专利名称：用全导线制作的led电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板领域，涉及LED电路板领域，具体涉及具有刚性电路板的LED电路板和具有柔性电路板的LED电路板。
背景技术：
传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。本实用新型是根据一些线路简单用量大的电路板的特点直接采取四条并置的扁平导线制作生产电路板，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。
实用新型内容本实用新型采用四条扁平导线并置排列，在扁平导线的一面用带胶的绝缘基材粘接固定扁平导线，切除其中两条扁平导线需断开的位置，制作成电路。在扁平导线的另一面用预先开好窗口的薄膜或者用阻焊油墨做阻焊，制作成LED电路板。其设计方案是两条扁平导线安装焊接LED灯及其它元件，另外两条为电源线。两条电源线和另两条安装焊接LED灯及其它元件的导线之间采取印刷导电油墨、或焊接导体、或焊接元件来连接实现电源和LED灯的导通。LED电路板采取用两个或两个以上的LED灯或其它元件以架桥的形式串联连接在安装焊接LED灯及其它元器件的两条扁平线上形成一串联单元组，一组或一组以上的串联单元组按等间距周期排列的方式并联连接在两条作为电源线的扁平线上。在串联单元组之间设计可剪断位，使得可在任意串联单元组与另一串联单元组之间剪断，从而实现单个或多个串联单元组的独立或组合的使用。本实用新型制作的电路板，无需蚀刻，并且结构简单，制作成本低、效率高，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。根据本实用新型的一个实施例，一种用全导线制作的LED电路板，包括四条并置排列的扁平导线，其中两条扁平导线上以架桥的形式安装焊接LED灯及其它元器件，另外两条扁平导线为电源线；粘合这四条扁平导线用的带胶的绝缘基材，其作为LED电路板的绝缘承载层；覆盖在所述四条扁平导线正面上的阻焊层；其中，两条作为电源线的扁平导线和另两条安装焊接LED灯及其它元件的扁平导线之间采取印刷导电油墨、或焊接导体、或焊接元件来连接导通。根据本实用新型的一个实施例，两个或两个以上的LED灯或其它元件以架桥的形式串联连接在两条扁平线上形成一串联单元组，一组或一组以上的串联单元组按等间距周期排列的方式并联连接在两条作为电源线的扁平线上。根据本实用新型的一个实施例，在串联组单元之间设计有可剪断位，可在任意串联单元组与另一串联单元组之间剪断，从而实现单个或多个串联单元组的独立或组合的使用。根据本实用新型的一个实施例，四条扁平导线在一面用带胶的绝缘基材固定；在相反的另一面结合预先开好窗口的带胶绝缘薄膜或者阻焊油墨，其形成了所述LED电路板的阻焊层。根据本实用新型的一个实施例，所述LED电路板是软性线路板或刚性线路板。根据本实用新型的一个实施例，所述扁平导线选自铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。根据本实用新型的一个实施例，所述的LED电路板，所述扁平导线是采用圆线压延制成的，或是用金属箔、金属板、金属带分切制成的扁平导线。根据本实用新型的一个实施例，所述电路板上设有用于插脚LED灯和插脚元件的插脚孔。根据本实用新型的一个实施例，所述绝缘承载层材料是环氧玻纤基材、或酚醛基材、或聚酰亚胺基材、或金属基材，或陶瓷基材。根据本实用新型的一个实施例，安装焊接LED灯及其它元器件的所述两条扁平导线布置在所述LED电路板的中间，另外两条扁平导线为电源线，所述作为电源线的两条扁平线分别布置在所述安装焊接LED灯及其它元器件的两条扁平导线的两边。根据本实用新型的一个实施例，所述电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED日光灯盘或LED圣诞灯。在以下对附图和具体实施方式
