大功率LED灯用电路板的制作方法

文档序号:17923784发布日期:2019-06-15 00:17阅读:204来源:国知局
大功率LED灯用电路板的制作方法

本实用新型涉及一种电路板,特别是涉及一种大功率LED灯用电路板。



背景技术:

现有的LED灯电路板不能够良好地防水,不能够防氧化,不耐热且韧性和塑性较差,而且导电性也不好,功能单一。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种大功率LED灯用电路板,其能够良好地防水,能够防氧化,耐热且具有良好的韧性和塑性,还具有良好的导电性,能实现LED灯的多功能使用。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种大功率LED灯用电路板,其特征在于,其包括基板、多功能接口、导流块、定位孔、插槽、固定螺母、散热口、电源插口,多功能接口位于导流块的一侧,导流块位于定位孔的一侧,定位孔位于插槽的一侧,插槽位于固定螺母的一侧,固定螺母位于散热口的一侧,散热口位于电源插口的一侧,电源插口位于基板的一端,其中:基板包括上保护层、防水层、耐热层、防氧化层、走线层、增韧层、下保护层,上保护层位于防水层的顶端,防水层位于耐热层的顶端,耐热层位于防氧化层的顶端,防氧化层位于走线层的顶端,走线层位于增韧层的顶端,增韧层位于下保护层的顶端。

优选地,所述基板设有螺丝孔。

优选地,所述防氧化层上方设有结构胶。

优选地,所述走线层设有导线。

优选地,所述走线层的厚度和下保护层的厚度相同。

本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型大功率LED灯用电路板能够良好地防水,能够防氧化,耐热且具有良好的韧性和塑性,还具有良好的导电性,能实现LED灯的多功能使用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构图。

图2为本实用新型的基板结构图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例,以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1至图2所示,本实用新型大功率LED灯用电路板包括基板1、多功能接口2、导流块3、定位孔4、插槽5、固定螺母6、散热口7、电源插口8,多功能接口2位于导流块3的一侧,导流块3位于定位孔4的一侧,定位孔4位于插槽5的一侧,插槽5位于固定螺母6的一侧,固定螺母6位于散热口7的一侧,散热口7位于电源插口8的一侧,电源插口8位于基板1的一端,其中:基板1包括上保护层9、防水层10、耐热层11、防氧化层12、走线层13、增韧层14、下保护层15,上保护层9位于防水层10的顶端,防水层10位于耐热层11的顶端,耐热层11位于防氧化层12的顶端,防氧化层12位于走线层13的顶端,走线层13位于增韧层14的顶端,增韧层14位于下保护层15的顶端。

基板1设有螺丝孔,这样能方便固定。

防氧化层12上方设有结构胶,这样能方便固定。

走线层13设有导线,这样能方便导电。

走线层13的厚度和下保护层15的厚度相同,这样能有效保护和走线。

本实用新型的工作原理如下:上保护层、防水层、耐热层、防氧化层、走线层、增韧层、下保护层依次通过胶水粘结,这样提高牢固性。大功率LED灯用电路板是一种用于LED灯发光的电路板,它散热效果极好,拥有良好的绝缘性能和机械性能,具有大功率运行的作用。基板设有上保护层、防水层、耐热层、防氧化层、走线层、增韧层、下保护层,上保护层材料采用铝基板,铝基板拥有良好的硬度,提高了基板的硬度,让基板不容易受到外部的损坏。防水层材料采用聚酯敷铜薄膜,聚酯敷铜薄膜不漏水且其他机械性能良好,提高防水性能。耐热层材料采用二氧化硅,二氧化硅性能稳定能够耐高温,这样能保证耐高温。防氧化层材料采用铝合金,铝合金不易被空气氧化且各项性能良好,用于防氧化能够提高电路板质量。走线层材料采用采用酚醛树脂,酚醛树脂不导电,这样能够良好的绝缘,避免走线出错,增韧层材料采用聚乙烯,聚乙烯具有良好的韧性和塑性,这样能增强电路板的韧性和塑性,下保护层材料采用竹炭墨,竹炭墨性能稳定且坚硬,用于下层保护能够保证电路板不会损坏。多功能接口用于数据线的连接,这样能与多种不同的机械连接,起到多面使用的效果。导流块用于导流,这样能够提高电路板的灵敏性。定位孔用于固定电路板,这样能避免电路板的松动导致电路损坏。插槽用于插入别的装置,这样能实现LED灯的多处连接。固定螺母用于固定,这样能起到防震作用。散热口用于散热,这样能减小电路板的耗能。电源插口用于连接电源,这样能保证电路板正常运行。

综上所述,本实用新型大功率LED灯用电路板能够良好地防水,能够防氧化,耐热且具有良好的韧性和塑性,还具有良好的导电性,能实现LED灯的多功能使用。

以上所述的具体实施例,对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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