汽车整流桥反烧烧结技术的制作方法

文档序号:3000743阅读:180来源:国知局
专利名称:汽车整流桥反烧烧结技术的制作方法
技术领域
本发明涉及整流桥烧结技术,具体是一种汽车整流桥反烧烧结技术。
背景技术
汽车整流桥是汽车的重要零部件。汽车整流桥与普通整流器在使用环境和使用 方法上有很大区别,主要表现在使用环境上普通整流器一般是安装在设备上,在 室内使用,使用的环境温度一般在-l(TC-40'C之间。而汽车整流桥安装在发动机内, 长期受强烈的振动,环境温度范围在-4(TC-18(rC之间。在使用方法上普通整流器是软引线连接,而汽车整流桥是硬性连接,因此汽车整流桥比普通整流器在结构上有更严 格的一致性要求,在生产工艺上比普通整流管有很大的区别。汽车整流桥烧结技术是指通过加温使焊料熔化将极板、芯片和连接片按设计要求焊接为一体。目前汽车整流桥的焊接均采用正烧结工艺,正烧结工艺的工艺流程为托盘一在托盘上摆放极板一放置模具"放置焊料—放置芯片一放置焊料一放置连接片一放置压^—烧结。使用的是用陶瓷或铝制作的单个模具。正烧结工艺的缺点是 1)从步骤上先人工定位再用模具调整的方法,易产生定位不准确;2)模具是单个模 具,效率低;3)模具使用陶瓷或铝合金材料制作,易变形,模具损坏率高。发明内容本发明的目的是提供一种汽车整流桥反烧烧结工艺。具有定位准确、效率高、焊 接质量高的优点。本发明是以如下技术方案实现的 一种汽车整流桥反烧烧结技术,它包括模具和 反烧工艺;所述模具是整体式模具,整体式模具包括底模和压模,在底模的上面均匀分布有 若干排汽车整流桥定位模;每个定位模内设有与整流桥连接片个数和位置相对应的连接片定位槽,在每个连接片定位槽焊接处上面是芯片定位槽,在芯片定位槽上面是用 于极板定位的极板定位槽和极板定位凸台; 反烧烧结工艺的具体步骤如下1) 放置连接片将连接片放置在定位模的连接片定位槽内;2) 在每个连接片的焊接面上点涂焊料;3) 放置芯片把芯片放置在定位模具的芯片定位槽内;4) 把焊料点涂在芯片的焊接面上;35) 将极板放置在定位模的极板定位槽内;6) 放置压模,即将压模压在极板上面;7) 放入烧结炉内烧结。所述烧结是在真空炉内采用氢氮混合气体保护真空烧结。 整体式模具上的每个定位模的结构根据不同品种的汽车整流桥的尺寸和形状调 整设计。所述整体式模具用石墨材料制作。本发明的有益效果是 一是采用模具层层定位,定位准确度高, 一致性好;二 是采用石墨制作模具,耐高温,不变形;三是真空焊接,焊接质量高。


图1是整体式模具底模结构示意图; 图2是图1的A-A剖视图; 图3是图1的B-B剖视图; 图4是压模结构示意图。图中1、底模,2、定位模,2-1、连接片定位槽,2-2、芯片定位槽,2-3、极 板定位槽,2-4、极板定位凸台,3、压模。
具体实施方式
下面结合附图和实施例进一步说明本发明所述的模具及工艺。 如图l、图2和图3所示的实施例,整体模具由底模和大小与底模相似的压模组 成。底模1为用石墨材料制作的整体式模具。在本实施例中的底模1上面均匀分布有 四列虚线框内所示的汽车整流桥定位模2,即每个虚线框内为一个汽车整流桥定位模。 在本实施例定位模2内设有用于放置连接片的三个连接片定位槽2-l和位于连接片定 位槽上用于放置芯片的芯片定位槽2-2,芯片定位槽2-2的上面是放置极板的极板定 位槽2-3及一边的极板定位凸台2-4。所述连接片定位槽、芯片定位槽是分别与连接 片形状、芯片形状相匹配的槽,大小以恰好能放入被定位的连接片和芯片为宜。压模是大小与底模相同或相似用石墨材料制作的扁平长方体,上面设有若干散热孔。整体式模具上的定位模的数量及排列方式根据需要设置。每个定位模的结构根据 不同品种的汽车整流桥的尺寸和形状调整设计。但是其总体结构不变。 反烧工艺具体按如下步骤操作1) 放置连接片将连接片放置在定位模2的连接片定位槽2-l内;2) 用点胶机将焊料点涂在连接片的焊接面上;3) 放置芯片把芯片放置在定位模具的芯片定位槽2-2内;4) 用点胶机将焊料点涂在芯片的焊接面上;5) 将极板放置在定位模的极板定位槽内并用极板定位凸台2-4限位;6) 将压模3放置在极板上面;7) 真空烧结放入真空炉内采用氢氮混合气体保护真空烧结。氢氮混合气体保 护真空烧结为成熟技术,故不祥述。
权利要求
1、一种汽车整流桥反烧烧结技术,其特征是包括模具和反烧工艺;所述模具是整体式模具,整体式模具包括底模和压模,在底模的上面均匀分布有若干排汽车整流桥定位模;每个定位模内设有与整流桥连接片个数和位置相对应的连接片定位槽,在每个连接片定位槽焊接处上面是芯片定位槽,在芯片定位槽上面是用于极板定位的极板定位槽和极板定位凸台;反烧烧结工艺的具体步骤如下1)放置连接片将连接片放置在定位模的连接片定位槽内;2)在每个连接片的焊接面上点涂焊料;3)放置芯片把芯片放置在定位模具的芯片定位槽内;4)把焊料点涂在芯片的焊接面上;5)将极板放置在定位模的极板定位槽内;6)放置压模;7)烧结。
2、 根据权利要求1所述的汽车整流桥反烧烧结技术,其特征是所述整体式模 具用石墨材料制作。
3、 根据权利要求1所述的汽车整流桥反烧烧结技术,其特征是所述连接片定 位槽、芯片定位槽是分别与连接片形状和大小、芯片形状和大小相匹配的槽。
4、 根据权利要求1所述的汽车整流桥反烧烧结技术,其特征是所述烧结是在 真空炉内采用氢氮混合气体保护真空烧结。
全文摘要
本发明公开了一种汽车整流桥反烧烧结技术,属整流桥烧结技术。所述模具是用石墨材料制作的整体式模具,整体式模具包括底模和压模,在底模的上面均匀分布有若干排汽车整流桥定位模;每个定位模内设有与整流桥连接片个数和位置相对应的连接片定位槽,在每个连接片定位槽焊接处上面是芯片定位槽,在芯片定位槽上面是用于极板定位的极板定位槽和极板定位凸台。将连接片、焊料、芯片、焊料和极板依次放入定位模内的对应的槽内,最后将压模压在极板上面;然后真空烧结。本发明的优点是采用模具层层定位,定位准确度高,一致性好;采用石墨制作模具,耐高温,不变形;采用真空焊接,焊接质量高。
文档编号B23K1/20GK101274382SQ20081002457
公开日2008年10月1日 申请日期2008年3月27日 优先权日2008年3月27日
发明者张晓民 申请人:徐州奥尼克电气有限公司
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