螺紧安装LED模组1、透镜块6、罩7、导光部件5、绝缘部件4。最后，作业者在将结合部81插入到绝缘部件4的内侧之后使球壳主体80旋转，将6个突部82中的3个钩挂到安装在绝缘部件4上的3个安装件42中的对应的1个上(参照图12)。即，将球壳8经由多个安装件42可拆装地安装到器具主体2(参照图6及图8)。

这里，绝缘部件4优选的是具有容纳连接器13的容纳部411。容纳部411如图12所示，以使固定部41的一部分朝下突出的方式形成为箱形。因而，连接器13及与连接器13电连接的电线132～135被容纳到容纳部411中，从而被绝缘部件4电气保护及机械保护。

照明器具9用球壳8使从多个第1LED11放射的光扩散而向下方照射(参照图13)。此外，照明器具9将从多个第2LED12放射的光用导光部件5导光，使其从导光面板50的上下两面及端面射出(参照图13)。从导光面板50射出的光不仅向照明器具9的下方照射，还向天花板面及墙面照射。这里，照明器具9通过将从多个第1LED11放射的光与从多个第2LED12放射的光用绝缘部件4在光学上绝缘，能够以各个光实现不同的配光特性。并且，照明器具9中，由于将绝缘部件4的固定部41配置在基板10的第3区域S3，所以能够防止因绝缘部件4的固定部41而基板10的表面的第1区域S1及第2区域S2减少。进而，照明器具9中，通过将从多个第1LED11放射的光的一部分用绝缘部件4的第1反射面401向第1区域S1的方向反射，能够抑制从多个第1LED11放射的光的利用效率的下降。进而，照明器具9通过将从导光部件5射出的光的一部分用绝缘部件4的第2反射面402反射而使其向导光部件5返回，能够抑制从多个第2LED12放射的光的利用效率的下降。

另外，照明器具也可以具备变形例1的LED模组1X或变形例2的LED模组1Y。具备变形例1的LED模组1X的照明器具优选的是，将器具主体、绝缘部件、导光部件、透镜块、罩及球壳做成与LED模组1X的形状(正方形)对应的形状。具备变形例2的LED模组1Y的照明器具优选的是，将器具主体、绝缘部件、导光部件、透镜块、罩及球壳做成与LED模组1Y的形状(长方形)对应的形状。

如上述那样，第1技术方案的LED模组(1；1X；1Y)具备：基板(10)；多个第1LED(11)及多个第2LED(12)，被安装在基板(10)的表面。(基板10的)表面具有安装多个第1LED(11)的第1区域(S1)、安装多个第2LED(12)的第2区域(S2)、和将第1区域(S1)与第2区域(S2)隔开的第3区域(S3)。第1区域(S1)设有与多个第1LED(11)分别具有的一对电极一对一对应地电连接的多对第1焊盘(15A、15B)。第2区域(S2)设有与多个第2LED(12)分别具有的一对电极一对一对应地电连接的多对第2焊盘(15C、15D)。第3区域(S3)设有与多对第1焊盘(15A、15B)热连接的第1热传导体(导体14C)、和与多对第2焊盘(15C、15D)热连接的第2热传导体(导体14C)。

第1技术方案的LED模组(1；1X；1Y)通过第1热传导体及第2热传导体(导体14C)，能够促进多个第1LED(11)及多个第2LED(12)发出的热的散热。结果，第1技术方案的LED模组(1；1X；1Y)，与以往例相比，能够进一步抑制LED(多个第1LED11及多个第2LED12)的温度上升。

第2技术方案的LED模组(1；1X；1Y)可以通过与第1技术方案的组合来实现。在第2技术方案的LED模组(1；1X；1Y)中，第1热传导体及第2热传导体(导体14C)是形成在基板(10)的表面上的金属制的导体。

第2技术方案的LED模组(1；1X；1Y)通过将第1热传导体及第2热传导体兼用作导体14C，能够实现制造成本的削减。

第3技术方案的LED模组(1；1X；1Y)可以通过与第2技术方案的组合来实现。在第3技术方案的LED模组(1；1X；1Y)中，第1热传导体及第2热传导体(导体14C)是形成在基板(10)的表面上的铜箔。

第3技术方案的LED模组(1；1X；1Y)通过将第1热传导体及第2热传导体兼用作导体14C，能够实现制造成本的削减。

第4技术方案的照明器具(9)具备第1～第3技术方案的任1个技术方案的LED模组(1；1X；1Y)、和支承LED模组(1；1X；1Y)的器具主体(2)。

第4技术方案的照明器具(9)与以往例相比，能够进一步抑制多个第1LED(11)及多个第2LED(12)的温度上升。

第5技术方案的照明器具(9)可以通过与第4技术方案的组合来实现。在第5技术方案的照明器具(9)中，基板(10)通过设在第3区域(S3)的固定部(101)而被固定到器具主体(2)。

第5技术方案的照明器具(9)，与在第1区域(S1)或第2区域(S2)设置固定部的结构相比，能够抑制第1区域(S1)及第2区域(S2)的LED安装空间的减少。

第6技术方案的照明器具(9)可以通过与第4或第5技术方案的组合来实现。第6技术方案的照明器具(9)具备将多个第1LED(11)与多个第2LED(12)在光学上绝缘的绝缘部件(4)。绝缘部件(4)在与器具主体(2)之间夹着基板(10)的第3区域(S3)而被安装到器具主体(2)。

第6技术方案的照明器具(9)通过将从多个第1LED(11)放射的光与从多个第2LED(12)放射的光用绝缘部件(4)在光学上绝缘，能够由各个光实现不同的配光特性。并且，第6技术方案的照明器具(9)能够防止基板(10)的表面的第1区域(S1)及第2区域(S2)因绝缘部件(4)而减少。

第7技术方案的照明器具(9)可以通过与第6技术方案的组合来实现。在第7技术方案的照明器具(9)中，绝缘部件(4)具有面向第1区域(S1)的第1反射面(401)和面向第2区域(S2)的第2反射面(402)。第1反射面(401)构成为，将从多个第1LED(11)放射的光的一部分反射。第2反射面(402)构成为，将从多个第2LED(12)放射的光的一部分反射。

第7技术方案的照明器具(9)，通过将从多个第1LED(11)及多个第2LED(12)放射的光的一部分用第1反射面(401)及第2反射面(402)反射，能够抑制光的利用效率的下降。

第8技术方案的照明器具(9)可以通过与第4～7的任1个技术方案的组合来实现。第8技术方案的照明器具(9)具备将从多个第2LED(12)放射的光导光的导光部件(5)。

第8技术方案的照明器具(9)能够使导光部件(5)将从多个第2LED(12)放射的光导光而实现各种各样的配光特性。

第9技术方案的照明器具(9)可以通过与第8技术方案的组合来实现。在第9技术方案的照明器具(9)中，导光部件(5)形成为从基板(10)的厚度方向(上下方向)来看沿着从第1区域(S1)及第3区域(S3)离开的方向突出到第2区域(S2)的外侧的形状。

第9技术方案的照明器具(9)能够通过导光部件(5)将从多个第2LED(12)放射的光的照射范围扩大。