发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于一种发光装置，尤其是指一种具有发光二极管的发光装置。
【背景技术】
[0002]由于发光二极管光源使用低压电源，具有耗能少、适用性强、稳定性高、回应时间短、对环境无污染、多色发光等优点，目前照明行业所使用的灯具已大都采用发光二极管(LED)光源。
[0003]然而，由于发光二极管光源的发光大部分为垂直的正向光，相较于灯丝或卤素灯等传统光源其侧向光较弱且不够广泛致使其发光角度受到限制，无法有效提升光学利用效率，自然无法达成全周光点光源效果。
[0004]在照明的几合光学设计大多使用点光源为主，其中全周光源的特色可以让大部分的光源能有效地被利用进而完成所需的角度分布，此外也因缺乏全周光源，目前大部分会在LED封装体以外增加二次光学器件，以损失效率的方式去提升全周光的效果，故如何研发出一种解决方案以改善上述所带来的缺失及不便，实乃相关业者目前刻不容缓的一重要课题。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此，本实用新型的一目的在于提供一种改良的发光装置，借以解决先前技术所述的问题，意即，更加大了出光范围，有效提升光学利用效率，进而提供全周光效果。
[0006]为了达到上述目的，依据本实用新型的一实施方式，一种发光装置包含一基座、一第一发光晶粒、一第二发光晶粒、至少一连接端子与单一透光封装体。基座具有相对的第一面与第二面。第一发光晶粒固设于第一面上。第二发光晶粒固设于第二面上。连接端子电性连接第一发光晶粒与第二发光晶粒。透光封装体包含一本体层、一第一透镜区与一第二透镜区。本体层包覆并固定基座、第一发光晶粒、第二发光晶粒与连接端子。第一透镜区一体成形地连接本体层，用以处理第一发光晶粒的光线。第二透镜区一体成形地连接本体层，用以处理第二发光晶粒的光线。
[0007]在本实用新型一或多个实施方式中，第一发光晶粒的一主要出光轴与第二发光晶粒的一主要出光轴彼此朝相反方向远离。
[0008]在本实用新型一或多个实施方式中，第一透镜区包含一第一透镜体、一第一尖端部与一第一凹面内壁。第一透镜体一体成形地连接本体层。第一尖端部的一正投影重叠于第一发光晶粒的一出光面。第一凹面内壁连接于第一透镜体与第一尖端部之间，且围绕第一尖端部。
[0009]在本实用新型一或多个实施方式中，第二透镜区包含一第二透镜体、一第二尖端部与一第二凹面内壁。第二透镜体一体成形地连接本体层。第二尖端部的一正投影重叠于第二发光晶粒的一出光面。第二凹面内壁连接于第二透镜体与第二尖端部之间，且围绕第二尖端部。
[0010]在本实用新型一或多个实施方式中，发光装置还包含一第三发光晶粒与一第三透镜区。第三发光晶粒固设于基座上，介于第一面与第二面之间，电性连接连接端子，且受本体层所包覆。第三透镜区一体成形地连接本体层，用以处理第三发光晶粒的光线。
[0011]在本实用新型一或多个实施方式中，第三发光晶粒的一主要出光轴与第一发光晶粒的一主要出光轴以及第二发光晶粒的一主要出光轴相交。
[0012]在本实用新型一或多个实施方式中，第三透镜区包含一第三透镜体、一第三尖端部与一第三凹面内壁。第三透镜体一体成形地连接本体层。第三尖端部的一正投影重叠于第三发光晶粒的一出光面。第三凹面内壁连接于第三透镜体与第三尖端部之间，且围绕第三尖端部。
[0013]在本实用新型一或多个实施方式中，发光装置还包含一电路模块与一底壳。电路模块电性连接第一发光晶粒、第二发光晶粒与连接端子。底壳连接基座，且一体成形地连接本体层，且包覆并将电路模块固定于其中。
[0014]在本实用新型一或多个实施方式中，该基座还包含多个多边形侧面，任二相邻的所述多边形侧面共有同一侧边，其中所述多边形侧面其中的二相对者为该基座的该第一面与该第二面，且介于该第一面与该第二面之间的所述多边形侧面其中一者为该基座的该顶面。
[0015]在本实用新型一或多个实施方式中，所述的发光装置还包含:
[0016]多个第四发光晶粒，分别位于该顶面、该第一面与该第二面之外的其余所述多边形侧面上；以及
[0017]多个第四透镜区，一体成形地连接该本体层，用以分别处理所述第四发光晶粒的光线，
[0018]其中该本体层还包覆并固定所述多边形侧面、所述第四发光晶粒与所述第四透镜区。
