制造光源模块的方法
【专利说明】
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求于2014年2月19日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请 No. 10-2014-0019029的优先权，该韩国专利申请的公开以引用方式并入本申请中。
技术领域
[0003] 本公开涉及一种制造光源模块的方法和一种制造照明装置的方法。
【背景技术】
[0004] 在利用现有的倒装芯片接合型发光二极管（LED)来制造光源模块的情况下，制造 透镜以使得通过分配工艺用树脂来包封各个LED。然而，在这种情况下，需要较长的时间段 来固化树脂以形成透镜，具体地说，在树脂固化工艺中没有去除在倒装芯片接合的LED与 板之间的间隙中存在的气泡，从而降低了光学性能和可靠性。另外，由于分配的树脂的量不 均匀，因此分别覆盖各个LED的各个透镜不具有相同的光学特性。
【发明内容】
[0005] 本公开的一方面可提供一种用于有效地解决在制造利用倒装芯片接合型发光二 极管（LED)的板上芯片（COB)型光源模块中的现有技术问题的方法。
[0006] 然而，本公开的各方面不限于此，并且虽然没有明确提及，但是也可包括可从下文 中描述的技术方案或实施例中认识到的各方面和效果。
[0007] 根据本公开的一方面，一种制造光源模块的方法可包括步骤：制备包括电路布线 的板和具有容纳凹槽的透镜，所述容纳凹槽形成在透镜的将与板接触的底表面中；将缓冲 膜附着至透镜的容纳凹槽的底表面；将多个发光器件安装和布置在板的一个表面上，以使 得所述多个发光器件电连接至电路布线；在缓冲膜面对所述多个发光器件的状态下，将透 镜安装在板上，以使得所述多个发光器件容纳在容纳凹槽中；以及通过热压将透镜附着至 板，以使得缓冲膜紧密地附着至所述多个发光器件的上表面和容纳凹槽的底表面。
[0008] 所述多个发光器件可沿着板的纵向布置，并且容纳凹槽可沿着板的纵向延伸以一 体地覆盖所述多个发光器件。
[0009] 缓冲膜可沿着板的纵向延伸。
[0010] 附着缓冲膜的步骤可包括：将通过支承膜支承的缓冲膜的暴露的上表面附着至容 纳凹槽的底表面；以及随后去除支承膜。
[0011] 在安装所述多个发光器件的步骤中，所述多个发光器件的每一个可包括沿着相同 方向暴露的电极焊盘，并且可通过经倒装芯片接合将电极焊盘与电路布线连接来将所述多 个发光器件安装在板上并电连接至板。
[0012] 所述方法还可包括步骤：在安装所述多个发光器件之后并且在安装透镜之前，形 成填充所述多个发光器件与板之间的空间的树脂部分。
[0013] 可通过在树脂中提供高导热填充剂或高反光填充剂来形成树脂部分。
[0014] 透镜可包括：凸缘部分，其布置在板上以与板接触；和透镜部分，其在容纳凹槽上 方从凸缘部分向上突出。
[0015] 透镜部分可沿着按照板的纵向布置的所述多个发光器件延伸。
[0016] 透镜还可包括从凸缘部分的面对板的底表面延伸的固定销，并且所述板还可包括 允许固定销插入其中的通孔，并且在将透镜安装在板上的步骤中，可将固定销插入通孔中， 以使得固定销的端部穿过板而从板的外表面部分地突出。
[0017] 在将透镜附着至板的步骤中，可通过热压将透镜固定至板，以使得部分地突出至 板的外表面的固定销的端部沿径向分布在板的外表面上。
[0018] 板可具有沿着通孔的周边形成的凹陷，以容纳沿径向分布在板的外表面上的固定 销的端部。
[0019] 根据本公开的另一方面，一种制造光源模块的方法可包括步骤：制备在其一个表 面上沿着纵向安装和布置有多个发光器件的板以及具有容纳所述多个发光器件的容纳凹 槽的透镜；将缓冲膜附着至透镜的容纳凹槽的底表面；将透镜安装在板上，以使得缓冲膜 面对所述多个发光器件；以及通过热压将透镜附着至板，以使得缓冲膜紧密地附着至所述 多个发光器件的上表面和容纳凹槽的底表面。
[0020] 附着缓冲膜的步骤可包括：将通过支承膜支承的缓冲膜的暴露的上表面附着至容 纳凹槽的底表面；以及随后去除支承膜。
[0021] 缓冲膜可沿着板的纵向与容纳凹槽一起延伸。
[0022] 透镜可包括：凸缘部分，其布置为与板接触并沿着板的纵向延伸；和透镜部分，其 在容纳凹槽上方从凸缘部分向上突出并沿着板的纵向延伸。
[0023] 根据本公开的另一方面，一种制造光源模块的方法可包括步骤：制备包括电路布 线的板和具有容纳凹槽的透镜，所述容纳凹槽形成在透镜的将与板接触的底表面中；将缓 冲膜附着至透镜的容纳凹槽的底表面；将多个发光器件安装和布置在板的一个表面上，以 使得所述多个发光器件电连接至电路布线；在缓冲膜面对所述多个发光器件的状态下，将 透镜安装在板上，以使得所述多个发光器件容纳在容纳凹槽中；通过热压将透镜附着至板， 以使得缓冲膜紧密地附着至所述多个发光器件的上表面和容纳凹槽的底表面；以及将光源 模块安装在壳体中。
