一种具有复合保护套且耐用性高的灯带的制作方法

本实用新型涉及灯带领域，特别是一种具有复合保护套且耐用性高的灯带。

背景技术：

众所周知，现有的LED灯带一般都采用以下的结构，包括一柔性保护套，所述柔性保护套中开设有一沿着其长度方向布置延伸的容纳腔，所述容纳腔中嵌装有软灯板，软灯板上设置有通电能够发光的LED芯片。通过柔性保护套可以保护设置于所述容纳腔中的软灯板及LED芯片。以使得LED灯带的使用寿命大大增强，而且可以获得更好的出光效果。

其中，为了便于LED芯片通电发出的光线穿过所述柔性保护套，现在的柔性保护套一般都会采用透明材料制作，而且为了避免软灯板容易从所述容纳腔中脱出，因此所述容纳腔的尺寸一般与软灯板的尺寸相同或略小于软灯板的尺寸。因此嵌装进所述容纳腔中的软灯板底表面会紧贴所述容纳腔的内壁底面，而且所述软灯板嵌装入所述容纳腔中时，容纳腔中的部分空气无法及时排出而位于所述软灯板的底表面与所述容纳腔的内壁底面之间并形成多个细小的气泡，因此用户观察LED灯带的底面时，则看到多个细小的气泡，严重地影响了灯带的外表美观。

另外，现有的部分LED灯带上设置有多个LED芯片，该些LED芯片都串联地设置于LED灯带的软灯板上，若其中某个或某些LED芯片损坏了，则会造成整条LED灯带断路而使得该LED灯带无法正常通电发光。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种结构简单，不但可以避免人们观察到软灯板的底表面与容纳腔的内壁底面之间的气泡，同时还可以延长其使用寿命的灯带。

本实用新型为解决其技术问题而采用的技术方案是：

一种具有复合保护套且耐用性高的灯带，包括：

柔性保护套，所述柔性保护套的内部开设有一沿着其长度方向延伸布置的容纳腔；

软灯板，所述软灯板嵌装于所述容纳腔中；

若干个LED芯片，若干个LED芯片串联地设置于所述软灯板上；

所述柔性保护套的底部开设有一与所述容纳腔相连通的敞口，同时所述敞口处设置有一能够封堵该敞口且不透明的挡板；

还包括一保护电路，该保护电路与一个以上的LED芯片并联，在该LED芯片断路时，所述保护电路导通以实现灯带保持运作。

作为上述技术方案的改进，所述柔性保护套为一透明的硅胶套，所述挡板为一磨砂硅胶板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述柔性保护套为一透明的硅胶套，所述挡板为一带有颜色的板材。

其中，所述挡板为一白色板或黑色板或红色板或黄色板或绿色板或紫色板或橙色板或蓝色板。

进一步，所述柔性保护套和所述挡板为一体式结构。

本实用新型的一优选实施例，所述挡板可拆卸安装于所述容纳腔的敞口处。

再进一步，所述挡板通过胶水粘结于所述容纳腔的敞口处。

本实用新型的一优选实施例，所述容纳腔的截面形状呈“凸”字形，所述软灯板嵌装于所述容纳腔的下部，所述LED芯片则嵌装于所述容纳腔的上部。

作为本实用新型的一优选实施例，所述软灯板包括分别贴合于所述LED芯片两端面上的第一绝缘软膜和第二绝缘软膜，所述第一绝缘软膜或第二绝缘软膜的表面上设置有若干个相互独立沿着其长度方向依次排列的线路层，相邻的两个线路层通过一LED芯片相连接，所述LED芯片的两端面上分别设置有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一电极引脚与相邻的两个线路层中的一个线路层电性连接，所述第二芯片电极通过第二电极引脚与相邻的两个线路层中的另一个线路层的电性连接，所述第一芯片电极与第一电极引脚之间通过第一导电层电性连接，所述第二芯片电极与第二电极引脚之间通过第二导电层电性连接。

