一种降温性好的led灯装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及LED灯制造工艺，特别是一种降温性好的LED灯装置。
【背景技术】
[0002]RGB灯的成像原理:RGB灯是以三原色共同交集成像，此外，也有蓝光LED配合黄色荧光粉，以及紫外LED配合RGB荧光粉，整体来说，这两种都有其成像原理，但是衰减问题与紫外线对人体影响，都是短期内比较难解决的问题，因此虽然都可以达到白光的需求，却有不同的结果。
[0003]RGB在应用上，明显比白光LED来得多元，如车灯、交通号志、橱窗等，需要用到某一波段的灯光时，RGB的混色可以随心所欲，相较之下，白光LED就比较吃亏，因此当然在效果上比较强。从另一方面上来说，如果用在照明方面RGB LED灯又会比较吃亏，因为用在照明方面主要还得看白光的光通量，寿命及纯色方面，目前来讲RGB LED灯主要还是用在装饰灯方面。
[0004]白光LED在清晰度与色纯度都明显逊于RGB，RGB在重迭恰当的状态下，整体呈现的亮度与清晰度是荧光粉白光LED的五倍，此外，荧光粉白光LED有光衰减问题，晶圆造价贵冋题。
[0005]喜欢高画质的人，应该不难发现，某些LED背光板出现的颜色特别清楚而鲜艳，甚至有高画质电视的程度，这种情形，正是RGB的特色，标榜红就是红、绿就是绿、蓝就是蓝的特性，在光的混色上，具备更多元的特性，就像画家的调色盘一样随心所欲，将最真实的彩色世界完美呈现，妆点美丽人生。
[0006]在RGB分开时单独控制，虽然可以直接控制，混色也不错，但是要达到混的白光相当纯正是一大问题，虽然造价贵，但相对来说质量也比较好，至于白光LED灯来说，虽然造价便宜，可以直接取代CCFL，成为LED的主要技术，但是相对来说，因为波长频率的问题而封装在一起，这样散射出来的情况也会不稳定。
[0007]然而在制造RGB白光LED灯时，选用配制的RGB白光LED则除了价格问题以外，温度问题、色效问题的工艺直接影响了 RGB白光LED灯的应用。
【发明内容】
[0008]本申请的目的是提供一种成本低、工艺性和降温性好的LED灯装置。
[0009]本申请的目的是这样实现的，一种降温性好的LED灯装置，其特征是:绝缘板上按需要LED数量分布金属电极，金属电极上金属连接散热芯片绑定架，散热芯片绑定架上通过导电胶固定芯片第一电极，芯片第二电极通过绑定线与第二芯片的第一电极连接。
[0010]所述的绝缘板上有树脂封层，使绝缘板上所有的芯片封装在树脂封层内，树脂封层具有光学透镜和保护芯片的双层作用。
[0011]所述的金属电极上有导电过孔，散热芯片绑定架一面有定位导体柱，散热芯片绑定架的定位导体柱定位在导电过孔内，导电过孔与定位导体柱焊接为一体。
[0012]散热芯片绑定架与定位导体柱相反的一面有灯杯，灯杯的大小和角度可以与LED灯架相同，使绑定设备在绑线时不至于形状改变而无法使用。
[0013]金属电极之间采用串联连接或并联连接，也可采用串联和并联连接。
[0014]绝缘板上有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极串接在连接好的金属电极两端，LED驱动电路通过连接第一电极和第二电极，只要连接正确，就能使所有的LED导通。
[0015]所述的散热芯片绑定架为圆型片，直径在2mm±0.5mm。太大绑线太长，太小影响散热。
[0016]所述的散热芯片绑定架为圆型片，厚度在0.2-lmm之间。合适的厚度有利于芯片的散热。现有的直径5mm的led工作在20ma时的表面温度在70-60度之间。通过散热芯片绑定架固定芯片，增大了厚度和面积，有利于降低结温，延长led的寿命。
[0017]本申请的优点是:由于绝缘板上按需要LED数量分布金属电极，金属电极上金属连接散热芯片绑定架，散热芯片绑定架上通过导电胶固定芯片第一电极，芯片第二电极通过绑定线与第二芯片的第一电极连接。散热芯片绑定架为圆型片，厚度在0.2-lmm之间。合适的厚度有利于芯片的散热。通过散热芯片绑定架固定芯片，增大了厚度和面积，有利于降低结温，延长led的寿命。
[0018]此外，按需要LED数量可以配比成RGB白光LED，降低RGB白光LED制造成本，将RGB白光LED分布在绝缘板1，容易得到需要的色温或颜色。
