发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用型新的实施方式涉及一种发光装置。
【背景技术】
[0002]有一种发光装置，其根据电力的供给从照明光源放射光。发光装置包括将从外部供给的电力转换成与照明光源相对应的电力的电源电路。电源电路是所谓的开关电源，其包含开关元件，并且根据开关元件的导通、截止来转换电力。在此种发光装置中，希望抑制共态噪声。
[0003]专利文献1:日本专利特开2012-79498号公报
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种抑制了共态噪声的发光装置。
[0005]实施方式的发光装置包括:安装有照明光源的安装基板；安装于所述安装基板的散热板；具备一对输入端子和与所述照明光源电连接的一对输出端子，并且将从所述一对输入端子输入的输入电力转换成与所述照明光源相对应的直流输出电力，并从所述一对输出端子输出所述输出电力的电源电路；容纳所述电源电路，并与所述散热板电连接及热连接的导电性的框体；具有多个金属层，所述多个金属层相互电连接，并且与所述散热板以及所述框体的至少一个对置，并与所述电源电路的低电位侧的所述输出端子电连接的第一导电体；具有设置于所述第一导电体的多个金属层之间的多个第二金属层，所述多个第二金属层相互电连接，并且与所述散热板以及所述框体的至少一个对置的第二导电体；设置于所述第一导电体的金属层和所述第二导电体的第二金属层之间的绝缘层。
[0006]实施方式的发光装置具备:安装于安装有光源的基板上的散热板；用于将输入电力转换成与所述光源相对应的输出电力的电源电路；容纳所述电源电路，且与所述散热板连接的框体；具有多个金属层，所述多个金属层相互电连接，并且与所述电源电路的低电位侧的所述输出端子电连接的第一导电体，并且，将框体和电源电路之间的杂散电容设定为大于框体和大地之间的杂散电容。
[0007]本实用新型提供一种抑制了共态噪声的发光装置。
【附图说明】
[0008]图1是示意地表示第I实施方式所涉及的发光装置的剖视图。
[0009]图2是示意地表示第I实施方式所涉及的发光装置的一部分的框图。
[0010]图3是示意地表示第2实施方式所涉及的发光装置的一部分的框图。
[0011]图4(a)及图4(b)是示意地表示第3实施方式所涉及的发光装置的一部分的框图。
[0012]图中:4_电源，10、100、200_发光装置，11-安装基板，12-散热板，13-电源电路、14-框体，15-导电体，15a-金属层，16-照明光源，18-灯头，20-树脂壳，22-罩，24-堤部，26-封固树脂，28-电路基板，30-电介体，32-配线，33a、33b、34a、34b_连接器，40a,40b-输入端子，42a、42b-输出端子，44-滤波部，46-AC-DC转换器，48-DC-DC转换器，50-电感器，51-电容器，52-整流电路，53-滤波电容器，60-开关元件，61-二极管，62-电感器，63-电容器，70-绝缘层，71-第二导电体，71a-第二金属层。
【具体实施方式】
[0013]以下，参照附图详细说明实施方式。另外，在本申请说明书和各附图中，对与已通过附图叙述的元素相同的元素标注相同的符号并适当省略详细说明。
[0014](第I实施方式)
[0015]图1是示意地表示第I实施方式所涉及的发光装置的剖视图。
[0016]如图1所示，发光装置10具备:安装基板11、散热板12、电源电路13、框体14、导电体15。在安装基板11安装有照明光源16。照明光源16例如是LED (Light EmittingD1de，发光二极管)。发光装置10例如还具备:灯头18、树脂壳20、罩22。发光装置10通过经由灯头18从外部供给过来的电力，从照明光源16放射光。即，在该例中，发光装置10是所谓的LED灯泡。