进一步，所述保护电路包括稳压二极管，该稳压二极管与至少一个LED芯片反向并联，稳压二极管的稳定电压值大于与该稳压二极管并联的至少一个LED芯片工作时的端电压。

再进一步，若干个LED芯片分成两个以上的LED芯片组，所述LED芯片组由至少一个LED芯片构成，所述保护电路包括稳压三极管，稳压三极管的基极分别与其中一个LED芯片组的阴极、另一个LED芯片组的阳极连接，稳压三极管的集电极与其中一个LED芯片组的阳极连接，稳压三极管的放射极与另一个LED芯片组的阴极连接。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型通过在所述柔性保护套的底部开设有一与所述容纳腔相连通的敞口，同时所述敞口处设置有一能够封堵该敞口且不透明的挡板，因此，软灯板嵌装于所述容纳腔中时，不透明的挡板会遮挡所述软灯板，避免用户观察到软灯板的底表面与容纳腔的内壁底面之间的气泡，从而使得本实用新型的灯带的外观更加美观大方；

同时本实用新型的灯带上还设置有保护电路，该保护电路与一个以上的LED芯片并联，在该LED芯片断路时，所述保护电路导通以实现灯带保持运作，即使本实用新型的灯带上的某个或某些LED芯片损坏时，通过该保护电路替代该些损坏的LED芯片进行导电，进而使得本实用新型的灯带可以继续通电发光，大大地延长了灯带的使用寿命，使得其耐用性高。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型一优选实施例的外观结构示意图；

图2是本实用新型一优选实施例的结构分解示意图；

图3是本实用新型一优选实施例中柔性保护套的侧视图；

图4是本实用新型中软灯板另一优选实施例的结构分解示意图；

图5是本实用新型中灯带的其一实施例电路结构示意图；

图6是本实用新型中灯带的另一实施例电路结构示意图；

图7是图4中沿着A-A线的截面示意图。

具体实施方式

参照图1至图3，一种具有复合保护套且耐用性高的灯带，包括一柔性保护套10，所述柔性保护套10的内部开设有一沿着其长度方向延伸布置的容纳腔11，所述容纳腔11中嵌装有一软灯板20，所述软灯板20上设置有若干个LED芯片30，若干个LED芯片30串联地设置于所述软灯板20上，在本实用新型中，优选地，所述柔性保护套10的底部开设有一与所述容纳腔11相连通的敞口12，同时所述敞口12处设置有一能够封堵该敞口12且不透明的挡板13；其中，由于若干个LED芯片30串联地设置于所述软灯板20上，为了避免某个或某些LED芯片30损坏而造成整条灯带的其他LED芯片30无法正常通电发光，在本实用新型中，所述软灯板20上还设置有保护电路40，该保护电路40与一个以上的LED芯片30并联，在该LED芯片30断路时，所述保护电路40导通以实现灯带保持运作。

为了便于所述柔性保护套10的生产和加工，在这里，进一步优选，所述柔性保护套10为一透明的硅胶套，所述挡板13为一磨砂硅胶板。因此可以采用挤出成型的方式一体加工出所述柔性保护套10和挡板13，然后再对所述挡板13进行磨砂处理，以使得该挡板13变成不透明。

当然，除了对所述挡板13进行磨砂处理以使得其变成不透明之外，还可以采用其他结构，如：所述柔性保护套10为一透明的硅胶套，所述挡板13为一带有颜色的板材。具体地，所述挡板13为一白色板或黑色板或红色板或黄色板或绿色板或紫色板或橙色板或蓝色板。或者，所述挡板13为一具有两种以上的颜色的彩色板。

