技术总结
本实用新型公开了一种背光模组，其包括线路板层、Mini LED灯和光转换膜，所述线路板层由多个线路板拼接而成；所述Mini LED灯设于所述线路板层上；所述光转换膜设于所述Mini LED灯上方。由于线路板层是由多个线路板拼接而成的，所以其可以通过小型设备生产出多个较小的线路板来进行拼接，从而无需另外采购大型设备，而光转换膜是采用一整张膜直接设于在Mini LED灯上方，其尺寸与线路板层相对应，使其避免了独立混光而在拼接处产生黑线或黑边的问题。
技术研发人员：周福新;赖春桃
受保护的技术使用者：信利半导体有限公司
技术研发日：2018.08.21
技术公布日：2019.03.15