腔)59、安装在封装体59的凹部底面的LED53、填充在封装体59的凹部的、作为密封LED53的含荧光体树脂的密封部件51、以及金属布线等。
[0064]封装体59是，由非透光性树脂(白树脂等)成型的容器，具备逆圆锥梯形状的凹部(空腔)。凹部的内侧面是倾斜面，构成为使来自LED53的光向上方反射。
[0065]各个LED53是，发光元件的一个例子，且是发出单色的可见光的裸芯片，由芯片接触材料(芯片焊接材料)芯片键合(die bonding)安装于封装体59的凹部的底面。对于LED53，例如，可以利用发出蓝光的蓝色发光LED芯片。对于蓝色发光LED芯片，例如，可以利用由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm至470nm的氮化镓系的半导体发光元件。
[0066]密封部件51是，包含作为光波长变换体的荧光体的含荧光体树脂，对来自LED53的光进行波长变换，并且，密封LED53来保护LED53。密封部件51，填充在封装体59的凹部，装入到该凹部的开口面。
[0067]对于密封部件51，例如，在LED53为蓝色LED的情况下，可以利用YAG (钇铝石榴石)系的黄色荧光体粒子分散在硅树脂中的含荧光体树脂。在此情况下，黄色荧光体粒子由蓝色LED的蓝光激励来放出黄色光，因此，从密封部件51，由激励的黄色光和蓝色LED的蓝光放出白光。而且，在密封部件51中，也可以包含二氧化硅等的光扩散材料。
[0068]布线54是，由钨(W)或铜(Cu)等构成的金属布线，其表面露出，为了将多个LED元件58彼此电连接且将LED元件58和电极端子56电连接而图案形成为规定形状。
[0069]电极端子56是，从外部接受直流电且向LED53供给直流电的受供电部(外部连接端子)，其表面露出，与布线54电连接。电极端子56接受电力的直流电压供给到LED53，从而LED53发光，从LED53放出所希望的光。
[0070]对于相邻的LED模块50，电极端子56彼此由连接布线(不图示)来电连接。据此，多个LED模块50(LED53)串联连接。使电极端子56彼此连接的连接布线，例如，可以由包括绝缘被膜后的导线的引线等的导电部件构成。
[0071]在具有所述结构的灯10的制造中，首先，在基台30的表面安装多个LED模块50及点灯电路等来进行电连接。然后，在基台30的短边方向的两端部的沟槽31，插入并卡住透光罩20的周向的端部22的双方之后，在沟槽31内使透光罩20滑动在管轴方向上，从而在基台30安装透光罩20。而且，在一体化的基台30及透光罩20的管轴方向的两端部安装灯头60。而且，也可以将透光罩20不滑动而以从基台30上压住的方式嵌入到基台30。
[0072]如上所述，本实施例的灯10是，具有圆筒状的灯框体的直管形灯，设置在灯框体的内部，具备具有LED53、以及在表面设置有LED53的安装基板52的LED模块50。而且，灯10，还具备:构成灯框体的一部分、且覆盖安装基板52的表面的透光罩20 ;以及构成灯框体的其他的一部分、且在表面设置有LED模块50的基台30。而且，透光罩20是，具有沿着细长方向上将细长圆筒的一部分切开而成的主开口 21的切口圆筒部件，基台30，以堵塞主开口 21的方式保持透光罩20。而且，从细长方向看透光罩20时，LED53位于透光罩20的圆筒构造的中心轴与主开口 21之间。
[0073]根据这样的结构，如图5示出，从细长方向看透光罩20时，LED53位于从透光罩20的圆筒构造的圆心轴(管轴，中心轴)向主开口 21侧偏离的位置。因此，能够将位于安装基板52的表面侧即LED53的上方的区域B的透光罩20的内表面与LED53的最大距离A变长，来比半径R更长，因此，能够减少亮度不均匀。例如，在厚度为1.0mm且半径R为14.0mm的透光罩20中，能够将最大距离A设为17.6mm。此时，不需要提高透光罩20的扩散性，因此，发光效率的降低不产生。而且，图5是，与除去密封部件的状态的灯的管轴正交的平面的截面图。
