光透明陶瓷基板、荧光玻璃基板或荧光玻璃陶瓷基板；所述蓝光芯片组的激发波长为440-480nm，其是通过透明导热粘胶固定于所述透光固态荧光基板。
[0026]如图4和图4a所示，所述芯片盖封荧光面13有两种实现方式:
第一种，如图4所示，所述芯片盖封荧光面13由荧光粉131胶直接涂覆于所述蓝光芯片组12的正面；
第二种，如图4a所示，所述芯片盖封荧光面13由另一透光固态荧光基板132构成，并通过透明导热粘胶固定于所述蓝光芯片组12的正面。
[0027]然后在单边端或多边端带预制孔的成型模具上置入端开口管，灌填一定蓄热导热复合材料形成底层，后埋入所述恒流驱动电源21并继续灌充蓄热导热复合材料，所述蓄热导热复合材料为可固化交联材料，相变点在30-45°C，储能密度不低于50KJ/Kg，导热系数不低于1.5W/(m.K);待固化定型后期具备一定粘度时，将所述透光灯板插入并固定于恒流驱动电源21上部，待彻底固化定型，即形成灯板驱动体A的一体化构造；该蓄热导热复合材料即固化为蓄热导热复合材料封装体22。
[0028]步骤20、固定灯板驱动体A:将所述灯板驱动体A置入灯罩4的开口端42，通过导热粘胶粘接固定，且使所述灯板驱动体A不高于灯罩4的开口端面422，所述灯罩可由有机材料或无机材料制成，透光率不低于85%。
[0029]步骤30、灌充流体散热介质3:通过灯板驱动体上预留的充液通道23向灯罩灌充流体散热介质，直至流体散热介质3灌满入管口但不满溢，后密封充液通道23。所述流体散热介质为无色透明介质，折射率1.35-1.80，粘度50-500mm2/s。
[0030]步骤40、紧接灯头:将灯头与灯罩4紧接。
[0031]本发明具有如下优点:
1)光源的透光灯板的承载基板为具有荧光功能的透光固态基板，保证了荧光转化实现白光技术中荧光体的稳定性，且可实现大角度甚至全角度出光；
2)蓝光芯片组通过固晶工艺直接固定于承载基板上，缩短了芯片热源的疏导路径；灌充的流体散热介质直接接触光源的透光灯板的承载基板，流体散热介质的显热储热、对流换热及热辐射保证了蓝光芯片组热源的及时有效导散；不使用传统固态散热件，减少了灯具重量、体积，且降低了成本；
3)采用内置非隔离驱动，保证了电源效率；同时蓄热型光源驱动体保证了内置驱动电源的热稳定及散热能力。
[0032]虽然以上描述了本发明的【具体实施方式】，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。
【主权项】
1.一种流体散热的LED灯，其特征在于:包括透光灯板、驱动体、流体散热介质、灯罩以及灯头；所述驱动体固定于所述灯罩的开口端；所述透光灯板的一端固定于所述驱动体上并与驱动体形成灯板驱动体的一体化构造；所述流体散热介质灌充在灯板驱动体与灯罩之间并包覆所述透光灯板；所述灯头紧接在灯罩的开口端外缘； 所述驱动体包括恒流驱动电源和蓄热导热复合材料封装体，该蓄热导热复合材料封装体封装于所述恒流驱动电源的外端部及侧边周围； 所述透光灯板包括透光固态荧光基板、蓝光芯片组和芯片盖封荧光面，透光固态荧光基板固定于所述驱动体上，所述蓝光芯片组固定在所述透光固态荧光基板上，并通过所述芯片盖封荧光面盖封。
2.根据权利要求1所述的一种流体散热的LED灯，其特征在于: 所述透光固态荧光基板为荧光透明陶瓷基板、荧光玻璃基板或荧光玻璃陶瓷基板； 所述蓝光芯片组的激发波长为440-480nm，其是通过透明导热粘胶固定于所述透光固态荧光基板； 所述芯片盖封荧光面由另一透光固态荧光基板构成，并通过透明导热粘胶固定于所述蓝光芯片组的正面；或者由荧光粉胶直接涂覆于所述蓝光芯片组的正面。