由于本实用新型通过在所述柔性保护套10的底部开设有一与所述容纳腔11相连通的敞口12，同时所述敞口12处设置有一能够封堵该敞口12且不透明的挡板13，因此，软灯板20嵌装于所述容纳腔11中时，不透明的挡板13会遮挡所述软灯板20，避免用户观察到软灯板20的底表面与容纳腔11的内壁底面之间的气泡，从而使得本实用新型的灯带的外观更加美观大方；同时本实用新型的灯带上还设置有保护电路40，该保护电路40与一个以上的LED芯片30并联，在该LED芯片30断路时，所述保护电路40导通以实现所述灯带保持运作，即使本实用新型的灯带上的某个或某些LED芯片30损坏时，通过该保护电路40替代该些损坏的LED芯片30进行导电，进而使得本实用新型的灯带可以继续通电发光，大大地延长了灯带的使用寿命，使得其耐用性高。

为了使得本实用新型的保护电路40更加简单，在这里，优选地，所述保护电路40包括至少一个稳压二极管，该稳压二极管与至少一个LED芯片30反向并联，稳压二极管的稳定电压值大于与该稳压二极管并联的至少一个LED芯片30工作时的端电压。参照图5，图中稳压二极管有两个，随着灯的长度增加，稳压二极管的数量可以有更多，每个稳压二极管依次与三个LED芯片30反向并联，稳压二极管稳定电压值为Ud，三个LED芯片30两端电压为Ua，稳压二极管的稳定电压值Ud要稍大于Ua。由于Ua小于Ud，稳压二极管处于不导通状态，当任一LED芯片30损坏，与稳压二极管并联的电路处于开路状态，在开路瞬间，稳压二极管两端的电压等于电源电压，由于电源电压大于稳压二极管的稳定电压Ud，因此，稳压二极管被反向击穿而导通，该稳压二极管和剩余LED芯片30共同串联成一个回路，剩下的LED芯片30还能继续使用，减少维修的次数，耐久性能好。

另外，本实用新型的软灯板20上还设置有限流电路，该限流电路与LED芯片30串联，此处限流电路为限流电阻，限流电阻能够减少流过LED芯片30的电流，保证LED芯片30安全稳定运作。

当然，所述保护电路40除了采用上述的结构外，还可以采用其他结构，参照图6，本实用新型的保护电路40的另一实施例，设置于软灯板20上的若干个LED芯片30分成两个以上的LED芯片组，所述LED芯片组由至少一个LED芯片30构成，所述保护电路40包括稳压三极管，稳压三极管的基极分别与其中一个LED芯片组的阴极、另一个LED芯片组的阳极连接，稳压三极管的集电极与其中一个LED芯片组的阳极连接，稳压三极管的放射极与另一个LED芯片组的阴极连接。当任一LED芯片组断路，稳压三极管导通，使得整个电路继续运作。

进一步，为了便于本实用新型的灯带的生产和加工，在本实用新型中，优选地，所述柔性保护套10和所述挡板13为一体式结构。即可以采用一体注塑成型的方式制作所述柔性保护套10和挡板13，或通过挤出成型的方式制作所述柔性保护套10和挡板13。

当然，也可以将所述柔性保护套10和挡板13设置成两个相互独立的零部件，此时，所述挡板13可拆卸安装于所述容纳腔11的敞口12处。其中，为了使得所述挡板13可以更好地安装于所述容纳腔11的敞口12处，优选地，所述挡板13通过胶水粘结于所述容纳腔11的敞口12处。该挡板13除了通过胶水粘结于所述容纳腔11的敞口12处之外，还可以采用透明胶布包裹于所述容纳腔11的敞口12处，具体可以根据实际需要而定。

参照图1和图3，为了使得所述软灯板20可以更好地固定于所述容纳腔11中，在这里，作为本实用新型的一优选实施例，所述容纳腔11的截面形状呈“凸”字形，所述软灯板20嵌装于所述容纳腔11的下部，所述LED芯片30则嵌装于所述容纳腔11的上部。通过将所述容纳腔11的截面形成设置成呈“凸”字形，从而可以更好地夹紧所述软灯板20和LED芯片30。

