一种用于led光引擎集成模组的灯珠结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于LED光引擎集成模组的灯珠结构，灯珠安装在基板上，其功率为50W，所述基板上共有P+、P1、P2、P3和P4四条定位线；所述的灯珠结构为：采用150颗LED灯，在基板的P+和P1之间排列4行，每行10颗LED灯；在基板的P1和P2之间排列6行，每行10颗LED灯；在基板的P2和P3之间分别排列4行，每行10颗LED灯；在基板的P3和P4之间排列1行，每行10颗LED灯。
【专利说明】
一种用于LED光引擎集成模组的灯珠结构
技术领域
[0001] 本实用新型涉及LED照明技术领域，特别是涉及一种用于LED光引擎集成模组的灯 珠结构。
【背景技术】
[0002] 随着LED技术逐渐成熟，LED模组因其超高亮度，低功耗、使用寿命长、安装简便等 特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所，随着LED模组技术的逐渐成 熟，其应用范围将会更加广泛。LED模组中最常实用的就是C0B封装，就是将LED芯片用导电 或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，并用树脂覆盖以确保可 靠性。但是，现有的LED模块灯，其光源与驱动都是单独的，然后通过导线连接控制，增加成 品灯组装工序、成本较高，以及要求单独使用空间，外形结构要求空间较大。
【发明内容】
[0003] 本实用新型所采用的技术方案是:一种用于LED光引擎集成模组的灯珠结构，所述 LED光引擎集成模组由塑料面板、铝基板、基板组成;塑料面板具有锣空的多个槽位；
[0004] 所述铝基板上印制有电源驱动电路，并且所述铝基板具有与塑料面板上多个槽位 一一对应的多个区域，每个区域上具有贴片式电子元器件，以便用于控制LED光引擎的LED 灯珠;所述塑料面板通过热压黏合在铝基板表面，基板与铝基板可拆分连接；
[0005] 所述基板上共有P+、P1、P2、P3和P4四条定位线；
[0006] 其中，所述灯珠安装在基板上，其功率为50W，其结构为：
[0007] (1)采用150颗LED灯，在基板的P+和P1之间排列4行，每行10颗LED灯;在基板的P1 和P2之间排列6行，每行10颗LED灯;在基板的P2和P3之间分别排列4行，每行10颗LED灯;在 基板的P3和P4之间排列1行，每行10颗LED灯；或者为：
[0008] ⑵采用81颗LED灯，在基板的P+和P1之间排列4行，每行10颗LED灯;在基板的P1和 P2之间排列2行，每行10颗LED灯;在基板的P2和P3之间分别排列2行，每行7颗LED灯;在基板 的P3和P4之间排列1行，每行7颗LED灯;或者为：
[0009] (3)采用81颗LED灯，在基板的P+和P1之间排列4行，每行9颗LED灯;在基板的？1和 P2之间排列2行，每行9颗LED灯;在基板的P2和P3之间分别排列2行，每行9颗LED灯;在基板 的P3和P4之间排列1行，每行9颗LED灯;或者为：
[0010] ⑷采用45颗LED灯，在基板的P+和P1之间排列4行，每行5颗LED灯;在基板的？1和 P2之间排列2行，每行5颗LED灯;在基板的P2和P3之间分别排列2行，每行5颗LED灯;在基板 的P3和P4之间排列1行，每行5颗LED灯。
【附图说明】
[0011] 图1为本实用新型LED光引擎光源电源分离式集成模组的斜视图。
[0012] 图2为本实用新型LED光引擎光源电源分离式集成模组的背视图。
[0013] 图3为本实用新型沿图2的A-A线切割的剖面图。
[0014] 图4为本实用新型LED光引擎光源电源分离式集成模组的尺寸示意图。
[0015]图5为铝基板的尺寸示意图。
[0016]图6为基板采用正装LED光源的尺寸示意图。
[0017] 图7为基板采用倒装LED光源的尺寸示意图。
[0018] 图8为本实用新型LED光引擎的电子元件安装示意图。
[0019] 图9为错基板的印制电路结构线路图。
[0020] 图10为第五区域的电子元器件安装线路图。
[0021] 图11为第六区域的M0S晶体管芯片安装线路图。
[0022]图12为给出了LED光源芯片的灯珠的第一种排列方式。
[0023]图13为给出了LED光源芯片的灯珠的第二种排列方式。
[0024]图14为给出了LED光源芯片的灯珠的第三种排列方式。
[0025] 图15为给出了LED光源芯片的灯珠的第四种排列方式。
[0026] 图16为第五区域的另一个电子元器件安装线路图。
【具体实施方式】
