一种led光源和led灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED光源和LED灯具，LED光源包括透明基板、荧光粉包裹层、镜面反光层和至少一个LED芯片，LED芯片固定在透明基板的上方，荧光粉包裹层包括上荧光粉包裹层和下荧光粉包裹层；镜面反光层布置在透明基板的下方，下荧光粉包裹层布置在LED芯片与镜面反光层之间。本实用新型可以充分利用芯片底部发出的光，将芯片底面的发光全反射，提高了平面光源的光效。
【专利说明】
一种LED光源和LED灯具
[技术领域]
[0001 ] 本实用新型涉及LED照明，尤其涉及一种LED光源和LED灯具。
[【背景技术】]
[0002]通常玻璃等透明基板上封装LED芯片的发光源可以360度发光。申请号为CN201310227799.3的发明公开了一种4JT发光的LED光源模组，包括透明基板、LED芯片阵列和荧光粉包裹层，透明基板上固定LED透明芯片，芯片之间以金属线形成串、并联结构，芯片和透明基板的上、下方均包裹覆盖混有荧光粉的胶水层。该发明提供的光源模组可以实现360度大角度发光，并可提高LED光效50%以上，尤其适用于实现270度以上大角度球泡灯的配光需要。但是，只需180度平面发光的光源，则采用不透明的基板封装，由于芯片底部发出的光得不到利用，光效偏低。
[
【发明内容】
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[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种在180°范围内发光，且光效高的LED光源。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种LED光源，包括透明基板、荧光粉包裹层、镜面反光层和至少一个LED芯片，LED芯片固定在透明基板的上方，荧光粉包裹层包括上荧光粉包裹层和下荧光粉包裹层;镜面反光层布置在透明基板的下方，下荧光粉包裹层布置在LED芯片与镜面反光层之间。
[0005]以上所述的LED光源，下荧光粉包裹层布置在LED芯片的底面与透明基板的顶面之间。
[0006]以上所述的LED光源，镜面反光层为金属镀膜层。
[0007]—种LED灯具，包括光源，所述的光源是上述的LED光源。
[0008]本实用新型的LED光源可以充分利用芯片底部发出的光，将芯片底面的发光全反射，提高了平面光源的光效。
[【附图说明】]
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0010]图1是本实用新型实施例1LED光源的结构示意图。
[【具体实施方式】]
[0011]本实用新型实施例1LED光源的结构如图1所示，包括透明基板1、荧光粉包裹层、镜面反光层2和至少多个LED芯片3。
[0012]荧光粉包裹层包括上荧光粉包裹层4和下荧光粉包裹层5，下荧光粉包裹层5印刷在透明基板I的顶面上，LED芯片3固定在下荧光粉包裹层5上。LED芯片3之间由金属线6连接，形成串、并联结构的芯片3阵列。
[0013]上荧光粉包裹层4封装在LED芯片3和透明基板I的上方。
[0014]镜面反光层2为金属镀膜层，采用真空镀膜的方法镀在透明基板I的底面上。金属镀膜层能耐高温150 °C以上。
[0015]本实用新型以上实施例的LED光源可以充分利用芯片底部发出的光，将芯片底面的发光全反射，提高了平面光源的光效。
[0016]本实用新型以上实施例的LED光源可以用于投光灯、射灯和探照灯等灯具中，相对于传统的灯具，光效高，可以节省能源。
【主权项】
1.一种LED光源，包括透明基板、荧光粉包裹层和至少一个LED芯片，LED芯片固定在透明基板的上方，荧光粉包裹层包括上荧光粉包裹层和下荧光粉包裹层，其特征在于，包括镜面反光层，镜面反光层布置在透明基板的下方;下荧光粉包裹层布置在LED芯片与镜面反光层之间。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，下荧光粉包裹层布置在LED芯片的底面与透明基板的顶面之间。3.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，镜面反光层为金属镀膜层。4.一种LED灯具，包括光源，其特征在于，所述的光源是权利要求1至3中任一权利要求所述的LED光源。
【文档编号】F21Y115/10GK205640257SQ201521100008
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2015年12月25日
【发明人】谭少伟
【申请人】深圳市晶瓷光电有限公司