Led 照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明装置，其设有光传感器。
【背景技术】
[0002]传统上，公知的照明装置设有用于探测周围亮度的光传感器，并配置来依照周围亮度控制光分布(例如，参见日本未审查专利申请公开号2012-22849(图3))。
[0003]如图7所示，在日本未审查专利申请公开号2012-22849中公开的照明装置100包括:盘状底座102，其附接到顶棚表面101等。具有盘状形状并具有光散射属性的透光罩103附接到底座102。盘状中心罩104可拆地附接到透光罩103的中心部分。
[0004]LED模块105设在底座102中。用于控制LED模块105的控制单元(未示出)容纳在底座102内。透镜109设置到LED模块105。从LED模块105发射的光被收集并沿特定方向照射。电路板106附接到底座102。其上安装光传感器(照度传感器)107的传感器基底108连接到底座102。光源107通过一通孔向下露出，该通孔形成在位于照明装置底面部分的中心罩104中。
[0005]依据由光传感器107探测的照度，控制单元(未示出)调节从LED模块105发射的光的亮度。
[0006]在日本未审查专利申请公开号2012-22849中公开的前述照明装置100中，其中心部分被中心罩104覆盖并且是暗的。因此，如果光传感器107放置在中心部分，光传感器107很难被从LED模块105发射的光不利地影响。
[0007]但是，如果从下面观察照明装置100，由于中心罩104的存在，其中心部分变为暗的。为了防止中心部分变暗，可以设想在照明装置的中心罩104内放置光源。但是在这种情况下存在风险:光传感器可能在放置在中心罩104内的光源的影响下错误地运行。鉴于此，如果光源放置在照明装置100的底面部分，光传感器不能放置在底面部分。
【实用新型内容】
[0008]鉴于以上，本实用新型提供了一种LED照明装置，即使当光源设在照明装置的底面时，其也能够可靠地保持光传感器的感应特性，并不会不利地影响光传感器，防止光传感器的错误运行。
[0009]根据本实用新型的一个方面，提供了一种LED照明装置，包括:装置本体，其具有侧面和底面；第一发光单元，其包括从装置本体的侧面延伸的导光板和容纳在装置本体内的第一 LED发光单元，导光板用来引导并发射第一 LED发光单元的光；第二发光单元，其包括容纳在装置本体内的第二 LED发光单元和设在装置本体的底面内的中心透镜，第二发光单元用来引导并通过中心透镜发射第二 LED发光单元的光；光传感器，其容纳在装置本体内；以及中心罩，其设在装置本体的底面侧并在中心罩的对应于光传感器布置位置的部分处包括受光孔，其中中心罩与包括中心透镜的平面平齐，或沿第二发光单元的照明方向从包括中心透镜的该平面突出。
[0010]根据本实用新型，受光孔以与第二发光单元邻接的关系形成在装置本体的底面上，并布置在装置本体的底面上对应于光传感器布置位置的位置。从而，光传感器很难被第二发光单元影响。因此这种LED照明装置能够防止光传感器的错误运行。
【附图说明】
[0011]附图仅通过示例的方式而不是局限的方式描绘根据本教导的一个或多个实施方式。在附图中，相同的附图标记表示相同或相似的元件。
[0012]图1是示出其中根据本实用新型的实施例的LED照明装置被附接到顶棚表面的状态的底侧立体图。
[0013]图2是根据本实用新型的该实施例的LED照明装置的顶侧立体图。
[0014]图3是沿着图1的线II1-1II截取的截面图。
[0015]图4是说明图，示出了上LED发光单元(下LED发光单元)和上导光板(下导光板)之间的位置关系。
[0016]图5是从受光孔的位置剖开的LED照明装置的透视图。
[0017]图6是从受光孔的位置剖开的LED照明装置的主要部分的截面图。
[0018]图7是传统的照明装置的截面图。
【具体实施方式】
[0019]现在将参照【附图说明】根据本实用新型一个实施例的LED照明装置。
[0020]如图1所示，根据一个实施例的LED照明装置10例如附接到顶棚表面11，并能够用来主要照明其下侧。
[0021]在以下说明中，当LED照明装置10附接到顶棚表面11时，顶棚表面11的那侧称为“上”。与顶棚表面11相反的那侧(即，地板侧)称为“下”。
[0022]首先，将简要地说明LED照明装置10的整体结构。
[0023]如图1和2所示，LED照明装置10包括附接到顶棚表面11的装置本体20。
[0024]上导光板32布置在装置本体20的下侧。具有反射属性的不透明的白色上罩33布置在上导光板32之下并附接到装置本体20，上罩33在上导光板32的下侧支撑上导光板32ο
[0025]下导光板42以与上导光板32平行的关系布置在上罩33之下。具有反射属性的不透明的白色下罩43布置在下导光板42之下，下罩43在下导光板42的下侧支撑下导光板42。上导光板32设置成从装置本体20的侧面向外延伸。
[0026]当从下方在平面图中观察时，下罩43具有环形形状。环形的中心透镜(透过面板)52以与下罩43邻接的关系设在下罩43的内侧，以沿着下罩43的内周延伸。
[0027]环形的中心罩60设在中心透镜52内侧。盘形盖61可拆地附接到中心罩60的内侦U。当在平面图中观察时，下罩43、中心透镜52、中心罩60和盖61构成LED照明装置10的底面。
[0028]用于光传感器63的受光孔62 (参见图5)形成在中心罩60中。
[0029]现在将说明各个部件部分。
[0030]如图2和3所示，装置本体20例如由诸如铝等的金属制造，并形成盘状的整体形状。在装置本体20的中心处，形成用于附接适配器22的开口 21，附接适配器22附接到顶棚插座(未示出)，顶棚插座固定到顶棚表面11。
[0031]装置本体20倾斜地弯曲以从中心平坦部23的外周端向下并向外延伸。侧壁24形成在装置本体20中。侧壁24的下端部分向外弯曲，以形成水平部25。
[0032]侧壁24以与下述的上LED发光单元(第一 LED发光单元)31对应的关系设置，并形成当在平面图中观察时的例如六边形形状。侧壁24形成平面形状。多个(例如三个)弹性元件26附接到平坦部23。
[0033]从而，通过移走盖61并将附接适配器22附接到顶棚插座，附接适配器22电气和机械地连接到顶棚插座，凭此装置本体20附接到顶棚表面11。此时，弹性元件26在装置本体20和顶棚表面11之间弹性地变形，从而防止装置本体20的任何摇动。
[0034]如图3所示，上发光单元(第一发光单元)30设在装置本体20内侧。上发光单元30设有上LED发光单元31和上导光板32。
[0035]上LED发光单元31包括LED芯片311和LED芯片311安装到其上的LED基底312。
[0036]上LED发光单元31设在装置本体20内侧，以接触平坦部23的下表面。存在与侧壁24的形状(六边形)有对应关系的六个上LED发光单元31。
[0037]在上LED发光单元31的下侧，上罩33附接到装置本体20。上罩33包括:环形水平支撑部分331，其附接到装置本体20并向外水平延伸；和倾斜支撑部分332，其从水平支撑部分331的外周端向外并向上延伸。
[0038]倾斜支撑部分332的上端333布置成与装