专利名称：防盗防松垫片的制法的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种防盗防松垫片的制法，特别指一种可据以制造表面具有高低连续楔形面及V型槽、尖嵌条的防盗防松垫片的加工方法。
背景技术：
如图1所示，为已知一种防松垫圈的制造方法，其主要用以制造生产具有厚度变化的防松垫圈，其是先于料带10上靠近顶、底缘处冲设呈对应的导孔11(步骤A)，并利用导孔11来引导料带10行程，再于两组相邻的导孔11之间冲设中孔12与上、下余料槽13、14(步骤B)，中孔12位于料带10中央，上下余料槽13、14分别位于中孔12上、下方，又于中孔12朝向行进方向一侧的上、下对应导孔之间冲设侧余料槽15(步骤C)，并于中孔12另一侧的上、下对应导孔之间冲设另一侧余料槽(步骤D)，使料带10形成一中央具有中孔12的主体16，且主体藉由四脚架17分别与料带10顶、底缘连接，其后，再利用冷锻加工于主体16顶面锻造出数个呈放射状排列的倾斜面(步骤E)，再次利用冷锻加工法锻造该些倾斜面，以确保其达到所要求的精度与尺寸(步骤F)，等待一空行程之后(步骤G)，又于中孔12周边冲设孔径较大的内孔18(步骤H)，又等待一空行程之后(步骤I)，再于主体16上冲设出防松垫圈的外周轮廓以下料，最后再将料带切断。
虽然上述已知防松垫圈制造方法已可提供制造生产具有厚度变化的防松垫圈，然而，据本发明人多年从事垫片制造经验，发现该方法仍存在以下缺失1.上揭已知技术的加工步骤趋于繁复，其过程便有两个空行程，相关领域的一般业者皆知，每多一个步骤便要多设置一个模具，无疑增加业者的成本支出，其成本势必加付在消费者身上，因此，能减少一个步骤，便能相对减少业者成本的付出。
2.已知技术先在主体顶面锻造出数个呈放射状排列的倾斜面，然后再进入下一个精锻步骤以达到要求的尺寸，然而主体经锻造形成倾斜面后其轮廓便会变形，甚至稍有偏移，因此在主体定位不佳的情形下，容易在精锻过程造成模具压毁斜角的情形，确实不甚理想。
3.再者，已知技术的四脚架17支撑主体的设计，因脚架的位置恰在倾斜面最低厚度处，因此最低厚度处受挤压的余料无处扩张，便推挤脚架造成主体扭曲的不良现象，影响后续加工成型的成功率极大。
4.近来防松垫圈6的设计，除已见的放射状排列倾斜面61外，已发展到特别具有尖嵌条62及V型槽63的构形(如图2所示)，用以提高垫片的防盗、防松效果，因此上揭已知技术已无法供产业利用。
发明内容
本发明所要解决的技术技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种简化加工步骤，提高成品率的防盗防松垫片的制法。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是一种防盗防松垫片的制法，其是以复数组支架将一平整的料带架高于上模具及下模具之间，配合冲压及冷锻加工等技术，借着上下模具加工逐渐在料带上下表面形成连续楔形面、V型槽及尖嵌条等构形，其步骤包含a.冲设中孔于料带中央位置冲设至少一中孔，利用该中孔做为导引料带前进及定位之用；b.冲设侧余料槽然后在两中孔之间依序冲设侧余料槽，而该两相邻之侧余料槽恰可使料带形成具有中孔之主体；c.锻造楔形面及尖嵌条由下模具在主体下方锻出六个连续楔形面，同时由上模具在主体另一面形成至少一尖嵌条或V型槽；d.冲设内孔从主体中央冲设一孔径较大的内孔，以形成垫片制式的内孔规格；e.冲设垫片外型向下冲压出垫片的主要外型，且未完全脱离料带；f.精锻尺寸再次由上下模具冷锻精作，修整出所要求的尺寸与平整度；g.成型下料最后冲开垫片完成加工步骤。
上述方法中该主体借着两接脚与料带两边侧缘相接。该两接脚恰邻接于楔形面中段位置。该垫片的主要外型为圆形。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是1.本发明的制法步骤简要，特别是直接以中孔做为导引孔之用，且冲设侧余料槽之后即形成主体外型，是以减少模具开发，大幅降低业者的成本支出。
2.楔形面成型于主体下方，有助于压锻过程本体与模具头的靠合定位效果，防止模具压损工件斜角或边缘，有效提高垫片成品的稼动率。
3.本体仅有两个接脚，且接脚位置设于楔形面的中段位置，本体变形率较低的位置，因此不易造成本体扭曲，而影响后续加工的不良现象，改善已知技术的脚架支撑于垫片倾斜面最低厚度处，而余料无处扩张造成主体扭曲的不良现象。
图1是已知防松垫圈制造方法的流程示意图。
图2是分别具有尖嵌条及V型槽构形的防盗防松垫片外观示意。
图3是本发明的料带加工流程仰视示意图。
图4是本发明的料带加工流程俯视示意图。
图5是料带与模具的结构关系示意图。
标号说明已知技术步骤A.冲设导引孔步骤B.冲设中孔、上下余料槽步骤C.冲设侧余料槽步骤D.冲设另侧余料槽成一主体步骤E.主体锻造六个呈放射状排列的倾斜面步骤F.第二次锻造主体顶面的倾斜面步骤G.空行程步骤H.冲设内孔步骤I.空行程步骤J.冲设外周轮廓步骤K.切断料带完成10.料带11.导孔
