一种背光模组的制作方法

本实用新型涉及一种显示技术领域，更具体地说，涉及一种背光模组。

背景技术：

Mini LED介于传统LED与Micro LED之间，因此对于现有厂商来说，许多既有的制程与设备可以延续使用，所以无需引进太多的新设备。特别是将Mini LED技术搭配软性基板，可以制成高曲面背光模组，将有机会率先导入于手机、电视、车载面板，以及电竞笔电等多种应用，且Mini LED无需克服巨量转移的技术门槛，更容易实现量产。

背光模组的尺寸与机台设备直接相关，因此要生产大尺寸背光模组必须要投入大型设备。而当用大型设备生产小尺寸背光其效率及精密度都受影响，因此购买大型设备必须在具备一定的订单基础之上。对于大尺寸背光模组订单较少的生产厂家来说，其大型设备较少，其通常采用多个Mini LED背光模组拼接而成的方式组装成大尺寸超薄背光模组，但是由于荧光膜也是拼接而成，导致各个荧光膜独立混光，而在拼接的缝隙处由于没有混光从而表现出黑线或黑边，进而降低了产品的竞争力。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种背光模组，由于线路板层是由多个线路板拼接而成的，所以其可以通过小型设备生产出多个较小的线路板来进行拼接，从而无需另外采购大型设备，而光转换膜是采用一整张膜直接设于在Mini LED灯上方，其尺寸与线路板层相对应，使其避免了独立混光而在拼接处产生黑线或黑边的问题。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种背光模组，其包括线路板层、Mini LED灯和光转换膜，所述线路板层由多个线路板拼接而成；所述Mini LED灯设于所述线路板层上；所述光转换膜设于所述Mini LED灯上方。

进一步地，所述背光模组还包括粘结剂，其设于所述线路板层与所述光转换膜所形成的空间内。

进一步地，所述光转换膜为量子点膜。

进一步地，所述背光模组还包括阻隔层，其设于所述量子点膜上。

进一步地，所述光转换膜设于所述线路板层上且覆盖所述Mini LED灯。

进一步地，所述背光模组还包括封边胶，其设于所述线路板外缘且环绕所述光转换膜。

进一步地，所述线路板之间通过胶带粘贴固定。

本实用新型具有如下有益效果：

由于线路板层是由多个线路板拼接而成的，所以其可以通过小型设备生产出多个较小的线路板来进行拼接，从而无需另外采购大型设备，而光转换膜是采用一整张膜直接设于在Mini LED灯上方，其尺寸与线路板层相对应，使其避免了独立混光而在拼接处产生黑线或黑边的问题。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种背光模组结构示意图。

图2为本实用新型提供的另一种背光模组结构示意图。

图3为本实用新型提供的又一种背光模组结构示意图。

图4为水汽分子路线示意图。

图5为线路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型进行详细的说明，实施例仅是本实用新型的优选实施方式，不是对本实用新型的限定。

请参阅图1，为本实用新型提供的一种背光模组，其包括线路板层、Mini LED灯1和光转换膜2，所述线路板层由多个线路板3拼接而成；所述Mini LED灯1设于所述线路板层上；所述光转换膜2设于所述Mini LED灯1上方。由于线路板层是由多个线路板3拼接而成的，所以其可以通过小型设备生产出多个较小的线路板3来进行拼接，从而无需另外采购大型设备，而光转换膜2是采用一整张膜直接设于在Mini LED灯1上方，其尺寸与线路板层相对应，使其避免了独立混光而在拼接处产生黑线或黑边的问题。

请参阅图2，进一步地，所述背光模组还包括粘结剂4，其设于所述线路板层与所述光转换膜2所形成的空间内。粘结剂4充满空隙并将线路板层、Mini LED灯1与光转换膜2粘接起来，由于充满了粘结剂4，避免光转换膜2与空气接触，保护光转换膜2不被水氧腐蚀，还可以使粘结剂4充满于线路板3的拼接缝隙处，使线路板3拼接起来。