[0024] 附着缓冲膜的步骤可包括：将通过支承膜支承的缓冲膜的暴露的上表面附着至容 纳凹槽的底表面；以及随后去除支承膜。
[0025] 所述方法还可包括步骤：将盖子紧固至壳体以覆盖光源模块。
[0026] 所述方法还可包括：将散热器紧固至壳体。
[0027] 在其他一般方面中，当前申请描述了一种制造光源模块的方法，其包括步骤：通过 将发光器件的电极焊盘连接至板的布线来将发光器件安装在板上；以及将缓冲膜附着至透 镜的容纳凹槽的底表面，并且将透镜安装在板上，以使得缓冲膜面对发光器件的上表面并 且紧密地附着至发光器件的上表面和容纳凹槽的底表面，其中，缓冲膜的折射率大于发光 器件的折射率并且小于或等于透镜的折射率。
[0028] 以上一般方面可包括以下特征中的一个或多个。附着缓冲膜的步骤可包括：将通 过支承膜支承的缓冲膜的暴露的上表面附着至容纳凹槽的底表面；以及随后去除支承膜。
[0029] 所述方法还可包括步骤：将光源模块安装在壳体中；以及将盖子紧固至壳体以覆 盖光源模块。所述方法还可包括步骤：将光源模块安装在壳体中；以及将散热器紧固至壳 体。
【附图说明】
[0030] 通过以下结合附图进行的详细描述，将更加清楚地理解本公开的以上和其它方 面、特征和其它优点，其中：
[0031] 图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的光源模块的透视图；
[0032] 图2是图1的光源模块的剖视图；
[0033] 图3是示意性地示出可在图1的光源模块中采用的发光器件的剖视图；
[0034] 图4和图5是示意性地示出根据本公开的其它示例性实施例的发光器件的剖视 图；
[0035] 图6A至图6E是示出在根据本公开的示例性实施例的制造纳米结构半导体发光器 件的方法中的主要工艺的剖视图；
[0036] 图7A和图7B是示出根据本公开的示例性实施例的可形成在掩模中的开口的形状 的平面图；
[0037] 图8A和图8B是示出根据本公开的示例性实施例的可形成在掩模中的开口的形状 的剖视图；
[0038] 图9A至图9E是示出在形成可应用于图6E中获得的纳米结构半导体发光器件的 电极的处理中的主要工艺的剖视图；
[0039] 图IOA和图IOB是示出热处理工艺的示意图；
[0040] 图IlA至图IlD是示出形成纳米芯的工艺的剖视图；
[0041] 图12是CIE 1931色空间色度图；
[0042] 图13A和图13B是示意性地示出在图2中安装了发光器件的修改的示例的放大图 和平面图；
[0043] 图14A和图14B是分别示意性地示出光源模块的修改的示例的剖视图；
[0044] 图15A至图22是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的制造光源模块的方 法中的序列处理的示图；
[0045] 图23是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的照明装置的分解透视图；
[0046] 图24是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的照明装置的分解透视 图；以及
[0047] 图25是图24的照明装置的底视图。
【具体实施方式】
[0048] 下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0049] 然而，本公开可按照许多不同的形式例示，而不应理解为限于本文所阐述的特定 实施例。相反，提供这些实施例以使得本公开将是彻底和完整的，并且将把本公开的范围完 全传达给本领域技术人员。
[0050] 在附图中，为了清楚起见，会夸大元件的形状和尺寸，并且相同的附图标记将始终 用于指代相同或相似的元件。
[0051] 将参照图1和图2来描述根据本公开的示例性实施例的光源模块。图1是示意性 地示出根据本公开的示例性实施例的光源模块的透视图，图2是图1的光源模块的剖视图。
[0052] 参照图1和图2,根据示例性实施例的光源模块10可包括板100、安装在板100上 的多个发光器件200、附着至板100的透镜300和介于多个发光器件200与透镜300之间的 缓冲膜400。
[0053] 板100可为FR4型印刷电路板（PCB)或柔性印刷电路板（FP