芯柱组件及LED灯的制作方法

本实用新型涉及光电领域，具体涉及一种芯柱组件及LED灯。

背景技术：

传统的照明灯具大都为白炽灯，但白炽灯的光效低、能耗高、使用期限短，因此在提倡节能减排的今天，已逐渐被世界各国列入淘汰计划。近年来，世界各国纷纷出台白炽灯退市相关政策。LED灯由于其能耗低、光效高、节能环保，为消费者提供更高质量、更低能耗的照明，因此备受消费者的青睐。另外，LED灯也可以具有白炽灯一样的外形，因此渐渐取代白炽灯的作用。

现有的仿白炽灯的LED灯都设置有支撑LED灯丝或LED光源板的芯柱，并且芯柱结构比较大，大多裸露在灯头外面，影响美观的同时影响光通。而且现有的玻璃充气系列LED灯大多具有单独的驱动组件，驱动组件往往装配在灯头内部，受灯头内部空间的限制，散热效果一般不理想，难以提高整灯功率以及光通，并且缩短整灯的寿命。

因此，针对以上的现有问题，提出一种的结构简单、驱动与光源一体的LED灯是非常具有意义的。

技术实现要素：

为解决现有LED灯的芯柱结构比较大，裸露在灯头外面，驱动组件在灯头位置散热不好，受灯头内部空间的限制，难以提高整灯功率以及光通等问题，本实用新型提出了一种用于LED灯的芯柱组件，包括芯柱、大致垂直设置于芯柱中间的玻璃管，一对第一金属丝以及一对第二金属丝，其特征在于，一对第一金属丝至少部分嵌合于芯柱，一对第一金属丝的一端分别与一对第二金属丝的一端相互电连接，并且一对第二金属丝分立于玻璃管两侧。

优选的，一对第一金属丝与芯柱一体形成。因此可以减少工艺流程，降低整灯的生产成本。

优选的，玻璃管为中空结构。一对第一金属丝从中空的玻璃管中穿过，可以使第一金属丝沿玻璃管方向延伸并保护第一金属丝。

优选的，一对第二金属丝的延伸方向分别相对于玻璃管成一个锐角。

优选的，还包括一对第三金属丝，一对第三金属丝分别与一对第一金属丝的另一端相互电连接。

优选的，一对第一金属丝为杜镁丝，一对第二金属丝和一对第三金属丝为镍丝。杜镁丝的热膨胀系数与玻璃管的热膨胀系数非常接近，能够保证封装的良品率以及真空度。镍丝具有良好的机械强度、抗腐蚀及高的耐热强度。杜镁丝和镍丝都是良好的电导体。

本实用新型还提出了一种LED灯，包括如上述任一项所述的芯柱组件以及光源组件，光源组件被套装在玻璃管上，并且一对第二金属丝的一端分别与光源组件连接。

优选的，光源组件包括基板以及设置在基板上的LED芯片和驱动电路，LED芯片设置在基板的两面，LED芯片与驱动电路连接。LED芯片和驱动电路一体化集成于基板上，一方面可以解决驱动电路在灯头处的散热问题，提高散热效率；另一方面可以减少工艺流程，能够降低制造成本。另外LED芯片位于在基板的两面，发光角度近似360°。

优选的，光源组件的中间设置有装配孔，以供玻璃管穿过。玻璃管用以支撑光源组件。

优选的，基板垂直于玻璃管设置，并且一对第一金属丝的一端分别与光源组件电连接。因此光源组件相对于灯头方向水平放置，具有较好的出光角度。

优选的，LED灯还包括灯头以及泡壳，泡壳容纳光源组件和芯柱组件，泡壳底部与芯柱熔接，并通过打胶连接固定于灯头。泡壳底部与芯柱熔接后有利于泡壳内部惰性气体的密封。

本实用新型提出了一种芯柱组件及LED灯，在芯柱组件上去除原有驱动模块，避免驱动模块在灯头处的散热不好等问题，使得整灯工作时温升降低，大大提高了散热能力。光源组件由LED芯片与驱动电路一体成型于基板上，使得芯柱的结构更加精简，有效减轻重量，且整体轮廓更为美观。并且LED芯片分布在基板的两面，光源组件水平放置，发光角度近似360°，提高出光效率，增大光强。本实用新型提出的整灯重量更轻，散热效率更高，集成度更高，减少工艺流程，能够有效降低制造成本。

附图说明

包括附图以提供对实施例的进一步理解并且附图被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图图示了实施例并且与描述一起用于解释本实用新型的原理。将容易认识到其它实施例和实施例的很多预期优点，因为通过引用以下详细描述，它们变得被更好地理解。附图的元件不一定是相互按照比例的。同样的附图标记指代对应的类似部件。

图1为本实用新型的实施例的芯柱组件的结构图；

图2为本实用新型的实施例的LED灯的结构爆炸图；

图3为本实用新型的实施例的LED灯的剖面图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在以下详细描述中，参考附图，该附图形成详细描述的一部分，并且通过其中可实践本实用新型的说明性具体实施例来示出。对此，参考描述的图的取向来使用方向术语，例如“顶”、“底”、“左”、“右”、“上”、“下”等。因为实施例的部件可被定位于若干不同取向中，为了图示的目的使用方向术语并且方向术语绝非限制。应当理解的是，可以利用其他实施例或可以做出逻辑改变，而不背离本实用新型的范围。因此以下详细描述不应当在限制的意义上被采用，并且本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

