专利名称：Led料片自动切脚成型机的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子元件加工设备，特别是一种LED料片自动切脚成型机。
在工商业日趋发达的社会里，竞争也就成为进步的最大动力，而在追求进步的同时，产业上的物件成本、产能多寡、人力资源的利用等亦成为业者研究、开发、创新所极需考虑的因素。
如
图1所示，现有未成型LED料片的制品由复数个LED所构成为一整排，其LED脚位的上部及下部分别由一连接条将复数个LED连接成一整排，使未成型LED料片不会产生零乱或掉落现象，然后，如图2所示，再将前述的LED脚位的上部连接条冲压掉，并且切制LED脚位的下部其中一脚，使未成型LED料片成为完整成品。
传统冲压切制LED脚位的上部连接条及下部其中一脚，大都采用人工操作的成型模具组，其一次仅能完成一个制品，使得未成型LED料片冲压切制需耗费较长时间，相对而言，其生产能力亦较低；如要大量生产则需以大量人员进行操作，且当在冲压切制过程中，因作业人员操作不当，或粗心大意容易使未成型LED料片损坏，使得物料及人力成本增加。
本实用新型的目的是提供一种生产效率高、成本低、节省人力、物力的LED料片自动切脚成型机。
本实用新型包括机架、料盒、堆叠送料机构、晶高晶低检测机构、送料缓冲机构、LED冲切机构、收料缓冲机构、堆叠收料机构、控制结构及动力结构；料盒内设有复数供LED料片插置的插槽；堆叠送料机构分为堆叠置放料盒的堆叠区及输送料盒内的未成型LED料片的送料区；堆叠区一侧设有H形护板，其另一侧设有与H形护板相对应并可随料盒增减而升降的提把，送料区设置于堆叠区的H形护板一侧；晶高晶低检测机构系设置于堆叠送料机构一侧；送料缓冲机构为设于晶高晶低检测机构一侧的翻转机构，其上设有供未成型LED料片插置的复数插槽；将送料缓冲机构输送的未成型LED料片冲压切制成型LED冲切机构设置于送料缓冲机构一侧；收料缓冲机构为设于LED冲切机构一侧的翻转机构，其上设有供成型LED料片逐一插置的复数插槽；堆叠收料机构分为堆叠置放料盒堆叠区及收受收料缓冲机构成型LED料片以逐一插置入空料盒内的收料区；堆叠区一侧设有H形护板，其另一侧设有与H形护板相对应并可随料盒增减而升降的提把；收料区设置于堆叠区的H形护板一侧；连接并操控各机构的控制结构与动力结构连接。
其中晶高晶低检测机构包括调整结构、升降结构、光感应结构、检测结构及送料结构；调整结构、升降结构及感光结构装设于检测结构上，而检测结构与送料结构之间形成供堆叠送料机构的送料区中未成型LED料片进行检测的检测空间，并藉由调整结构调整检测空间的大小，以供各种不同大小未成型LED料片上的晶体进行检测。
由于本实用新型包括机架、设有插槽的料盒及依序设置的堆叠送料、晶高晶低检测、送料缓冲、LED冲切、收料缓冲及堆叠收料等机构；堆叠送料机构、堆叠收料机构皆分为堆叠区及送料、收料区；送料缓冲机构、收料缓冲机构皆为翻转机构，其上分别设有复数插槽；连接并操控各机构的控制结构与动力结构连接。作业时，将未成型LED料片插置于料盒插槽内，并经堆叠送料机构的堆叠区及送料区送至晶高晶低检测机构，藉由晶高晶低检测机构检测送料区内未成型LED料片上的晶体好坏；然后将经检测机构检测为良品的未成型LED料片从晶高晶低检测机构的送料结构逐一进行插置于送料缓冲机构的复数插槽内，并将依序插置于送料缓冲机构复数插槽内的未成型LED料片逐一输送至LED冲切机构进行冲压切制为成型LED料片；冲压切制成型LED料片逐一插置于收料缓冲机构的复数插槽内，并再将插置于插槽内的成型LED料片送至堆叠收料机构收料区，并逐一插置于空料盒内，使未成型LED料片经自动化运作，而冲压切制为成型LED料片，不仅生产效率高，而且成本低、节省人力、物力，从而达到本实用新型的目的。