【附图说明】
[0019]图1是本申请实施例结构示意图；
[0020]图2是图1的封装示意图；
[0021]图3是散热芯片绑定架实施例结构示意图；
[0022]图4是图3的A-A剖示图。
[0023]图5是散热芯片绑定架绑定芯片示意图。
【具体实施方式】
[0024]如图1所示，一种降温性好的LED灯装置，绝缘板I上按需要LED数量分布金属电极2，金属电极2上金属连接散热芯片绑定架7，散热芯片绑定架7上通过导电胶11固定芯片11第一电极，芯片11第二电极通过绑定线4与第二芯片的第一电极连接。绝缘板I上有第一电极5和第二电极6，第一电极5和第二电极6串接在连接好的金属电极2两端，LED驱动电路通过连接第一电极5和第二电极6，只要连接正确，就能使所有的LED导通。金属电极2之间采用串联连接或并联连接，也可采用串联和并联连接。
[0025]如图2、图3、图4所示，绝缘板I上有树脂封层12，使绝缘板I上所有的芯片封装在树脂封层12内，树脂封层12具有光学透镜和保护芯片11的双层作用。金属电极2上有导电过孔3，散热芯片绑定架7 —面有定位导体柱8，散热芯片绑定架7的定位导体柱8定位在导电过孔3内，导电过孔3与定位导体柱8焊接为一体。
[0026]树脂封层12以LED封装后，绝缘板I的下面通过绝缘架15固定金层片14，在金层片14上固定驱动电路13，驱动电路13电源加载在LED灯的第一电极5和第二电极6之间。
[0027]如图3、图4所示，散热芯片绑定架7与定位导体柱8相反的一面有灯杯9，灯杯9的大小和角度可以与LED灯架相同，使绑定设备在绑线时不至于形状改变而无法使用。散热芯片绑定架7为圆型片，直径在2mm±0.5mm。太大绑线太长，太小影响散热。散热芯片绑定架7为圆型片，厚度在0.2-lmm之间。合适的厚度有利于芯片10的散热。现有的直径5mm的led工作在20ma时的表面温度在70-60度之间。通过散热芯片绑定架7固定芯片10，增大了厚度和面积，有利于降低结温，延长led的寿命。
[0028]如图5所示，散热芯片绑定架7固定led芯片10时，当没有灯杯时，首先在散热芯片绑定架7上点上一滴导电胶11，在导电胶11位置放芯片10 ;在进行绑线。
[0029]散热芯片绑定架7固定led芯片10时，有灯杯9时，首先在灯杯9杯体底点上一滴导电胶11，在导电胶11位置放芯片10，在进行绑线。
【主权项】
1.一种降温性好的LED灯装置，其特征是:绝缘板上按需要LED数量分布金属电极，金属电极上金属连接散热芯片绑定架，散热芯片绑定架上通过导电胶固定芯片第一电极，芯片第二电极通过绑定线与第二芯片的第一电极连接。
2.根据权利要求1所述的一种降温性好的LED灯装置，其特征是:所述的绝缘板上有树脂封层，使绝缘板上所有的芯片封装在树脂封层内，树脂封层具有光学透镜和保护芯片的双层作用。
3.根据权利要求1所述的一种降温性好的LED灯装置，其特征是:所述的金属电极上有导电过孔，散热芯片绑定架一面有定位导体柱，散热芯片绑定架的定位导体柱定位在导电过孔内，导电过孔与定位导体柱焊接为一体。
4.根据权利要求1所述的一种降温性好的LED灯装置，其特征是:所述的散热芯片绑定架与定位导体柱相反的一面有灯杯，灯杯的大小和角度与LED灯架相同。
5.根据权利要求1所述的一种降温性好的LED灯装置，其特征是:所述的金属电极之间采用串联连接或并联连接，也可采用串联和并联连接。
【专利摘要】本申请涉及LED灯制造工艺，特别是一种降温性好的LED灯装置，其特征是：绝缘板上按需要LED数量分布金属电极，金属电极上金属连接散热芯片绑定架，散热芯片绑定架上通过导电胶固定芯片第一电极，芯片第二电极通过绑定线与第二芯片的第一电极连接。它提供了一种成本低、工艺性和降温性好的LED灯装置。
【IPC分类】F21V23-00, F21V29-70, F21V29-503, F21Y101-02, F21S2-00
【公开号】CN104879663
【申请号】CN201510292902
【发明人】陈莹莹
【申请人】陈莹莹
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年5月26日