一种车前大灯的制作方法

文档序号:16614400发布日期:2019-01-15 22:39阅读:303来源:国知局
一种车前大灯的制作方法

本实用新型涉及灯具制造技术领域,尤其是涉及一种车前大灯。



背景技术:

现有的车前大灯大多采用LED灯取代钨丝灯来进行照明,这样,降低了能耗并延长了使用寿命。但现有的车前LED灯通常仅是替换了光源并未对防震结构进行改进,而且驱动器也大多散落在灯罩后方,如此,在车辆行驶过程中势必会降低LED灯连接的稳定性,进而影响车前LED灯的使用寿命。另外,现有的车前LED灯亦并未对散热结构进行改进,由于LED灯在持续的照明工作中会积累大量热量,若不能及时发散出去,同样会造成LED灯的损坏。



技术实现要素:

本实用新型的目的是克服现有技术的上述问题,提供一种车前大灯,通过散热柱与散热罩的一体设置,使得本实用新型具有防震性能高、散热性能佳及运行可靠的优点。

本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现:

一种车前大灯,包括散热罩,散热罩顶端具有内凹的安装槽,

散热罩的顶端连接有可封闭安装槽的透光罩;

散热罩于安装槽槽底处向顶端延伸设置有散热柱,散热柱上还套设有配光反射杯,配光反射杯的杯口向上,且杯口端与安装槽的槽臂相连,

散热柱的外表面设置有位于配光反射杯内的PCB灯板,PCB灯板上设置有若干个LED灯光源;

散热罩上还贯穿设置有通孔;

安装槽的槽底还设置有包围散热柱底部的环形PCB驱动器板,环形PCB驱动器板与PCB灯板电性连接,环形PCB驱动器板的输入端连接有可贯穿通孔的导线。

本实用新型中,通过散热柱与散热罩的设计,减少了大灯的零部件,也增加了LED灯光源的散热结构,这样,既可提高散热性能,又能提高防震性能。另外,将环形PCB驱动器板套设在散热柱外,既优化了结构,又提高了环形PCB驱动器板与PCB灯板连接的稳定性。其中,散热罩既用于散热又用于保护PCB灯板和环形PCB驱动器板,透光罩用于散热光线,配光反射杯用于聚合光线。

进一步地,所述散热罩包括包围所述散热柱的包围段和与包围段衔接的散热段。

本实用新型中,包围段与散热段为一体结构,包围段用于保护PCB灯板和环形PCB驱动器板,而LED灯光源及环形PCB驱动起板上各个功能模块所产生的热量可通过散热段散发出去,以此达到及时散热的效果。

为提高散热性能,进一步地,散热段的底部设置有若干个贯穿下表面的通口。

通口的设置使得散热段的底部形成有多个空气对流空间,这样更利于热量从散热段底部快速传递出去。

为便于传递热量,进一步地,所述散热柱与散热罩为一体结构。

这样,便于将PCB灯板上的热量经散热柱传递给散热罩以散发出去。

为避免PCB灯板上的热量影响环形PCB驱动器,进一步地,所述环形PCB驱动器板的内环面设置有隔热层。

为避免安装槽内的导线发生晃动而影响PCB灯板与环形PCB驱动器板的连接,进一步地,所述安装槽的槽臂还设置有导线挂钩。

为避免外界杂质进入安装槽内,进一步地,所述通孔处还设置有包裹所述导线的防水塞。

本实用新型具有以下有益效果:

1、通过散热柱与散热罩的一体设计,既可提高车前大灯的防震性能,又提高车前大灯的散热性能。

2、本实用新型将环形PCB驱动器板套设在散热柱外,既优化了结构,又提高了环形PCB驱动器板与PCB灯板连接的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施例,下面将对描述本实用新型实施例中所需要用到的附图作简单的说明。显而易见的,下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例,对于本领域的技术人员而言,在不付出创造性劳动的情况下,还可以根据下面的附图,得到其它附图。

图1为本实用新型所述的一种车前大灯一个具体实施例的结构示意图。

其中,附图标记对应的零部件名称如下:1、散热罩,2、安装槽,3、散热柱,4、PCB灯板,5、透光罩,6、配光反射杯,7、LED灯光源,8、环形PCB驱动器板,9、通孔,10、导线,11、包围段,12、散热段,13、通口,14、隔热层,15、导线挂钩,16、防水塞。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型,下面将结合本实用新型实施例中的附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显而易见的,下面所述的实施例仅仅是本实用新型实施例中的一部分,而不是全部。基于本实用新型记载的实施例,本领域技术人员在不付出创造性劳动的情况下得到的其它所有实施例,均在本实用新型保护的范围内。

实施例1

如图1所示,一种车前大灯,包括散热罩1,散热罩1顶端具有内凹的安装槽2,

散热罩1的顶端连接有可封闭安装槽2的透光罩5;

散热罩1于安装槽2槽底处向顶端延伸设置有散热柱3,散热柱3上还套设有配光反射杯6,配光反射杯6的杯口向上,且杯口端与安装槽2的槽臂相连,

散热柱3的外表面设置有位于配光反射杯6内的PCB灯板4,PCB灯板4上设置有若干个LED灯光源7;

散热罩1上还贯穿设置有通孔9;

安装槽2的槽底还设置有包围散热柱3底部的环形PCB驱动器板8,环形PCB驱动器板8与PCB灯板4电性连接,环形PCB驱动器板8的输入端连接有可贯穿通孔9的导线10。

本实施例中,PCB灯板可设置在散热柱3的外环面,LED灯光源7所发出的光线经配光反射杯6的反射即可将光线从透光罩5散射出去。所述散热柱3与散热罩1为一体结构。所述通孔9处还设置有包裹所述导线10的防水塞16。

实施例2

本实施例在实施例1的基础上作出了如下进一步限定:所述散热罩3包括包围所述散热柱3的包围段11和与包围段11衔接的散热段12。

优选地,所述散热段12的底部设置有若干个贯穿下表面的通口13。

实施例3

本实施例在实施例1的基础上作出了如下进一步限定:所述环形PCB驱动器板8的内环面设置有隔热层14。

实施例4

本实施例在实施例1的基础上作出了如下进一步限定:所述安装槽2的槽臂还设置有导线挂钩15。电线挂钩20可设置有两个,分别位于环形PCB驱动器板8的两侧,当电线较长时,则可以钩挂住两侧的电线挂钩20。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施方式只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型的技术方案下得出的其他实施方式,均应包含在本实用新型的保护范围内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1