[0074]并且，对于LED53，如图5示出，从细长方向看透光罩20时，位于从透光罩20的圆心向主开口 21侧偏离的位置，并且，位于以主开口 21为基准的透光罩20的中心侧，S卩，位于区域E内。因此，透光罩20，不仅存在于安装基板52的表面侧即LED53的上方的区域B，也在安装基板52的背面侧即LED53的下方的区域C存在其一部分，因此，能够将配光角度D扩大成比180°大。
[0075]并且，基台30的一部分作为灯框体的一部分露出在外表面，因此，能够将LED模块50的热经由基台30高效率地散热到灯外部。
[0076]并且，在本实施例的灯10中，基台30，在背面具有叶片构造。
[0077]根据这样的结构，能够使LED模块50的热经由基台30高效率地散热到灯外部。
[0078]并且，在本实施例的灯10中，在基台30，以能够滑动的方式保持透光罩20。
[0079]并且，在本实施例的灯10中，在基台30，形成有与透光罩20的周向的端部嵌合的沟槽31。而且，在从细长方向看透光罩20时，透光罩20的周向的端部向安装基板52的下方突出。
[0080]根据这样的结构，能够容易将透光罩20安装到基台30，因此，能够容易制造灯10。
[0081](实施例2)
[0082]接着，对于将本实用新型的实施例1涉及的灯，适用于照明装置的例子，利用图6进行说明。
[0083]图6是示出本实用新型的实施例2涉及的照明装置的结构的斜视图。
[0084]本实施例涉及的照明装置100，如图6示出，具备所述实施例1涉及的灯10、以及照明器具110。这样的照明装置100，经由固定具安装到天花板等。
[0085]照明器具110，与灯10电连接，并且，具备保持灯10的一对灯座120、安装有灯座120的器具主体130、以及电路盒(图外)。器具主体130的内表面为，使所述灯发生的光向规定方向(图6中为下方)反射的反射面131。而且，电路盒，在其内部，收纳在图外的开关为接通状态下向灯10供电、在截止状态下不供电的点灯电路。
[0086]如上所述，本实施例涉及的照明装置100，利用实施例1涉及的灯10，因此，不降低发光效率而能够抑制亮度不均匀。
[0087]以上，对于本实用新型涉及的照明用光源及照明装置，根据实施例进行了说明，但是，本实用新型，不仅限于这样的实施例。在不脱离本实用新型的主旨的范围内执行本领域技术人员所能够想到的各种变形也包含在本实用新型的范围内。并且，也可以在不脱离实用新型的主旨的范围内对多个实施例的各个构成要素进行任意组合。
[0088]例如，在所述实施例中，作为发光元件示出了 LED的例子，但是，也可以利用半导体激光器等的半导体发光元件、或有机EL (Electro Luminescence)以及无机EL等的EL元件、其他的固体发光元件。
[0089]并且，在所述实施例中，供电方式为单侧供电方式，但也可以是，将两侧的灯头的双方都设为受电插脚的G13灯头以及L形灯头(具有以L形状弯曲的平板状的受电插脚的灯头)等的两侧供电方式。在此情况下，可以是将一方的受电插脚和另一方的受电插脚都设为I针的结构，也可以是将一方的受电插脚和另一方的受电插脚都设为一对受电插脚来从两侧接受交流电的结构。并且，一对受电插脚和接地插脚，不仅限于棒状金属，也可以由平板金属等构成。
[0090]并且，在所述的实施例中，将两个灯头60之中的一方设为一个针(I针)、将另一方设为两个针(2针)的I针-2针的灯头构造，但也可以是，将两个灯头60都设为两个针(2针)的2针-2针的灯头构造。并且，对于2针的灯头，可以利用G13灯头。并且，对于灯头60，也可以利用依据由日本灯泡工业会标准化的JEL801的直管形LED灯的L形插脚灯头。
[0091]并且，在所述实施例中，灯头60，构成为接受直流电，但是，也可以构成为接受交流电。而且，在灯头60