[0027] 下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0028] 第一实施例
[0029] 参见附图1-11，本实用新型的LED光源和电源电路分离式集成模组，由塑料面板1、 铝基板2、基板3组成。其中，塑料面板1通过热压黏合在铝基板2表面，基板3与铝基板2可分 离式的连接。所述铝基板2上印制有电源驱动电路(如附图5所示），并且所述铝基板2具有多 个区域，每个区域上具有贴片式电子元器件。塑料面板1设有锣空的多个槽位以用于与铝基 板2上多个区域的电子元器件--对应。所述基板3上封装有LED光源芯片，所述LED光源芯 片通过C0B(Chip OnBoard)封装于基板3上。所述错基板2上具有第一连接端子301，以便与 基板3上的第二连接端子302电连接，从而实现电源驱动电路与LED光源芯片的电连接。所述 塑料面板1的中心设有锣空的方形口，并且塑料面板1的多个区域附近分别设置四个通孔 200。所述基板3为方形结构，该基板3的方形结构的四个角附近设置有通孔(图1中未示出）， 从而所述基板3能够通过其通孔与塑料面板上的通孔200对准，并经由螺丝固定安装在塑料 面板1的中心方形口内。
[0030] 进一步地，所述铝基板2的中心同样设置锣空的方形口，以用于裸露LED光源芯片， LED光源芯片上覆盖一层硅胶。
[0031] 所述塑料面板1外沿设有的锣空的槽位包括左右两边的第一槽位101、第二槽位 102以及上下两边的第三槽位103和第四槽位104。第一槽位101与铝基板2上的第一区域201 对应，第二槽位102与铝基板上的第二区域202对应，第三槽位103与铝基板上的第三区域 203对应，第四槽位104与铝基板上的第四区域204对应。其中，铝基板2上形成有印制电路图 案;并且铝基板2上的第一区域201、第二区域202、第三区域203和第四区域204印制由用于 焊接电子元器件的焊盘。
[0032]所述铝基板 2 的第一区域 201 焊接有：电阻 R0、Rl、R2、R3、R4、R5、R6、R7，igCl、C2， 稳压管DZ1;铝基板的第二区域202焊接有：电阻R19、R20,电容03工4、06，金属膜电阻耵1、 耵2，电位器1^1、1^2;铝基板的第三区域203焊接有：电阻1?8、1?9、1?1(^、1?108、1?11、1?12、1?13、 尺14、1?15、1?16、1?17、1?18、财，电容05;铝基板的第四区域204焊接有：电容〇)，可调电阻1^，整 流桥DB1和保险管FS。所述铝基板2的电源驱动电路设有电流输入端N和L，电流输入端N和L 接220V市电。塑料面板1对应电流输入端的位置设有锣空槽位。
[0033] 所述基板3上封装有LED光源芯片，所述LED光源芯片通过⑶B(Chip On Board)封 装于基板3上。此外，在本实施例中，LED光引擎的控制芯片以及与该控制芯片组成控制电路 所必须的M0S晶体管芯片可根据具体情况安装在基板3的LED光源芯片安装区周围（图1-7中 未示出），从而充分利用基板3上的面积，进一步缩小LED光引擎的尺寸而使其小型化。
[0034] 第二实施例
[0035] 本实施例与第一实施例大体相同，所不同的是，在本实用新型中，控制芯片以及 M0S晶体管芯片并不安装在基板3上，而是安装在铝基板2上，这种改变可以使得整个LED光 引擎更加灵活。对于LED光引擎来说，一般造成系统失效主要的原因是LED芯片长时间工作 后导致的损坏，或者由于散热不良导致的烧毁。在此情况下，一般需要更换LED光源芯片。而 对于控制芯片以及M0S晶体管芯片而言，其寿命一般都比LED光源芯片长，而且控制芯片的 成本也较高，因此，将控制芯片及M0S晶体管芯片安装在铝基板上，一旦需要更换基板3，也 不会造成控制芯片及M0S晶体管芯片的浪费。
[0036] 参见图8-11和16,塑料面板1上还设有锣空的第五槽位和第六槽位，并且第五槽位 与第六槽位分别与铝基板2上设置的第五区域205与第六区域206对应。其中，铝基板2上的 第五区域205的中心位置设置有用于安装控制芯片的圆形安装区501，围绕该圆形安装区 501设置有14个引脚，引脚的序号以方形引脚为第1#脚按照逆时针的方向依次排序，并且圆 形安装区的正下方为第4#引脚，其标记有符号"+"，通过该方形引脚以及"+"标记，使得控制 芯片得以正确安装。在该第五区域205的圆形安装区501的两边还各自设有两条跨线502。其 中，控制芯片采用银胶固定安装在圆形安装区501上。