进一步地，所述光转换膜2为荧光膜或量子点膜，本实施例优选为量子点膜，由于量子点膜受到水氧腐蚀，而空隙内充满粘结剂4可使水氧被排出，从而也阻隔了水氧再次进入，保护量子点膜。

进一步地，所述背光模组还包括阻隔层5，其设于所述量子点膜上，其可进一步阻隔了水氧再次进入，保护量子点膜。

进一步地，所述光转换膜2设于所述线路板层上且覆盖所述Mini LED灯1，通过光转换膜2充满线路板层、Mini LED灯1与光转换膜2之间的空隙，避免水氧腐蚀。

请参阅1和图3，进一步地，所述背光模组还包括封边胶6，其设于所述线路板3上表面的外缘且环绕所述光转换膜2，封边胶6首尾相接形成闭环，封边胶6抵接至光转换膜2上，进而提升背光模组的防水氧作用。由于封边胶6设于线路板层上表面的外缘且环绕光转换膜2，四周的光线会被封边胶6吸收或反射，避免从四周漏光。

进一步地，所述线路板3之间通过胶带7粘贴固定。

请参阅图4，进一步地，所述封边胶6内添加有中性、难溶于水的无机材料8，无机材料8均匀分布在封边胶6内部，由于无机材料8的阻挡，水汽分子9无法直接渗透到内部，其渗透通道长度变长了，渗透通道的宽度变窄了。可在不改变封边胶6外观厚度和宽度的前提下，提升封边胶6的防水、防氧性能。本实施例中封边胶6优选为UV胶，由于UV胶属于有机物，其显著特点是防水、防氧性能不高，通过添加无机材料8后，其防水、防氧性能可以得到显著提高。

进一步地，所述无机材料8的直径φ≤1μm。

进一步地，所述无机材料8为硅化物。

进一步地，所述硅化物为SiO2或Si3N4。

请参阅图5，进一步地，该线路板3包括基材层31，基材层31的上表面设置有电路层32，基材层31的下表面设置有金属散热层33，其设置方式可以为电路层32、金属散热层33分别通过双面胶粘贴于基材层31上。由于基材层31的厚度较薄，线路板3上的热量可以通过基材层31扩散到金属散热层33，该金属散热层33能够有效增大线路板3的散热面积，起到均匀散热的作用，从而提高了线路板3的散热效率。其中基材层31可以为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任意一种，双面胶为丙烯酸胶层或环氧树脂胶层中的任意一种，该金属散热层33可以为铜箔层。

进一步地，线路板3还包括至少一个贯穿基材层31、电路层32以及金属散热层33的通孔34，该通孔34的内壁设置有与电路层32、金属散热层33接触的导热层，利用通孔34处良好的导热性能，可电性连接基材层31两侧的电路层32以及金属散热层33，发挥良好的导热功能，且导热层可提供导热功能，以达到良好的散热效果。其中，该导热层可以为铜胶导电油墨层。

进一步地，在通孔34内设置有与外部导热结构连接的导热体，该导热体从电路层32的一侧与外部导热结构相连接，还与通孔34内的导热层相接触，以使得电路层32、金属散热层33可以通过通孔34与外部导热结构相连接，从而使得线路板3中的热量通过该通孔34中的导热体扩散至外部导热结构，以进一步提高线路板3的散热效率。优选地，为了使通孔34可以与外部导热结构相连接，该通孔34设置于线路板3的边缘位置。

进一步地，该金属散热层33为均匀散热结构，其结构可以为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种，通过该均匀散热结构，能够更好地提高散热效果。

本实用新型还提供了一种显示模组，其包括上述任一项所述的背光模组和设于所述光转换膜2上的TFT模组。

进一步地，所述封边胶6的上表面与所述TFT模组的上表面平齐。以使封边胶6可用于TFT模组组装，减少其他组装工艺，降低生产成本。

以上实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。