[0017]在安装基板11例如安装有多个照明光源16。安装基板11具有设置有配线图案的安装面。各照明光源16在安装基板11的安装面上排列配置。各照明光源16例如分别经由配线图案串联连接。各照明光源16的配线并不限于串联连接，也可以是并联连接，还可以是串联连接和并联连接的组合。另外，照明光源16并不限于LED，例如，可以是有机EL(Electro-L uminescence，电致发光)或 OLED (Organic light-emitting d1de，有机发光二极管)等其他发光元件。
[0018]在安装基板11设置有堤部24、封固树脂26。堤部24设置于安装面上，且环状包围各照明光源16。堤部24中例如使用硅酮树脂。封固树脂26填充于堤部24所包围的区域内，覆盖各照明光源16。封固树脂26例如使用硅酮树脂。并且，封固树脂26例如包含荧光体。各照明光源16例如放射蓝色光。荧光体例如吸收蓝色光而放射黄色光。由此，发光装置10例如放射白色光。
[0019]在该例中，由各照明光源16、堤部24、封固树脂26而构成的所谓的COB (Chip OnBoard，板上芯片)型的发光部设置于安装基板11上。但是并不限于此，例如，也可以将放射白色光的照明光源16设置于安装基板11上。并且，发光装置10放射的光的颜色并不限于白色，可以是任意颜色。
[0020]散热板12安装于安装基板11。散热板12安装于安装基板11的与安装面相反一侧的面。散热板12例如与安装基板11的与安装面相反一侧的面接触。由此，散热板12与安装基板11热连接。散热板12具有导电性和导热性。散热板12例如使用金属材料。散热板12例如使用铝或铁等导热系数较高的金属材料。散热板12例如用于提高从各照明光源16放出的热量的散热性。
[0021]在此，在本申请说明书中，“热连接”除了直接连接的情况之外，还包括经由散热片或散热膏等其他导热性构件而接触的情况。
[0022]发光装置10还包括电路基板28。电源电路13安装于电路基板28。电源电路13由安装于电路基板28的多个的电子元件构成。电源电路13与各照明光源16以及灯头18电连接。电源电路13将从灯头18输入过来的输入电力转换为与各照明光源16相对应的直流的输出电力。之后，电源电路13将输出电力供给到各照明光源16。由此，电源电路13使各照明光源16点亮。
[0023]在此，在本申请说明书中，“电连接”除了直接连接的情况之外，还包括经由其他的导电性的构件而连接的情况。
[0024]框体14容纳电源电路13。换言之，框体14容纳电路基板28。框体14例如为筒状。框体14在内部空间中容纳电路基板28。在该例中，框体14呈从一端朝向另一端直径变大的锥台状的圆筒。框体14具有导电性和导热性。框体14例如使用金属材料。框体14例如使用铝或铁等导热系数较高的金属材料。
[0025]散热板12安装于框体14的直径较大侧的一端。散热板12具有:与安装基板11对置的第一面12a、与第一面12a相反一侧的第二面12b。散热板12以用第二面12b封闭框体14的一端的方式安装于框体14。框体14例如与散热板12的第二面12b接触。由此，框体14与散热板12电连接以及热连接。因此，框体14的电位与散热板12的电位实质相同。
[0026]在框体14的外表面例如设置有从中心轴放射状突出的多个散热片。如此，框体14例如支承安装基板11和电路基板28等。并且，框体14与散热板12 —同提高从各照明光源16放出的热量的散热性。
[0027]树脂壳20设置于框体14和电路基板28之间。树脂壳20容纳于框体14。并且，树脂壳20容纳电路基板28。电路基板28例如通过保持构件等被保持于树脂壳20内。框体14经由树脂壳20容纳电路基板28。树脂壳20具有绝缘性。树脂壳20例如使用聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等绝缘性树脂材料。
[0028]树脂壳20例如是从一端朝向另一端直径变大的锥台状的圆筒。树脂壳20的外径例如与框体14的内径实质相同。由此，树脂壳20例如嵌于框体14内。并且，树脂壳20的轴向长度长于框体14的轴向的长度。由此，树脂壳20的一部分从框体14的直径较小侧的一端突出。
[0029]灯头18安装于树脂壳20的从框体14突出的一端。灯头18例如使用能够连接于E17型等一般照明灯泡用灯座的