现有的贴片式条形灯包括：软灯板、贴片LED、贴片电阻、PVC外皮，其中，软灯板为了包含主线层而省略芯线中的铜绞线，一般的软灯板被设计得较宽或被设计成折叠式，宽灯板导致灯体较粗大、不利弯曲使用；而折叠式软灯板在端部剪切时易产生短路现象而点不亮LED芯片。并且，贴片LED需要单独封装，需要通过支架正装或反装在软灯板上以及打金线、回流焊等步骤，生产工艺复杂，成本高、效率低。

参照图4和图7，为了使得本实用新型的灯带的制作更加简单，提高灯带的生产效率，作为本实用新型的软灯板20的一优选实施例，所述软灯板20包括分别贴合于所述LED芯片30两端面上的第一绝缘软膜21和第二绝缘软膜22，所述第一绝缘软膜21或第二绝缘软膜22的表面上设置有若干个相互独立沿着其长度方向依次排列的线路层23，相邻的两个线路层23通过一LED芯片30相连接，所述LED芯片30的两端面上分别设置有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一电极引脚31与相邻的两个线路层23中的一个线路层23电性连接，所述第二芯片电极通过第二电极引脚32与相邻的两个线路层23中的另一个线路层23的电性连接，所述第一芯片电极与第一电极引脚31之间通过第一导电层310电性连接，所述第二芯片电极与第二电极引脚32之间通过第二导电层320电性连接。所述第一导电层310与第一芯片电极、第一电极引脚31之间分别通过导电胶电性连接，第二导电层320与第二芯片电极、第二电极引脚32之间分别通过导电胶电性连接。

本实用新型的软灯板20通过采用上述的结构，使得制作软灯板20时无需使用支架和荧光粉，生产效率较高，并且该软灯板结构紧凑，柔性较高，便于折弯使用。

其中，为了使得本实用新型的软灯板20的制作更加简单方便，在这里，优选地，所述第一导电层310及第一绝缘软膜21均为采用透明或者半透明材料制成，所述第二导电层320及第二绝缘软膜22均为透明或者半透明材料制成。

其中所述第一导电层310皆由导热材料制成，以便将LED芯片30产生的热量传递至第一绝缘软膜21或外部。

优选地，所述第一导电层310和第二导电层320皆由石墨烯或者ITO制成。在本实施例中，第二导电层320与第一导电层310均为石墨烯，石墨烯可以是单层石墨烯或者多层石墨烯。由石墨烯制成的导电层有很高的电导率，可作为导电通道。同时，石墨烯层有高达97.7％的透光率，能够让光线有效出射，提高出光效率。

所述第一绝缘软膜21与第二绝缘软膜22之间填充设置有用于封装LED芯片30的光学胶24，光学胶24为高透光率的胶，有助于提高LED芯片30的出光效率。所述光学胶24与第一绝缘软膜21以及光学胶24与第二绝缘软膜22之间皆通过热熔胶连接。

所述第一绝缘软膜21和第二绝缘软膜22皆为长条形结构，第二绝缘软膜22上等距地间隔设置有若干线路层23，相邻的两个线路层23之间通过一LED芯片30电性连接以使得该些LED芯片30形成串联的LED灯串。

本实施例的软灯板20还包括设置于第二绝缘软膜22外侧的第三绝缘软膜25，第二绝缘软膜22与第三绝缘软膜25之间有两个主导电线层26，两个主导电线层26分别与所述LED灯串的两端电性连接，两个主导电线层26与第二绝缘软膜22之间、两个主导电线层26与第三绝缘软膜25之间皆通过热熔胶固定。

在本实施例中，LED灯串两端的线路层23上分别设置有用于导电的第一穿孔230，两个主导电线层26上设置有与第一穿孔230相对的第二穿孔260，第一穿孔230与第二穿孔260之间通过焊锡电性连接。

以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。