一种LED路灯模组的制作方法

本实用新型涉及一种照明灯具，特别涉及一种路灯。

背景技术：

LED路灯具有节能、环保、易安装维护及响应快等优点，已得到广泛应用。LED模组是LED路灯的核心部件。现有LED路灯模组采用平板灯罩保护LED灯珠组，LED灯珠贴装(SMT)于耐压等级2KV的铝基板。这种结构的LED路灯模组发光效率不高而产生较多热量。

技术实现要素：

本实用新型提供一种LED路灯模组，旨在解决现有LED路灯模组光效低、发热量大的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种LED路灯模组，包括若干LED灯珠、基板、散热器以及灯罩，所述基板的正面设置有反光层，所述LED灯珠和所述灯罩均固定安装于所述基板的正面，所述灯罩覆盖所有所述LED灯珠，所述散热器固定安装于所述基板的背面；所述灯罩是透明板或半透明板，所述灯罩包括与所述LED灯珠一一对应的若干半球形的罩杯，所述LED灯珠位于所述罩杯的开口的内部并且位于所述开口的中心；还包括导光软胶，所述导光软胶覆盖所述LED灯珠并且填满所述罩杯与所述基板之间的剩余空间。

进一步地，还包括密封圈，所述密封圈环绕于所有LED灯珠的外围，并且位于所述基板和所述灯罩之间。

进一步地，所述灯罩是透明亚克力板。

进一步地，所述散热器包括铝板，所述铝板设置有鳍片，所述鳍片之间设置有支撑结构；所述散热器和所述基板的接触区域通过散热膏粘附连接。

进一步地，所述基板是陶瓷基板或覆铜玻纤树脂基板。

进一步地，所述LED灯珠的电源线与所述基板的周边的间距大于6.4mm。

与现有技术对比，本实用新型提供的LED路灯模组，应用范围广泛、结构简单、发光效率较高、散热量较低。该多LED路灯模组，采用与LED灯珠一一对应的若干半球形的罩杯，罩杯内部填充导光软胶，从而形成对LED发光芯片的二次封装结构。该二次封装结构的“罩杯-导光软胶”界面和“基板的反光层-导光软胶”界面可以折射、反射LED灯珠接近水平方向的发射光线，从而让这一部分光线进入有效出射区域，提高了发光效率，降低了发热量。

附图说明

图1为本实用新型实施例的正面结构示意图；

图2为图1中相邻两个LED灯珠的安装结构示意图；

图中，100-LED灯珠、200-基板、300-散热器、400-灯罩，410-罩杯、500-导光软胶、600-密封圈。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1和图2所示的本用新型的一个实施例，包括若干LED灯珠100、基板200、散热300以及灯罩400(图1中未示出)，基板200的正面设置有反光层，LED灯珠100和灯罩400均固定安装于基板200的正面，灯罩400覆盖所有LED灯珠100，散热器300固定安装于基板200的背面；灯罩400是透明板或半透明板，所述灯罩400包括与LED灯珠100一一对应的若干半球形的罩杯410，LED灯珠100位于罩杯410的开口的内部并且位于开口的中心；该实施例还包括导光软胶500，导光软胶500覆盖LED灯珠100并且填满罩杯410与基板200之间的剩余空间。

该实施例采用与LED灯珠100一一对应的若干半球形的罩杯410，罩杯410内部填充导光软胶500，从而形成对LED芯片的二次封装结构。该二次封装结构的“罩杯-导光软胶”界面和“基板-导光软胶”界面可以折射、反射LED灯珠100发出的接近水平方向的光线，让这一部分光线进入有效出射区域，从而提高发光效率和降低发热量。罩杯也可以采用其他形状，只要其开口附近的结构能够形成上述功能的“罩杯一导光软胶”界面和“基板的反光层-导光软胶”界面，就具有与该实施例相同的技术效果。

具体地，导光软胶500为中度交联硅胶聚合物弹性体，其折射率大于1.45(589nm)。

该实施例还包括密封圈600，密封圈600环绕于所有LED灯珠100的外围，并且位于基板200和灯罩400之间。该实施例采用密封圈600，从而和灯罩400、基板200共同密封所有LED灯珠100，隔绝空气和湿气，有利于防止LED芯片及其透镜材料的老化。

该实施例的灯罩400是透明亚克力板。采用透明亚克力板，成本低、质量轻、美观。

该实施例的散热器300包括铝板，所述铝板设置有鳍片，所述鳍片之间设置有支撑结构；散热器300和基板200的接触区域通过散热膏粘附连接。通过设置带有鳍片和鳍片支撑结构的铝制散热器，将LED灯珠100的产生的热量散发，让LED灯珠100的工作温度降低，从而有利于防止LED芯片及其透镜材料的老化。

该实施例的基板200是陶瓷基板或覆铜玻纤环氧树脂基板。现有技术中LED路灯模组多采用铝基板，铝基板有利于散热，但是会产生更多的耦合寄生电容，影响LED灯珠的抗静电能力和抗雷击能力，导致LED路灯模组容易损毁。该实施例采用陶瓷基板或覆铜玻纤板树脂基板，其导热系数更大，而绝缘电阻较高，耐压等级可以大于10KV，在雷击等高压电击时能够更好的保护LED灯珠100以及其他器件，从而降低被损毁的可能性。

该实施例的LED灯珠100的电源线与基板200的边缘的间距大于6.4mm。通过设置LED灯珠100的电源线与基板200的边缘的间距最低数值，可有效地较少遇到雷击等高压电击时LED灯珠100以及其他器件被损毁的可能性。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。