专利名称：焊炬和导电嘴的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种根据权利要求1前序部分所述类型的焊炬以及根据权利要求8前序部分所述类型的导电嘴。
导电嘴(Stromdüse)也称为接触嘴，它通常由电解铜或一种耐磨的铜-铬-锆合金制成。此外还有其它变型合金，例如含铍合金。导电嘴的任务是将电流传导到电焊丝及其引导装置上。为了达到好的工艺可靠性必需优化从嘴座到导电嘴的电流传输。此外，导电嘴必需将大量的热传输到安装区域上。在实践中，迄今大多使用未经表面处理、即未抛光或铜抛光的导电嘴，在此情况下它们通过螺纹连接或插接连接可更换地固定在嘴座上。在焊接时产生的焊珠或焊接飞溅物显现出所不希望的趋势，即附着在导电嘴的裸露表面上。这会导致对沿导电嘴外部向焊接点流动的保护气体的流动特性产生不利影响。在端面上以及在电焊丝贯穿通道出口附近附着的焊接飞溅物会由于在电焊丝上的摩擦而阻碍电焊丝的进给。出于该原因，在实践中公知了这样的导电嘴，即至少在其外表面上和端面上带有一个镀铬或镀镍形式的金属层。该镀层可改善对电弧辐射的反射(减少热量吸收)，并且也可用于阻止焊接飞溅物的附着(抗附着作用)。通过镀铬或镀镍形成的镀层不仅昂贵，而且也不能令人满意地满足对它们所提出的期望。
这导致，当镀层一直达到导电嘴的安装区域中时将产生影响电流通过的问题，可能因为电流通过与镀层厚度相关地波动。因此要求在电镀镀层时遮盖住为电流通过而设置的安装区域。这是费事的。
本发明的任务在于，提供一种开头所述类型的焊炬以及用于这种气体保护焊炬的导电嘴，它们可低成本地实现优化的抗附着和反射作用。该任务的一部分是，金属层不对电流通过产生不利影响，而是甚至改善电流通过。
上述任务借助权利要求1及权利要求8的特征来解决。
银层出人意料地产生突出的抗附着和反射作用。即使当银层一直延伸到安装区域中时，它对电流通过也没有不利影响，而是甚至改善电流通过。银层的热传导性能总是极佳的。银层的设置可以低成本地进行，尤其是在大批量生产中。因为银层对电流通过没有负面影响，而是甚至改善它，因此在施加银层时不需要遮盖对电流通过来说重要的表面区域。这简化了在导电嘴上设置该层。
该层合乎目的地由电镀或化学施加上的触头银(Kontaktsilber)制成。触头银可以在装置不复杂的情况下以所需的层厚度和对接触嘴材料的良好附着被安置上。
该层应具有基本上均匀的层厚度，最好是在约6至10μm之间。
在此情况下，银层应均匀地至少设置在导电嘴的外表面上和自由端面上。
特别合乎目的的是，在导电嘴的整个表面上设置银层。这显著简化了对导电嘴电镀或化学涂覆该层时的过程。在安装区域或与嘴座或焊炬内管接触的区域中也存在的银层导致电流通过及热传递的优化，并且对焊接过程可靠性起到重要作用。
在导电嘴设有用于与嘴座或焊炬内管产生螺纹连接的螺纹突起的情况下，该螺纹突起的外螺纹也被银层覆盖。
当导电嘴具有用于与嘴座或焊炬内管产生插接连接的插接突起时，在插接突起的配合面上也覆盖银层。
当然，用其它的金属喷镀方法来设置银层也是可实行的。
下面借助附图来描述本发明主题的实施形式，这里要指出，所示出的两个实施形式仅代表从不同实施形式中作出的非限制性选择。图中示出
图1具有一种实施形式的导电嘴的焊炬头的一个纵剖面，及图2具有另一实施形式的导电嘴的焊炬头的一个局部纵剖面。
在图1中，在一个气体保护焊炬B的焊炬头K中，一个焊炬内管1在其露出的端部上具有一个外螺纹，在所示实施形式中，在该外螺纹上可拆卸地安装有一个嘴座D。在一个焊炬外管4上设置了一个用于气体喷嘴接管6的支座5。在内管1与外管4之间装有绝热件7，其大多用非金属材料制成。
