一种发光模组、显示装置及终端的制作方法

本实用新型涉及一种发光技术应用领域，特别涉及一种发光模组、显示装置及终端。

背景技术：

目前，3D(three-dimensional，三维)人脸识别、3D手势识别和AR(Augmented Reality，增强现实技术)等概念在消费电子行业十分流行，而这些技术的实现都需要在终端上设置发光模组，通过所述发光模组投射主动光源，但是，现有的发光模组的尺寸较大，需要占用较大的安装空间，不利于终端的电子结构设计。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供了一种发光模组、显示装置及终端，以解决现有的发光模组由于尺寸较大，需要占用较大的安装空间的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种发光模组，包括：衬底、发光结构和光学结构；其中，所述发光结构沉积在所述衬底的一侧，所述光学结构设置在所述衬底的另一侧，所述发光结构的发出的光指向所述衬底的另一侧，所述光学结构用于将所述发光结构发出的光衍射出预设的波形或扩散成均匀的光束。

可选地，所述发光结构包括：用于投射主动光源的发光元件和电路结构；

所述发光元件与所述电路结构电连接，所述电路结构固定在所述发光元件的一侧，所述发光元件的另一侧固定在所述衬底的一侧。

可选地，所述电路结构至少包括：第一电极和与所述第一电极的极性相反的第二电极；

所述发光元件分别与所述第一电极和所述第二电极电连接。

可选地，所述发光元件为激光芯片。

可选地，所述衬底的材质为透明材质。

可选地，所述透明材质为透明蓝宝石。

可选地，所述光学结构为间隔设置在所述衬底底部的凹槽结构。

可选地，所述凹槽结构的截面形状呈锯齿形状或者呈阶梯形状。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种显示装置，包括：电路板和如上所述的发光模组，其中，所述发光模组贴装在所述电路板上。

第三方面，本实用新型实施例还提供了一种终端，包括：如上所述的显示装置。

本实用新型的实施例具有如下有益效果：

在本实用新型实施例中，将光学结构和发光结构固定在所述衬底的两侧，使得光学结构与衬底组成一体结构，与现有的发光模组相比，本实用新型实施例的发光模组可以减小发光模组封装所占的体积，可以更加便于电子结构的设计。同时，本实用新型实施例的发光模组不需要用于支撑光学结构的支架，可以增加发光结构的发光面积。

并且，将该发光模组直接贴装在终端的电路板上，通过电路板上散热器件对发光模组进行散热，可以有利于光学模组的散热。

附图说明

图1为现有的一种发光模组的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的一种发光模组的结构示意图之一；

图3为本实用新型实施例的一种发光模组的结构示意图之二；

图4为本实用新型实施例的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

图1为现有的一种发光模组的结构示意图，参见1，所述发光模组包括：陶瓷基座11、导电银胶12、激光芯片13、邦线14和光学元件15。所述激光芯片13的一端与导电银胶12电连接，所述激光芯片13的另一端与所述邦线14连接，由导电银胶12引出激光芯片13的n电极，由邦线14引出激光芯片13的p电极，激光芯片13可以发出角度极窄的光束，通过光学元件15将激光芯片13发出的激光扩散成均匀的面光束或投射出特定形状的光斑，该发光模组的尺寸较大，需要占据的安装空间较大，不利于终端的电子结构设计。

参见图2，本实用新型实施例提供了一种发光模组20，包括：衬底21、发光结构22和光学结构23；其中，所述发光结构22沉积在所述衬底21的一侧，所述光学结构23设置在所述衬底21的另一侧，所述发光结构22发出的光指向所述衬底21的另一侧，所述光学结构23用于将所述发光结构22发出的光衍射出预设的波形或扩散成均匀的光束。例如：通过光学结构23可以衍射出圆形波形或方形波形等。

需要说明的是，在所述衬底21中的箭头表示所述发光结构22发出的光，箭头所示的方向即为光的传播方向，如图4所示。

在本实用新型实施例中，可以通过化学气相沉淀法在衬底21上沉积形成发光结构22，也就是在衬底21上设置发光结构22。可以通过刻蚀工艺流程，在衬底21上设置光学结构。

