一种新型led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到照明设备技术领域，具体地说，是一种新型LED灯。
【背景技术】
[0002]传统的日光灯管常采用灯管内充有微量的氩和稀薄的汞蒸气，灯管内壁上涂有荧光粉，两个灯丝之间的气体导电时发出紫外线，使荧光粉发出柔和的可见光。然而其存在如下缺点:光效低，造成能源的巨大浪费；含有有害物汞，对环境影响很大；显色性能低，物体的视觉还原能力差；无法维修回收造成成很大的浪费。因此，LED灯作为绿色、节能、省电、长寿的第四代照明灯具而异军突起，已经被广泛的应用于各行各业中。
[0003]然而，现有的LED灯加工需先做成贴片，在分光编带后经贴片机台贴片然后过回流焊，加工工艺多、过程复杂，比较费人力、物料以及资源，生产时效慢，成本高；另外，采用具有多层复合结构的铝基板进行贴片或固晶，铝基板成本高，耗材多，制作工艺复杂。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种新型LED灯，该LED灯将LED芯片体直接贴合于铝基板的上表面，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，加工工艺少，成本低，且具有光效高、光电转换效率高、寿命时间长的特点。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:
[0006]一种新型LED灯，其关键在于:包括镜面铝基板以及连接在该镜面铝基板上方的灯壳，在所述镜面铝基板的上表面通过固晶胶贴合有多个LED芯片体，在所述镜面铝基板上还设置有两个焊盘，所述多个LED芯片体通过金线电性连接在两个焊盘之间，在每个所述LED芯片体上均覆设有荧光胶，在所述灯壳内还设置有聚光灯罩，在所述镜面铝基板的下表面还设置有散热机构。
[0007]本方案中，将LED芯片体直接固晶于铝基板的上表面，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，节省了人力成本；同时省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了物料成本；镜面铝基板相较于传统的铝基板具有更好的反光性，可以提高LED灯的光效，减少能源浪费。
[0008]进一步的，所述散热机构由多根竖立的散热筋组成，该散热筋为圆条形或方条形。
[0009]采用上述结构，能够增大散热与空气的接触面积，使得LED产生的热量更好的与空气进行热交换，保证了 LED灯的散热效果，有助于保证LED灯的使用寿命，当然，散热机构也可以采用散热鳍片形式。
[0010]再进一步的，在所述镜面铝基板上设置有凹槽，该凹槽的侧壁为斜壁，在所述凹槽的底部贴合所述LED芯片体，在靠近所述凹槽边缘处的镜面铝基板上设置所述焊盘。
[0011]将LED芯片体安装在可以聚光的凹槽中，可以将LED发出的光线进行聚合，提高LED灯的照度，从而使得本LED灯具有高光效与高光电转换效率。
[0012]更进一步的，为了便于加工且兼顾灯体的美观，优选所述镜面铝基板为圆形板，所述凹槽的槽口和槽底均呈圆形。
[0013]更进一步的，所述多个LED芯片体在所述镜面铝基板上的凹槽中呈阵列式分布。
[0014]采用阵列式分布，不仅便于加工，而且有助于提高LED芯片体的光效，并使其分布均匀。
[0015]更进一步的，为减小加工难度并控制成产成本，优选所述镜面铝基板与所述散热机构一体成型。
[0016]本实用新型的显著效果是:将LED芯片体直接贴合于铝基板的上表面，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，节省了人力成本；同时省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了物料成本；镜面铝基板具有更好的反光性，可以提高LED灯的光效，减少能源浪费；将LED芯片体安装在可以聚光的凹槽中，可以将LED发出的光线进行聚合，可提高LED灯的照度，光效高、光电转换效率高；通过多根散热筋组成的散热机构进行散热，有助于延长LED灯的寿命时间长。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型的结构示意图；
[0018]图2是图1的剖视图；
