一种led指示灯及其封装方法
【技术领域】
[0001]本发明属于发光二极管技术领域，涉及一种LED指示灯，尤其是涉及一种LED指示灯及其封装方法。
【背景技术】
[0002]LED灯因其高效节能、健康环保、安全、寿命长等优势而逐渐进入千家万户，也因其体积小、灵活、抗震性能好而被广泛应用于工业生产中，运用领域涉及到动力机车、电源柜、工业控制、航空、家电、机械生产等方方面面。
[0003]同时，为保证LED灯优良的性能，在LED灯结构设计时，对密封、防水、散热等性能要求较高；而由于LED灯的成本较高，也使得其市场价格较高，用户要求也随之提高，对LED灯发光的柔和度、均匀度等有着比传统白炽灯、节能灯更高的要求，同时也要求LED灯能拥有更长的使用寿命。
【发明内容】
[0004]为了解决上述问题，本发明提供了一种LED指示灯，从而达到密封可靠，发光均匀柔和的效果。
[0005]本发明是通过如下技术方案予以实现的。
[0006]一种LED指示灯，包括外壳，以及连接有限流电阻、整流管和引脚的PCB板，LED灯珠安装在PCB板上，所述外壳内的PCB板两面均通过多层透光填充结构封装，外壳末端设有隔离板。
[0007]所述隔离板与外壳内部PCB板之间设有引脚灌封层。
[0008]所述隔离板采用绝缘材料制成，隔离板上设有定位凸起，定位凸起两侧设有让位
□ O
[0009]所述发光端的外壳表面设有定位台阶，外壳表面螺纹根部与出光端台阶面根部交接处设有外密封圈。
[0010]所述外壳表面连接有锁定螺母。
[0011]所述外密封圈为O型密封圈。
[0012]一种LED指示灯的封装方法，包括如下步骤:
[0013]①出光端面封闭:在灯座外壳的出光端粘贴一层高温雾面胶带，作为灌胶时胶体流动的阻截面，并确保该阻截面平整；
[0014]②加热除湿:对已贴好胶带的灯座外壳进行加热，加热温度40?50°C，保持25?30min，烘烤除湿；
[0015]③胶预热:在加热除湿的同时，选取优质A胶、DF胶、色剂加热，加热温度50?600C，加热时间1.8?2h,确保A胶、DF胶、色剂的流动性；
[0016]④配胶:将A胶、B胶、DF胶、色剂按照5种不同的组分和重量配比进行混合，其分别为由A胶40%?50%、B胶45%?55%、DF胶1%?5%、色剂1%?3%的比例配制的混合胶a，由A胶、B胶按照1:1的比例配制的混合胶b，由A胶40 %?50 %、B胶45 %?55%、DF胶3%?8%的比例配制的混合胶c，由A胶40%?50%、B胶45%?55%、DF胶1 %?5 %、白色剂1 %?3 %的比例配制的混合胶d ；
[0017]⑤灌胶:将灯座外壳出光口朝下放置固定，将配制好的混合胶a灌入外壳中，控制混合胶a厚度为5±0.5mm，得到第一透光层；
[0018]在烤箱内85?95°C下固化3?5小时后，取出冷却至30?40°C，在外壳内第一透光层上灌入配制好的混合胶b，控制混合胶b厚度为2±0.2mm，得到第二透光层；
[0019]在烤箱内85?95°C下固化3?5小时后，取出冷却至30?40°C，在第二透光层上灌入配制好的混合胶c，控制混合胶c厚度为3±0.2mm，得到第三透光层；
[0020]在烤箱内85?95下。C固化3?5小时后，取出冷却至30?40°C，在第三透光层上灌入配制好的混合胶b，控制混合胶b上表面高于外壳内台阶面3?4mm，得到元件封装层；
[0021]⑥PCB板安装:紧接着元件封装层灌入后，将连接好LED灯珠、限流电阻、引脚、整流管的PCB板组件发光面朝下，安装到外壳中的台阶面上，使LED灯珠完全浸入元件封装层中；
[0022]⑦灌封:在烤箱内85?95°C下固化3?5小时后，取出冷却至30?40°C，接着灌入配制好的混合胶d，控制混合胶d上表面低于外壳尾部端面4mm，安装隔离板，往隔离板两侧的让位口中灌入配制好的混合胶d，控制混合胶d恰好淹没让位口，确保固化后将引脚固封，得到密封胶层；
[0023]⑧固化:将完成灌封后的灯座外壳在烤箱内在85?95°C下保持10h，进行工艺固化，取出自然冷却至常温，去除出光端的高温雾面胶带；
[0024]⑨附件装配:在外壳上依次安装外密封圈和锁定螺母，得到成品LED指示灯。
[0025]所述A胶为环氧树脂主剂，无色透明胶为固化剂；DF胶为光扩散剂；色剂为颜色添加剂。