的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中图I为LED灯和其它元件都设计安装在中间两扁平导线上，两边的两条扁平线为电源线，两边的两条电源线和另两条安装焊接LED灯及其它元件的导线之间采取焊接元件来连接实现电源和LED灯导通的平面示意图。图2为LED灯和其它元件都设计安装在两边的两扁平导线上，中间的两条扁平线为电源线，中间的两条电源线和另两条安装焊接LED灯及其它元件的导线之间采取焊接元件来连接实现电源和LED灯导通的平面示意图。图3为LED灯和其它元件都设计安装在两间隔的两条扁平导线上，另两间隔的两条扁平线为电源线，其中两间隔的两条电源线和另两间隔的两条安装焊接LED灯及其它元件的导线之间采取焊接元件来连接实现电源和LED灯导通的平面示意图。图4为平行槽模具的示意图。图5为平行槽模具的横截面的示意图。图6为扁平导线平行布线的示意图。图7为图6所示a的局部放大示意图。图8为为扁平导线平行布置时抽真空吸气固定的示意图。图9为扁平导线固定在底面覆盖膜上的示意图。[0032]图10为图9所示b的局部放大示意图。图11为切除掉扁平导线需断开的位置后的示意图图12为扁平导线与预先开好窗口的覆盖膜对位贴合示意图。图13为底面覆盖膜、扁平导线、顶面覆盖膜压合固化后的示意图。图14为制作好的电路板SMT焊接LED灯和元件后的示意图。图15为插件型电路板在焊点位置通过钻出或冲出插脚元件的插脚孔示意图。图16为插脚LED灯插入电路板的插脚孔，然后过波峰焊机焊接后的正面示意图。图17为插脚LED灯插入电路板的插脚孔，然后过波峰焊机焊接后的反面示意图。
具体实施方式
下面将参照附图以软性LED电路板及LED灯饰制作为实施例对本实用新型进行详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，本领域技术人员能够想到的其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。根据设计制作布线模具用例如镜面不锈钢蚀刻出或者机加工出与并置的(一种优选方式是平行的)扁平导线1、2宽度一致的平行槽7的模具(如图4所示)，模具的平行槽7的深度依据扁平导线
1、2的厚度来确定，比扁平导线1、2的厚度尺寸略浅一些(如图5所示)。显然，本领域技术人员应当理解，平行槽7在实际生产中不一定是严格平行的，也可以是并列的或称并置的。布线将一组扁平导线(用于焊接LED灯和其它元件的扁平导线I和作为电源线的另两条扁平线2)同时布在模具的槽7内(如图6-8所示)，借助于抽真空管6来抽真空(如图8的水平箭头所示)，而将扁平导线1、2固定在槽7内，如图8所示。根据线路设计的需要，两条用于焊接LED灯和其它元件的扁平导线I可设计布置在中间，作为电源线的另两条扁平线2布置在两边(如图I所示的结构)；或将两条用于焊接LED灯和其它元件的扁平导线I设计布置在两边，作为电源线的另两条扁平线2布置在中间(如图2所示)；或将两条用于焊接LED灯和其它元件的扁平导线I与作为电源线的另两条扁平线2设计成相间隔布置(如图3所不)；贴底面覆盖膜把底面覆盖膜8对位贴到模具的扁平导线1、2上，在180°C下热压5至10秒粘住。从模具中取出，这样实现线路(即扁平导线1、2)被固定(如图9-10所示)。其中，扁平导线1、2成为电路板的线路层雏形，底面覆盖膜8将成为电路板的绝缘承载层，如图9-10所
/Jn ο切除扁平导线需断开位用模具冲切扁平导线需断开的位置，断开部分留下切除口 9，将扁平导线制作成电路(如图11所示)。贴顶面覆盖膜把已被底面覆盖膜8固定好的电路，另一面反过来，对位贴上已开焊点窗口的覆盖膜10 (如图12所示)，并在180°C下热压5至10秒固定。继续在180°C下以150kg的压力热压120秒，使两面覆盖膜(即底面覆盖膜8和顶面覆盖膜10)与扁平导线1、2牢固结合。接下来，将结合有两面覆盖膜的扁平导线在150°C下烘烤固化60分钟，得到如图13所示的结构。