专利名称：微异型复合接点带的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种微异型复合接点带的制迫方法.
背景技术：
微异型复合接点带是一种由多种金属或合金复合而成的电接触材料，由于贵金属及其合 金具有优良的耐腐烛性、抗烤辉、抗粘连性能和低的接触电阻，通常被用作电接触层.但其 点焊性能较差，一般采用铜、镶或铜镍合金作为基体层(焊接层).这种复合结构主要的目的
是①节约资金厲能源②NHK生产成本⑧充分利用不同金厲或合金的综合性能.该复合材 料被广泛用于通讯继电器、汽车继电器、温控器、微型开关等多种场合，同时由于上述电器 零部件生产的商度自动化，通常微异型寞合接点带被加工为带材，以便在连续点焊生产线使 用.
微异型复合接点带的复合工艺有滚焊、热轧、冷轧、电镀、气相沉积等.
中国发明专利2157112118.5提出了一种敏异型复合接点带的复合定位方法，复合前，将 待复合的上带材加工成有1-5个导位筋的异型带材，下带材加工成带1-5个与上带材相对应 的导位槽的异型带.然后将上、下两种异型带进行复合，
中国发明专利ZL97116649.8提出了一种具有超薄电接M层的微异型复合接点带的制造 方法.该方法是将具有同种宽度的电接M层材料与中间层材料进行寞合，通过轧制加工成矩 形截面带材，然后和中间层再次复合，经过反复上述过程，制成电接触层和n个中间层的带 材，最后和基体层进行复合，
微异型复合接点带截面形状寞杂，有三角形、梯形、理弧形或几种形状的组合.本发明 涉及的微异型复合接点带由两层金属或其合金构成，且电接触层宽度与产品总宽度相差较大 或电接触层和基体层比例较大(大于1: 3)。本发明也涉及了该种微异型复合电接触材料的 制造工艺.
发明内容
本发明的目的是提供一种微异型寞合接点带的制造方法，本制造方法中，材料的复合方式釆用连续滚焊复合。在滚焊复合时， 一般将要复合的材料加工成同等宽度、相同或不同厚 度的带材。同时，由于滚焊复合的特性，材料的复合比例要控制在l: 2.8以内，每层材料的 厚度不小于0.2mm。为了增大复合比例，中国专利ZL97116649.8采用多次复合+矫形工工艺 来增大复合比例，这样大幅提髙了材料加工成本。另外，对电接触层和基层材料宽度有明显 差距的材料，矫形处理难以实施而导致这类产品无法进行后续成型。针对滚焊复合工艺和产 品的特点，本发明提出直接采用圆丝和基体方丝复合的独特方法，具体设计方案如下
1、 首先将贵金属或贵金属合金加工通过熔炼、轧制、真空热处理、拉丝和气氛保护热处 理等工序，最后拉制成直径-0.1 lmm的圆丝，然后在连续退火炉进行热处理调整硬度， 保护气体为氢气、氮气或两者混合气。根椐材料的种类、尺寸调整和最终力学性能要求，退 火温度控制在500 80CTC范围内，退火速度2 20米/分钟，采用连续超声波清洗去除油污 和其它污染物，最后精密绕到线轴上，制作为电接触层材料。
2、 将贱金属(如铜或铜合金)熔炼、轧制和真空热处理等工序，拉制成尺寸为直径
00.3-4mm的圆丝，然后轧制成型为有定位槽的带材，定型槽的形状为圆弧形(图2b-l)或
三角形(图2b-2)。如图2所示，圆丝直径为-,圆弧形的半径1 =|，圆弧形或三角形的深度
h=(l i)R;三角形的角度"=100° 150° 。定位槽的中心线与基体带材的中心线应该 5 40
重合，最大偏差不超过0.005mm，即图2中所示I LI-L2 I《0. Olmm。根据材料的种类、尺 寸及最终性能要求进行热处理，热处理温度控制在650 8501C范围内。最后，采用超声波清 洗去除油污和其它污染物，作为基体带材材料。
3、 将清洗后的电接触层材料和基体层材使用精密的复绕设备绕制到专用线轴(图l-l)上。
4、 将装有待复合的材料安装到滚焊复合设备相应的线轴架上。
5、 将电接触层材料和基体材料通过导线轮(图1-4)，保证线材平直进入导位系统(图 1-5)，并用滚焊电极轮(图.l-2)固定位置，进行复合。滚焊复合参数范围电极电流50 4麵(安培);电压1 60V (伏特);电极压力0. 2~2. 5MPa，复合速度0.9-10米/分钟。 复合好的复合材料被精密的绕制到线轴(图1-3)上，通过调整滚焊复合参数和控制圆丝尺 寸，可以获得如图3和图5所示形状。
6、 可以通过热处理提高层间结合强度和调整各层的力学性能，热处理温度控制在500-、 850"C范围。
7、 将复合好的复合材料经过轧制或滚模拉拔的方式加工成相应形状的微异型复合接点带 (图4，图6)。
所述的微异型复合接点带的层数为2层；
所述的微异型复合接点带的电接触层材料为金及金基合金、银、银基合金等。金基合金 包括AuAgPt， AuAgNi, AuAg8， AuAglO, AuCo， AuNi5;银基合金包括AgPd40， AgPd50， AgPd6(X
所述的微异型复合接点带的基体层材料为铜、镍、铜镍合金或蒙乃尔合金。铜镍合金包 括CuNi20， CuNi30, CuNi44。