[0026]所述外壳采用金属材料制作，表面镀铬，外壁为螺纹结构。
[0027]本发明的有益效果是:
[0028]本发明所述的一种LED指示灯，通过在灯内部采用不同配比、多次真空灌胶的封装方法，制作出不同折射率的多层透光层，每层透光胶体对光折射率不同，使LED灯珠发出的光在不同折射层界面产生较大角度的折射，并在各层胶体中不断扩散，形成层间界面折射和胶体内部折射，从而延长了光路，在灯的出光端面发出的光成为经过多次折射后的漫反射光，最大限度的降低了直射出光，使灯的出光均匀柔和；同时，该工艺方法简单易操作，可以制作出均匀的胶层，并可有效防止不同层胶之间的互溶，影响光路特性，产品可靠性高；另外，该结构密封、防水性能佳，具备更好的节能效果和更长的使用寿命。
【附图说明】
[0029]图1为本发明的结构示意图；
[0030]图2为本发明中隔离板的剖视图；
[0031]图3为本发明中隔离板的俯视图。
[0032]图中:1-外壳，2-第一透光层，3-第二透光层，4-锁定螺母，5-第三透光层，6-元件封装层，7-限流电阻，8-密封胶，9-隔离板，901-定位凸起，902-让位口，10-引脚，11-整流管，12-PCB板，13-LED灯珠，14-外密封圈，15-引脚灌封层。
【具体实施方式】
[0033]下面结合附图进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0034]如图1所示，本发明所述的一种LED指示灯，包括外壳1，外壳I内部发光元件以PCB板12为载体，将LED灯珠13、LED芯片、限流电阻7、引脚10等均安装在PCB板12上，然后将该PCB板12置于外壳I内部安装台阶上，通过多层环氧树脂透光填充结构灌封固化。
[0035]灯外壳I内部为环氧实体封装，出光通道为多层透光结构，且每层封装胶的透光性不一样，从而形成对光折射率不一样的多层叠加结构，使LED灯珠发出的光经多层胶体后形成层间界面折射和胶体内部折射，从而在灯的出光端面发出经多次折射后的漫反射光，几乎没有直射光，使灯的出光均匀柔和；另外，可在灯的端面第一透光层2中，根据出光颜色添加同色色剂，使出光的色纯更高。
[0036]上述多层透光填充结构包括元件封装层6、第三透光层5、第二透光层3、第一透光层2，第三透光层5填充于PCB板12两侧，在PCB板12发光侧的元件封装层6上依次填充第三透光层5、第二透光层3和第一透光层2，形成多层出光通道，PCB板12背光侧的元件封装层6上通过密封胶8密封。
[0037]所述外壳I末端设有隔离板9，隔离板9采用绝缘材料如塑料、树脂、尼龙等材料择一制成，隔离板9与外壳I内壁之间设有引脚灌封层15 ;如图2、图3所示，隔离板9上设有定位凸起901，方便隔离板9的安装、拆卸和安装定位，防止旋转，定位凸起901两侧设有让位口 902，以便让出引脚10的位置，引脚灌封层15安装于隔离板9的让位口 902内，填充让位口 902中的空隙，将引脚10灌封固定。
[0038]所述发光端的外壳I表面设有定位台阶，外壳I表面螺纹根部与定位台阶面根部交接处设有外密封圈14，外密封圈14为O型密封圈，以便在安装时具有更好的密封、防水效果O
[0039]所述外壳I表面连接有锁定螺母4，锁定螺母4为六角螺母，以便在与灯座连接时定位锁紧。
[0040]一种LED指示灯的封装方法，包括如下步骤:
[0041]①出光端面封闭:先用酒精将灯座外壳I清洗干净，并吹干，在灯座外壳I的出光端粘贴一层高温雾面胶带，作为灌胶时胶体流动的阻截面，并确保该阻截面平整；
[0042]②除湿:对已贴好胶带的灯座外壳I进行加热，加热温度40?50°C，保持25?30min，烘烤以除去外壳I表面的湿汽；
[0043]③胶预热:在加热除湿的同时，选取优质A胶、DF胶、色剂加热，加热温度50?600C，加热时间1.8?2h，以确保A胶、DF胶、色剂的流动性；
[0044]④配胶:将A胶、B胶、DF胶、色剂按照5种不同的组分和重量配比进行混合，其分别为:
[0045]由A胶40%?50%、B胶45%?55%、DF胶1%?5%、色剂1%?3%的比例配制的混合胶a，其填充后可对光进行折射、过滤，确保出光均匀、具有很高的色纯度；
[0046]由A胶、B胶按照1:1的比例配制的混合胶b，其填充后密度、介