本实用新型涉及驱动电路封装技术领域，具体为一种功率器件合封的LED驱动电路封装结构。
背景技术：
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命，但是传统的封装存在一下不足：一，不能够将电路封装与功率器件结合在一起，二，散热效率低。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种功率器件合封的LED驱动电路封装结构，以解决目前的传统的封装不能够将电路封装与功率器件结合在一起的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种功率器件合封的LED驱动电路封装结构，包括保护外壳和封装主体，所述保护外壳前后两端均开设有两组扇窗，所述扇窗的内部固定卡接有风机固定杆，所述风机固定杆的中心位置固定卡接有风机，所述风机的前端固定安装有风扇，所述保护外壳的侧端对称安装有通气窗，所述保护外壳的顶端固定安装有固定杆，所述保护外壳的底部转动连接有旋转门，所述旋转门的上端固定安装有把手，所述封装主体包括大功率LED灯、灯座、引脚、半导体制冷器、散热器和嵌入式电路板，所述半导体制冷器固定连接在封装主体的底端，所述散热器固定连接在半导体制冷器的上端，所述嵌入式电路板固定安装在散热器的上端，所述灯座固定焊接在嵌入式电路板的上端，所述引脚固定插接在灯座下端，所述大功率LED灯固定安装在引脚的上端。
优选的，所述大功率LED灯固定安装在引脚的上端，且与灯座插接。
优选的，所述保护外壳的底端四角均固定安装有连接卡扣。
优选的，所述连接卡扣螺纹连接有固定螺栓。
优选的，所述保护外壳的前端且位于扇窗的对称中心处固定安装有电源插孔。
优选的，所述封装主体共设有三组，且呈线性排布在保护外壳的上端。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1.本实用新型通过设有封装主体，接通电源后，装置开始工作时，嵌入式电路板能够带动大功率LED灯发光，同时半导体制冷器开始工作，使得嵌入式电路板工作时而导致的高温下降，部分热量亦可通过散热器散热，风机带动风扇开始工作将热量从保护外壳侧端的通气窗排出，从而起到冷却降温的功能，极大的提高了散热效率，从而解决了散热效率低的问题。
2.本实用新型通过设有保护外壳和封装主体，起到保护作用的同时，也使得电路封装与功率器件紧密的结合在了一起，保护外壳的底部转动连接有旋转门，旋转门的上端固定安装有把手，方便了封装主体的安装，此外封装主体中大功率LED灯固定安装在引脚的上端，且与灯座插接，能够自由拆卸，如若有的大功率LED灯不能正常工作，则通过把手将旋转门打开，将封装主体取出，把不能正常的大功率LED灯取下更换，从而解决了不能够将电路封装与功率器件结合在一起且不易更换的问题。
3.本实用新型通过设有连接卡扣和旋转门，固定螺栓可手动旋转，通过连接卡扣的固定连接，可根据需求将多组主体装置连接组装在一起，从而提高了装置的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的主体结构示意图；
图2为本实用新型的主体侧视图；
图3为本实用新型的封装主体结构示意图。
图中：1-保护外壳、2-封装主体、3-固定杆、4-通气窗、5-风扇、6-扇窗、7-电源插孔、8-风机固定杆、9-风机、10-连接卡扣、11-旋转门、12-把手、13-固定螺栓、14-大功率LED灯、15-灯座、16-引脚、17-半导体制冷器、18-散热器、19-嵌入式电路板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种功率器件合封的LED驱动电路封装结构，包括保护外壳1和封装主体2，保护外壳1前后两端均开设有两组扇窗6，扇窗6的内部固定卡接有风机固定杆8，风机固定杆8的中心位置固定卡接有风机9，风机9的前端固定安装有风扇5，保护外壳1的侧端对称安装有通气窗4，保护外壳1的顶端固定安装有固定杆3，保护外壳1的底部转动连接有旋转门11，旋转门11的上端固定安装有把手12，方便了封装主体的安装，此外封装主体中大功率LED灯固定安装在引脚的上端，且与灯座插接，能够自由拆卸，如若有的大功率LED灯不能正常工作，则通过把手将旋转门打开，将封装主体取出，把不能正常的大功率LED灯取下更换，封装主体2包括大功率LED灯14、灯座15、引脚16、半导体制冷器17、散热器18和嵌入式电路板19，半导体制冷器17固定连接在封装主体2的底端，散热器18固定连接在半导体制冷器17的上端，嵌入式电路板19固定安装在散热器18的上端，灯座15固定焊接在嵌入式电路板19的上端，引脚16固定插接在灯座15下端，大功率LED灯14固定安装在引脚16的上端，接通电源后，装置开始工作时，嵌入式电路板19能够带动大功率LED灯14发光，同时半导体制冷器17开始工作，使得嵌入式电路板19工作时而导致的高温下降，部分热量亦可通过散热器散热，风机9带动风扇5开始工作将热量从保护外壳1侧端的通气窗4排出，从而起到冷却降温的功能，极大的提高了散热效率，从而解决了散热效率低的问题。
大功率LED灯14固定安装在引脚16的上端，且与灯座15插接，保护外壳1的底端四角均固定安装有连接卡扣10，连接卡扣10螺纹连接有固定螺栓13，保护外壳1的前端且位于扇窗6的对称中心处固定安装有电源插孔7，封装主体2共设有三组，且呈线性排布在保护外壳1的上端。
工作原理：开始使用时，工作人员可同过连接卡扣10和旋转门11进行组装，可根据需求将多组装置连接组装在一起，提高了装置的实用性，接着将电源插孔7接通电源，大功率LED灯14开始工作，放光发热，散热器18开始工作，此外风机9带动风扇5转动，嵌入式电路板19能够带动大功率LED灯14发光，同时半导体制冷器17开始工作，使得嵌入式电路板19工作时而导致的高温下降，部分热量亦可通过散热器散热，风机9带动风扇5开始工作将热量从保护外壳1侧端的通气窗4排出，从而起到冷却降温的功能，极大的提高了散热效率，将保护外壳1内部的热量通过安装在保护外壳1的侧端通气窗4排出装置外，提高了装置的散热性能。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。