所述的微异型复合接点带电接触层厚度在0. 01-0.1毫米，长度不小于1000米。
所述的微异型复合接点带的基体层厚度为0.2"0.6毫米，宽度为0.7-1.5毫米，长度不 小于1000米。
所述的微异型复合接点带的长度不小于1000米。
本发明微异型复合接点带的制造方法的优点在于
1、 本发明中电接触层直接采用圆丝复合，减少了加工工序，降低了待复合材料的加工难 度，从而降低材料的加工成本。
2、 本发明的电接触层和基体层的比例可以提高到最大l: 6，提髙生产效率l倍以上。
3、 本发明不仅适用于电接触层与基体层宽度相同的场合，而且适用于宽度有明显差距的 场合。
4、 本发明复合的异型复合接点带，层间复合结合强度髙，复合层厚度均匀。
图1为滚焊复合示意图。
l为绕线轮，2为滚焊电极轮，3为线轴， 4为导线轮， 5为导位系统，6为电接触层材料，7为基体层材料 图2a为电接触层材料的截面图。 图2b-l为基体层材料b-l截面图。
图2b-2为基体层材料b-2截面图。
图3为图1中A-A部放大图(实例1)。
图4为产品截面图。
图5为图1中A-A部放大图(实例2)。
图6为产品截面图。
图2~6中a为电接触层材料，b为基体层材料。
具体实施例方式
实例一
图4是宽度1. Oram,厚度0. 42通过多模拉拔,并经过热处理后，制备00. 21mm的AuAgPt.25-6 合金、通过拉拔、轧制和热处理制备尺寸为0.80x0.4咖的Ni基体带材。通过滚焊复合，使 其成为截面如图3所示的长复合带材，并将复合好的复合带材均匀绕制在线轴上。通过热处 理调整力学性能参数，以保证产品的最终性能。将己准备好的带材进行精密成型，所得异型 复合带材的截面如图4所示。本实例特别适用于产品中两层复合材料宽度具有较大差异的情 况。
实例二
通过多模拉拔，并经过热处理后，制备0O.38ram的AgPd5O合金丝材；通过拉拔、轧制和 热处理制备尺寸为0.85X0.45rara的CuNi20合金基体带材。通过滚焊复合，使其成为如图5 所示的带状复合材料。将复合好的带材通过矫形、热处理、精密成型成如图6所示产品。本 实例特别适用于电接触层与基体层比例大于1: 3且两层宽度相同的情况。
权利要求
1、一种微异型复合接点带的制造方法，其特征是，(1)贵金属或贵金属合金经熔炼、轧制、拉丝、真空热处理和气氛保护热处理工序后，加工成圆丝材，然后在连续退火炉进行热处理调整硬度，退火温度控制在500～800℃，退火速度为2～20米/分钟，在连续超声波清洗线上去除油污，最后精密绕制到线轴上，作为电接触层材料；(2)将基材加工为一面带沟槽的带材，超声波去油污后精密绕制到线轴上，作为基体层材料；(3)将电接触层材料和基体层材料通过导线轮(4)进入导位系统(5)，并用滚焊电极轮(2)固定位置进行复合；(4)把复合好的材料经过轧制或滚模拉拔的方式加工成相应形状的微异型复合接点带。
2、 根据权利要求1的一种微异型复合接点带的制造方法，其特征是电接触层材料为金、 金基合金、银、银基合金；金基合金包括AuAgPt, AuAgNi, AuAg8， AuAglO， AuCo， AuNi5; 银基合金包括AgPd40, AgPd50, AgPd60。
3、 根据权利要求1的一种微异型复合接点带的制造方法，其特征是基体层材料为铜， 镍，铜镍合金，蒙乃尔合金，铜镍合金包括CuNi20， CuNi30， CuNi44。
4、 根据权利要求1的一种微异型复合接点带的制造方法，其特征是所说的热处理为气氛保护连续热处理和真空热处理中的一种或两种结合使用，气氛保护气体为氢气、氮气或者两者混合气作为保护气体。
5、 根据权利要求1的一种微异型复合接点带的制造方法，其特征是，贵金属圆丝材为phi 0. 1 lmm丝材。
6、 根据权利要求1的一种微异型复合接点带的制造方法，其特征是，带沟槽的带材形状为三角形、圆弧形。
7、 根据权利要求1的一种微异型复合接点带的制造方法，其特征是，基体材的沟槽与带材平行，且沟槽的中心线与基体带材的中心线偏差不超过0.005mm。
全文摘要
本发明涉及一种微异型复合接点带的制造方法，该方法通过连续滚焊技术把贵金属圆丝和基体带材直接进行复合，然后通过精密轧制或滚模拉拔的方式对复合好的材料成型，制备出所需形状的产品。该方法的优点在于贵金属直接采用圆丝的形式，不仅提高贵金属与基体材料的复合比例，实现电接触层与基体层宽度差别较大的微异型复合接点带的制备，而且提高了成品率和生产效率，降低了生产成本。
文档编号B23K11/06GK101172314SQ20061011416
公开日2008年5月7日 申请日期2006年10月31日 优先权日2006年10月31日
发明者毅 何, 刘凤龙, 刘志军, 刘鲁南, 吕保国, 张晓辉, 轩 江, 王永明, 钟海龙, 琳 闫 申请人:北京有色金属研究总院;有研亿金新材料股份有限公司