其中，扁平导线1、2成为电路板的线路层，底面覆盖膜8成为电路板的绝缘承载层，顶面覆盖膜10成为电路板的阻焊层。印刷文字接下来印刷文字，印刷文字的方法与传统电路板的印刷文字工艺雷同，不再赘述。防氧化处理对各焊点进行OSP处理，可以与传统电路板工艺相同，不再赘述。SMT焊接元件对电路板焊点印刷锡膏，可以用雅马哈自动贴片机贴装LED灯3和其它元件4，然后过回流焊机焊接(如图14所示)。这些都是本领域公知的技术，不再赘述。分切分条用刀模在冲床上进行分切，形成单条的用导线并联串联LED电路的LED灯饰产品(如图1_3所不)。另外，如果需要焊接插脚元件，则在焊点位置例如用模具冲孔，所冲出的插脚孔11的孔径与元件脚的直径匹配(如图15所示)。对于插脚型电路板，可以用人工将插脚LED灯12插入电路板的插脚孔11中，然后过波峰焊机焊接，即完成元件焊接，得到如图16、17所示的结构。以上结合附图对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式
，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
权利要求1.一种用全导线制作的LED电路板，包括 四条并置排列的扁平导线，其中两条扁平导线上以架桥的形式安装焊接LED灯及其它元器件，另外两条扁平导线为电源线； 粘合这四条扁平导线用的带胶的绝缘基材，其作为LED电路板的绝缘承载层； 覆盖在所述四条扁平导线正面上的阻焊层； 其中，安装焊接LED灯及其它元件的所述两条扁平导线和作为电源线的所述另外两条扁平导线之间采取印刷导电油墨、焊接导体、或焊接元件来连接导通。
2.根据权利要求I所述的LED电路板，其特征在于两个或两个以上的LED灯或其它元件以架桥的形式串联连接在安装焊接LED灯及其它元器件的所述两条扁平线上形成一串联单元组，一组或一组以上的所述串联单元组按并联连接在所述作为电源线的两条扁平 线上。
3.根据权利要求2所述的LED电路板，其特征在于在所述串联单元组之间设有可剪断位。
4.根据权利要求I所述的LED电路板，其特征在于所述四条扁平导线在一面用带胶的绝缘基材固定，在相反的另一面结合预先开好窗口的带胶绝缘薄膜或者阻焊油墨，其形成了所述LED电路板的阻焊层。
5.根据权利要求I所述的LED电路板，其特征在于所述LED电路板是软性线路板或刚性线路板。
6.根据权利要求I所述的LED电路板，其特征在于所述扁平导线选自铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。
7.根据权利要求I所述的LED电路板，其特征在于所述扁平导线是采用圆线压延制成的，或是用金属箔、金属板、金属带分切制成的扁平导线。
8.根据权利要求I所述的LED电路板，其特征在于所述电路板上设有用于插脚LED灯和插脚元件的插脚孔。
9.根据权利要求I所述的LED电路板，其特征在于所述绝缘承载层的材料是环氧玻纤基材、或酚醛基材、或聚酰亚胺基材、或金属基材，或陶瓷基材。
10.根据权利要求I所述的LED电路板，其特征在于安装焊接LED灯及其它元器件的所述两条扁平导线布置在所述LED电路板的中间，另外两条扁平导线为电源线，所述作为电源线的两条扁平线分别布置在所述安装焊接LED灯及其它元器件的两条扁平导线的两边。
专利摘要本实用新型涉及一种用全导线制作的LED电路板。设计时采用四条扁平导线并置排列，用带胶绝缘基材作为绝缘承载层粘合四条扁平导线，其中两条安装焊接LED灯及其它元件，另外两条为电源线。两条电源线和另两条安装焊接LED灯及其它元件的导线之间采取印刷导电油墨、或焊接导体、或焊接元件来连接实现电源和LED灯的导通。本实用新型的电路板无需蚀刻且结构简单，制作成本低、效率高，环保、节能、省材料。
文档编号H05K1/02GK202364467SQ201120471179
公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月7日 优先权日2011年11月7日
发明者徐文红, 王定锋 申请人:王定锋