图1、为未型LED料片结构示意立体图。
图2、为成型后LED料片结构示意立体图。
图3、为本实用新型料盒结构示意立体图。
图4、为本实用新型结构示意正视图。
图5、为本实用新型堆叠送收料机构结构示意正视图。
图6、为本实用新型堆叠送收料机构结构示意侧视图。
图7、为本实用新型晶高晶低检测机构结构示意正视图。
图8、为本实用新型送收料缓冲机构结构示意正视图。
图9、为本实用新型送收料缓冲机构结构示意侧视图。
以下结合附图对本实用新型进一步详细阐述。
如图3、图4所示，本实用新型包括机架10、料盒1、堆叠送料机构2、晶高晶低检测机构3、送料缓冲机构4、LED冲切机构5、收料缓冲机构6、堆叠收料机构7、控制结构8及动力结构9。
料盒1内设有复数供未成型LED料片插置的插槽11。
如图5、图6所示，堆叠送料机构2分为堆叠置放料盒1的堆叠区21及输送料盒1内的未成型LED料片的送料区。堆叠区21一侧设有H形护板211，其另一侧设有与H形护板211相对应并可随料盒1增减而拉高或降低的提把212，以固置定位料盒1防止其掉落。送料区设置于堆叠区21的H形护板211一侧。
如图7所示，晶高晶低检测机构3系设置于堆叠送料机构2一侧。其包括调整结构31、升降结构32、光感应结构33、检测结构34及送料结构35。调整结构31、升降结构32及感光结构33装设于检测结构34上，而检测结构34与送料结构35之间形成供堆叠送料机构2的送料区中未成型LED料片进行检测的检测空间36，调整结构31用为调整检测空间36的大小，以供各种不同大小未成型LED料片上的晶体进行检测。藉由晶高晶低检测机构3检测堆叠送料机构2的送料区内未成型LED料片上的晶体好坏。
如图8、图9所示，送料缓冲机构4为设于晶高晶低检测机构3一侧的翻转机构，其上设有复数插槽41，以供由放置于堆叠送料机构2的堆叠区21送至送料区的料盒1内未成型LED料片插置。即，使料盒2定位，然后开启控制结构以操控及启动动力结构，使输送带将料盒2输送至堆叠区21一侧的送料区上，此时送料区将未成型LED料片送至晶高晶低检测机构3的检测空间36进行检测，当检测机构3检测到未成型LED料片上的复数个晶体或其中之一呈现晶高或晶低时，使装设于检测结构3上的升降结构32上升，连带触动光感应结构33，使其报警产生声响，以提醒监人员将不良品拿出；当检测机构3检测到未成型LED料片上的复数个晶体皆为良品时，未成型LED料片从晶高晶低检测机构3的送料结构35逐一进行插料至送料缓冲机构4的复数插槽41内，当料盒1内未成型LED料片插料完成，空料盒1经输送带输送至堆叠收料机构7的堆叠区71固置定位料盒1，再输送至收料区等待已成型LED料片；而送料缓冲机构4为一翻转机构，其上复数插槽41呈叶片式设置，当一插槽41装设完一片未成型LED料片时，即转换为另一插槽41以装设另一片未成型LED料片，同时将前一插槽41内的未成型LED料片输送至LED冲切机构5进行冲压切制为成型LED料片。
LED冲切机构5设置于送料缓冲机构4一侧，系将送料缓冲机构4所输送的未成型LED料片冲压切制成型。
如图8、图9所示，收料缓冲机构6为设于LED冲切机构5一侧并与送料缓冲机构4相同的翻转机构，其上设有复数插槽61，以供由LED冲切机构5冲压切制成型LED料片逐一插置。
堆叠收料机构7为与堆叠送料机构2相同的机构。如图5、图6所示，其分为堆叠置放料盒1的堆叠区71及收受收料缓冲机构6成型LED料片的收料区。堆叠区71一侧设有H形护板711，其另一侧设有与H形护板711相对应并可随料盒1增减而拉高或降低的提把712，以固置定位料盒1防止其掉落。收料区设置于堆叠区71的H形护板711一侧，藉由收料区收受收料缓冲机构6成型LED料片，并逐一插置于料盒1内。