[0019]依据本实用新型的另一实施方式，此种发光装置包含一基座、一第一发光晶粒、一第二发光晶粒、至少一连接端子与单一透光封装体。基座具有相对的第一面与第二面。第一发光晶粒固设于第一面上。第二发光晶粒固设于第二面上。连接端子电性连接第一发光晶粒与第二发光晶粒。透光封装体包含一本体层、一第一透镜区与一第二透镜区。本体层包覆并固定基座、第一发光晶粒、第二发光晶粒与连接端子。第一透镜区一体成形地连接本体层，用以使第一发光晶粒产生一第一出光范围。第二透镜区一体成形地连接本体层，用以使第二发光晶粒产生一与该第一出光范围部分重叠的第二出光范围。
[0020]在本实用新型一或多个实施方式中，发光装置还包含一第三发光晶粒与一第三透镜区。第三发光晶粒固设于基座上，介于第一面与第二面之间，电性连接连接端子，且受本体层所包覆。第三透镜区一体成形地连接本体层，用以使第三发光晶粒产生一第三出光范围，其中第三出光范围分别与第二出光范围及第一出光范围部分重叠，以提高封装LED全周光型的表现。
[0021]在上述实施方式中，由于第一发光晶粒、第二发光晶粒与连接端子设置于基座上之后，通过一次性压模的封装步骤，使得第一发光晶粒、第二发光晶粒、连接端子与基座被固定地包覆于透光封装体内，同时，在此一次性压模的封装步骤中，第一透镜区与第二透镜区也在同阶段下被成形于第一发光晶粒与第二发光晶粒上方。如此，业者可选择不再另外的步骤中加装透镜，或选择不另外加装光学外罩，故，不仅简化了本实用新型发光装置的制作程序，进而降低制作工时与制作成本、材料成本及备料成本，从而提高市场的竞争力。
[0022]如此，本发明的技术方案与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。通过上述技术方案，可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值。
[0023]以上所述仅是用以阐述本实用新型所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本实用新型的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
【附图说明】
[0024]为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下:
[0025]图1绘示依据本实用新型一实施方式的发光装置的立体示意图；
[0026]图2A绘示图1的AA剖视图；
[0027]图2B绘示图2A的第一出光范围与第二出光范围的示意图；
[0028]图3绘示依据本实用新型另一实施方式的发光装置的剖视图，其剖面位置与图2A相同；
[0029]图4绘示依据本实用新型又一实施方式的发光装置的侧视图，其剖面位置与图2A相同；
[0030]图5绘示图4的区域M的局部放大图；
[0031]图6绘示图4的第一出光范围至第三出光范围的示意图；以及
[0032]图7绘示依据本实用新型又一实施方式的发光装置的立体示意图。
【具体实施方式】
[0033]以下将以附图揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本实用新型。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。另外，为了便于读者观看，附图中各元件的尺寸并非依实际比例绘示。
[0034]图1绘示依据本实用新型一实施方式的发光装置10的立体示意图。图2A绘示依据图1的侧视图。如图1与图2A所示，依据本实施方式，此发光装置10包含基座100、第一发光晶粒200 (或称晶片，LED die)、第二发光晶粒300 (或称晶片，LED die)、电路模块500、连接端子600与单一透光封装体700。基座100呈柱状(例如矩形体或梯形体)，至少具有彼此不共面的顶面101、第一面102与第二面103。第一面102与第二面103相互背对，且顶面101介于第一面102与第二面103之间，且邻接第一面102与第二面103。第一发光晶粒200固设于第一面102上。第二发光晶粒300固设于第二面103上。电路模块500连接基座100，且电性连接此二连接端