一种用于LED灯的散热铝体结构的制作方法

本实用新型涉及散热设备技术领域，特别涉及一种用于LED灯的散热铝体结构。

背景技术：

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。但在工作过程中，LED灯的电源以及其它元器件会产生热量，由于LED灯的内部空间相对密闭且狭小，产生的热量会堆积在灯体内，难以散发出去，当工作了一段时间后，LED灯内的温度会过高造成故障。为了解决这一问题，通常在LED灯加装散热铝体，但现有的散热铝体的结构设计的不够紧凑、空间利用率不高，散热效果不佳。

技术实现要素：

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种结构简单、散热效果好、空间利用率高的用于LED灯的散热铝体结构。

本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种用于LED灯的散热铝体结构，包括：基体和至少一个散热鳍片，所述基体包括内环层和外环层，所述内环层与所述外环层通过至少一个连接件连接，所述散热鳍片包括头部和尾部，所述头部的横截面呈U形并位于所述外环层的外侧，所述尾部固接于所述外环层并穿过所述外环层延伸至所述外环层的内侧。

作为本实用新型的优选方案，所述散热鳍片呈放射状均匀环设于所述基体。

作为本实用新型的优选方案，所述基体与所述散热鳍片一体成型。

作为本实用新型的优选方案，所述头部上均匀分布有突起物。

作为本实用新型的优选方案，所述突起物呈半球形。

作为本实用新型的优选方案，所述内环层与所述外环层之间设有三个所述连接件。

作为本实用新型的优选方案，三个所述连接件以所述内环层的轴线为中心均匀分布。

与现有技术相比，本实用新型具有以下技术效果：

本实用新型提出的一种用于LED灯的散热铝体结构，在LED灯工作过程中，散热铝体会吸收LED灯散发出来的热量，吸收的热量会传递到基体中内环层和外环层上，并散发出去。散热鳍片的尾部固接于外环层，外环层吸收的热量会传递到散热鳍片上并通过散热鳍片散发出去，散热鳍片的头部的横截面呈U形结构可以增大散热鳍片与空气的接触面积，从而进一步提高散热效果，同时更加高效地利用了空间

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中，1-基体；2-散热鳍片；11-内环层；12-外环层；13-连接件；21-头部；22-尾部；23-突起物。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示，一种用于LED灯的散热铝体结构，包括：基体1和至少一个散热鳍片2，基体1包括内环层11和外环层12，内环层11与外环层12通过至少一个连接件13连接，散热鳍片2包括头部21和尾部22，头部21的横截面呈U形并位于外环层12的外侧，尾部22固接于外环层12并穿过外环层12延伸至外环层12的内侧。

具体到实施例中，在LED灯工作过程中，散热铝体会吸收LED灯散发出来的热量，吸收的热量会传递到基体1中内环层11和外环层12上，并散发出去。散热鳍片2的尾部22固接于外环层12，外环层12吸收的热量会传递到散热鳍片2上并通过散热鳍片2散发出去，散热鳍片2的头部21的横截面呈U形结构可以增大散热鳍片2与空气的接触面积，从而进一步提高散热效果，同时更加高效地利用了空间。

散热鳍片2呈放射状均匀环设于基体1。

散热鳍片2呈放射状均匀环设于基体1的结构设计可以使基体1上的热量更加均匀的传递出去，散热更加均匀，更加高效。

基体1与散热鳍片2一体成型。

一体成型的散热鳍片2结构会更加稳定，结构强度也会更高，同时，一体成型的结构也更加利于大规模且快速的生产制造。

头部21上均匀分布有突起物23。

分布于头部21的突起物23能进一步增大头部21与空气的接触面积，增强散热效果，同时，进一步提高了空间的利用率。

突起物23呈半球形。

内环层11与外环层12之间设有三个连接件13。

三个连接件13以内环层11的轴线为中心均匀分布。

三个连接件13以内环层11的轴线为中心均匀分布于内环层11和外环层12之间可以使整体结构更加稳定，且均匀分布的三个连接件13更加有利于热量的均匀传递，提高散热的效率。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。