本实用新型属于LED灯丝技术领域，更具体地说，是涉及一种LED灯丝封装结构。
背景技术：
LED灯丝是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光。LED灯丝灯相对于普通灯具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短和环保等优点。
目前LED灯丝产品一般是封装完成装进灯丝泡内之后，再连接外置驱动电源，最后进行组配及测试。外置驱动电源安装在灯头中，安装繁琐，部分灯头空间狭窄，安装非常困难。
技术实现要素：
为解决现有技术中存在的以上问题，本实用新型旨在提供一种LED灯丝封装结构，集成电路连接交流电，由集成电路直接向LED芯片组供电，省去了现有技术中的外置电源，使得灯丝泡的安装简单便利。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种LED灯丝封装结构，包括基板，以及设置在所述基板上的LED芯片组，还包括设置在所述基板上用于向所述LED芯片组供电的集成电路；所述集成电路的输入端用于与交流电连接；所述集成电路的输出端与所述LED芯片组的输入端连接。
进一步地，所述基板上连接有两个金属引脚；所述集成电路的输入端通过所述金属引脚与交流电连接。
进一步地，两个所述金属引脚分别设置于所述基板的两端部。
进一步地，两个所述金属引脚分别设置于所述基板的同一端部。
进一步地，所述集成电路设有第一输入端、第二输入端；所述第一输入端通过导线与其中一个所述金属引脚连接；所述第二输入端通过导线与另一个所述金属引脚连接。
进一步地，所述集成电路设有第一输出端及第二输出端；所述第一输出端通过导线与所述LED芯片组的一端连接；所述第二输出端通过导线与所述LED芯片组的另一端连接。
进一步地，所述LED芯片组包括若干个串联的LED芯片。
进一步地，所述基板上设有用于包覆所述集成电路及所述LED芯片组的封装体。
本实用新型提供的LED灯丝封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型的LED灯丝封装结构，集成电路的输入端与交流电连接，集成电路的输出端与LED芯片组的输入端连接，集成电路直接向LED芯片组供电，省去了现有技术中的外置电源，减少了灯丝泡后续组装工作，使灯丝泡安装简单便利，且集成电路的体积小，便于安装在基板上及与LED芯片组连接。
附图说明
图1为本实用新型实施例一提供的LED灯丝封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型实施例二提供的LED灯丝封装结构的结构示意图。
图中：1、基板；2、导线；3、金属引脚；4、集成电路；41、第一输入端；42、第二输入端；43、第一输出端；44、第二输出端；5、LED芯片组。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例一
请参阅图1，现对本实用新型提供的LED灯丝封装结构进行说明。所述LED灯丝封装结构，包括基板1、LED芯片组5以及集成电路4。LED芯片组5及集成电路4分别设置在基板1上，集成电路4的输入端用于与交流电连接，集成电路4的输出端与LED芯片组5的输入端连接。集成电路4用于向LED芯片组5供电。
本实用新型提供的LED灯丝封装结构，与现有技术相比，集成电路4直接向LED芯片组5供电，省去了现有技术中的外置电源，减少了灯丝泡后续组装工作，使灯丝泡安装简单便利，且集成电路4的体积小，便于安装在基板1上及与LED芯片组5连接。
具体地，基板1上可设置一条带有集成电路4的LED芯片组5，也可设置多条带有集成电路4的LED芯片组5。
具体地，请参阅图1，基板1上设有用于包覆集成电路4及LED芯片组5的封装体。
具体地，请参阅图1，基板1的两端部分别连接有金属引脚3。集成电路4的输入端通过金属引脚3与交流电连接。金属引脚3可以直接连接交流电，也可以与灯丝泡灯头的电性两极连接。
具体地，请参阅图1，LED芯片组5包括若干个串联的LED芯片。LED芯片组5沿基板1的长度方向布置，且位于两个金属引脚3之间。集成电路4位于基板1的端部，集成电路4靠近其中一个金属引脚3，且位于金属引脚3与LED芯片组5一个端部之间。
具体地，请参阅图1，集成电路4设有第一输入端41、第二输入端42。第一输入端41通过导线2与其中一个金属引脚3连接，第二输入端42通过导线2与另一个金属引脚3连接。
具体地，请参阅图1，集成电路4设有第一输出端43及第二输出端44。第一输出端43通过导线2与LED芯片组5的一个端部连接，第二输出端44通过导线2与LED芯片组5的另一端部连接。
实施例二
请参阅图2，现对本实用新型实施例提供的LED灯丝封装结构进行说明。
本实施例与实施例一的区别只在于：
两个金属引脚3分别设置于基板1的同一端部。LED芯片组5沿基板1的长度方向布置。集成电路4位于金属引脚3与LED芯片组5端部之间。
本实施例的其它部分的结构与实施例一相同。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。