子600、第一发光晶粒200与第二发光晶粒300。举例来说，第一发光晶粒200与第二发光晶粒300分别透过一打线程序或一覆晶导接程序而电性连接基座100上的电路图案(图中未示)，故，第一发光晶粒200与第二发光晶粒300通过电路图案电性连接电路模块500与此二连接端子600。如此，透过此二连接端子600与一灯座(图中未示)的实体耦合，发光装置10透过连接端子600电性连接此灯座(图中未示)。
[0035]此外，透光封装体700包含一本体层710、一第一透镜区730与一第二透镜区740。本体层710包覆并固定基座100、第一发光晶粒200、第二发光晶粒300与连接端子600。第一透镜区730 —体成形地连接本体层710，用以处理第一发光晶粒200的光线，例如反射、散射或折射。第二透镜区740 —体成形地连接本体层710，用以处理第二发光晶粒300的光线，例如反射、散射或折射。透光封装体700的材料例如为透光性树脂(如硅树酯或环氧树脂)或其他已知材料。
[0036]在本实施方式中，更具体地，当第一发光晶粒200、第二发光晶粒300长成于基座100之后，在一次性压模的封装步骤中，不仅本体层710可将基座100、第一发光晶粒200、第二发光晶粒300与连接端子600封装在一起，第一透镜区730与第二透镜区740也在同阶段下被一体成形于本体层710上，分别对应第一发光晶粒200与第二发光晶粒300的出光路径，其中第一透镜与第二透镜的设计为提升全周光均匀效果也可为非独立的连续性结构。
[0037]如此，业者可选择不再另外的步骤中加装透镜，或选择不另外加装光学外罩，故，不仅简化了本实用新型发光装置10的制作程序，进而降低制作工时与制作成本、材料成本及备料成本，从而提高市场的竞争力。
[0038]此外，由于基座100的第一面102与第二面103相互背对设置，使得第一发光晶粒200的出光方向与第二发光晶粒300的出光方向相互背对，意即，第一发光晶粒200的第一主要出光轴Al与第二发光晶粒300的第二主要出光轴A2彼此朝相反方向远离。
[0039]更进一步地，图2B绘示图2A的第一出光范围Rl与第二出光范围R2的示意图。如图2A与图2B所示，由于第一透镜区730与第二透镜区740经由特定设计所成形后，第一透镜区730得以处理第一发光晶粒200的光线以产生一第一出光范围Rl，第二透镜区740得以处理第二发光晶粒300的光线以产生一第二出光范围R2，且第二出光范围R2部分重叠第一出光范围R1，以形成一重叠区域V。如此，加大了出光范围，有效提升光学利用效率，进而产生全周光效果。
[0040]在本实施方式中，回图2A所示，第一透镜区730包含一第一透镜体731、一第一尖端部732与一第一凹面内壁733。第一透镜体731 —体成形地连接本体层710。第一尖端部732较第一凹面内壁733接近第一发光晶粒200的出光面L(即第一发光晶粒200的顶面)，且第一尖端部732的一正投影重叠于第一发光晶粒200的出光面L (即第一发光晶粒200的顶面)。第一凹面内壁733连接于第一透镜体731与第一尖端部732之间，且围绕第一尖端部732。第二透镜区740包含一第二透镜体741、一第二尖端部742与一第二凹面内壁743。第二透镜体741 —体成形地连接本体层710。第二尖端部742较第二凹面内壁743接近第二发光晶粒300的出光面L (即第二发光晶粒300的顶面)，且第二尖端部742的一正投影重叠于第二发光晶粒300的出光面L (即第二发光晶粒300的顶面)。第二凹面内壁743连接于第二透镜体741与第二尖端部742之间，且围绕第二尖端部742。
[0041]如此，第一发光晶粒200的部分光线经由第一凹面内壁733的引导而分别朝上述第一主要出光轴Al的各正交方向Pl行进以产生上述的第一出光范围R1，同理，第二发光晶粒300的部分光线经由第二凹面内壁743的引导而分别朝上述第二主要出光轴A2的各正交方向P2行进以产生上述的第二出光范围R2。然而，本实用新型并不限上述透镜区的种类、外型与功能，只要能从封装步骤中一起被成形，即落于本实用新型的精神和范围内。
[0042]在上述实施方式中，因为成本、规格或其他考量，基座100的顶面101不放置任何发光晶粒，然而，本实用新型不限于此，本实用新型所属领域具有通常知识者可依其需要在基座的顶面上放置发光晶粒。
