一种基于焊接有LED的柔性线路板的键盘的制作方法

文档序号:12772044
一种基于焊接有LED的柔性线路板的键盘的制作方法与工艺

本实用新型涉及键盘领域,具体涉及一种基于焊接有LED的柔性线路板的键盘。



背景技术:

键盘作为人机交互的输入设备而被广泛应用,现有的键盘为了能够发光而设置专门的背光模组,因此结构复杂,并且现有的背光模组包括遮光片、导光板、反射片和背光源,背光源通常采用LED饰条,LED饰条包括基材层、导电层和焊接在导电层上的LED灯,由于LED灯直接焊接在导电层上,需要将每个LED灯与保护电阻串联连接后再焊接在导电层上,防止LED被烧毁,工序复杂,制造成本高,不合格率高。



技术实现要素:

实用新型目的:本实用新型旨在克服现有技术的缺陷,提供一种基于焊接有的LED柔性线路板的键盘。

技术方案:一种基于柔性线路板的键盘,从上到下依次包括键盘框架、柔性线路板、导光板和基板;所述键盘框架内设有多个键帽;所述柔性线路板背面包括焊接区域和非焊接区域,所述焊接区域上设有凸出的银浆焊接点,所述银浆焊接点上焊接有LED,所述非焊接区域覆盖有线路覆膜层;所述导光板正面设有上层油墨和底层油墨,所述底层油墨为用于反光的银色,所述上层油墨为用于遮光的黑色。

进一步地,所述键帽下方设有剪刀脚和硅胶按键,所述硅胶按键粘贴在所述柔性线路板上。

进一步地,所述键盘还包括控制器和光强检测单元,所述光强检测单元和所述LED均与控制器连接。

进一步地,所述键盘还包括计时单元和能够发生震动的震动单元,所述计时单元和所述震动单元均与所述控制器相连。

进一步地,所述键盘还包括电池和蓝牙模块。

进一步地,所述柔性线路板为透明的柔性线路板。

有益效果:本实用新型的柔性线路板,将LED直接焊接在柔性线路板上,无需独立的背光模组,并且LED通过银浆焊接点焊接在柔性线路板上,无需额外设置保护电阻,元器件少,键盘整体厚度小。

附图说明

图1为本实用新型键盘结构示意图,未示出键盘框架、键帽等结构;

图2为基板、导光板、柔性线路板和键帽之间的结构;柔性线路板上的LED未示出。

具体实施方式

附图标记:1基板;2导光板;3柔性线路板;4LED;4.1银浆焊接点;4.2线路覆膜层;5剪刀脚;6硅胶按键;7键帽。

一种基于焊接有LED的柔性线路板的键盘,包括从上到下依次包括键盘框架、柔性线路板3、导光板2和基板1;所述键盘框架内设有多个键帽7;所述柔性线路板背面具有银浆线路,所述柔性线路板3背面包括焊接区域和非焊接区域,所述焊接区域上设有凸出柔性线路板的银浆焊接点4.1,所述银浆焊接点4.1上焊接有LED4,所述非焊接区域覆盖有线路覆膜层4.2;所述导光板2正面设有上层油墨和底层油墨,所述底层油墨为用于反光的银色,所述上层油墨为用于遮光的黑色。所述线路覆膜层4.2不具有导电性,所述线路覆膜层4.2同时起覆盖和绝缘的作用。每一个所述焊接区域内设有两个所述LED银浆焊接点,两个所述LED银浆焊接点之间焊接一个LED,所述LED与柔性线路板背面的银浆线路之间有一定间隙。例如,银浆线路的厚度为9μm,所述LED银浆焊接点4.1的直径为0.5mm,由于所述LED银浆焊接点4.1凸出所述银浆线路,LED银浆焊接点的导电面积较小,LED银浆焊接点4.1的电阻较大,因此不需要设置保护电阻,直接将LED焊接在LED银浆焊接点4.1上也能够防止LED被烧坏。所述键帽下方设有剪刀脚和硅胶按键,所述硅胶按键粘贴在所述柔性线路板上。所述键盘还包括控制器和光强检测单元,所述光强检测单元和所述LED均与控制器连接,当光强检测单元的测量值小于设定光强阈值时,控制器控制LED打开,从而实现智能化控制。所述键盘还包括计时单元和能够发生震动的震动单元,所述计时单元和所述震动单元均与所述控制器相连,计时单元能够监测键盘自开启到当下的使用时间,当使用时间超过设定时间阈值时,控制器控制震动单元震动,从而提醒使用者使用时间过长,应该适当休息,从而利于使用者的健康。所述键盘还包括电池和蓝牙模块,使得键盘与主机能够无线连接。柔性线路板为透明的柔性线路板,LED发出的光线经导光板上的油墨反射后,从而使键盘发光,使得键盘能够满足夜间的使用。

尽管本实用新型就优选实施方式进行了示意和描述,但本领域的技术人员应当理解,只要不超出本实用新型的权利要求所限定的范围,可以对本实用新型进行各种变化和修改。

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