其中，所述衬底21的材质为透明材质，例如：所述透明材质可以为透明蓝宝石，需要说明的是，本实用新型实施例并不具体限定所述衬底21的材质。

在本实用新型实施例中，将光学结构23和发光结构22固定在所述衬底21的两侧，使得光学结构23与衬底21组成一体结构，与图1所示的发光模组相比，本实用新型实施例的发光模组减小了封装所占的体积，可以更加便于电子结构的设计。并且该发光模组不需要用于支撑光学结构23的支架(例如：图1所示的用于支撑光学元件15的陶瓷基座11)，可以增加发光结构的发光面积。

在本实用新型实施例中，所述发光结构22包括：用于投射主动光源的发光元件221和电路结构222；所述发光元件221与所述电路结构222电连接，所述电路结构222固定在所述发光元件221的一侧，所述发光元件221的另一侧固定在所述衬底21的一侧。

在本实用新型实施例中，可选地，所述发光元件221可以为激光芯片，当然并不仅限于此。

进一步地，所述电路结构222至少包括：第一电极2221和与所述第一电极2221的极性相反的第二电极2222；所述发光元件221分别与所述第一电极2221和所述第二电极2222电连接。

在本实用新型实施例中，所述光学结构23可以为间隔设置在所述衬底21底部的凹槽结构，例如，参见图2和图3，可以通过蚀刻工艺在所述衬底21的另一侧形成凹槽结构。其中图3所示的为未在所述衬底21上设置凹槽结构的情形，通过蚀刻工艺流程后，即可获得图2所示的一侧具有间隔设置的凹槽结构的衬底21。

需要说明的是，以上有关光学结构23形状和加工工艺的描述只是示例并非限定，可以理解的是，在本实用新型中并不具体限定光学结构23形状和加工工艺。

所述凹槽结构的形状可以根据所要得到的光的衍射波形或扩散形状确定，可以理解的是，所述凹槽结构的形状可以有多种，可以根据所要得到的光的衍射波形或扩散形状，来调整该凹槽结构的形状。例如：该凹槽结构的截面形状可以呈锯齿形状或者呈阶梯形状。

需要说明的是，以上有关凹槽结构形状的描述只是示例并非限定，可以理解的是，在本实用新型中并不具体限定凹槽结构的形状。

参见图4，本实用新型实施例还提供了一种显示装置，包括电路板24和如上所述的发光模组20，其中，所述发光模组20贴装在所述电路板24上。

需要说明的是，该显示装置可以是包括电路板与发光模组，也可以是包括主板与发光模组，还可以是包括基板与发光模组，本实用新型实施例并不具体限定。

在本实用新型实施例中，所述发光模组20的第一电极2221和第二电极2222均位于所述发光元件221和所述终端的电路板24之间。

在本实用新型实施例中，通过将所述第一电极2221和所述第二电极2222设置在所述终端的电路板24的同一面上，这样不需要额外的打线，即本实用新型的显示装置不需要图1所示的邦线14，可以简化所述显示装置的结构。

在本实用新型实施例中，所述发光模组20的发光元件221的至少部分可以与所述终端的电路板24面接触，这样可以通过终端的电路板上的散热器件对发光元件221进行散热，可以有利于发光元件221的散热。

本实用新型实施例还提供了一种终端，包括如上所述的显示装置。

在本实用新型实施例中，该终端和显示装置通过将发光结构22和光学结构23固定在衬底21的两侧，使得光学结构23与衬底21组成一体结构，可以减小发光模组封装所占的体积。同时，该终端和显示装置不需要用于支撑光学结构23的支架(例如：图1所示的用于支撑光学元件15的陶瓷基座11)，可以增加发光结构的发光面积。并且将该发光模组贴装在所述电路板上，通过电路板上散热器件对发光模组进行散热，可以有利于光学模组的散热。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。