藉由连接各机构的控制器8，操控动力结构9并驱动各机构动作，使未成型LED料片经自动化作业，冲压切制为成型LED料片。
其动作如下置于料盒1内未成型LED料片经堆叠送料机构2的堆叠区21及送料区送至晶高晶低检测机构3，藉由晶高晶低检测机构3检测送料区内未成型LED料片上的晶体好坏；然后将经检测机构3检测为良品的未成型LED料片从晶高晶低检测机构3的送料结构35逐一进行插置于送料缓冲机构4的复数插槽41内，当料盒1内未成型LED料片插料完成，此时空料盒1经输送带输送至堆叠收料机构7的堆叠区71固置定位料盒1，再输送至收料区等待已成型LED料片；依序插置于送料缓冲机构4复数插槽41内的未成型LED料片逐一输送至LED冲切机构5进行冲压切制为成型LED料片；冲压切制成型LED料片逐一插置于收料缓冲机构6的复数插槽61内，并再将插置于插槽61内的成型LED料片送至堆叠收料机构7，藉由收料区收受收料缓冲机构6插槽61内的成型LED料片，并逐一插置于空料盒1内，并堆叠置放于堆叠收料机构7的堆叠区71。便完成LED料片自动切脚成型，不仅节省人力物力、缩短冲压切制时间及增加产能，达到经济效益。
权利要求1.一种LED料片自动切脚成型机，其特征在于它包括机架、料盒、堆叠送料机构、晶高晶低检测机构、送料缓冲机构、LED冲切机构、收料缓冲机构、堆叠收料机构、控制结构及动力结构；料盒内设有复数供LED料片插置的插槽；堆叠送料机构分为堆叠置放料盒的堆叠区及输送料盒内的未成型LED料片的送料区；堆叠区一侧设有H形护板，其另一侧设有与H形护板相对应并可随料盒增减而升降的提把，送料区设置于堆叠区的H形护板一侧；晶高晶低检测机构系设置于堆叠送料机构一侧；送料缓冲机构为设于晶高晶低检测机构一侧的翻转机构，其上设有供未成型LED料片插置的复数插槽；将送料缓冲机构输送的未成型LED料片冲压切制成型LED冲切机构设置于送料缓冲机构一侧；收料缓冲机构为设于LED冲切机构一侧的翻转机构，其上设有供成型LED料片逐一插置的复数插槽；堆叠收料机构分为堆叠置放料盒堆叠区及收受收料缓冲机构成型LED料片以逐一插置入空料盒内的收料区；堆叠区一侧设有H形护板，其另一侧设有与H形护板相对应并可随料盒增减而升降的提把；收料区设置于堆叠区的H形护板一侧；连接并操控各机构的控制结构与动力结构连接。
2.根据权利要求1所述的LED料片自动切脚成型机，其特征在于所述的晶高晶低检测机构包括调整结构、升降结构、光感应结构、检测结构及送料结构；调整结构、升降结构及感光结构装设于检测结构上，而检测结构与送料结构之间形成供堆叠送料机构的送料区中未成型LED料片进行检测的检测空间，并藉由调整结构调整检测空间的大小，以供各种不同大小未成型LED料片上的晶体进行检测。
专利摘要一种LED料片自动切脚成型机。为提供一种生产效率高、成本低、节省人力、物力的电子元件加工设备,提出本实用新型,它包括机架、设有插槽的料盒及依序设置的堆叠送料、晶高晶低检测、送料缓冲、LED冲切、收料缓冲及堆叠收料等机构;堆叠送料机构、堆叠收料机构皆分为堆叠区及送料、收料区;送料缓冲机构、收料缓冲机构皆为翻转机构,其上分别设有复数插槽;连接并操控各机构的控制结构与动力结构连接。
文档编号B23P23/00GK2414872SQ00200518
公开日2001年1月17日 申请日期2000年1月13日 优先权日2000年1月13日
发明者李春生 申请人:兴豪生精密工业股份有限公司