本实用新型提出了一种用于LED灯的芯柱组件1，如图1所示，包括芯柱2、大致垂直设置于芯柱2中间的玻璃管3，一对第一金属丝4、一对第二金属丝5以及一对第三金属丝6，一对第一金属丝4至少部分嵌合于芯柱2，一对第一金属丝4的一端分别与一对第二金属丝5的一端相互电连接，并且一对第二金属丝5分立于玻璃管3两侧。一对第一金属丝4与芯柱2一体形成。因此可以减少工艺流程，降低整灯的生产成本。玻璃管3为中空结构。一对第一金属丝4从中空的玻璃管3中穿过，可以使第一金属丝4沿玻璃管3方向延伸并保护第一金属丝4。一对第二金属丝5的延伸方向分别相对于玻璃管3成一个锐角。一对第三金属丝6分别与一对第一金属丝4的另一端相互电连接。第二金属丝5和第三金属丝6分别与第一金属丝4的两端电连接。在优选的实施例中，芯柱2由玻璃支撑，与玻璃管3一体成型，第一金属丝4与玻璃管3一体成型，因此在工艺上更加简单。

在优选的实施例中，一对第一金属丝4为杜镁丝，一对第二金属丝5和一对第三金属丝6为镍丝。杜镁丝的热膨胀系数与玻璃管3的热膨胀系数非常接近，能够保证封装的良品率以及真空度。镍丝具有良好的机械强度、抗腐蚀及高的耐热强度。另外，杜镁丝和镍丝都是良好的电导体。因此杜镁丝和镍丝都可以作为导丝，镍丝易加工成型。在优选的实施例中，一对第二金属丝5可采用孔径0.8mm的镍丝进行焊接。

还提出了一种LED灯7，包括如上述任一项所述的芯柱组件1、光源组件8、灯头9、泡壳10、图钉11，光源组件8被套装在玻璃管3上，并且一对第二金属丝5的一端分别与光源组件8连接。光源组件8包括基板81以及设置在基板81上的LED芯片82和驱动电路83，LED芯片82设置在基板81的两面，LED芯片82与驱动电路83连接。LED芯片82和驱动电路83一体化集成于基板81上，一方面可以解决驱动电路83在灯头9处的散热问题，提高散热效率；另一方面可以减少工艺流程，能够降低制造成本。基板81可以为透明或不透明，在优选的实施例中，基板81选择透明的，例如透明蓝宝石、玻璃等。选用透明基板81可以有效增加光源的光强及出光效率。另外，LED芯片82位于在基板81的两面，发光角度近似360°。光源组件8的上下两面涂有波长转换物质，在优选的实施例中，波长转换物质为荧光粉或荧光胶。在优选的实施例中，泡壳10采用玻璃制成，芯柱2隐藏在灯头9内部，显露在外的只有玻璃管3以及一对第二金属丝5。整灯芯柱2的结构更加精简，有效减轻重量，且整体轮廓更为美观。

光源组件8的中间设置有装配孔，以供玻璃管3穿过。玻璃管3用以支撑光源组件8。基板81垂直于玻璃管3设置，再将芯柱两侧的一对第二金属丝5与光源组件8焊接在一起，实现电连接的同时也将光源组件8固定在芯柱组件1上，并且一对第一金属丝4的一端分别与光源组件8电连接。因此光源组件8相对于灯头9方向水平放置，具有较好的出光角度与出光效率，有效提高光强。芯柱2安装并被包覆在灯头9上。芯柱2无驱动模块因此可缩小芯柱2的体积，使芯柱2在灯头内部，增加光通。泡壳10被套装在灯头9上以容纳光源组件8和芯柱组件1，泡壳10容纳光源组件8和芯柱组件1，泡壳10底部与芯柱2熔接，并通过打胶连接固定于灯头。泡壳10底部与芯柱2熔接后有利于泡壳20内部惰性气体的密封，避免惰性气体的泄露。在优选的实施例中，泡壳10与灯头9连接的胶体优选为焊泥粉胶。芯柱2底部设置有充气口21，充气口21部分隐藏在灯头9内。整个芯柱2呈现倒三角的形状。将泡壳10底部加热至熔融状态，与芯柱2进行热封装，封装完毕后将泡壳10中的空气抽出，再充入惰性气体，接着将芯柱2底部的充气口21熔融封闭。在可选的实施例中，惰性气体为氦气、氮气或者含有氦气、氮气的混合气体，优选为氦氧混合气体。充入惰性气体一方面可以保护整灯里面的器件，延长使用寿命，另一方面提高散热效果。

本实用新型提出了一种芯柱组件1及LED灯7，在芯柱组件1上除去原有驱动模块，避免驱动模块在灯头9处的散热不好等问题，使得整灯工作时温升降低，大大提高了散热能力。光源组件8由LED芯片82与驱动电路83一体成型于基板81上，使得芯柱2的结构更加精简，有效减轻重量，减少灯头9部分的散热，且整体轮廓更为美观。并且LED芯片82分布在基板81的两面，光源组件8水平放置，发光角度近似360°，提高出光效率，增大光强，并且提高基板81上的LED芯片82和驱动电路83的散热效率。本实用新型提出的整灯重量更轻，散热效率更高，集成度更高，减少工艺流程，能够有效降低制造成本。LED灯7舍去传统灯头9部分的驱动模块，使得整灯散热效果较以往更佳，提高整灯承载功率上限以及光通上限，此外，结构件减少，组装周期缩短，提高组装效率，降低整灯生产成本。

以上描述了本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

在本申请的描述中，尽管在方法权利要求中以一定顺序列出了各个步骤，但是这些步骤并不一定以所列出的步骤来执行，相反在不背离本实用新型的精神和主旨的情况下可以以相反或并行的方式执行。措词‘包括’并不排除在权利要求未列出的元件或步骤的存在。元件前面的措词‘一’或‘一个’并不排除多个这样的元件的存在。在相互不同从属权利要求中记载某些措施的简单事实不表明这些措施的组合不能被用于改进。在权利要求中的任何参考符号不应当被解释为限制范围。