一种杀菌的耐磨手机盖板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种杀菌的耐磨手机盖板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]现有的手机屏幕盖板在使用过程中很容易被刮花或蹭花，影响美观，更严重的是，手机屏幕盖板的表面刮花或蹭花后，内层暴露在空气中，容易受腐蚀，影响使用寿命。另外，现有的手机屏幕盖板较少有杀菌功能，人们在使用过程中容易从手机屏幕盖板上感染细菌，给人体造成伤害。
【发明内容】
[0003]为了解决现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种杀菌的耐磨手机盖板及其制造方法，该方法制造出来的手机盖板能够防止细菌对人体的伤害，而且具有高耐磨性。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
一种杀菌的耐磨手机盖板，包括基板，所述基板的外表面从里到外依序设有第一膜层和第二膜层，所述第一膜层为纳米银层，第一膜层的厚度为5_20nm;所述第二膜层为高硬度层，第二膜层的厚度为10_50nmo
[0005]所述纳米银层的膜材为银的氧化物，并由电子枪蒸镀成型。
[0006]所述银的氧化物为Ag20、Ag0或Ag203。
[0007]所述高硬度层的膜材为三氧化二铝、氧化锆、二氧化硅晶体或一氧化硅晶体，并采用电子枪蒸镀成型。
[0008]所述基板为玻璃或树脂成型。
[0009]所述手机盖板的基板为树脂成型时，该手机盖板的制造方法具体包括以下步骤:
1)对基板的外表面进行清洗；
2)对基板的外表面进行镀膜；
A、镀第一膜层:
将真空镀膜舱内的真空度调整至大于或等于5.0 X 10—3帕，并控制真空镀膜舱内的温度为50_70°C，采用电子枪轰击第一膜层的膜材，其中第一膜层的膜材为银的氧化物，在电子枪蒸镀的作用下，银的氧化物分解后以纳米银的形式附着于基板的表面，同时控制第一膜层蒸镀的速率为1A/S，第一膜层最终形成厚度为5-20nm的纳米银层;其中所述银的氧化物为Ag2〇、AgO或Ag2〇3 ；
B、镀第二膜层:
保持真空镀膜舱内的真空度调整至大于或等于5.0 X 10—3帕，同时保持真空镀膜舱内的温度为50-70°C，采用电子枪轰击第二膜层的膜材，第二膜层的膜材蒸发后以纳米级分子形式沉积于上述步骤A中第一膜层的表面，同时控制第二膜层蒸镀的速率为7 A/S，第二膜层最终形成后的厚度为10_50nm，其中第二膜层的膜材为三氧化二铝、氧化锆、二氧化硅晶体或一氧化硅晶体，形成高硬度层。
[0010]所述步骤I)中，对基板外表面清洗的具体方法如下:将基板放在真空腔内，用离子枪轰击基板的外表面3分钟。
[0011 ]所述手机盖板的基板为玻璃成型时，该手机盖板的制造方法具体包括以下步骤:
1)对基板的外表面进行清洗；
2)对基板的外表面进行镀膜；
A、镀第一膜层:
将真空镀膜舱内的真空度调整至大于或等于5.0 X 10—3帕，并控制真空镀膜舱内的温度为200-300°C，采用电子枪轰击第一膜层的膜材，其中第一膜层的膜材为银的氧化物，在电子枪蒸镀的作用下，银的氧化物分解后以纳米银的形式附着于基板的表面，同时控制第一膜层蒸镀的速率为1A/S，第一膜层最终形成厚度为5-20nm的纳米银层;其中所述银的氧化物为Ag20、Ag0或Ag2〇3 ；
B、镀第二膜层:
保持真空镀膜舱内的真空度调整至大于或等于5.0 X 10—3帕，同时保持真空镀膜舱内的温度为200-300°C，采用电子枪轰击第二膜层的膜材，第二膜层的膜材蒸发后以纳米级分子形式沉积于上述步骤A中第一膜层的表面，同时控制第二膜层蒸镀的速率为7 A/S，第二膜层最终形成后的厚度为10-50nm，其中第二膜层的膜材为三氧化二铝、氧化锆、二氧化硅晶体或一氧化硅晶体，形成高硬度层。
[0012]所述步骤I)中，对基板外表面清洗的具体方法如下:将基板放在真空腔内，用离子枪轰击基板的外表面5-10分钟。
[0013]本发明采用电子束真空蒸镀的原理，利用带电荷的粒子在电场中加速后具有一定动能的特点，将离子引向欲被镀膜的基板制成的电极，并通过电子枪高温轰击单质存在的高纯度金属、金属合金或其它氧化物，蒸发出来的纳米分子使其沿着一定的方向运动到基板并最终在基板上沉积成膜的方法。本项发明技术结合利用磁场的特殊分布控制电场中的电子运动轨迹，以此改进镀膜的工艺，使得镀膜的厚度及均匀性可控，且制备的膜层致密性好、粘结力强及纯净度高。
[0014]本发明采用以上技术方案，第一膜层为纳米银层对大肠杆菌、淋球菌、沙眼衣原体等数十种致病微生物都有强烈的抑制和杀灭作用，而且不会产生耐药性，纳米银层的膜材为银的氧化物，如Ag20、Ag0或Ag2O3,银的氧化物经过电子枪蒸镀后氧离子从银的氧化物中分离出来，并形成纳米银薄层，第一膜层的厚度为5_20nm，保证了手机盖板具有足够的杀菌能力;第二膜层为高硬度层，使得手机盖板具有耐磨的效果，第二膜层厚度为10_50nm，保证了手机盖板具有足够强的耐磨能力。本发明的制造方法通过控制真空度、温度、镀膜速率、清洗时长等参数得到高附着力、致密性好、粘结力强及纯净度高的膜层。
【附图说明】
[0015]以下结合附图和【具体实施方式】对本发明做进一步详细说明:
图1为本发明杀菌的耐磨手机盖板的分解示意图。
【具体实施方式】
[0016]如图1所示，本发明的手机盖板包括基板I，基板I的外表面从里到外依序设有第一膜层2和第二膜层3，第一膜层2为纳米银层，第一膜层22的厚度为5-20nm;第二膜层3为高硬度层，第二膜层3的厚度为10-50nmo
[0017]所述纳米银层的膜材为银的氧化物，并由电子枪蒸镀成型。
[0018]所述银的氧化物为Ag20、Ag0或Ag203。
[0019]所述高硬度层的膜材为三氧化二铝、氧化锆、二氧化硅晶体或一氧化硅晶体，并采用电子枪蒸镀成型。
[0020]基板I为玻璃或树脂成型。
[0021]实施例1，手机盖板的基板I为树脂成型时，该手机盖板的制造方法具体包括以下步骤:
1)对基板I的外表面进行清洗；
2)对基板I的外表面进行镀膜；
A、镀第一膜层2:
将真空镀膜舱内的真空度调整至大于或等于5.0 X 10—3帕，并控制真空镀膜舱内的温度为50-70°C，采用电子枪轰击第一膜层的膜材，其中第一膜层的膜材为银的氧化物，在电子枪蒸镀的作用下，银的氧化物分解后以纳米银的形式附着于基板的表面，同时控制第一膜层蒸镀的速率为1A/S，第一膜层最终形成厚度为5-20nm的纳米银层;其中所述银的氧化物为Ag2〇、AgO或Ag2〇3 ；
B、镀第二膜层3:
保持真空镀膜舱内的真空度调整至大于或等于5.0 X 10—3帕，同时保持真空镀膜舱内的温度为50-70°C，采用电子枪轰击第二膜