12.中孔 13.上余料槽14.下余料槽 15.侧余料槽16.主体 17.脚架18.内孔本发明2.料带 21.中孔22.侧余料槽 23.主体24.接脚 25.楔形面26.尖嵌条 27.内孔3.支架 4.上模具5.下模具6.垫片61.倾斜面 62.尖嵌条63.V型槽步骤S10.冲设中孔步骤S20.冲设侧余料槽步骤S30.锻造楔形面 步骤S40.冲设内孔步骤S50.冲设垫片外型步骤S60.尺寸精锻步骤S70.成型下料具体实施方式
为使本发明的主要实施步骤、优点及其它目的能更被了解，以下兹配合图式进一步详细说明如后。
请参考图3、4及图5所示，本发明为一种防盗防松垫片的制法，其是以复数组支架3将一平整的料带2架高于上模具4及下模具5之间，配合冲压及冷锻加工等技术，借着上下模具逐渐在料带2上下表面形成连续楔形面61、V型槽62及尖嵌条63等构形，为达到该些构形，以下以正面具有六面楔形面及背面具有尖嵌条的圆形防盗防松垫片做为本发明的制造方法说明实施例，该方法包含a.冲设中孔21(步骤S10)于料带2中央位置冲设至少一中孔21，利用该中孔21做为导引料带2前进及定位之用。
b.冲设侧余料槽22(步骤S20)然后在两中孔21之间依序冲设侧余料槽22，而该两相邻的侧余料槽22恰可使料带2形成具有中孔21的主体23，并借着两接脚24与料带2两边侧缘相接。
c.锻造楔形面25及尖嵌条26(步骤S30)由下模具在主体23下方锻出六个连续楔形面25，同时由上模具在主体上方形成数个尖嵌条26；其中两接脚24恰位于邻接的楔形面25中段位置，锻压的余料则向中孔21及侧余料槽22扩张。
d.冲设内孔27(步骤S40)从主体23中央冲设一孔径较大的内孔27，以形成垫片制式的内孔规格。
e.冲设垫片外型(步骤S50)向下冲压出垫片的主要外型，该步骤仅将垫片主要外型冲设成型，然而却未完全脱离料带2。
f.尺寸精锻(步骤S60)进一步，再次由上下模具冷锻精作，将整体修整出所要求的尺寸与平整度。
g.成型下料(步骤S70)最后冲开垫片完成加工步骤。
本发明依上述形成防盗防松垫片的步骤说明后，可知本发明的制法至少具有下述优点1.本发明的制法步骤简要，特别是直接以中孔做为导引孔之用，且冲设侧余料槽之后即形成主体外型，是以减少模具开发，大幅降低业者的成本支出。
2.楔形面成型于主体下方，有助于压锻过程本体与模具头的靠合定位效果，防止模具压损工件斜角或边缘，有效提高垫片成品的稼动率。
3.本体仅有两个接脚，且接脚位置设于楔形面的中段位置，本体变形率较低的位置，因此不易造成本体扭曲，而影响后续加工的不良现象，改善已知技术的脚架支撑于垫片倾斜面最低厚度处，而余料无处扩张造成主体扭曲的不良现象。
综上所述，本发明已达到预设目的，实已符合产业需求，爰依法提出专利申请，惟，本发明虽已以前述较佳的实施例揭示，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可加以润饰与修改，因此本发明的保护范围当视权利要求书为准。
权利要求
1.一种防盗防松垫片的制法，其是以复数组支架将一平整的料带架高于上模具及下模具之间，配合冲压及冷锻加工等技术，借着上下模具加工逐渐在料带上下表面形成连续楔形面、V型槽及尖嵌条等构形，其步骤包含a.冲设中孔于料带中央位置冲设至少一中孔，利用该中孔做为导引料带前进及定位之用；b.冲设侧余料槽然后在两中孔之间依序冲设侧余料槽，而该两相邻之侧余料槽恰可使料带形成具有中孔之主体；c.锻造楔形面及尖嵌条由下模具在主体下方锻出六个连续楔形面，同时由上模具在主体另一面形成至少一尖嵌条或V型槽；d.冲设内孔从主体中央冲设一孔径较大的内孔，以形成垫片制式的内孔规格；e.冲设垫片外型向下冲压出垫片的主要外型，且未完全脱离料带；f.精锻尺寸再次由上下模具冷锻精作，修整出所要求的尺寸与平整度；g.成型下料最后冲开垫片完成加工步骤。
2.根据权利要求1所述的防盗防松垫片的制法，其特征在于，该主体借着两接脚与料带两边侧缘相接。
3.根据权利要求2所述的防盗防松垫片的制法，其特征在于，该两接脚恰邻接于楔形面中段位置。
4.根据权利要求1所述的防盗防松垫片的制法，其特征在于，该垫片的主要外型为圆形。
全文摘要
本发明公开了一种防盗防松垫片的制法，其主要是以复数组支架将一平整的料带架高于上模具及下模具之间，配合冲压及冷锻加工等技术，借着上下模具加工逐渐在料带上下表面形成连续楔形面、V型槽及尖嵌条等构形，其步骤包含于料带中央位置冲设至少一中孔，利用该中孔做为导引料带前进及定位之用；然后在两中孔之间依序冲设侧余料槽，而该两相邻的侧余料槽恰可使料带形成具有中孔的主体；锻造楔形面及尖嵌条由下模具在主体下方锻出六个连续楔形面，同时由上模具在主体另一面形成至少一尖嵌条或V型槽；从主体中央冲设一孔径较大的内孔，以形成垫片制式的内孔规格；冲压出垫片的主要外型，且未完全脱离料带；再次由上下模具冷锻精作，修整出所要求的尺寸与平整度；最后冲开垫片完成加工步骤。
文档编号B23P13/00GK101088700SQ20061008705
公开日2007年12月19日 申请日期2006年6月14日 优先权日2006年6月14日
发明者林成懋 申请人:德刚股份有限公司