嘴座D作为套管8构成，它具有嘴孔9和用于将一个导电嘴13拧入其中的前侧内螺纹段10。导电嘴13例如用电解铜或用一种铜/铬/锆合金制成，它以一个螺纹突起2拧入内螺纹10中并且由此被可更换地固定。一个焊丝导送通道3穿过导电嘴13延伸，该焊丝导送通道通到一个自由的端面14上，其中端面14可以相对于接管6的端部稍微缩回。在导电嘴13在嘴座D上的安装区域与端面14之间具有一个外侧的外表面区域11。
至少在外表面区域11和端面14上在整个面上通过材料结合而附着地施加一个用银制成的层S。在此合乎目的地涉及电镀施加的触头银。但该层S也可以一直延伸到螺纹突起2上并且甚至延伸到贯穿通道3中。
在图2中，在导电嘴13的另一实施形式中设置有一种插接连接。导电嘴13具有一个插接突起2′，该插接突起具有与嘴座D的相应配合面10′配合的配合面15。
在这两个实施形式中示出的导电嘴13安装在嘴座D上。可以想到，导电嘴13也可直接安装在相应改型的焊炬内管1上。
在图2中，该层S用银、最好用电镀施加的触头银这样构成，以致它覆盖导电嘴13的整个表面，即端面14、外表面11及配合面15。该层S的层厚度X合乎目的地在2和15μm之间，最好在约6至10μm之间。
为了施加该银层，将多个处于抛光状态的导电嘴13、需要时在通常的清洁工序之后放置到电解槽中，直到以所希望的层厚度施加上该银层S。
为了至少暂时地再改善该银层S的抗附着作用，存在这样的可能性，即喷上一种分离剂，至少是一种包含添加物的油性物质，通过添加物使银层S的表面钝化，由此增强抗附着作用。
一直到达导电嘴13在嘴座D或焊炬内管1上的安装区域中并在该区域中在整个面上分布的该银层以最佳方式改善了电流传导。
权利要求
1.用于气体保护焊的焊炬(B)，具有一个内置的嘴座(D)，在该嘴座朝向焊接区域指向的端部段上安置有一个空心的导电嘴(13)，其中，至少在导电嘴(13)表面的一部分上设置有一个金属的抗附着和反射层，其特征在于该层(S)具有银作为主要组成成分。
2.根据权利要求1的焊炬，其特征在于该层(S)由电镀或化学方法施加上的触头银制成。
3.根据权利要求1和2的焊炬，其特征在于银层或触头银层(S)具有一个基本上保持均匀的层厚度(X)，该层厚度在2和15μm之间，最好在6至10μm之间。
4.根据以上权利要求至少之一的焊炬，其特征在于该层(S)被设置在与导电嘴(13)在嘴座(D)上的安装区域相邻接的外表面(11)上和导电嘴(13)的自由端面(14)上。
5.根据以上权利要求至少之一的焊炬，其特征在于该层(S)被设置在导电嘴(13)的整个表面上。
6.根据权利要求5的焊炬，其特征在于导电嘴(13)具有一个螺纹突起(2)，该螺纹突起的外螺纹同样具有层(S)。
7.根据权利要求1至5至少之一的焊炬，其特征在于导电嘴(13)具有一个插接突起(2′)，该插接突起的配合面(15)同样具有层(S)。
8.用于气体保护焊炬(B)的导电嘴(13)，具有一个从安装侧到端面(14)纵向贯通的焊丝贯穿通道(3)，并且在其表面的至少一部分上带有一个通过材料结合牢固附着的金属层，其特征在于该层(S)由电镀或化学方法施加上的触头银制成。
全文摘要
用于气体保护焊炬(B)的导电嘴(13)至少在其表面的一部分上具有通过材料结合附着上的银制的、特别是用电镀或化学方法施加上的触头银制成的层(S)。
文档编号B23K9/24GK1395518SQ01803632
公开日2003年2月5日 申请日期2001年1月8日 优先权日2000年1月11日
发明者汉斯·霍夫曼 申请人:亚历山大·宾策尔焊接技术两合公司