[0037] 参见图11，所述铝基板2上的第六区域206设置有五个方形安装区Q1-Q5，该五个方 形安装区Q1-Q5分别用于安装M0S晶体管芯片。五个安装区内分别设置有焊盘G1-G5、焊盘 S1-S5以及跨线D1-D5;每个M0S晶体管芯片在方形的安装区Q1-Q5上正面放置，并在其底部 和四周用银胶将其固定在安装区Q1-Q5上。每个M0S晶体管芯片的栅极(G)分别连接到各自 附近的焊盘G1-G5、源极(S)分别连接到各自附近的第二焊盘S1-S5、漏极(D)分别连接到各 自附近的跨线D1-D5。
[0038]所述铝基板2与所述塑料面板1对准安装后，沿塑料面板1设置的锣空的槽位涂覆 一层硅胶，从而将铝基板2上的电源驱动电路的电子元器件密封起来。
[0039]进一步地，所述控制芯片和M0S晶体管芯片是通过C0B封装，直接将裸晶粒半导体 芯片封装在铝基板2的电源驱动电路上，其表面覆盖一层硅胶固定。
[0040] 所述铝基板2的电源驱动电路设有电流输入端N和L，电流输入端N和L接220V市电。 塑料面板1对应电流输入端的位置设有锣空槽位。
[0041] 说明书附图3-7还进一步给出了本实用新型的LED光引擎光源电源分离式集成模 组的尺寸，在图3-7中，所有尺寸的单位均为毫米。
[0042]基板3的LED光源芯片的安装方式
[0043]下面，本实用新型特别给出了基板3上的LED光源芯片的灯珠的排列方式，其中，所 述基板上共有?+、？1、？243和?4四条定位线。
[0044] 参见附图8和12:
[0045] 该排列方式共采用150颗LED灯，在基板3的P+和P1之间排列4行，每行10颗LED灯； 在基板3的P1和P2之间排列6行，每行10颗LED灯;在P2和P3之间分别排列4行，每行10颗LED 灯;在基板3的P3和P4之间排列1行，每行10颗LED灯;该排列方式的LED光源的功率为50W，其 TDH(谐波)小于16%。
[0046] 参见图8和13:
[0047]该排列方式共采用81颗LED灯，在基板3的P+和P1之间排列4行，每行10颗LED灯;在 基板3的P1和P2之间排列2行，每行10颗LED灯;在P2和P3之间分别排列2行，每行7颗LED灯； 在基板3的P3和P4之间排列1行，每行7颗LED灯;该排列方式的LED光源的功率为50W，其TDH (谐波)小于13%。
[0048] 参见图8和14:
[0049] 该排列方式共采用81颗LED灯，在基板3的P+和P1之间排列4行，每行9颗LED灯;在 基板3的P1和P2之间排列2行，每行9颗LED灯;在P2和P3之间分别排列2行，每行9颗LED灯;在 基板3的P3和P4之间排列1行，每行9颗LED灯;该排列方式的LED光源的功率为50W，其TDH(谐 波)小于13%。
[0050] 参见图8和15:
[0051] 该排列方式共采用45颗LED灯，在基板3的P+和P1之间排列4行，每行5颗LED灯;在 基板3的P1和P2之间排列2行，每行5颗LED灯;在P2和P3之间分别排列2行，每行5颗LED灯;在 基板3的P3和P4之间排列1行，每行5颗LED灯;该排列方式的LED光源的功率为50W，其TDH(谐 波)小于13%。
[0052]最后，以功率为50w的LED光引擎光源电源分离式集成模组为例，本文给出了其工 作时的光电参数，详见下表：
[0053]
[0054] 本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是 对本实用新型的限定。本领域技术人员在不脱离本实用说明书新型精神的前提下，可对本 实用新型做任何的修改，而本实用新型的保护范围由所附的权利要求来限定。
【主权项】
1.一种用于LED光引擎集成模组的灯珠结构，其特征在于:所述LED光引擎集成模组由 塑料面板、铝基板、基板组成;塑料面板具有锣空的多个槽位； 所述铝基板上印制有电源驱动电路，并且所述铝基板具有与塑料面板上多个槽位一一 对应的多个区域，每个区域上具有贴片式电子元器件，以便用于控制LED光引擎的LED灯珠； 所述塑料面板通过热压黏合在铝基板表面，基板与铝基板可拆分连接； 所述基板上共有P+、PI、P2、P3和P4四条定位线； 其中，所述灯珠安装在基板上，其功率为50W，其结构为： (1)采用150颗LED灯，在基板的P+和P1之间排列4行，每行10颗LED灯;在基板的P1和P2 之间排列6行，每行10颗LED灯;在基板的P2和P3之间分别排列4行，每行10颗LED灯;在基板 的P3和P4之间排列1行，每行10颗LED灯。
【文档编号】F21V21/005GK205579173SQ201520857093
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2015年10月30日
【发明人】刘二强
【申请人】深圳市金卓辉光电有限公司