[0043]图3绘示依据本实用新型另一实施方式的发光装置10的侧视图，其剖面位置与图2A相同。图3的发光装置10与图2A的发光装置10大致相同，其差异为，在本实施方式中，电路模块500包含一配线板510与多个工作元件520 (如变频或整流元件等)。此二连接端子600与这些工作元件520分别焊设于配线板510上，且此二连接端子600与这些工作元件520通过配线板510电性连接第一发光晶粒200与第二发光晶粒300。在一次性压模的封装步骤中，单一透光封装体701还包含一底壳720。底壳720连接基座100，且一体成形地连接本体层710，且包覆并将电路模块500与部分的连接端子600固定于其中。
[0044]然而，本实用新型不限于此，因为成本、规格或其他考量，其他实施方式中，底壳720也可以不与本体层710 —体成形地连接，例如底壳720是由另外的封装步骤所成型，或者底壳720是另外组装于基座100上。
[0045]图4绘示依据本实用新型又一实施方式的发光装置12的侧视图，其剖面位置与图2A相同。图5绘示图4的区域M的局部放大图。如图4与图5所示，发光装置12还包含一第三发光晶粒400。第三发光晶粒400固设于基座100的顶面101。举例来说，第三发光晶粒400透过一打线程序或一覆晶导接程序电性连接基座100上的电路图案(图中未示)，第三发光晶粒400通过电路图案电性连接电路模块500与此二连接端子600。如此，在一次性压模的封装步骤中，不仅本体层710可将基座100、第一发光晶粒200、第二发光晶粒300、第三发光晶粒400封装在一起，底壳720、第一透镜区730至第三透镜区750也在同阶段下被一体成形于本体层710上，且第三透镜区750对应第三发光晶粒400的出光路径，用以处理第三发光晶粒400的光线，例如反射、散射或折射。
[0046]此外，由于基座100的顶面101、第一面102与第二面103相互面向不同方向(上、
左上与右下)，使得第三发光晶粒400的出光方向与第一发光晶粒200、第二发光晶粒300的出光方向相互不同，意即，第三发光晶粒400的第三主要出光轴A3与第一发光晶粒200的第一主要出光轴Al以及第二发光晶粒300的第二主要出光轴A2相交。
[0047]更进一步地，图6绘示图4的第一出光范围Rl至第三出光范围R3的示意图。如图5与图6所示，由于第三透镜区750经由特定设计所成形后，第三透镜区750得以处理第三发光晶粒400的光线以产生一第三出光范围R3，且第三出光范围R3部分重叠第一出光范围Rl与第二出光范围R2，以形成一重叠区域V，如此，更加大了出光范围，更有效提升光学利用效率，进而产生全周光效果。
[0048]在本实施方式中，回图5所示，第三透镜区750包含一第三透镜体751、一第三尖端部752与一第三凹面内壁753。第三透镜体751 —体成形地连接本体层710。第三尖端部752较第三凹面内壁753接近第三发光晶粒400的出光面L(即第三发光晶粒400的顶面)，且第三尖端部752的一正投影重叠于第三发光晶粒400的出光面L (即第三发光晶粒400的顶面)。第三凹面内壁753连接于第三透镜体751与第三尖端部752之间，且围绕第三尖端部752。如此，第三发光晶粒400的部分光线经由第三凹面内壁753的引导而分别朝上述第三主要出光轴A3的各正交方向P3行进以产生上述的第三出光范围R3。然而，本实用新型并不限上述这些透镜区的种类与功能，只要能从封装步骤中一起被成形，即落于本实用新型的精神和范围内。
[0049]然而，本实用新型的基座不限于上述的外型与种类，除了上述实施方式外，图7绘示依据本实用新型又一实施方式的发光装置13的立体示意图。本实施方式中，基座100A还包含多个五边形侧面104，每一五边形侧面104与另一五边形侧面104皆共有同一侧边105。每一五边形侧面104皆固设有一或多个发光晶粒201。透光封装体700包覆基座100A的所有五边形侧面104以及发光晶粒201。透光封装体702更于本体层710上一体成形地具有多个透镜区760，每一透镜区760的一正投影重叠于每一五边形侧面104，用以处理发光晶粒201的光线。
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