[0019]图3是图2中A的局部放大示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】以及工作原理作进一步详细说明。
[0021]如图1?图3所示，一种新型LED灯，包括镜面铝基板I以及连接在该镜面铝基板I上方的灯壳2，在所述镜面铝基板I的上表面通过固晶胶贴合有多个LED芯片体3，在所述镜面铝基板I上还设置有两个焊盘4，所述多个LED芯片体3通过金线5电性连接在两个焊盘4之间，在每个所述LED芯片体3上均覆设有荧光胶6，在所述灯壳2内还设置有聚光灯罩7，在所述镜面铝基板I的下表面还设置有散热机构8。
[0022]如图2?图3所示，为了增强本LED灯的散热效果，所述散热机构8由多根竖立的散热筋组成，该散热筋为圆条形或方条形。
[0023]如图3所示，在所述镜面销基板I上设置有凹槽9，该凹槽9的侧壁为斜壁，在所述凹槽9的底部贴合所述LED芯片体3，在靠近所述凹槽9边缘处的镜面铝基板I上设置所述焊盘4，通过该凹槽可以将LED发出的光进行聚合，可以提高LED灯的照度，提高灯光效与光电转换效率。
[0024]本例中，为了便于加工并适应圆形灯具的需要，所述镜面铝基板I为圆形板，所述凹槽9的槽口和槽底均呈圆形。
[0025]为了使得LED灯发出的光照均匀，作为优选，多个所述LED芯片体3在所述镜面铝基板I上的凹槽9中呈阵列式分布，LED芯片体3可以采用串联或并联的方式连接在两个焊盘4之间，只要保证每个LED芯片电性导通即可。
[0026]本例中，为节省成本，所述镜面铝基板I与所述散热机构8 一体浇铸成型。
【主权项】
1.一种新型LED灯，其特征在于:包括镜面铝基板(I)以及连接在该镜面铝基板(I)上方的灯壳(2)，在所述镜面铝基板(I)的上表面通过固晶胶贴合有多个LED芯片体(3)，在所述镜面铝基板(I)上还设置有两个焊盘(4)，所述多个LED芯片体(3)通过金线(5)电性连接在两个焊盘(4)之间，在每个所述LED芯片体(3)上均覆设有荧光胶￠)，在所述灯壳(2)内还设置有聚光灯罩(7)，在所述镜面铝基板(I)的下表面还设置有散热机构(8)。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED灯，其特征在于:所述散热机构⑶由多根竖立的散热筋组成，该散热筋为圆条形或方条形。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型LED灯，其特征在于:在所述镜面铝基板(I)上设置有凹槽(9)，该凹槽(9)的侧壁为斜壁，在所述凹槽(9)的底部贴合所述LED芯片体(3)，在靠近所述凹槽(9)边缘处的镜面铝基板(I)上设置所述焊盘(4)。
4.根据权利要求3所述的一种新型LED灯，其特征在于:所述镜面铝基板(I)为圆形板，所述凹槽(9)的槽口和槽底均呈圆形。
5.根据权利要求4所述的一种新型LED灯，其特征在于:所述多个LED芯片体(3)在所述镜面铝基板(I)上的凹槽(9)中呈阵列式分布。
6.根据权利要求1或2所述的一种新型LED灯，其特征在于:所述镜面铝基板(I)与所述散热机构(8) —体成型。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型LED灯，包括镜面铝基板以及连接在该镜面铝基板上方的灯壳，在所述镜面铝基板的上表面通过固晶胶贴合有多个LED芯片体，在所述镜面铝基板上还设置有两个焊盘，所述多个LED芯片体通过金线电性连接在两个焊盘之间，在每个所述LED芯片体上均覆设有荧光胶，在所述灯壳内还设置有聚光灯罩，在所述镜面铝基板的下表面还设置有散热机构。其显著效果是：省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，以及传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了生产成本；通过凹槽将LED发出的光线进行聚合，提高了光效。
【IPC分类】F21V19-00, F21V29-70, F21Y101-02, F21S2-00
【公开号】CN204611425
【申请号】CN201520245715
【发明人】王超, 种衍兵, 李黎明, 陈俊光
【申请人】重庆新天阳照明科技股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年4月22日