3.根据权利要求1所述的一种流体散热的LED灯，其特征在于:所述蓄热导热复合材料封装体上设有充液通道；所述蓄热导热复合材料为可固化交联材料，相变点在30-45?，储能密度不低于50KJ/Kg，导热系数不低于1.5ff/(m.K)。
4.根据权利要求1所述的一种流体散热的LED灯，其特征在于:所述灯罩可由有机材料或无机材料制成，透光率不低于85%;所述流体散热介质为无色透明介质，折射率1.35-1.80，粘度 50-500mm2/so
5.一种流体散热的LED灯的制作方法，用于制作如权利要求1所述的LED灯，其特征在于:包括: 步骤10、制作灯板驱动体:通过固晶工艺在透光固态荧光基板上固定蓝光芯片组，再用芯片盖封荧光面盖所述封蓝光芯片组而得到透光灯板，并将透光灯板外电接于恒流驱动电源； 在单边端或多边端带预制孔的成型模具上置入端开口管，灌填一定蓄热导热复合材料形成底层，后埋入所述驱动电源并继续灌充蓄热导热复合材料，待固化定型后期具备一定粘度时，将所述透光灯板插入并固定于恒流驱动电源上部，待彻底固化定型，即形成灯板驱动体的一体化构造； 步骤20、固定灯板驱动体:将所述灯板驱动体置入灯罩的开口端，通过导热粘胶粘接固定，且使所述灯板驱动体不高于灯罩的开口端面； 步骤30、灌充流体散热介质:通过灯板驱动体上预留的充液通道向灯罩灌充流体散热介质，直至流体散热介质灌满入管口但不满溢，后密封充液通道； 步骤40、紧接灯头:将灯头与灯罩紧接。
6.根据权利要求5所述的一种流体散热的LED灯的制作方法，其特征在于: 所述透光固态荧光基板为荧光透明陶瓷基板、荧光玻璃基板或荧光玻璃陶瓷基板； 所述蓝光芯片组的激发波长为440-480nm，其是通过透明导热粘胶固定于所述透光固态荧光基板； 所述芯片盖封荧光面由另一透光固态荧光基板构成，并通过透明导热粘胶固定于所述蓝光芯片组的正面；或者由荧光粉胶直接涂覆于所述蓝光芯片组的正面。
7.根据权利要求6所述的一种流体散热的LED灯的制作方法，其特征在于:所述蓄热导热复合材料为可固化交联材料，相变点在30-45°C，储能密度不低于50KJ/Kg，导热系数不低于 1.5ff/ (m.K) ο
8.根据权利要求5所述的一种流体散热的LED灯的制作方法，其特征在于:所述灯罩可由有机材料或无机材料制成，透光率不低于85% ;所述流体散热介质为无色透明介质，折射率 1.35-1.80，粘度 50-500mm2/so
【专利摘要】本发明提供一种流体散热的LED灯及其制作方法，包括透光灯板、驱动体、流体散热介质、灯罩以及灯头；所述驱动体固定于所述灯罩的开口端；所述透光灯板的一端固定于所述驱动体上并与驱动体形成灯板驱动体的一体化构造；所述流体散热介质灌充在灯板驱动体与灯罩之间并包覆所述透光灯板；所述灯头紧接在灯罩的开口端外缘；所述驱动体包括恒流驱动电源和蓄热导热复合材料封装体，透光灯板包括透光固态荧光基板、蓝光芯片组和芯片盖封荧光面，透光固态荧光基板固定于所述驱动体上，所述蓝光芯片组固定在所述透光固态荧光基板上，并通过所述芯片盖封荧光面盖封。本发明采用流体散热介质，散热效果好、体积小，重量轻且成本低。
【IPC分类】F21V29-56, F21V23-00, F21S2-00, F21Y101-02, F21V9-16
【公开号】CN104864301
【申请号】CN201510335742
【发明人】叶尚辉, 陈明秦
【申请人】福建中科芯源光电科技有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年6月17日