一种高效散热灯芯板的制作方法

本实用新型涉及灯芯板技术领域，尤其涉及一种高效散热灯芯板。

背景技术：

LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，LED灯相比白炽灯节电高达80%以上，寿命为普通灯管的10倍以上，几乎是免维护，不存在要经常更换灯管、镇流器、起辉器的问题，约一年下来节省的费用就可以换回成本，绿色环保型的半导体光源，光纤柔和，光谱纯，有利于工人的视力保护及身体健康，6000K的冷光源给人视觉上清凉的感受，有助于集中精神，提高效率，一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系，因此，要提升LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题，LED散热铝基板是目前普遍在LED灯上使用的一种散热型板材，但是，传统的LED灯用散热铝基板LED芯片完全依靠绝缘层传递热量，散热效果差，散热效率低，进而影响LED灯的发光效率及使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高效散热灯芯板。

本实用新型的技术方案如下：一种高效散热灯芯板，从上往下依次包括灯本体、线路板、氮化铝陶瓷基板、导热板以及散热板，所述氮化铝陶瓷基板的中部蚀刻形成有第一凹位，所述氮化铝陶瓷基板的左右两侧蚀刻形成有第二凹位和第三凹位，所述线路板嵌入所述第一凹位中并与所述氮化铝陶瓷基板的表面平齐，所述灯本体包括灯芯片、灯头和固定架，所述灯芯片设置在所述固定架上，所述灯头设置在所述灯芯片上，所述第二凹位和第三凹位中嵌入有焊盘，所述固定架的两端与焊盘焊接固定，所述灯芯片通过表面贴装SMT工艺固定在所述线路板上，所述散热板内设有第一横向散热通道，所述第一横向散热通道贯穿所述散热板的左右两侧，所述散热板的前后两侧开设有若干个与所述第一横向散热通道连通的散热孔，所述第一横向散热通道与所述线路板之间贯穿有若干条纵向散热通道，所述若干条纵向散热通道与第一横向散热通道连通。

进一步地，所述散热板内还设有第二横向散热通道，所述第二横向散热通道贯穿所述散热板的左右两侧，且与所述第一横向散热通道平行设置，所述散热板的前后两侧开设有若干个与所述第二横向散热通道连通的散热孔。

进一步地，所述氮化铝陶瓷基板的四周覆盖有散热锯齿板，所述导热板、散热板的两侧与所述散热锯齿板的外侧壁平齐。

进一步地，所述线路板在对氮化铝陶瓷基板表面棕化处理后压合而成。

进一步地，所述线路板上对应所述灯芯片的裸露区域以及所述焊盘的裸露区域均涂覆有锡膏层。

进一步地，所述灯头上盖设有灯罩，所述灯罩上表面螺纹连接有灯罩端盖。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型采用氮化铝陶瓷基板作为底板，因氮化铝陶瓷基板具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，工作时，灯产生的热量可以很快地通过线路板和周边的氮化铝陶瓷基板传导出去；氮化铝陶瓷基板的四周覆盖有散热锯齿板，散热锯齿板具有增加散热面积的作用，进一步提高氮化铝陶瓷基板周边的散热性能；氮化铝陶瓷基板的底部设有导热板和散热板，氮化铝陶瓷基板底面的热量通过导热板传到散热板上，再通过散热板内横向散热通道散出到外界空气中，完成热量的散发，散热板前后两侧设有的若干个散热孔有助于空气散热，线路板与横向散热通道之间的纵向散热通道可进一步增加线路板的散热。本实用新型的整体散热性能相当强，便于推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1，本实用新型提供的一种高效散热灯芯板，从上往下依次包括灯本体1、线路板2、氮化铝陶瓷基板3、导热板4以及散热板5，氮化铝陶瓷基板3的中部蚀刻形成有第一凹位，氮化铝陶瓷基板3的左右两侧蚀刻形成有第二凹位和第三凹位，线路板2嵌入第一凹位中并与氮化铝陶瓷基板3的表面平齐，灯本体1包括灯芯片11、灯头12和固定架13，灯芯片11设置在固定架13上，灯头12设置在灯芯片11上，灯头12上盖设有灯罩14，灯罩14上表面螺纹连接有灯罩端盖15，第二凹位和第三凹位中嵌入有焊盘6，固定架13的两端与焊盘6焊接固定，灯芯片11通过表面贴装SMT工艺固定在线路板2上，散热板5内设有第一横向散热通道51，第一横向散热通道51贯穿散热板5的左右两侧，散热板5的前后两侧开设有若干个与第一横向散热通道51连通的散热孔52，第一横向散热通道51与线路板2之间贯穿有若干条纵向散热通道7，若干条纵向散热通道7与第一横向散热通道51连通。

采用氮化铝陶瓷基板3作为底板，由于氮化铝陶瓷基板3具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，保证了基板的散热性能，制作时，对该氮化铝陶瓷基板3蚀刻加工（在氮化铝陶瓷基板3与线路板2贴合的部分蚀刻跟线路板2厚度一致的深度而形成凹位），然后对氮化铝陶瓷基板3表面棕化处理后与线路板2同时压合，将线路板2通过氮化铝陶瓷基板3包围在凹位位置，线路板2的周边以及底面均与氮化铝陶瓷基板3接触，使得线路板2上的灯芯片11可快速通过线路板2和周边的氮化铝陶瓷基板3传导出去；氮化铝陶瓷基板3的四周还覆盖有散热锯齿板8，导热板4、散热板5的两侧与散热锯齿板8的外侧壁平齐，散热锯齿板8具有增加散热面积的作用，进一步提高氮化铝陶瓷基板3周边的散热性能；氮化铝陶瓷基板3底面的热量通过导热板4传到散热板5上，再通过散热板5内横向散热通道散出到外界空气中，完成热量的散发，散热板5前后两侧设有的若干个散热孔52有助于空气散热，线路板2与横向散热通道之间的纵向散热通道7可进一步增加线路板2的散热。

其中，所述线路板2上对应灯芯片11的裸露区域以及焊盘6的裸露区域均涂覆有锡膏层。制作时，将灯芯片11、焊盘6分别贴装在对应位置，经回流焊焊接后即成成品。

较佳的，所述散热板5内还设有第二横向散热通道53，第二横向散热通道53贯穿散热板5的左右两侧，且与第一横向散热通道51平行设置，散热板5的前后两侧开设有若干个与第二横向散热通道53连通的散热孔52。设有两条横向散热通道有助于提高散热板5的散热能力。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。